一种计算机机箱用循环散热装置的制作方法

本发明涉及计算机领域，具体是一种计算机机箱用循环散热装置。

背景技术：

目前，计算机部件中大量使用集成电路，众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部，散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。

目前，大多数计算机散热器均采用单一的散热风扇进行散热，散热效果差的同时，还容易积压灰尘，从而导致主机内温度过高，电脑死机，而且清理起来又相当麻烦。

公开号为cn206451091u的中国发明专利文件中，提供了一种带有散热装置的计算机机箱，其通过采用此除尘箱，可以将计算机的主机放置在计算机箱体中，通过风扇的作用，加快计算机主机的散热速度，保证计算机的高速运行，同时计算机箱体的另一侧采用散热孔，且散热孔很小，加大散热面积，同时也能防止灰尘进入。但是其只是将风扇安装在机箱的侧壁上，与传统的散热方式没有太大区别，散热性能不够好，除此之外，当计算机内部温度过高时，该装置不能够对计算机机箱内部通入冷空气进行迅速制冷，具有一定的不足。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种计算机机箱用循环散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种计算机机箱用循环散热装置，包括机箱壳体，所述机箱壳体的底端固定连接支撑块，所述机箱壳体的内壁上固定设有侧边排风管，所述侧边排风管上开设有排风孔，所述机箱壳体的底端中央固定连接中间进风管，所述中间进风管内为循环风道，所述循环风道内设有制冷板，所述制冷板贯穿机箱壳体的底端并与之固定连接，所述制冷板固定连接冷却机构。

作为本发明进一步的方案：所述冷却机构包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与制冷板固定连接，所述制冷板为圆筒状，所述制冷板上开设有冷风孔。

作为本发明进一步的方案：所述制冷板的内部固定连接小型马达，所述小型马达的输出轴固定连接风叶。

作为本发明进一步的方案：所述机箱壳体的底端固定连接循环泵，所述循环泵的输入端固定连接循环管，所述循环管连接引风管，所述引风管置于制冷板内。

作为本发明进一步的方案：所述引风管的顶端固定连接风罩，所述风罩与制冷板固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述半导体制冷片的热端固定连接散热板，所述散热板的底端固定连接散热翅。

作为本发明再进一步的方案：所述机箱壳体的内壁固定连接温度传感器，所述机箱壳体内还设有控制器，所述控制器与温度传感器、半导体制冷片、小型马达以及循环泵均电性连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过设置中间进风管和侧边排风管，能够实现机箱壳体内部的空气循环流通，通过设置半导体制冷片和制冷板能够对循环的空气进行制冷，加强对机箱壳体内的电脑硬件的降温能力，对电脑降温散热效果好，实用性强。

附图说明

图1为计算机机箱用循环散热装置的结构示意图。

图2为计算机机箱用循环散热装置中侧边排风管的结构示意图。

图3为计算机机箱用循环散热装置中冷却机构的结构示意图。

图4为计算机机箱用循环散热装置中另一种实施方式的结构示意图。

图中：1-机箱壳体、2-支撑块、3-中间进风管、4-循环风道、5-进风孔、6-制冷板、7-冷却机构、8-循环泵、9-循环管、10-侧边排风管、11-排风孔、12-冷风孔、13-半导体制冷片、14-引风管、15-风罩、16-小型马达、17-风叶、18-散热板、19-散热翅、20-温度传感器、21-控制器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

请参阅图1和图2，一种计算机机箱用循环散热装置，包括机箱壳体1，所述机箱壳体1的底端固定连接支撑块2，所述机箱壳体1的内壁上固定设有侧边排风管10，所述侧边排风管10）上开设有排风孔11，所述机箱壳体1的底端中央固定连接中间进风管3，所述中间进风管3内为循环风道4，所述循环风道4内设有制冷板6，所述制冷板6贯穿机箱壳体1的底端并与之固定连接，所述制冷板6固定连接冷却机构7。

请参阅图3，所述冷却机构包括半导体制冷片13，所述半导体制冷片13的冷端与制冷板6固定连接，所述制冷板6为圆筒状，所述制冷板6上开设有冷风孔12，所述制冷板6的内部固定连接小型马达16，所述小型马达16的输出轴固定连接风叶17，所述机箱壳体1的底端固定连接循环泵8，所述循环泵8的输入端固定连接循环管9，所述循环管9连接引风管14，所述引风管14置于制冷板6内，所述引风管14的顶端固定连接风罩15，所述风罩15与制冷板6固定连接，所述半导体制冷片13的热端固定连接散热板18，所述散热板18的底端固定连接散热翅19。

实施例2

请参阅图4，本实施例的其它内容与实施例1相同，不同之处在于：所述机箱壳体1的内壁固定连接温度传感器20，所述机箱壳体1内还设有控制器，所述控制器与温度传感器、半导体制冷片13、小型马达16以及循环泵8均电性连接。

本发明在实施过程中，启动半导体制冷片13、小型马达16以及循环泵8，从而带动空气从侧边排风管10上的排风孔11排出，然后经过机箱壳体1内部，最后从进入中间进风管3，实现气体循环，在此过程中，半导体制冷片13对空气进行制冷降温，增强散热能力，温度传感器20能够实时检测机箱壳体1内的温度，从而通过控制器21来控制半导体制冷片13、循环泵8以及小型马达16的工作与停止。

本发明通过设置中间进风管3和侧边排风管10，能够实现机箱壳体1内部的空气循环流通，通过设置半导体制冷片13和制冷板6能够对循环的空气进行制冷，加强对机箱壳体1内的电脑硬件的降温能力，对电脑降温散热效果好，实用性强。