一种高性能计算机主机箱的制作方法

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种高性能计算机主机箱。

背景技术：

计算机主机箱作为计算机的控制中心对计算机起着极其重要的作用，而在其主机箱的长时间使用中，其线路板自身会产生大量的热量，而这些热量需要进行及时的排出和消除，而如果此热量不能及时的排出，轻则将导致计算机运行速度的减慢并影响计算机的稳定性，重则将导致线路板的烧坏并有可能发生自燃等现象，给人们带来不必要的损失，而现有技术中采用的是在主机箱中设置一个排风扇，解决上述问题，风扇的工作在炎炎夏日往往不能满足对主机箱的有效散热，因此，需设计一种高性能计算机主机箱。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高性能计算机主机箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高性能计算机主机箱，包括底板、配重块、万向轮、主机箱、风筒Ⅰ、风筒Ⅱ、防尘网Ⅰ、进风扇、活性炭吸附板、散热管、散热片、散热条和防尘网Ⅱ。

配重块与万向轮均固定在底板的底端，并且配重块位于万向轮的内侧，主机箱、风筒Ⅰ与风筒Ⅱ均固定在底板的顶端，并且风筒Ⅰ位于主机箱的右侧，风筒Ⅱ位于主机箱的左侧，防尘网Ⅰ、进风扇与活性炭吸附板均固定在风筒Ⅰ的内壁上，并且防尘网Ⅰ位于进风扇的右侧，活性炭吸附板位于进风扇的左侧，散热管设置在主机箱上，散热片焊接在散热管的外壁上，散热条焊接在散热管的内壁上，防尘网Ⅱ固定在风筒Ⅱ的内壁上。

优选的，所述万向轮设置有四个，且为自锁式万向轮。

优选的，所述防尘网Ⅰ与防尘网Ⅱ的内侧均设置有海绵层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高性能计算机主机箱能够快速的实现计算机的散热，散热效果好，操作简单，使用方便，移动方便，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型一种高性能计算机主机箱的结构示意图。

图2为本实用新型一种高性能计算机主机箱的活性炭吸附板9的结构示意图。

图3为本实用新型一种高性能计算机主机箱的散热片11的结构示意图。

图中：底板1；配重块2；万向轮3；主机箱4；风筒Ⅰ5；风筒Ⅱ6；防尘网Ⅰ7；进风扇8；活性炭吸附板9；散热管10；散热片11；散热条12；防尘网Ⅱ13。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、2和3，本实用新型提供一种高性能计算机主机箱技术方案：一种高性能计算机主机箱，包括底板1、配重块2、万向轮3、主机箱4、风筒Ⅰ5、风筒Ⅱ6、防尘网Ⅰ7、进风扇8、活性炭吸附板9、散热管10、散热片11、散热条12和防尘网Ⅱ13。

配重块2与万向轮3均固定在底板1的底端，并且配重块2位于万向轮3的内侧，主机箱4、风筒Ⅰ5与风筒Ⅱ6均固定在底板1的顶端，并且风筒Ⅰ5位于主机箱4的右侧，风筒Ⅱ6位于主机箱4的左侧，防尘网Ⅰ7、进风扇8与活性炭吸附板9均固定在风筒Ⅰ5的内壁上，并且防尘网Ⅰ7位于进风扇8的右侧，活性炭吸附板9位于进风扇8的左侧，散热管10设置在主机箱4上，散热片11焊接在散热管10的外壁上，散热条12焊接在散热管10的内壁上，防尘网Ⅱ13固定在风筒Ⅱ6的内壁上，进风扇8的型号为FS-35-IIB，活性炭吸附板9的型号为SKTFILTER。

所述万向轮3设置有四个，且为自锁式万向轮。

所述防尘网Ⅰ7与防尘网Ⅱ13的内侧均设置有海绵层。

工作原理：使用时，将外部电源分别用导线连接在主机箱4与进风扇8上，打开所有电源，主机箱4在工作时将产生热量，产生的热量被散热管10、散热片11与散热条12吸收，在进风扇8的作用下，将外部的空气吸入到风筒Ⅰ5的内部，通过活性炭吸附板9进入到散热管10的内部，使得散热管10内部的空气进行流动，通过风筒Ⅱ6排出到外部，有效的降低散热管10、散热片11与散热条12的温度，从而降低主机箱4的温度，延长使用寿命，而活性炭吸附板9对空气中的有害气体进行净化，从而提高空气质量。能够快速的实现计算机的散热，散热效果好，操作简单，使用方便，移动方便，实用性强。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。