一种指纹识别模组以及指纹识别移动终端的制作方法

本实用新型涉及指纹识别技术领域，具体而言，涉及一种指纹识别模组以及指纹识别移动终端。

背景技术：

市场的需求推动着技术的变革和发展，这些变革与发展极大层面满足了消费者对手机这种电子消费品的新需求、新体验。其中，指纹识别技术在手机端的应用提升了消费者对手机的便捷体验和安全体验。

目前指纹模组大部分都是由柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)组装构成，由于FPC比较柔软，有器件的地方需要通过SMT打件，则该位置需要增加一个补强，补强有不锈钢补强、PI补强和FR4补强等。鉴于现有常指纹模组情况，整个模组的占用面积相对较大，模组至少包括芯片区、元器件区、连接器区，这样就使得FPC长且绕，结构复杂，十分不利与指纹模组的安装和整个移动终端的布局。

有鉴于此，设计制造出一种结构简单、占用面积小的指纹识别模组就显得尤为重要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种指纹识别模组，其结构简单、占用面积小。

本实用新型的另一目的在于提供一种指纹识别移动终端，其指纹模块占用面积小，能够有更多空间放置其他模块，方便指纹识别移动终端各个模块的布局。

本实用新型是采用以下的技术方案来实现的。

一种指纹识别模组，包括软硬结合板、指纹芯片组件、连接器以及元器件，软硬结合板具有相对设置的第一表面和第二表面，指纹芯片组件设置在第一表面并与软硬结合板电连接，且软硬结合板与指纹芯片组件重叠设置，连接器设置在第二表面并与软硬结合板电连接，元器件设置在软硬结合板上并与软硬结合板电连接。

进一步地，指纹芯片组件包括指纹芯片本体和金属环，指纹芯片本体焊接在第一表面并与软硬结合板电连接，金属环环设在指纹芯片本体的周围并贴设在软硬结合板上，软硬结合板的外轮廓与金属环的外轮廓相重叠。

进一步地，金属环的内侧设置有容置凹槽，元器件设置在容置凹槽内并焊接设置在第一表面。

进一步地，金属环包括环设部与贴合部，环设部环设在指纹芯片本体的周围，贴合部与环设部固定连接并贴合设置在软硬结合板上。

进一步地，指纹芯片组件包括指纹芯片本体，指纹芯片本体焊接在第一表面并与软硬结合板电连接，软硬结合板的外轮廓与指纹芯片本体的外轮廓相重叠。

进一步地，元器件与指纹芯片本体封装为一体并焊接设置在第一表面。

进一步地，元器件焊接设置在第二表面并与连接器间隔设置。

进一步地，指纹芯片本体与软硬结合板之间具有间隙，间隙内填充有底填胶，且间隙的两侧设置有溢流槽，溢流槽与间隙连通。

进一步地，指纹芯片组件还包括芯片盖板，芯片盖板盖设在指纹芯片本体上并与软硬结合板平行设置。

一种指纹识别移动终端，包括终端主体和指纹识别模组，指纹识别模组包括软硬结合板、指纹芯片组件、连接器以及元器件，软硬结合板具有相对设置的第一表面和第二表面，指纹芯片组件设置在第一表面并与软硬结合板电连接，且软硬结合板与指纹芯片组件重叠设置，连接器设置在第二表面并与软硬结合板电连接，元器件设置在软硬结合板上并与软硬结合板电连接。终端主体上设置有插接口，连接器与插接口插接。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的一种指纹识别模组，将指纹芯片组件设置在第一表面并与软硬结合板电连接，且软硬结合板与指纹芯片组件重叠设置，连接器设置在第二表面并与软硬结合板电连接，元器件设置在软硬结合板上并与软硬结合板电连接。通过采用软硬结合板并将连接器和指纹芯片组件放置在软硬结合板的两侧表面，且软硬结合板与指纹芯片组件重叠设置，从而减小了指纹识别模组整体的占用面积，方便将指纹识别模组组装到终端等设备上。相较于现有技术，本实用新型提供的一种指纹识别模组，结构简单且占用面积小，有利于进行装配。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的指纹识别模组第一视角的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例提供的指纹识别模组第二视角的结构示意图；

图3为本实用新型第一实施例提供的指纹识别模组第三视角的结构示意图；

图4为本实用新型第二实施例提供的指纹识别模组的结构示意图；

图5为本实用新型第三实施例提供的指纹识别模组的结构示意图；

图6为本实用新型第四实施例提供的指纹识别模组的结构示意图。

图标：100-指纹识别模组；110-软硬结合板；130-指纹芯片组件；131-指纹芯片本体；133-金属环；135-芯片盖板；150-连接器；170-元器件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

