触控装置的制作方法

本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控装置。

背景技术：

触控屏由于具有人机交互的特性，而广泛应用于智能手机、平板电脑等电子设备上。然而，触控屏在应用电子设备时存在与壳体(保护盖板)贴合不牢的风险。

技术实现要素：

基于此，有必要针对触控屏在应用电子设备时存在与壳体(保护盖板)贴合不牢的风险的问题，提供一种触控装置。

一种触控装置，包括：

壳体；以及

触控模组，设于所述壳体内，所述触控模组包括触控单元，所述触控单元包括基板以及设于所述基板的导电图案层，所述基板开设有多个通孔，以令所述基板与所述壳体的内表面紧密贴合，所述多个通孔与所述导电图案层相互独立。

在上述触控装置中，由于基板开设有多个与导电图案层相互独立的通孔(也即通孔的开设不会对导电图案层产生干涉，触控模组具有完整的触控功能)，因此通孔的开设打断了基板质量均匀分布的连续性，从而使得基板能够较服帖的与壳体的内表面贴合，增加了壳体外表面的触控感应面积。

在其中一个实施例中，所述导电图案层包括多个第一触控电极和多个第二触控电极，所述第一触控电极沿第一方向延伸，所述第二触控电极沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述第一触控电极与所述第二触控电极交叉围合形成多个封闭的第一区域和多个开放的第二区域；所述通孔开设于所述第一区域，或所述通孔开设于所述第二区域，或所述通孔开设于所述第一区域和所述第二区域。

在其中一个实施例中，当所述通孔开设于所述第二区域时，位于所述第二区域的所述通孔中延伸至所述基板的边缘形成缺口。

在其中一个实施例中，所述壳体的内表面包括曲面，所述基板开设有多个通孔，以令所述基板与所述曲面紧密贴合。

在其中一个实施例中，所述壳体包括第一半球体以及与所述第一半球体连接的第二半球体，所述触控单元的数量为多个，每一所述触控单元中的基板包括第一端部以及与所述第一端部相背设置的第二端部，所述第一端部相互连接形成固定部,所述固定部与所述第一半球体的中心连接，所述第二端部朝向远离所述第一端部的一侧弯折延伸至所述第二半球体的中心。

在其中一个实施例中，当所述多个触控单元平铺展开时，任意相邻两个所述触控单元之间的夹角相等；及/或所述基板包括由所述第一端部延伸至所述第二端部的第一凸面和第二凸面，所述第一凸面和所述第二凸面相背设置，且所述第一凸面和所述第二凸面分别与所述壳体的内表面垂直连接；及/或所述第二端部朝向远离所述第一端部的一侧弯折延伸并渐缩形成尖端。

在其中一个实施例中，所述触控装置包括触控芯片，所述触控芯片设于所述固定部，每一所述触控单元中的所述导电图案层与所述触控芯片电性连接。

在其中一个实施例中，所述壳体包括第一半球体以及与所述第一半球体连接的第二半球体，所述触控模组的数量为两个，两个所述触控模组分别设于所述第一半球体和所述第二半球体。

在其中一个实施例中，每一所述触控模组包括多个所述触控单元，每一所述触控单元中的基板包括第一端部以及与所述第一端部相背设置的第二端部，同一所述触控模组中的所述第一端部相互连接形成固定部，两个所述触控模组中的所述固定部分别与所述第一半球体和所述第二半球体的中心连接，同一所述触控单元中的所述第二端部朝向远离所述第一端部的一侧弯折延伸至所述第一半球体或所述第二半球体的开口端，且两个所述触控模组中的所述第二端部相对设置。

在其中一个实施例中，当同一所述触控模组中的多个所述触控单元平铺展开时，任意相邻两个所述触控单元之间的夹角相等；及/或所述基板包括由所述第一端部延伸至所述第二端部的第一凸面和第二凸面，所述第一凸面和所述第二凸面相背设置，且所述第一凸面和所述第二凸面分别与所述壳体的内表面垂直连接；及/或所述第二端部所在端面的宽度大于所述第一端部所在端面的宽度。

