量子比特控制装置的制作方法

本申请涉及量子计算技术领域，尤其涉及一种量子比特控制装置。

背景技术：

量子计算机是一种使用量子逻辑进行通用计算的设备，由于量子态的叠加特性使得大规模“并行”计算成为可能，故引起广泛关注。量子计算机不同于电子计算机(或称传统计算机)，量子计算用来存储数据的对象是量子比特，它使用量子算法来进行数据操作。量子比特就好比传统计算机上的半导体逻辑门，量子比特数目越多，其并行加速能力就越强，对于相同的问题其求解速度就越快。量子比特的构建有多种物理体系均可实现，比如超导电路、离子阱、半导体量子点、拓扑量子计算等。不同体系各有优点，但从已实现的可操控量子比特数目来看，目前超导电路体系是比较优选的体系。

超导量子计算的基本单元是超导量子电路，其需要工作在超低温环境，约10至20mk(kelvins，开尔文)超低温可以有效降低环境噪声带来的影响。目前常用的制冷设备是稀释制冷机，其有采用分级制冷技术，在极低温区利用氦元素在的相变吸热进行进一步的制冷，得到最低温区。图1展示了常见的稀释制冷机的基本结构及每个冷盘的预期温度，在最低温区的冷盘需要达到约10至20mk的温度。

为了操控最底层的量子比特，需要有电信号通入最底层的混合室(mixedchamber，mxc)。这些控制信号所走的信号线会逐层通过不同的冷盘，在每个冷盘处进行降温，以减少对mxc的传热。每路控制信号传导至最底层的量子芯片时其功率已经低至-120dbm到-130dbm左右，即便是上千路控制信号在芯片处产生的热量相比于冷盘的制冷功率都是可以忽略不计的。且稀释制冷机在屏蔽装置内部是抽真空的，桶壁向内基本只有热辐射。因此，控制信号线的热传导就是整个冷盘的最大输入热源。

不难理解，单根控制信号线的热传导功率与线缆材料、接触面积、长度以及温差相关，而总的传热功率正比于控制信号线的数量。且目前每个量子比特均需要至少一根控制信号线。所以，在某一稀释制冷机结构下，其可支持的超导量子比特数量是有限的。当随着量子比特数目增加，使得某个冷盘上经受的热传导功率大于其制冷功率时，量子比特数目就无法再增长了。目前常见商用稀释制冷机下，其制冷功率可容许约330根信号线，这个数量对于目前的超导量子比特数量(<＝72)是足够的，但考虑到未来的扩容需求，以及现在超导量子芯片上量子比特数目提升非常迅速的现状，当前的制冷功率显然是不够用的，会极大地限制可操控量子比特数的增长，影响系统扩容。

技术实现要素：

本申请的目的在于提供一种超导量子比特控制装置，解决了现有制冷功率不够导致地无法支持系统扩容的问题。

第一方面，提供一种量子比特控制装置，包括控制信号发生器，n个光电探测器，量子芯片和屏蔽装置，n为大于1的正整数；所述控制信号发生器位于第一温区，用于产生n路光控制信号，将所述n路光控制信号分别发送给位于所述屏蔽装置内的所述n个光电探测器，其中，所述屏蔽装置内部处于真空状态；所述n个光电探测器位于第二温区，用于将接收到的所述光控制信号转变成电控制信号，把所述电控制信号发送给位于所述屏蔽装置内的所述量子芯片，其中，所述第二温区的温度低于所述第一温区；所述量子芯片位于所述第二温区，用于根据收到的n路所述电控制信号，对量子芯片中的量子比特进行操控。

本申请实施例提供的量子比特装置，将光控制信号传递到位于第二温区的光电探测器，再转化成电控制信号发送给量子芯片，由于光纤的导热系数很小(如果采用空间光，则热隔绝效果更好)，第一温区向第二温区的热量传递将大幅降低，同样制冷功率下，可以支持更多路控制信号，进而支持系统扩容。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述控制装置还包括制冷机，所述制冷机包括制冷管和与所述制冷管分别相连的多个冷盘，其中，所述制冷管的一部分位于所述屏蔽装置内，所述多个冷盘位于所述屏蔽装置内；所述量子芯片位于所述多个冷盘中温度最低的冷盘上。

