一种网络系统硬盘阵列安全用控制器的制作方法

本实用新型属于硬盘阵列技术领域，具体涉及一种网络系统硬盘阵列安全用控制器。

背景技术：

硬盘阵列（Redundant Arrays of Independent Disks，RAID）是由很多价格较便宜的硬盘，组合成一个容量巨大的硬盘组，利用个别硬盘提供数据所产生加成效果提升整个硬盘系统效能。利用这项技术，将数据切割成许多区段，分别存放在各个硬盘上。阵列控制器提供一种居于操作系统与物理磁盘驱动器之间的抽象层次。RAID控制器按逻辑单元对应用和操作系统进行分组归类，据于此数据保护方案得以明确。控制器具有在多重物理设备上获取多重数据备份的能力，因而系统崩溃时它提升性能和保护数据的能力就得以突显出来。在基于硬盘的RAID中，物理控制器用于管理RAID阵列。

现有的阵列控制器在连接多数硬盘后，运行数据量的加大会导致芯片过热，可能会损坏主控芯片、电解电容及PCB板等情况发生，长期运行无法确保硬盘数据的安全，且现在的阵列控制器的SATA接口要接入多个硬盘接头，长期使用后可能会出线接头松动，导致数据损失的问题，为此我们提出一种网络系统硬盘阵列安全用控制器。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种网络系统硬盘阵列安全用控制器，以解决上述背景技术中提出的现有的阵列控制器在连接多数硬盘后，运行数据量的加大会导致芯片过热，可能会损坏主控芯片、电解电容及PCB板等情况发生，长期运行无法确保硬盘数据的安全，且现在的阵列控制器大多将硬盘接口直接设置在PCB上，硬盘接线时会占据主板PCI插槽位置的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种网络系统硬盘阵列安全用控制器，包括PCB板和主控芯片，所述PCB板的左侧位置设置有PCI挡板，所述PCI挡板的下方位置设置有LAN接口，所述PCI挡板的右侧位置设置有电源接口，所述PCB板的右侧位置固定有SATA接口，所述SATA接口的顶部位置设置有固定卡扣，所述SATA接口的上方位置安装有SPD。

优选的，所述主控芯片设置在PCB板的表面中心位置，主控芯片的表面设置有散热片，且散热片的底部涂抹有导热硅脂。

优选的，所述PCB板的底部位置设置有金手指，金手指的左侧位置开设有脚缺口。

优选的，所述主控芯片的左侧位置设置有电解电容，主控芯片的右侧位置设置有闪存颗粒。

优选的，所述LAN接口的表面设置有网络信号灯。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过了散热片的安装，使主控芯片在工作时产生的热量，可以通过传导的方式将热能传给散热片，增加主控芯片的散热面积与散热效果，使控制器运行更加稳定安全。

（2）通过了固定卡扣的安装，当列阵控制器接入大量硬盘时，可以用卡扣固定住硬盘接头，避免长期使用后接头出现松动的情况，保护数据安全。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的散热风扇结构示意图；

图3为本实用新型的LAN接口结构示意图；

图中：1、PCB板；2、PCI挡板；3、LAN接口；4、主控芯片；5、散热片；6、电解电容；7、电源接口；8、金手指；9、闪存颗粒；10、SPD；11、SATA接口；12、散热风扇；13、风扇接头；14、固定卡扣。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

请参阅图1和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种网络系统硬盘阵列安全用控制器，包括PCB板1和主控芯片4，PCB板1的左侧位置热塑有PCI挡板2，PCI挡板2的下方位置设有LAN接口3，PCI挡板2的右侧位置热塑有电源接口7，PCB板1的右侧位置热塑有SATA接口11，所述SATA接口11的顶部位置热塑有固定卡扣14，SATA接口11的上方位置热塑有SPD10。

为了增强主控芯片4的散热，本实施例中，优选的，主控芯片4热塑在PCB板1的表面中心位置，主控芯片4的表面粘贴有散热片5，且散热片5的底部涂抹有导热硅脂。

为了便于阵列控制器的安装，本实施例中，优选的，PCB板1的底部位置设有金手指8，金手指8的左侧位置设有脚缺口。

为了便于主控芯片4的使用，本实施例中，优选的，主控芯片4的左侧位置热塑有电解电容6，主控芯片4的右侧位置热塑有闪存颗粒9。

为了便于LAN接口3的检测，本实施例中，优选的，LAN接口3的表面设有网络信号灯。

实施例二：

请参阅图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种网络系统硬盘阵列安全用控制器，包括PCB板1和主控芯片4，PCB板1的左侧位置热塑有PCI挡板2，PCI挡板2的下方位置设有LAN接口3，PCI挡板2的右侧位置热塑有电源接口7，PCB板1的右侧位置热塑有SATA接口11，所述SATA接口11的顶部位置热塑有固定卡扣14，SATA接口11的上方位置热塑有SPD10。

为了增强主控芯片4的散热，本实施例中，优选的，主控芯片4热塑在PCB板1的表面中心位置，主控芯片4的表面通过螺栓固定有散热风扇12，散热风扇12的内部设有电源线，电源线的另一端热塑有风扇接头13，风扇接头13与外部主板电源接头连接。

为了便于阵列控制器的安装，本实施例中，优选的，PCB板1的底部位置设有金手指8，金手指8的左侧位置设有脚缺口。

为了便于主控芯片4的使用，本实施例中，优选的，主控芯片4的左侧位置热塑有电解电容6，主控芯片4的右侧位置热塑有闪存颗粒9。

为了便于LAN接口3的检测，本实施例中，优选的，LAN接口3的表面设有网络信号灯。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用此阵列控制器时，将PCI板通过金手指8插入PCI接口内，硬盘接头接入SATA接口11内，外部网络接头接入LAN接口3内，再将外部电源插入电源接口7，在阵列控制器运行时，主控芯片4在工作时产生的热量，可以通过传导的方式将热能传给散热片5，增加主控芯片4的散热面积与散热效果，使控制器运行更加稳定安全，SATA接口11横向热塑在PCB板1上，使硬盘的接头可以横向接入，避免了占据主板上的纵向空间，提高了阵列控制器与其他PCI接口设备的兼容性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。