一种适于二次开发的计算机模块主板的制作方法

本实用新型涉及计算机技术领域，具体涉及一种适于二次开发的军工、工业计算机模块主板。

背景技术：

主板(英语：Motherboard,Mainboard，简称Mobo)，又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。主板的平面是一块PCB(印刷电路板)，一般采用四层板或六层板。在电路板下面是4层有致的电路布线。当主板加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。

现有技术中，由于主板核心模块使用时必须搭配相应的基板才能使用，系统功能被固定在一次开发内，系统板尺寸和安装方式被固定。现有计算机主板开发完成后，使用者无法做任何修改或硬件的二次开发，无法更好的应用在军工、工业计算机领域。

技术实现要素：

本实用新型实施例的目的在于提供一种适于二次开发的计算机模块主板，基于标准ETX规范设计，能够进行二次开发。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种适于二次开发的计算机模块主板，所述主板包括中央处理器，所述中央处理器连接有INTEL855GM北桥芯片，所述北桥芯片连接有第一X3连接器；所述北桥芯片连接有ICH4南桥芯片，所述南桥芯片连接有第一X1连接器、第一X4连接器、第二X4连接器和网络芯片，所述第二X4连接器与所述网络芯片连接，所述网络芯片通过总线连接有ISA桥芯片。

作为适于二次开发的计算机模块主板的优选方案，所述中央处理器连接有时钟芯片和电源芯片。

作为适于二次开发的计算机模块主板的优选方案，所述北桥芯片连接有内存槽，所述内存槽采用SODIMM。

作为适于二次开发的计算机模块主板的优选方案，所述南桥芯片连接有BIOS芯片。

作为适于二次开发的计算机模块主板的优选方案，所述南桥芯片连接有声卡芯片，所述声卡芯片采用ALC202A。

作为适于二次开发的计算机模块主板的优选方案，所述声卡芯片连接有第二X1连接器。

作为适于二次开发的计算机模块主板的优选方案，所述南桥芯片连接有Super IO芯片，Super IO芯片采用W83627。

作为适于二次开发的计算机模块主板的优选方案，所述Super IO芯片连接有第二X3连接器。

作为适于二次开发的计算机模块主板的优选方案，所述ISA桥芯片连接有X2连接器。

作为适于二次开发的计算机模块主板的优选方案，所述网络芯片采用82562EZ。

本实用新型实施例具有如下优点：方便用户做二次开发，根据自己的需要开发计算机的功能和尺寸，功耗低至10W、可宽温-40℃至+70℃工作，具有高性能、低功耗、小尺寸、完全PC兼容等特点。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的适于二次开发的计算机模块主板结构示意图；

图2为本实用新型实施例中INTEL 855GM北桥芯片的电路原理图；

图3为本实用新型实施例中ICH4南桥芯片的电路原理图；

图4为本实用新型实施例中时钟芯片的电路原理图；

图5为本实用新型实施例中X1连接器的电路原理图；

图6为本实用新型实施例中X2连接器的电路原理图；

图7为本实用新型实施例中X3连接器的电路原理图；

图8为本实用新型实施例中X4连接器的电路原理图；

图9为本实用新型实施例中ISA桥芯片的电路原理图；

图10为本实用新型实施例中声卡芯片的电路原理图；

图11为本实用新型实施例中Super IO芯片的电路原理图；

图12为本实用新型实施例中网络芯片的电路原理图；

图13为本实用新型实施例中BIOS芯片的电路原理图；

图14为本实用新型实施例中电源芯片的电路原理图；

图15为本实用新型实施例中内存槽的电路原理图；

图中：1、中央处理器；2、北桥芯片；3、第一X3连接器；4、南桥芯片；5、第一X1连接器；6、第一X4连接器；7、第二X4连接器；8、网络芯片；9、ISA桥芯片；10、时钟芯片；11、电源芯片；12、内存槽；13、BIOS芯片；14、声卡芯片；15、第二X1连接器；16、Super IO芯片；17、第二X3连接器；18、X2连接器。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、右”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

本领域的技术人员应当知悉的是，本申请中涉及的英文或英文缩写的含义与对应领域常用的含义是一致的。

参见图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14和图15，提供一种适于二次开发的计算机模块主板，计算机模块主板制造的工艺过程为：由PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)厂按设计要求生产出EmETX-I701的PCB板，(EmETX-I701板的PCB为8层板，表面要求为镀金)。

SMT贴片加工制程前的准备，电路板资料(Gerber)，标准线路图电子档案最少应包括4层：PAD档、贯孔档、文字面档、防焊层档；最好是PCB板厂提供的连板Gerber；标准板边规格；材料表(BOM)，电子档位置坐标(扩展名为”.TXT”的文本文件)；SMT正反面用料与DIP用料混合列表(零件编码原则及正反面零件分辨方式)；辅助资料，测炉温板(含重要零件之报废板)；空PCB板。

