指纹识别组件和电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及指纹识别组件和电子设备。

背景技术：

随着智能终端的快速发展，指纹识别以其便利的操作方式和非常强的安全性能越来越多的应用于智能终端上。而为了实现散热目的，通常在指纹集成电路的底部贴附一散热石墨片。同时，现有技术中需要在散热石墨片的不同位置开设多个开口，以使指纹集成电路的多个接地引脚接地。

本申请的发明人在长期的研发过程中，发现现有设计中，在指纹集成电路的底部直接贴附散热石墨片，会影响指纹集成电路上引脚的接地稳定性。

技术实现要素：

本申请主要解决的技术问题是如何提高指纹识别组件的接地稳定性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种指纹识别组件，该指纹识别组件包括：柔性电路板；金属环，设置在柔性电路板的第一表面上，形成容纳空间；指纹集成电路，设置在容纳空间内，并且与柔性电路板电连接；其中，金属环上设置有凸台，凸台位于柔性电路板的第二表面上，指纹集成电路通过凸台与主板电连接。

其中，指纹识别组件进一步包括：连接器，设置在柔性电路板的一端。

其中，金属环与指纹集成电路之间填充有导热介质。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，电子设备包括：指纹识别组件，指纹识别组件包括：柔性电路板；金属环，设置在柔性电路板的第一表面上，形成容纳空间；指纹集成电路，设置在容纳空间内，并且与柔性电路板电连接；导热件及主板，导热件设置在指纹识别组件和主板之间；其中，金属环上设置有凸台，凸台位于柔性电路板的第二表面上，指纹集成电路通过凸台与主板电连接。

其中，导热件包括相互连接的第一导热件和第二导热件，第一导热件和第二导热件之间形成一开口，第一导热件设置在指纹集成电路和主板之间，凸台通过开口与主板连接。

其中，柔性电路板的一端与指纹集成电路固定连接，另一端自开口伸出；指纹识别组件进一步包括：连接器，设置在柔性电路板自开口伸出的另一端上，并且与主板连接。

其中，金属环与指纹集成电路之间填充有导热介质。

其中，电子设备还包括壳体，壳体开设有一安装孔；金属环卡设于安装孔，并且显露于壳体的外表面。

其中，第二导热件贴合于壳体的内表面。

其中，导热件为石墨片或导热铜箔中的至少一种。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种指纹识别组件，其中，金属环设置在柔性电路板的第一表面并形成容纳空间，并且金属环上设置有凸台，凸台位于与第一表面相对设置的第二表面上，凸台用于连接主板，以使指纹集成电路与主板电连接，以实现接地的目的。本申请不需要在指纹集成电路上设置接地引脚，而是通过金属环的凸台接地，因此，将上述指纹识别组件组装成电子设备时，并不会影响金属环上凸台的接地稳定性，进而能够提高指纹识别组件的接地稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请指纹识别组件一实施例的结构示意图；

图2是图1中指纹识别组件的分解结构示意图；

图3是图1中指纹识别组件的俯视结构示意图

图4是本申请电子设备一实施例的结构示意图；

图5是图4中电子设备的一局部分解结构示意图；

图6是图5中导热件的局部结构示意图；

图7是图4中电子设备的另一局部分解结构示意图；

图8是图4中电子设备的又一局部分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。

参阅图1-3，图1是本申请指纹识别组件一实施例的结构示意图，图2是图1中指纹识别组件的分解结构示意图，图3是图1中指纹识别组件的俯视结构示意图。

该指纹识别组件100包括：柔性电路板101、金属环102以及指纹集成电路103。

金属环102，设置在柔性电路板101的第一表面101A上，形成容纳空间105。指纹集成电路103，设置在容纳空间105内，并且与柔性电路板101电连接。

其中，金属环102上设置有凸台104，凸台104位于柔性电路板101的第二表面101B上，指纹集成电路103通过凸台104与主板(图未示出)电连接。

具体的，柔性电路板101的一端与指纹集成电路103连接，另一端可以与连接器106连接，以起到电信号连接作用，将指纹集成电路103一端接收的信号传输到连接器106。指纹集成电路103可以为指纹识别芯片，通过表面组装技术贴装在柔性电路板101上，其工作原理是运用半导体电容阵列感应测量每个像素点的电容变化，每一个像素点即一个电容电极，根据指纹谷指纹脊电容值的不同实现指纹识别功能，将信息传输到柔性电路板101上，柔性电路板101将信号传输到连接器106，连接器106再传输到主板进行匹配识别。