结合第一方面及第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述屏蔽装置的一面包括透光窗，所述控制信号发生器将所述n路光控制信号通过所述透光窗，以n路空间光的形式进入所述屏蔽装置内。控制信号发生器位于屏蔽装置外，可以避免产生的辐射对屏蔽装置内的量子芯片造成干扰；光控制信号通过透光窗进入屏蔽装置内，可以保证屏蔽装置的密封特性。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述n路空间光分别射入所述n个光电探测器。光控制信号直接以空间光形式射入光电探测器，隔热效果好。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述控制装置还包括位于所述屏蔽装置内的光纤阵列；所述n路空间光分别射入所述光纤阵列中的n根光纤，其中，所述n根光纤分别与所述n个光电探测器相连。光控制信号通过光纤发送给光电探测器，光纤的导热系数很小，且光纤弯折对光纤内信号影响很小，能保证第一温区向第二温区传递的热量大幅降低；且主要光路都是光纤，抗震性比较强。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述控制装置还包括位于所述屏蔽装置内的光纤阵列；所述n路空间光分别射入所述光纤阵列中的n根光纤，其中，所述n根光纤分别与所述n个光电探测器对应，每根光纤的输出光以空间光的形式发送给对应的光电探测器。本申请实施例与第四种可能方式相比，光纤与光电探测器并不直接相连，中间的部分采用空间光形式传输，进一步降低热量的传输。

结合第一方面及第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述控制装置还包括光纤阵列，所述光纤阵列中每根光纤的两个端口分别位于所述屏蔽装置的内部和外部，且所述光纤阵列中的n根光纤分别与所述控制信号发生器的n个输出端口相连。本申请实施例通过光纤将n路光控制信号发送到屏蔽装置内，避免了采用透光窗可能存在的漏光问题。值得注意的是，在本方案中，光纤和屏蔽装置之间要做好密封工作。

结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述控制信号发生器将所述n路光控制信号通过所述n个输出端口发送给所述光纤阵列中的n根光纤，其中，所述n根光纤分别与所述n个光电探测器相连。

结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述控制信号发生器生成的n路光控制信号通过所述n个输出端口发送给所述光纤阵列中的n根光纤，其中，所述n根光纤分别与所述n个光电探测器对应，每根光纤的输出光以空间光的形式发送给对应的光电探测器。

结合第一方面及第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第九种可能的实现方式中，所述控制信号发生器位于屏蔽装置内，所述控制信号发生器将所述n路光控制信号以空间光的形式分别射入所述n个光电探测器。

结合第一方面及第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第十种可能的实现方式中，所述控制信号发生器位于屏蔽装置内，所述控制装置还包括位于所述屏蔽装置内的光纤阵列，其中，所述光纤阵列包括n根光纤，所述n根光纤的一端分别与所述控制信号发生器的n个端口相连，另一端分别与所述n个光电探测器相连。

结合第一方面及第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第十一种可能的实现方式中，所述控制信号发生器位于屏蔽装置内，所述控制装置还包括位于所述屏蔽装置内的光纤阵列，所述控制信号发生器生成的n路光控制信号通过所述n个输出端口发送给所述光纤阵列中的n根光纤，其中，所述n根光纤分别与所述n个光电探测器对应，每根光纤的输出光以空间光的形式发送给对应的光电探测器。

在第九到十一种可能的实现方式中，控制信号发生器位于屏蔽装置内，无需考虑如何将光控制信号送入屏蔽装置内部，工艺简单；且可以对控制信号发生器进行降温，从源头降低热量，进而降低热量传递，更好地支持系统扩容。

结合第一方面及第一方面的第一种至第十一种可能的实现方式中的任一种，在第一方面的第十二种可能的实现方式中，所述控制信号发生器包括激光器、分束器、控制电路和n个调制器；所述激光器，用于生成激光信号，将所述激光信号发送给所述分束器；所述分束器，用于将所述激光信号分成至少n路，分别发送给所述n个调制器；所述控制电路，用于生成n路控制信号，分别加载到所述n个调制器上；所述调制器，用于根据所述控制信号，对所述激光信号进行调制，得到所述光控制信号，并发送出去。