正如背景技术中所言，现有技术中采用柔性电路板进行组装时需要额外增加补强，这样会使得整个指纹模组的占用面积较大，不利于对指纹模组进行布局。本实用新型提供了一种指纹识别模组，采用了软硬结合板进行组装，不需要额外增加补强等结构，再结合对其他器件的合理组装，能够大幅降低指纹识别模组的占用面积。

目前市场上最薄的软硬结合板能够做到0.3mm，而常规的柔性电路板的厚度是0.1mm，加上钢片补强的厚度总厚度在0.3mm左右，从板材厚度上来说软硬结合板与组装后的柔性电路板的厚度差别不大。而本实用新型通过改进指纹芯片、连接器以及元器件与软硬结合板的设置方式，能够大幅降低指纹识别模组的占用面积。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互组合。

第一实施例

结合参见图1至图3，本实施例提供了一种指纹识别模组100，包括软硬结合板110、指纹芯片组件130、连接器150以及元器件170，软硬结合板110具有相对设置的第一表面和第二表面，指纹芯片组件130设置在第一表面并与软硬结合板110电连接，且软硬结合板110与指纹芯片组件130重叠设置，连接器150设置在第二表面并与软硬结合板110电连接，元器件170设置在软硬结合板110上并与软硬结合板110电连接。

在本实施例中，通过将连接器150和指纹芯片组件130分设在软硬结合板110的两侧表面，并将指纹芯片组件130与软硬结合板110重叠设置，使得软硬结合板110与指纹芯片组件130的大小一致，从而减小了指纹识别模组100的占用面积。

需要说明的是，软硬结合板110是柔性电路板和硬性电路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性电路板特性和硬性电路板特性的电路板，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

指纹芯片组件130包括指纹芯片本体131、金属环133和芯片盖板135，指纹芯片本体131焊接在第一表面并与软硬结合板110电连接，芯片盖板135盖设在指纹芯片本体131上并与软硬结合板110平行设置。金属环133环设在指纹芯片本体131的周围并贴设在软硬结合板110上，软硬结合板110的外轮廓与金属环133的外轮廓相重叠，使得软硬结合板110的占用面积与金属环133和指纹芯片本体131共同形成的结构所占用的面积一致，而连接器150设置在软硬结合板110的第二表面，故整个指纹识别模组100所占用的面积与软硬结合板110所占用的面积一致，十分有利于对指纹识别模组100进行布局。

需要说明的是，此处指纹芯片本体131的外形和大小根据实际要求进行设计及制造，可以是圆形，也可以是腰圆形，金属环133的形状与指纹芯片本体131的形状相配合，使得指纹芯片本体131能够容置在金属环133内。

金属环133包括环设部与贴合部，环设部环设在指纹芯片本体131的周围，贴合部与环设部固定连接并贴合设置在软硬结合板110上。具体地，环设部向上延伸并贴设在指纹芯片的外周面，贴合部向外延伸并焊接设置在软硬结合板110上。

在本实施例中，指纹芯片本体131与软硬结合板110之间具有间隙，间隙内填充有底填胶，且间隙的两侧设置有溢流槽，溢流槽与间隙连通。填充在间隙中的底填胶能够外溢到溢流槽中进行储存。

在本实施例中，元器件170与指纹芯片本体131封装为一体并焊接设置在第一表面。具体地，此处采用成熟的共封装方式，将元器件170和指纹芯片本体131在封装的时候就封装在一起，从而使得在组装时无需额外对元器件170进行布置，直接将指纹芯片本体131焊接设置在第一表面即可。

综上所述，本实施例提供了一种指纹识别模组100，通过采用软硬结合板110并将连接器150和指纹芯片本体131分设在软硬结合板110的两侧表面，且软硬结合板110的形状与指纹芯片本体131和金属环133共同形成的结构的形状一致，这样的结构形式大幅降低了指纹识别模组100所占用的面积，同时将元器件170和指纹芯片本体131封装在一起，方便进行组装。相较于现有技术，本实施例提供的一种指纹识别模组100，结构简单且占用面积小，组装方便。

第二实施例

本实施例提供了一种指纹识别模组100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

参见图4，本实施例提供的指纹识别模组100包括软硬结合板110、指纹芯片组件130、连接器150以及元器件170，软硬结合板110具有相对设置的第一表面和第二表面，指纹芯片组件130设置在第一表面并与软硬结合板110电连接，且软硬结合板110与指纹芯片组件130重叠设置，连接器150设置在第二表面并与软硬结合板110电连接，元器件170设置在软硬结合板110上并与软硬结合板110电连接。