第一表面101A和第二表面101B是相对设置的，即第一表面101A可以为柔性电路板101的上表面101A，第二表面101B可以为柔性电路板101的下表面101B。金属环102设置在柔性电路板101的上表面101A处，在柔性电路板101的下表面101B对应指纹集成电路103处设置有凸台104。其中，凸台104与金属环102可以为一体结构，金属环102与凸台104贯穿柔性电路板101，可以利用激光焊接工艺将凸台104固定在金属环102上，也可以通过利用3D打印技术获得固定有凸台104的金属环102。

其中，金属环102可以由不锈钢材质或铝材制得。需要注意的是，金属环102可以为指纹识别组件100的装饰圈，其能够起到一定的装饰作用，使得该指纹识别组件100外观手感舒适。在利用金属环102对指纹识别组件100进行装饰的同时，可以通过该金属环102上的凸台104连接到主板，其中，凸台104可以通过导电背胶连接到主板上的接地电极，以使指纹集成电路103通过凸台104与主板电连接，以处理指纹集成电路103的接地，从而避免其他器件对指纹集成电路103产生的干扰。

进一步地，凸台104还可以设置在柔性电路板101的同侧，同时，可以在散热片上对应凸台104的位置上开设一个开口，以使凸台104、柔性电路板101可以通过该开口外露，进而使凸台104连接主板，柔性电路板101连接外部器件(如连接器106)。

区别于现有技术的情况，本实施例提供了一种指纹识别组件100，其中，金属环102设置在柔性电路板101的第一表面101A并形成容纳空间105，并且金属环102上设置有凸台104，凸台104位于与第一表面101A相对设置的第二表面101B上，凸台104用于连接主板，以使指纹集成电路103与主板电连接，以实现接地的目的。本实施例不需要在指纹集成电路103上设置接地引脚，而是通过金属环102的凸台104接地，因此，将上述指纹识别组件100组装成电子设备时，并不会影响金属环102上凸台104的接地稳定性，进而能够提高指纹识别组件100的接地稳定性。

继续参阅图1，指纹识别组件100还包括：连接器106，设置在柔性电路板101的一端。

具体的，指纹集成电路103可以通过柔性电路板101以及连接器106去连接其他工作电路模块(图未标示)指纹集成电路103可以通过柔性电路板101以及连接器106连接主板(图未标示)。为了让柔性电路板101更容易插入连接器106的输入端，连接器106的输入端的末端呈倾斜设置，以对柔性电路板101的插入有导向作用。

其中，在一实施例中，金属环102与指纹集成电路103之间填充有导热介质(图未示出)。

具体的，导热介质可以为导热的碳元素材料。碳元素材料导热性能优良，且稳定，使用寿命长，因此，采用碳元素材料制备的导热介质能够在使得导热装置具有较好传热效果的同时，具有较长的使用寿命。优选的，导热介质为填充满导热通道的石墨粉或是石墨烯。

特别的，石墨烯具有较高的导热系数，可以使得导热装置具有较好的导热性能，能够将热源热量较快地由指纹集成电路103传递到金属环102，提高指纹识别组件100的散热效率。

本申请还提供一种电子设备。本申请实施例所提供的电子设备，包括智能电子设备、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机、车载电子设备等电子设备。

请参阅图4-5，图4是本申请电子设备一实施例的结构示意图，图5是图4中电子设备的一局部分解结构示意图。

电子设备200包括：主板211、指纹识别组件212以及导热件213。

该指纹识别组件212包括：柔性电路板101、金属环102以及指纹集成电路103。金属环102，设置在柔性电路板101的第一表面101A上，形成容纳空间105。指纹集成电路103，设置在容纳空间105内，并且与柔性电路板101电连接。其中，金属环102上设置有凸台104，凸台104位于柔性电路板101的第二表面101B上，指纹集成电路103通过凸台104与主板211电连接。