结合第一方面的第十二种可能的实现方式，在第一方面的第十三种可能的实现方式中，所述n路控制信号中每路控制信号包括一个子载波，所述控制装置还包括n个衰减器，其中，所述n个衰减器分别位于所述n个所述光电探测器和所述量子芯片之间。在本申请实施例中，衰减器可以位于温度在光电探测器所在冷盘和量子芯片所在冷盘之间的冷盘上，或者位于与量子芯片相同的冷盘上，起到导热作用，进一步降低对制冷功率的要求。

结合第一方面的第十二种可能的实现方式，在第一方面的第十四种可能的实现方式中，所述n路控制信号中每路控制信号包括m个子载波，所述控制装置还包括n个分频器，m为大于1的正整数；所述n个分频器分别对应n个所述光电探测器，每个所述分频器接收对应的光电探测器发送的所述电控制信号，根据所述电控制信号的m个子载波的频率，将所述电控制信号分成m路，发送给所述量子芯片。采用频分复用的形式发送光控制信号，可以减少控制信号发生器中分束器和调制器的数量，降低成本；也可以减少光电探测器的数量，进一步降低成本的同时，也会降低光电探测器的总发热量，在同样的制冷功率下，可以支持更多路控制信号，更好地支持系统扩容。

结合第一方面的第十四种可能的实现方式，在第一方面的第十五种可能的实现方式中，所述控制装置还包括n个衰减器；所述n个衰减器中每个衰减器分别与一个光电探测器和与所述光电探测器对应的所述分频器连接。

结合第一方面的第十四种可能的实现方式，在第一方面的第十六种可能的实现方式中，所述控制装置还包括n×m个衰减器，其中，所述n×m个衰减器中每m个衰减器与一个所述分频器相对应，每个衰减器用于从所述分频器接收一路电控制信号，对所述电控制信号进行衰减，将衰减后的电控制信号发送给所述量子芯片。

结合第一方面的第十四种可能的实现方式，在第一方面的第十七种可能的实现方式中，所述分频器包括功分器和m个滤波频率不同的滤波器；所述功分器，用于接收对应的光电探测器发送的所述电控制信号，将所述电控制信号按照预设的功率比分成m路，将m路电控制信号分别发送给所述m个滤波器；所述m个滤波器中每一个滤波器，用于根据各自的滤波频率，滤出所述电控制信号中的一个子载波，发送出去。

本申请实施例提供的量子比特装置，将光控制信号传递到位于第二温区的光电探测器，再转化成电控制信号发送给量子芯片，由于光纤的导热系数很小(如果采用空间光，则热隔绝效果更好)，第一温区向第二温区的热量传递将大幅降低，同样制冷功率下，可以支持更多路控制信号，进而支持系统扩容。

附图说明

图1为稀释制冷机的基本结构图；

图2为本申请实施例提供的一种量子比特控制装置的结构框图；

图3为本申请另一实施例提供的一种量子比特控制装置的结构框图；

图4为本申请另一实施例提供的控制信号发生器的结构框图；

图5为本申请另一实施例提供的一种量子比特控制装置的结构框图；

图6为本申请另一实施例提供的一种量子比特控制装置的结构框图；

图7为本申请另一实施例提供的一种量子比特控制装置的结构框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

下面结合图2详细说明本申请提供的量子比特控制装置200，图2是本申请一个实施例的一种量子比特控制装置200的示意性框图。

该量子比特控制装置200包括：控制信号发生器201，n个光电探测器202、量子芯片203和屏蔽装置204，n为大于1的正整数；其中，控制信号发生器201位于屏蔽装置204外，n个光电探测器202和量子芯片203均位于屏蔽装置204内，且屏蔽装置204内部处于真空状态。应理解，屏蔽装置204可以为桶形、方形等，可以起到屏蔽外部电磁干扰的作用。

控制信号发生器201位于第一温区，用于产生n路光控制信号，将该n路光控制信号分别发送给n个光电探测器202；该n个光电探测器202位于第二温区，用于将接收到的光控制信号转变成电控制信号，把电控制信号发送给量子芯片203；量子芯片203位于第二温区，用于根据收到的n路电控制信号，对量子芯片203中的量子比特进行操控；其中，第二温区的温度低于第一温区。