指纹芯片组件130包括指纹芯片本体131、金属环133和芯片盖板135，指纹芯片本体131焊接在第一表面并与软硬结合板110电连接，芯片盖板135盖设在指纹芯片本体131上并与软硬结合板110平行设置。金属环133环设在指纹芯片本体131的周围并贴设在软硬结合板110上，软硬结合板110的外轮廓与金属环133的外轮廓相重叠。

在本实施例中，金属环133的内侧设置有容置凹槽，元器件170设置在容置凹槽内并焊接设置在第一表面。具体地，在金属环133的底部靠近指纹芯片本体131的一端设置倒角结构，该倒角结构与指纹芯片本体131的外周面共同形成容置凹槽，且该容置凹槽向下延伸至软硬结合板110，元器件170设置在指纹芯片本体131的旁边，通过金属环133将元器件170掩盖起来。

第三实施例

本实施例提供了一种指纹识别模组100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

参见图5，本实施例提供的指纹识别模组100包括软硬结合板110、指纹芯片组件130、连接器150以及元器件170，软硬结合板110具有相对设置的第一表面和第二表面，指纹芯片组件130设置在第一表面并与软硬结合板110电连接，且软硬结合板110与指纹芯片组件130重叠设置，连接器150设置在第二表面并与软硬结合板110电连接，元器件170设置在软硬结合板110上并与软硬结合板110电连接。

指纹芯片组件130包括指纹芯片本体131、金属环133和芯片盖板135，指纹芯片本体131焊接在第一表面并与软硬结合板110电连接，芯片盖板135盖设在指纹芯片本体131上并与软硬结合板110平行设置。金属环133环设在指纹芯片本体131的周围并贴设在软硬结合板110上，软硬结合板110的外轮廓与金属环133的外轮廓相重叠。

在本实施例中，元器件170焊接设置在第二表面并与连接器150间隔设置。具体地，此时元器件170的高度小于连接器150的高度，将元器件170焊接在连接器150的旁边，避免了在第一表面进行焊接，降低了焊接难度。

第四实施例

本实施例提供了一种指纹识别模组100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

参见图6，本实施例提供的指纹识别模组100包括软硬结合板110、指纹芯片组件130、连接器150以及元器件170，软硬结合板110具有相对设置的第一表面和第二表面，指纹芯片组件130设置在第一表面并与软硬结合板110电连接，且软硬结合板110与指纹芯片组件130重叠设置，连接器150设置在第二表面并与软硬结合板110电连接，元器件170设置在软硬结合板110上并与软硬结合板110电连接。

指纹芯片组件130包括指纹芯片本体131和芯片盖板135，指纹芯片本体131焊接在第一表面并与软硬结合板110电连接，芯片盖板135盖设在指纹芯片本体131上并与软硬结合板110平行设置。软硬结合板110的外轮廓与指纹芯片本体131的外轮廓相重叠。具体地，此处软硬结合板110与指纹芯片本体131重叠设置，使得软硬结合板110的面积与指纹芯片本体131的面积一致，而连接器150设置在软硬结合板110的第二表面，故整个指纹识别模组100所占用的面积与软硬结合板110所占用的面积一致，有利于对指纹芯片模组进行布局。

在本实施例中，元器件170与指纹芯片本体131封装为一体并焊接设置在第一表面。具体地，此处采用成熟的共封装方式，将元器件170和指纹芯片本体131在封装的时候就封装在一起，从而使得在组装时无需额外对元器件170进行布置，直接将指纹芯片本体131焊接设置在第一表面即可。

在本实用新型其他较佳的实施例中，元器件170焊接设置在第二表面并与连接器150间隔设置。具体地，此时元器件170的高度小于连接器150的高度，将元器件170焊接在连接器150的旁边，避免了在第一表面进行焊接，降低了焊接难度。

第五实施例

本实施例提供了一种指纹识别移动终端，包括终端主体(图未示)和指纹识别模组100，其中指纹识别模组100的基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

指纹识别模组100包括软硬结合板110、指纹芯片组件130、连接器150以及元器件170，软硬结合板110具有相对设置的第一表面和第二表面，指纹芯片组件130设置在第一表面并与软硬结合板110电连接，且软硬结合板110与指纹芯片组件130重叠设置，连接器150设置在第二表面并与软硬结合板110电连接，元器件170设置在软硬结合板110上并与软硬结合板110电连接。终端主体上设置有插接口，连接器150与插接口插接。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。