在其中一个实施例中，所述触控装置包括触控芯片，所述触控芯片设于两个所述固定部之间，每一所述触控单元中的所述导电图案层与所述触控芯片电性连接。

附图说明

图1为本发明一实施例的触控装置的结构示意图；

图2为图1中触控模组平铺展开后的结构示意图；

图3为本发明另一实施例的触控装置的结构示意图；

图4为图3中触控模组平铺展开后的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本发明一实施例的触控装置10，包括壳体100和触控模组200。触控模组200与壳体100连接，在一实施例中，壳体100为中空结构，具有容置腔101，壳体100包括内表面102以及外表面103。触控模组200设于容置腔101内且与壳体100的内表面102贴合，触控模组200用于确定与其对应的壳体100的外表面103是否被触摸。

在一实施例中，结合图2所示，触控模组200包括触控单元200a，触控单元200a包括基板210以及设于基板210的导电图案层220，导电图案层220用于产生触控信号并将触控信号输出到控制中心(例如导电图案层220通过柔性电路板与壳体100内的触控芯片300电连接，或者导电图案层220通过走线直接与壳体100内的触控芯片300电连接)。基板210开设有多个通孔2101，以令基板210与壳体100的内表面102紧密贴合，通孔2101的形状可以但不限定为矩形、圆形、三角形、多边形，通孔2101与导电图案层220相互独立，也即通孔2101的开设不会对导电图案层220产生干涉，触控模组200依然具有完整的触控功能。由于通孔2101的开设打断了基板210质量均匀分布的连续性，从而使得基板210能够较服帖地与壳体100的内表面102贴合，增加了壳体100外表面102的触控感应面积。其中，基板210可以但不限定为聚碳酸酯(pc)面板、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)面板、玻璃(glass)面板中的任意一种。导电图案层220的材料可以为以下一种或者多种的组合：铟锡氧化物、锌锡氧化物、铟锌氧化物、金属网格(金属银或金属铜)、导电金属纳米线、碳纳米管、石墨烯或有机透明导电材料。

在一实施例中，请继续参考图2，导电图案层220包括多个第一触控电极221和多个第二触控电极222，第一触控电极221沿第一方向延伸，第二触控电极222沿第二方向延伸，第一方向与第二方向垂直。第一触控电极221与第二触控电极222交叉围合形成多个封闭的第一区域210a和多个开放的第二区域210b。通孔2101开设于第一区域210a和第二区域210b。可以理解，在其它实施例中，通孔2101可以只开设于第一区域210a，通孔2101也可以只开设于第二区域210b。在一实施例中，当通孔2101开设于第二区域210b时，由于第二区域210b邻近基板210的边缘，故开设于第二区域210b的通孔2101可以朝向基板210的边缘延伸形成缺口2102，以进一步增加基板210与壳体100的内表面102贴合后的牢固性。

在一实施例中，壳体100的内表面102包括曲面，基板210开设有多个通孔2101，以令基板210与曲面紧密贴合。由于触控屏大都为平面且具有无延展的特性，触控屏在与曲面贴合时存在与曲面贴合不牢的风险，故通孔2101的开设打断了基板210质量分布的连续性，使得基板210能够较服帖地与壳体100的内表面102贴合。在一实施例中，如图1和图2所示，壳体100为中空球体，壳体100包括第一半球体110以及与第一半球体110连接的第二半球体120，触控单元200a的数量为多个，每一触控单元200a中的基板210包括第一端部211以及与第一端部211相背设置的第二端部212，多个第一端部211相互连接形成固定部230，固定部230与第一半球体110的中心连接，第二端部212朝向远离第一端部211的一侧弯折延伸至第二半球体120的中心。在一实施例中，第二端部212朝向远离第一端部211的一侧弯折延伸并渐缩形成尖端，尖端使得各个第二端部212能够汇聚到一点，也即汇聚到第二半球体120的中心，增大触控单元200a于壳体100的内表面102的覆盖面积，从而增加壳体100外表面103的触控感应面积。

