一种耐高温的RFID柔性无源标签的制作方法

文档序号:16418570发布日期:2018-12-28 18:57阅读:271来源:国知局
一种耐高温的RFID柔性无源标签的制作方法

本实用新型涉及一种RFID柔性无源标签,特别涉及一种耐高温的RFID柔性无源标签。



背景技术:

众所周知,RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境,RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签,操作快捷方便,在超市中频繁使用,RFID标签分为被动,半被动,主动三类,被动式标签没有内部供电电源,其内部集成电路通过接收到的电磁波进行驱动,这些电磁波是由RFID读取器发出的半主动式类似于被动式,不过它多了一个小型电池,电力恰好可以驱动标签IC,使得IC处于工作的状态,与被动式和半被动式不同的是,主动式标签本身具有内部电源供应器,用以供应内部IC所需电源以产生对外的讯号,一般来说,主动式标签拥有较长的读取距离和较大的记忆体容量可以用来储存读取器所传送来的一些附加讯息。

目前已知的RFID柔性无源标签其中大多数标签只设置有一层隔热层,导致隔热效果还是不够理想,耐高温性能较差,甚至有的标签还需要使用外部装置对标签进行隔热,这样会浪费外部材料,从而增加额外成本,若是使用外部装置进行隔热有可能会对天线接受信号的能力造成影响,使用起来不方便。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种耐高温的RFID柔性无源标签,通过设置航空透波材料使电磁波透过更加通顺,还能对芯片起到保护作用,设置陶瓷纤维可加强耐高温性能,设置硅脂填充层和石墨填充层可加强对标签的散热能力,多重结构相互配合,达到良好的耐高温效果。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

本实用新型一种耐高温的RFID柔性无源标签,包括标签基座,所述标签基座的顶端固定有天线层,所述天线层的顶端固定有芯片层,所述芯片层的内部中央设置有芯片,所述芯片的两侧底端均设置有天线引脚,所述天线引脚的顶端固定有芯片固定座,所述芯片的顶端设置有填充层A,所述芯片层顶端固定有填充层B,所述填充层B的顶端固定有填充层C,所述填充层C的顶端固定有填充层D,所述填充层D的顶端固定有标签层。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述填充层A的内部填充有航空透波材料。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述填充层B的内部填充有陶瓷纤维。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述填充层C的内部填充有硅脂。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述填充层D的内部填充有石墨。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本实用新型通过设置航空透波材料使电磁波透过更加通顺,还能对芯片起到保护作用,通过设置陶瓷纤维可加强耐高温性能,通过设置硅脂填充层和石墨填充层可加强对标签的散热能力,多重结构相互配合,达到良好的耐高温效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的整体结构示意图;

图中:1、标签基座;2、天线层;3、天线引脚;4、芯片固定座;5、芯片;6、填充层A;7、填充层B;8、填充层C;9、填充层D;10、标签层;11、芯片层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。

此外,如果已知技术的详细描述对于示出本实用新型的特征是不必要的,则将其省略。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

实施例1

如图1所示,本实用新型提供一种耐高温的RFID柔性无源标签,包括标签基座1,标签基座1的顶端固定有天线层2,天线层2的顶端固定有芯片层11,芯片层11的内部中央设置有芯片5,芯片5的两侧底端均设置有天线引脚3,天线引脚3的顶端固定有芯片固定座4,芯片5的顶端设置有填充层A6,芯片层11顶端固定有填充层B7,填充层B7的顶端固定有填充层C8,填充层C8的顶端固定有填充层D9,填充层D9的顶端固定有标签层10。

进一步的,填充层A6的内部填充有航空透波材料,通过填充航空透波材料可加强电磁波的透过率,天线层2更容易手机信号。

填充层B7的内部填充有陶瓷纤维,通过填充陶瓷纤维可加强标签的耐高温能力,还不会影响电磁波的传导。

填充层C8的内部填充有硅脂,通过填充硅脂可进一步加强标签的散热能力。

填充层D9的内部填充有石墨,通过填充石墨可加强标签的散热能力。

具体的,使用时,使用者先将标签一侧的剥离纸撕下,并将标签贴在需要贴标签的位置,当外界温度过高时,热量到达标签表面,并传导入标签内部,热量先经过填充层D9,填充层D9内部填充的石墨对热量进行吸收,并对其对外部进行传导,经过第一轮散热后,剩余的热量被传导入填充层C8,填充层C8内部填充的硅脂对热量进行传导并向外发散,从而达到散热的目的,经过再一轮发散的剩余热量被传导入填充层B7,填充层B7内部填充的陶瓷纤维将剩余的热量隔绝在芯片组外部,从而达到保护效果,使用时,使用者使用扫描仪扫描标签,电磁波分别通过标签层10、填充层D9、填充层C8和填充层B7,到达芯片层11,然后通过填充层A6,填充层A6内部填充的航空透波材料提高电磁波透过的效率和完整性,被天线层2接收并识别,再通过天线引脚3将信号传递给芯片5,芯片5内部的集成电路通过接收到的电磁波进行驱动,这些电磁波是由RFID读取器发出的,当标签接收到足够强度的讯号时,可以向读取器发出数据,发出的数据被读取器接收并识别即可。

综上所述,本实用新型通过对现有的RFID柔性无源标签进行重新设计和制作,通过设置航空透波材料使电磁波透过更加通顺,还能对芯片起到保护作用,设置陶瓷纤维可加强耐高温性能,设置硅脂填充层和石墨填充层可加强对标签的散热能力,多重结构相互配合,达到良好的耐高温效果。

最后应说明的是:以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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