技术特征：
技术总结
本发明涉及一种超高频抗金属电子标签及生产方法，属于射频识别技术领域。包括以下步骤：(1)蚀刻天线；(2)芯片绑定：在芯片绑定设备上，采用导电胶绑定芯片到天线微带上，得电子标签干inlay产品；(3)电子标签干inlay产品涂布不干胶或复合不干胶后，经过模切排废，得带胶的电子标签湿inlay产品；(4)介质基板：介质基板一端开设芯片避让孔；(5)带胶的电子标签湿inlay产品的芯片对准介质基板的芯片避让孔，并以芯片为对称中心，对折天线的天线辐射主体层和天线底层，将天线辐射主体层和天线底层分别张贴到介质基板的两个面上，得超高频抗金属电子标签。本发明工艺简单，生产效率高，成本低。
技术研发人员：巩坤;石娜;徐立刚;孙慧青;刘希
受保护的技术使用者：山东泰宝防伪技术产品有限公司
技术研发日：2019.01.18
技术公布日：2019.04.09