通常情况下，第一温区的温度可以为室温，第二温区的温度可以低于4k，第一温区的最低温度也高于第二温区的最高温度。另外，第二温区还可以包括多个子温区，可以将光电探测器和量子芯片放在同一个子温区，也可以放在不同的子温区；例如，现有的超导量子芯片需要工作在超低温环境(约10mk)，故子温区的温度可以在10mk至4k之间；假设第二温区包括10mk子温区，100mk子温区和4k子温区，则量子芯片203可以位于10mk子温区，光电探测器202可以位于三个子温区中的任意一个，越靠近量子芯片203所在的10mk子温区越好，即本申请的光电探测器属于低温光电探测器，可以工作在4k以下的环境中，甚至可以工作在10mk温度以下，具体工作温度不做限定。需要说明的是，由于未来超导量子芯片的尺寸可以做的更小，其操控信号所需的控制信号的频率将会进一步升高，将使其可以工作在更高温度的环境中，因此，未来量子芯片的工作温度可能提升到100mk甚至更高，本申请实施例对量子芯片的工作温度不做限定。

进一步地，该量子比特控制装置200还包括制冷机205，所述制冷机包括制冷管和与制冷管分别相连的多个冷盘，制冷管的一部分位于屏蔽装置204内，多个冷盘均位于屏蔽装置204内，如图2所示；制冷管用于为不同的冷盘提供不同的制冷功率，从而形成第二温区中温度不同的子温区。例如，假设制冷机205包括三个冷盘，通过制冷管提供的制冷功率，可以将三个冷盘的温度依次降低到4k、100mk和10mk左右，这样三个冷盘及附近区域就构成了三个不同的子温区。量子芯片203可以位于10mk冷盘上，满足现阶段量子芯片203的工作温度；光电探测器202可以位于任意的冷盘上，由于光电探测器202输出的电信号需要电线来传输，而电线的导热性能比较强，光电探测器202距离量子芯片203越近，两者的温差越小，电线的热传导带来的影响就会越小；因此，光电探测器202和量子芯片203位于同一个冷盘上，隔热效果最好。

本申请实施例提供的量子比特控制装置，将光控制信号传递到位于第二温区的光电探测器，再转化成电控制信号发送给量子芯片，由于光纤的导热系数很小(如果采用空间光，则热隔绝效果更好)，第一温区向第二温区的热量传递将大幅降低，同样制冷功率下，可以支持更多路控制信号，进而支持系统扩容。

具体地，光控制信号从控制信号发生器201传递到屏蔽装置204内的方式有很多种，例如，通过空间光形式射入屏蔽装置204内，此时，需要屏蔽装置204的一面包括透光窗；或者，以光纤阵列的形式进入屏蔽装置204内，光纤阵列的一端在屏蔽装置204内，另一端在屏蔽装置204外，光纤阵列与屏蔽装置204要进行密封处理。针对上述传递方式，给出几种光控制信号从控制信号发生器201传递到光电探测器202的具体实施方式：

(1)屏蔽装置204的一面包括透光窗，控制信号发生器201将该n路光控制信号通过该透光窗，以n路空间光的形式射入位于屏蔽装置204内的n个光电探测器202。

(2)控制装置200还包括位于屏蔽装置204内的光纤阵列，屏蔽装置204的一面包括透光窗；控制信号发生器201将该n路光控制信号通过该透光窗，以n路空间光形式分别射入光纤阵列中的n根光纤，通过该n根光纤分别传输到n个光电探测器202中，其中，该n根光纤分别与n个光电探测器202相连。

(3)控制装置200还包括位于屏蔽装置204内的光纤阵列，屏蔽装置204的一面包括透光窗；控制信号发生器201将该n路光控制信号通过该透光窗，以n路空间光形式分别射入光纤阵列中的n根光纤，每根光纤的输出光以空间光的形式发送给对应的光电探测器202，其中，n根光纤分别与n个光电探测器202对应，光纤的输出端和对应的光电探测器202的输入端要保持比较近的距离，降低准直难度，提高稳定性。

(4)控制装置200还包括光纤阵列，该光纤阵列中每根光纤的两个端口分别位于屏蔽装置204的内部和外部，且光纤阵列中的n根光纤分别与控制信号发生器201的n个输出端口相连；控制信号发生器201将生成的n路光控制信号通过n个输出端口发送给光纤阵列中的n根光纤，再通过该n根光纤分别传输到n个光电探测器202中，其中，n根光纤分别与n个光电探测器相连，光纤阵列与屏蔽装置204要进行密封处理。