需要注意的是，指纹识别组件212为上述实施例中的指纹识别组件100，具体请参见上述实施例，在此不做赘述。

具体的，导热性能优良的导热件213可以与主板211和柔性电路板101的第二表面101B直接接触，导热件213可以通过胶层贴合在柔性电路板101的第二表面101B上，导热件213可以为提高换热面积的导热凸起、导热凹陷等结构，以将热量更快地从主板211传递到柔性电路板101，进而传递到指纹识别组件212上，以提高热传导率。

其中，导热件213可以为石墨片或导热铜箔中的至少一种。

区别于现有技术的情况，本实施例提供了一种指纹识别组件212，其中，金属环102设置在柔性电路板101的第一表面并形成容纳空间105，并且金属环102上设置有凸台104，凸台104位于与第一表面相对设置的第二表面上，凸台104用于连接主板211，以使指纹集成电路103与主板211电连接，以实现接地的目的。本实施例不需要在指纹集成电路103上设置接地引脚，而是通过金属环102的凸台104接地，因此，将上述指纹识别组件212组装成电子设备200时，并不会影响金属环102上凸台104的接地稳定性，进而能够提高指纹识别组件212的接地稳定性。同时，本实施例直接在指纹集成电路102下方的柔性电路板101上贴附导热件213时，不需要在导热件213上开设多个接地开口，提高导热件213的导热性能，进而提高电子设备200的散热性能。

请参阅图6，图6是图5中导热件的局部结构示意图。导热件213包括相互连接的第一导热件213A和第二导热件213B，第一导热件213A和第二导热件213B之间形成一开口213C，第一导热件213A设置在指纹集成电路103和主板211之间，凸台104通过开口213C与主板211连接。

其中，第二导热件213贴合于壳体21的内表面。

具体的，第一导热件213A设置在指纹集成电路103和主板211之间，并贴合在指纹集成电路103的下表面。第二导热件213可以贴合于壳体21的内表面，第一导热件213A用于将热量更快地从主板211传递到指纹集成电路103上，第二导热件213用于将热量更快地从主板211传递到壳体21上，能够提高热传导率。

可以在导热件213上对应凸台104的位置上开设一个开口213C，该凸台104可以通过开口213C外露。其中，凸台104通过开口213C与主板211连接。

其中，在一实施例中，柔性电路板101的一端与指纹集成电路103固定连接，另一端自开口213C伸出。指纹识别组件212进一步包括：连接器106，设置在柔性电路板101自开口213C伸出的另一端上，并且与主板211连接。

具体的，凸台104可以设置在金属环102的边缘，凸台104还可以与柔性电路板101设置在同侧，同时，可以在导热件213上对应凸台104和柔性电路板101的位置上开设一个开口213C，该凸台104、柔性电路板101均可以通过开口213C外露。其中，凸台104通过开口213C与主板211连接。柔性电路板101的一端与指纹集成电路103固定连接，另一端自开口213C伸出并与连接器106连接。

由于凸台104可以设置在金属环102的边缘，且与柔性电路板101设置在同侧，因此，导热件213上不需要开设多个开口213C，提高导热件213的导热性能，进而提高电子设备200的散热性能。

参阅图4和图7-8，图7是图4中电子设备的另一局部分解结构示意图，图8是图4中电子设备的又一局部分解结构示意图。其中，电子设备200还包括：壳体21。壳体21开设有一安装孔22，金属环102卡设于安装孔22，且显露于壳体21的外表面。

具体的，以电子设备200为手机为例，手机的壳体21包括与显示屏同一侧的盖板，以及与显示屏相对侧的后盖，指纹识别组件212可设置在电子设备200的盖板或后盖上，即前置指纹识别或后置指纹识别。在其他实施例中，指纹识别组件212也可设置在电子设备200的侧面。因此，本申请中指纹识别组件212设置在壳体21上，即可设置在盖板或后盖上。一般来说壳体21上具有一安装孔22，指纹识别组件212设置在该安装孔22内，指纹识别组件212也固定在壳体21的安装孔22处。

其中，金属环102可以包括金属环本体102A和固定部102B，固定部102B可以与金属环本体102A为一体结构。在金属环本体102A嵌设在安装孔22上后，固定部102B能够贴合于壳体21的内表面上，以保证金属环102能够固定于壳体21的外表面。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。