结构光发射模组的制作方法

[0001]
本发明涉及电子领域，尤其涉及一种结构光发射模组。


背景技术：

[0002]
电子装置的脸部识别功能一般采用结构光发射模组发射光。传统的结构光发射模组的发光元件一般设置在镜头的底部以正对镜头处的透镜设置，同时采用在镜头内部设置繁杂的反射棱镜结构使得发光元件发射的光线全部从镜头处的透镜出射。然而，反射棱镜结构的使用使得该结构光发射模组的结构大，不利于模组的小型化设计。


技术实现要素：

[0003]
有鉴于此，有必要提供一种结构小型的结构光发射模组。
[0004]
一种结构光发射模组，包括镜头壳体、设于所述镜头壳体内的发光元件、以及设于所述镜头壳体上的透镜，所述发光元件安装于所述镜头壳体的内侧壁上，所述结构光发射模组还包括数位光源处理器，所述数位光源处理器设于所述镜头壳体的内底壁上，用以将所述发光元件发射的光线反射至所述透镜出射。
[0005]
进一步地，所述镜头壳体包括底部、周侧部和镜头部，所述镜头部正对所述底部设置，所述周侧部连接所述底部和所述镜头部并与所述底部和所述镜头部共同围设形成一收容腔；所述透镜固定于所述镜头部，所述数位光源处理器设于所述底部的内侧，所述发光元件安装于所述周侧部的内侧。
[0006]
进一步地，所述镜头部上设有正对所述底部的开口，所述透镜安装于所述镜头部的所述开口处，以形成光出射口。
[0007]
进一步地，所述周侧部的内壁包括竖直部和倾斜部，所述竖直部连接所述底部，所述倾斜部连接所述镜头部，且所述倾斜部面向所述底部；所述发光元件安装于所述倾斜部上。
[0008]
进一步地，所述发光元件可以通过焊料或黏胶固定于所述镜头壳体的内侧壁上。
[0009]
进一步地，所述结构光发射模组还包括控制电路，所述控制电路设于所述底部的内侧，所述发光元件和所述数位光源处理器分别与所述控制电路电连接。
[0010]
进一步地，所述周侧部的内壁上通过激光直接成型的方式形成lds线路，所述发光元件通过所述lds线路与所述控制电路电连接。
[0011]
相较于现有技术，本发明的所述结构光发射模组通过将所述发光元件安装于所述镜头壳体的内侧壁上，利用设置在所述镜头壳体的内底壁上的所述数位光源处理器改变所述发光元件发射的光线的出射方向，节省了反射棱镜等相关结构，使得所述结构光发射模组的结构更加小型化。
附图说明
[0012]
图1为本发明的实施方式中的结构光发射模组的立体示意图。
[0013]
图2为图1中所示结构光发射模组的分解示意图。
[0014]
图3为图1中所示结构光发射模组的剖面示意图。
[0015]
主要元件符号说明
[0016][0017][0018]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
[0019]
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
[0020]
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0021]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0022]
本发明提供一种结构光发射模组，包括镜头壳体，设于所述镜头壳体内的发光元
件，以及设于所述镜头壳体上的透镜，所述发光元件安装于所述镜头壳体的内侧壁上，所述结构光发射模组还包括数位光源处理器，所述数位光源处理器设于所述镜头壳体的内底壁上，用以将所述发光元件发射的光线反射至所述透镜出射。
[0023]
本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0024]
请参见图1至图3，本发明的实施方式提供一种结构光发射模组100，所述结构光发射模组100包括镜头壳体10、透镜20、发光元件30和数位光源处理器(digital light processing sensor,dlp sensor)40。所述透镜20固定于所述镜头壳体10的镜头开口处，以形成光出射口。所述发光元件30固定于所述镜头壳体10的内侧壁上。所述数位光源处理器40设于所述镜头壳体10的内底壁上，用以将所述发光元件30发射的光线反射至所述透镜20出射。
[0025]
所述镜头壳体10包括底部11、周侧部12和镜头部13。所述镜头部13正对所述底部11设置。所述周侧部12为首尾相接的中空环状体。在本实施方式中，所述周侧部12由四个方形板首尾相接围设而成。所述周侧部12连接所述底部11和所述镜头部13，并与所述底部11和所述镜头部13共同围设形成一收容腔14。所述收容腔14用以收容所述发光元件30，所述数位光源处理器40，以及其它必要元件。所述镜头部13上设有正对所述底部11的开口131。
[0026]
所述透镜20安装于所述镜头部13的所述开口131处，以形成光出射口。
[0027]
所述发光元件30安装于所述镜头壳体10的周侧部12的内壁上。具体地，所述周侧部12的内壁包括竖直部121和倾斜部122。所述竖直部121连接所述底部11，所述倾斜部122连接所述镜头部13，且所述倾斜部122面向所述底部11。所述发光元件30安装于所述倾斜部122上。具体地，所述发光元件30可以通过焊料或黏胶固定。所述发光元件30可以采用led或垂直腔面发射激光器(vcsel)。
[0028]
所述结构光发射模组100还包括控制电路50。所述控制电路50设于所述底部11的内侧。在本实施方式中，所述控制电路50的电路板直接作为所述镜头壳体10的底部11使用。所述周侧部12的内壁上还通过激光直接成型(laser direct structuring,lds)的方式形成lds线路60。所述发光元件30通过该lds线路60与所述控制电路50电连接。
[0029]
所述数位光源处理器40安装于所述底部11的内侧，且与所述控制电路50电连接。所述控制电路50控制所述数位光源处理器40上的数位微镜晶片(digital micro-mirror device,dmd)的倾斜角度和偏转时间，可以以不同的光路将所述发光元件30发射的光线反射至所述透镜20出射，进而打到物体上。
[0030]
相较于现有技术，本发明的所述结构光发射模组100通过将所述发光元件30安装于所述镜头壳体10的内侧壁上，利用设置在所述镜头壳体10的内底壁上的所述数位光源处理器40改变所述发光元件30发射的光线的出射方向，节省了反射棱镜等相关结构，使得所述结构光发射模组100的结构更加小型化。
[0031]
另外，所述结构光发射模组100通过所述数位光源处理器40作为反射件，通过控制所述数位光源处理器40上的数位微镜晶片的倾斜角度和偏转时间，可以将所述发光元件30发射的光线以不同的光路反射至所述透镜20出射。
[0032]
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。