(5)控制装置200还包括光纤阵列，该光纤阵列中每根光纤的两个端口分别位于屏蔽装置204的内部和外部，且光纤阵列中的n根光纤分别与控制信号发生器201的n个输出端口相连；控制信号发生器201将生成的n路光控制信号通过n个输出端口发送给光纤阵列中的n根光纤，每根光纤的输出光以空间光的形式发送给对应的光电探测器202，其中，n根光纤分别与n个光电探测器对应，光纤阵列与屏蔽装置204要进行密封处理。

此外，控制信号发生器201还可以位于屏蔽装置204内，如图3所示，可以通过制冷机对控制信号发生器201降温，从源头上减少热量的传递。此时，光控制信号从控制信号发生器201传递到光电探测器202的具体实施方式如下：

(1)由于控制信号发生器201位于屏蔽装置204内，其生成的n路光控制信号无需穿透屏蔽装置204，可以直接以空间光的形式分别射入n个光电探测器202。

(2)控制装置200还包括位于屏蔽装置204内的光纤阵列，其中，光纤阵列包括n根光纤，该n根光纤的一端分别与控制信号发生器201的n个端口相连，另一端分别与n个光电探测器202相连。这样，控制信号生成装置可以通过该n根光纤，将n路光控制信号发送给n个光电探测器202。

(3)控制装置200还包括位于屏蔽装置204内的光纤阵列，光纤阵列中的n根光纤分别与控制信号发生器201的n个输出端口相连；控制信号发生器201将该n路光控制信号通过n个输出端口发送给光纤阵列中的n根光纤，每根光纤的输出光再以空间光的形式发送给对应的光电探测器202，其中，所述n根光纤分别与所述n个光电探测器对应。

针对控制信号发生器201位于屏蔽装置204内或屏蔽装置204外两种不同的情况，在上述几种实施方式中，无论是采用光纤传输，空间光传输，或者两者结合的传输方式，第一温区向第二温区的热量传递均将大幅降低，同样制冷功率下，可以支持更多路控制信号，支持系统扩容。

应理解，在制冷机206包括多个冷盘，且多个冷盘进行依次制冷的情况下，采用第(1)种传输方式时，中间冷盘(处于光控制信号光路上的冷盘)上同样需要包括透光窗，用于将空间光透过去，发送到光电探测器202上。而在其他几种传递方式中，光控制信号通过光纤阵列来通过中间冷盘，在接近光电探测器202所在的冷盘时，再选择用光纤或空间光将光控制信号传递给光电探测器202；此时，中间冷盘只需保证光纤阵列可以通过即可，例如开孔，无需形成透光窗，对冷盘的震动不敏感。

在本申请实施例的一种实现方式中，该控制信号发生器201包括激光器2011、分束器2012、控制电路2013和n个调制器2014，具体结构如图4所示；激光器2011，用于生成激光信号，将激光信号发送给分束器2012；分束器2012，用于将激光信号分成至少n路，分别发送给n个调制器2014；控制电路2013，用于生成n路控制信号，分别加载到n个调制器2014上；调制器2014，用于根据该控制信号，对激光信号进行调制，得到光控制信号，并发送出去。

具体的，分束器2012将激光信号分为至少n路，该分束器2012可以为1×n的分束器，也可以为多个端口数少的分束器级联搭建而成。分束器2012的每路输出信号的光功率随实际需要而定，可以为固定的比例数值，也可都保持一致，但每路输出信号包含的信息相同。由于控制量子芯片203所需的电控制信号极其微弱，其需要的光控制信号也十分微弱，所以即使需要将同一束激光信号分成很多份，分束后的激光信号强度也是足够的。

而控制电路2013根据量子比特的控制需求，生成n路可以操控量子比特的控制信号，将n路控制信号发给调制器2014。其中，量子比特的控制需求既可以是接收其他器件、设备、软件等传递来的控制需求，比如控制电路2013作为某个通用量子计算机的组件，接收总控制器下发的操作指令；也可以是控制电路2013自己生成的，比如某种专用量子计算，其执行的算法是确定的，控制电路2013就相当于总控制器，需求是直接写在控制电路2013里面的。

