一种不干胶电子标签的制作方法

本发明涉及电子标签领域，尤其涉及一种不干胶电子标签。

背景技术：

电子标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，作为条形码的无线版本，rfid技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点，因而近年来电子标签的使用在日常生活中愈发地变得普及与广泛。

为了满足日益广泛的电子标签使用需求，不干胶型电子标签应运而生，并广泛应用于防盗、防伪管理等领域，但由于不干胶型电子标签在使用前需要先撕去底纸才能进行粘粘，在实际应用环境中亦存在诸多不便；与此同时，对于电子标签能够稳定地进行数据读取、信号收发、射频识别的要求亦始终存在。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种不干胶电子标签，具体技术方案如下：

一种不干胶电子标签，其特征在于，包括：面纸层，复数个双面不干胶层，inlay层，离型纸层和自粘胶层；其中，所述inlay层还包括：

基层，所述基层为矩形结构；

天线层，所述天线层设置于所述基层的上方；

标签芯片，所述标签芯片位于所述基层中部且与所述天线层电连接。

优选的，该不干胶电子标签，其中所述基层的厚度为50um，所述天线层的厚度为9um。

优选的，该不干胶电子标签，其中所述天线层包括耦合环及天线线圈，所述天线线圈对称设置在所述耦合环的两侧；所述耦合环为矩型结构，对称分布的所述天线线圈通过一对称分布的折叠部连接所述耦合环的底部。

优选的，该不干胶电子标签，其中对称分布的所述天线线圈均为超高频天线线圈，所述标签芯片为符合超高频860-960mhz协议的芯片。

优选的，该不干胶电子标签，其中所述基层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

优选的，该不干胶电子标签，其中所述天线层的材料为铜蚀刻天线、铝蚀刻天线或银浆印刷天线中的任意一种。

优选的，该不干胶电子标签，其中所述inlay层的上表面与所述面纸层的下表面通过一双面不干胶层相粘粘，所述inlay层的下表面与所述离型纸层的上表面通过一双面不干胶层相粘粘。

优选的，该不干胶电子标签，其中所述离型纸层为单面硅油纸，硅油层设置于所述离型纸层的上表面。

优选的，该不干胶电子标签，其中所述离型纸层的上表面的常温剥离力为0.20n/25mm。

优选的，该不干胶电子标签，其中所述离型纸层的下表面与所述自粘胶层的上表面相粘粘。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

通过本技术方案，在保障电子标签能够稳定地进行数据读取、信号收发、射频识别等任务的同时，在离型纸层下增加一自粘胶层，所述自粘胶层的下表面与其他任意材料均不能粘粘，且只能与所述自粘胶层的下表面自身相粘粘，使得采用本技术方案的不干胶电子标签可以在不剥离离型纸的情况下弯折自粘，令使用变得更为简单方便快捷；本技术方案同时支持传统的不干胶标签使用方法，即亦可在剥离离型纸层后再进行使用。

附图说明

图1为本发明一种不干胶电子标签的整体结构示意图；

图2为本发明一种不干胶电子标签的天线层爆炸图。

其中附图标记说明如下：

1为面纸层；2为双面不干胶层；3为inlay层；4为离型纸层；5为自粘胶层；

31为基层；32为天线层；33为标签芯片；

311为耦合环；312为天线线圈；313为折叠部。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

本发明的较佳的实施例中，基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种不干胶电子标签，应用于电子标签领域，该种不干胶电子标签，如图1-2所述，具体包括：

一种不干胶电子标签，其特征在于，包括：面纸层1，复数个双面不干胶层2，inlay层3，离型纸层4和自粘胶层5；其中，所述inlay层3还包括：

基层31，所述基层31为矩形结构；

天线层32，所述天线层32设置于所述基层31的上方；

标签芯片33，所述标签芯片33位于所述基层31中部且与所述天线层32电连接。

作为优选的实施方式，该不干胶电子标签，其中所述基层31的厚度为50um，所述天线层32的厚度为9um。

作为优选的实施方式，该不干胶电子标签，其中所述天线层31包括耦合环311及天线线圈312，所述天线线圈312对称设置在所述耦合环311的两侧；所述耦合环311为矩型结构，对称分布的所述天线线圈312通过一对称分布的折叠部313连接所述耦合环311的底部，能够有效地增强信号的收发能力，提高电子标签的射频识别的准确性。

作为优选的实施方式，该不干胶电子标签，其中对称分布的所述天线线圈312均为超高频天线线圈，所述标签芯片33为符合超高频860-960mhz协议的芯片，适合于远距离的读取，具有良好的读取效果。

作为优选的实施方式，该不干胶电子标签，其中所述基层31的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)为乳白色或浅黄色、高度结晶的聚合物，表面平滑有光泽，具有优良的电绝缘性；同时其具有良好的力学性能，冲击强度是其他薄膜的3～5倍，耐折性好，完全契合于电子标签的各类需要。

作为优选的实施方式，该不干胶电子标签，其中所述天线层32的材料为铜蚀刻天线、铝蚀刻天线或银浆印刷天线中的任意一种。

作为优选的实施方式，该不干胶电子标签，其中所述inlay层3的上表面与所述面纸层1的下表面通过一双面不干胶层2相粘粘，所述inlay层3的下表面与所述离型纸层4的上表面通过一双面不干胶层2相粘粘。

作为优选的实施方式，该不干胶电子标签，其中所述离型纸层4为单面硅油纸，硅油层设置于所述离型纸层4的上表面。

作为优选的实施方式，该不干胶电子标签，其中所述离型纸层4的上表面的常温剥离力为0.20n/25mm。

作为优选的实施方式，该不干胶电子标签，其中所述离型纸层4的下表层与所述自粘胶层5的上表面相粘粘。

综上所述，本技术方案在保障电子标签能够稳定地进行数据读取、信号收发、射频识别等任务的同时，通过在离型纸层下增加一自粘胶层，所述自粘胶层的下表面与其他任意材料均不能粘粘，且只能与所述自粘胶层的下表面自身相粘粘，使得采用本技术方案的不干胶电子标签可以在不剥离离型纸的情况下弯折自粘，令使用变得更为简单方便快捷；本技术方案同时支持传统的不干胶标签使用方法，即亦可在剥离离型纸层后再进行使用。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。