在一实施例中，如图1和图2所示，触控装置10包括触控芯片300，触控芯片300设于固定部230，每一触控单元200a中的导电图案层220与触控芯片300电性连接。在一实施例中，导电图案层220可以通过柔性电路板与壳体100内的触控芯片300电性连接。

在一实施例中，如图2所示，基板210包括由第一端部211延伸至第二端部212的第一凸面213和第二凸面214，第一凸面213和第二凸面214相背设置，且第一凸面213和第二凸面214分别与壳体100的内表面102垂直连接。如此，第一凸面213和第二凸面214的设计能够增大触控单元200a于壳体100的内表面102的覆盖面积，从而增加壳体100外表面103的触控感应面积。

在一实施例中，如图2所示，当多个触控单元200a平铺展开后，触控模组200中任意相邻两个触控单元200a之间的夹角相等，如此，触控单元200a能够较均匀地贴附于壳体100的内表面102。

在一实施例中，请参考图3和图4，触控模组200的数量为两个，两个触控模组200分别设于第一半球体110和第二半球体120。如此，可以方便触控模组200于壳体100内的拆装。在一实施例中，每一触控模组200包括多个触控单元200a，每一触控单元200a中的基板210包括第一端部211以及与第一端部211相背设置的第二端部212，同一触控模组200中的第一端部211相互连接形成固定部230，两个触控模组200中的固定部230分别与第一半球体110和第二半球体120的中心连接，同一触控单元200a中的第二端部212朝向远离第一端部211的一侧弯折延伸至第一半球体110或第二半球体120的开口端，且两个触控模组200中的第二端部212相对设置。在一实施例中，第二端部212所在端面的宽度大于第一端部211所在端面的宽度。如此，可以增大触控单元200a于壳体100的内表面102的覆盖面积，从而增加壳体100外表面103的触控感应面积。

在一实施例中，触控装置10包括触控芯片300，触控芯片300设于两个固定部230之间，每一触控单元200a中的导电图案层220与触控芯片300电性连接。在一实施例中，导电图案层220通过柔性电路板与壳体100内的触控芯片300电性连接。

在一实施例中，如图4所示，基板210包括由第一端部211延伸至第二端部212的第一凸面213和第二凸面214，第一凸面213和第二凸面214相背设置，且第一凸面213和第二凸面214分别与壳体100的内表面102垂直连接。如此，第一凸面213和第二凸面214的设计能够增大触控单元200a于壳体100的内表面102的覆盖面积，从而增加壳体100外表面103的触控感应面积。

在一实施例中，如图4所示，当同一触控模组200中的多个触控单元200a平铺展开后，触控模组200中任意相邻两个触控单元200a之间的夹角相等，如此，触控单元200a能够较均匀地贴附于壳体100的内表面102。

在一具体实施例中，当壳体100的球面直径值大于等于80mm时，通孔2101的开孔面积值小于等于36mm²，相邻两个通孔2101之间的距离大于等于6mm。在另一实施例中，当壳体100的球面直径值小于等于80mm时，通孔2101的开孔面积值小于等于36mm²，相邻两个通孔2101之间的距离小于等于6mm。

针对壳体100的球面直径、通孔2101的开孔面积、以及相邻两个通孔2101之间的间距对触控模组200(基板210)与壳体100的内表面102之间的贴合状况的影响，做了如下实验，请参考下述表格：

由上述表格的数据可知，当通孔2101的开孔面积越大、或当相邻两个通孔2101之间的间距越小、或当壳体100的球面直径值越大，触控模组200与壳体100的贴合状况越好，从而能够增加壳体100外表面103的触控感应面积。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。