可选地，激光器的数量也可以为多个，数量不超过调制器的数量n，只需保证每个调制器都能收到一路激光信号即可。例如，假设n为100，如果激光器的数量为100个，则不需要分束器，100个激光器直接与100个调制器相连即可；如果激光器的数量为51个，则分束器可以为1×50的分束器，将其中一个激光器输出的激光信号分成50路，剩余的50个激光器与对应的调制器相连。此外，分束器也可以是多个，仍以n为100，激光器数量为51为例，分束器可以由7个1×8的分束器构成，将其中7个激光器的输出光分成8路，得到共56路激光信号，剩余的44个激光器与调制器直接相连。激光器和分束器有很多种组合形式，只需保证每个调制器都能收到一路激光信号即可，本申请实施例对激光器的数量、分束器的数量均不做限制。

可选地，该控制装置200还包括衰减器206。在n路控制信号中每路控制信号包括一个子载波的情况下，衰减器206的数量为n个，n个衰减器206分别位于n个光电探测器202和量子芯片203之间，结构框图如图5所示(屏蔽装置204和制冷机205未在图中示出)。每个衰减器206可以接收一个光电探测器202输出的电控制信号，对该电控制信号进行衰减，将衰减后的信号发给量子芯片203；其中，衰减器206可以位于温度在光电探测器202所在冷盘和量子芯片203所在冷盘之间的冷盘上，或者位于与量子芯片203相同的冷盘上，起到导热作用，进一步降低对制冷功率的要求。

在实际应用中，量子芯片中不同的超导量子比特的操控特征频率也可能不同，因此，针对操控特征频率不相同的若干个超导量子比特，可以考虑在光信号上进行多频率调制，而后在光电探测之后，再通过电域的分频或分束加滤波的方法，将针对不同量子比特的控制信号重新分开，实现对多个量子比特的控制。

具体地，n路控制信号中每路控制信号包括m个子载波，该控制装置200还包括n个分频器207，m为大于1的正整数；n个分频器207分别对应n个光电探测器202，每个分频器207接收对应的光电探测器202发送的电控制信号，根据该电控制信号的m个子载波的频率，将该电控制信号分成m路，每路对应一个子载波频率，将m路信号发送给量子芯片202。其中，每路控制信号包括m个子载波可以由控制电路2013来实现，只需控制电路2013产生的n路控制信号中，每路控制信号包括m个子载波即可。

可选地，衰减器206可以位于分频器207之前，也可以位于分频器207之后。如果位于分频器207之前，衰减器206位于每个分频器207和对应的光电探测器202之间，衰减器206的总数为n，结构框图如图6所示(屏蔽装置204和制冷机205未在图中示出)；如果位于分频器207之后，该控制装置200还包括n×m个衰减器206，n×m个衰减器中每m个衰减器206与一个分频器207相对应，结构框图如图7所示(屏蔽装置204和制冷机205未在图中示出)，其中，每个衰减器206用于从该分频器207接收一路电控制信号，对该电控制信号进行衰减，将衰减后的电控制信号发送给量子芯片202。

本申请实施例采用频分复用的形式发送光控制信号，可以减少控制信号发生器201中分束器和调制器的数量，降低成本；也可以减少光电探测器的数量，进一步降低成本的同时，也会降低光电探测器的总发热量，在同样制冷功率下，可以支持更多路控制信号，更好地支持系统扩容。

可选地，分频器207也可以替换成功分器和滤波器的组合；例如，1×m的分频器可以用1×m的功分器以及m个滤波器来替换，1×m的功分器的m个输出端口分别与m个滤波器的输入端口相连。功分器，用于将接收到的电控制信号按功率分成m路，将每一路电控制信号发送给m个滤波器中对应的滤波器；每个滤波器的滤波频率不同，用于根据各自的滤波频率，滤出该电控制信号中的一个子载波，发送出去。本实施例用无源器件代替了有源器件(分频器)，不存在器件发热的问题。

需要说明的是，之前实施例公开的几种光控制信号从控制信号发生器201传递到光电探测器202的具体实施方式，与控制信号发生器201本身的结构，以及衰减器206和分频器207之间的排布并没有关系，因此，之前实施例公开的五种传递方式，可以与控制信号发生器201的任意一种结构组合，也可以与衰减器206和分频器207的任意一种排布关系进行组合，本申请公开的方案均可支持。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。

以上所述仅为本发明技术方案的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。