具体的，主板包括中央处理器1，所述中央处理器1连接有INTEL855GM北桥芯片2，所述北桥芯片2连接有第一X3连接器3；所述北桥芯片2连接有ICH4南桥芯片4，所述南桥芯片4连接有第一X1连接器5、第一X4连接器6、第二X4连接器7和网络芯片8，所述第二X4连接器7与所述网络芯片8连接，所述网络芯片8通过总线连接有ISA桥芯片9。参见图8，X4连接器用于传输IDE1、IDE2、Ethernet及特性信号，其中IDE是Integrated Development Environment的缩写，中文全称为集成开发环境，Ethernet是以太网。

适于二次开发的计算机模块主板的一个实施例中，所述中央处理器1连接有时钟芯片10和电源芯片11。中央处理器1采用英特尔奔腾M系列，时钟芯片10的具体结构参见图4，时钟芯片10是一种高性能、低功耗、带RAM(随机存取存储器，random access memory)的实时时钟电路，时钟芯片10可以对年、月、日、周日、时、分、秒运行计时，具有闰年补偿功能，工作电压为2.5V～5.5V。电源芯片11的具体结构参见图14，电源芯片11担负对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。

适于二次开发的计算机模块主板的一个实施例中，所述北桥芯片2连接有内存槽12，所述内存槽12采用SODIMM。参见图15为SODIMM的结构，SODIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)，是小型双列直插式内存模块，是一种类型的计算机内存模组。

适于二次开发的计算机模块主板的一个实施例中，所述南桥芯片4连接有BIOS芯片13。参见图13为BIOS芯片13的结构，BIOS芯片13用于计算机开机过程中各种硬件设备的初始化和检测。BIOS芯片13大多采用DIP(双列直插)形式的封装，为节省空间，可以采用PLCC形式的封装。其中，BIOS是Basic Input Output System的简写，DIP是dual inline-pin package的缩写，PLCC是Plastic Leaded Chip Carrier的缩写。

适于二次开发的计算机模块主板的一个实施例中，所述南桥芯片4连接有声卡芯片14，所述声卡芯片14采用ALC202A。参见图10为声卡芯片14的具体结构，声卡芯片14是把声音“变”成数字的关键部件。当外部世界的模拟声音信号(音频信号)进入计算机时，首先要经过声卡中的前置放大器进行放大，然后交给可以用程序控制的放大器进一步进行信号幅度控制，再交由抗混合滤波器滤除可能引起混叠和噪音的频率，最后，送到模数转换器将模拟信号转换成数字信号，可以得到一个8位或16位的数字化声音数据。

适于二次开发的计算机模块主板的一个实施例中，所述声卡芯片14连接有第二X1连接器15。参见图5，X1连接器用于传输PCI总线信号、USB信号及声卡信号。

适于二次开发的计算机模块主板的一个实施例中，所述南桥芯片4连接有Super IO芯片16，Super IO芯片16采用W83627。参见图11为Super IO芯片16的具体结构，Super IO芯片用来连接外部低速设备，如键鼠、串口、Floppy等外设。

适于二次开发的计算机模块主板的一个实施例中，所述Super IO芯片16连接有第二X3连接器17。参见图7，X3连接器用于传输VGA、LCD、Video、COM1、COM2、LPT/Foppy、IrDA及Mouse/Keyboard信号。

适于二次开发的计算机模块主板的一个实施例中，所述ISA桥芯片9连接有X2连接器18。参见图6，X2连接器18用于传输ISA总线信号。参见图9，ISA桥芯片9实现对ISA设备的兼容。

适于二次开发的计算机模块主板的一个实施例中，所述网络芯片8采用82562EZ。参见图12，网络芯片8提供在通信网络中发送和接收数据逻辑。

适于二次开发的计算机模块主板具体的加工的详细流程如下：

1、物料采购加工及检验

加工厂按BOM清单进行来料检验。

2、丝印

丝印，即丝网印刷，是SMT加工制程的第一道工序。指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢网附着到焊盘上。

3、点胶

SMT加工中点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。

4、贴装

贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在部损伤元件和印制电路板的情况下，实现了SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。

5、回流焊接

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软纤焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊。

6、清洗

完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止造成元件之间短路。

7、检测

检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。需要用到AOI光学检测、飞针检测仪并进行ICT和FCT功能测试。QC进行PCB板质量抽检。

8、返修

PCB板需要经过目检，查看是否元件漏贴、方向错误、虚焊、短路等。如果需要，有问题的板需要送至专业的维修台进行维修。

本实用新型二次开发过程中，将本计算机模块的ETX连接器扣在二次开发的载板上。则组合出一个完整的计算机主板。载板是二次开发的，二次开发的载板可以根据需求调节计算机需要的功能，例如可以多串口，多网口等。尺寸(大小)、结构(安装结构)可根据实际需要进行调整。本实用新型方便用户做二次开发，根据自己的需要开发计算机的功能和尺寸，功耗低至10W、可宽温-40℃至+70℃工作，具有高性能、低功耗、小尺寸、完全PC兼容等特点。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。