键盘装置的制作方法

本发明涉及一种输入装置，特别是指一种键盘装置。

背景技术：

薄膜电路板由于体积小、厚度薄及重量轻，因此近年来被广泛应用于各式电子产品(例如键盘)，以因应现今轻薄化的发展趋势。一般来说，键盘的薄膜电路板大多会经由柔性电路板(flexibleprintedcircuit,fpc)连接电子产品的系统电路板，以彼此传递信号。

目前键盘的薄膜电路板大多设置于基板上，柔性电路板连接薄膜电路板后会反折迭置在基板底面，再于基板底面安装固定件以固定柔性电路板，然而，此种方式会造成基板底面不平整，不利于键盘薄型化以及其他组件的安装。

技术实现要素：

鉴于上述，在一实施例中，提供一种键盘装置包括基板、薄膜电路板、挠性线路板、第一固定板及第二固定板。基板包括顶面、底面及侧缘，顶面与底面分别位于基板的相对二表面，侧缘连接于顶面与底面之间，基板还设有段差凸起，段差凸起邻接于侧缘，段差凸起突出顶面并于底面对应形成凹陷区。薄膜电路板设置于基板的顶面，薄膜电路板包括出线区，出线区对应位于段差凸起上，薄膜电路板设有多条导电线，多条导电线延伸至出线区。挠性线路板设置于基板的底面，挠性线路板包括固定段、反折段及电连接端，固定段对应容设于凹陷区中，反折段连接于固定段与电连接端之间，电连接端延伸至段差凸起上并电性连接于多条导电线。第一固定板对应设置于段差凸起上。第二固定板对应容设于凹陷区中，第二固定板与第一固定板彼此组接固定，使第一固定板将薄膜电路板的出线区与挠性线路板的电连接端抵压固定、以及使第二固定板将挠性线路板的固定段抵压固定。

综上，根据本发明实施例的键盘装置，通过在基板设有段差凸起，使第二固定板能够容设于凹陷区中，达到键盘装置整体能够更薄型化，且基板的底面也能更趋平整而利于安装其他组件(例如背光板)。

附图说明

图1是本发明键盘装置一实施例的分解立体图。

图2是本发明键盘装置一实施例的局部放大立体图。

图3是图2的分解立体图。

图4是图2的仰视分解立体图。

图5是本发明第一固定板与第二固定板一实施例的组装作动图。

图6是本发明第一固定板与第二固定板一实施例的组装完成图。

图7是本发明第一固定板与第二固定板一实施例的扣合剖视图。

【附图标记列表】

1键盘装置

10基板

11顶面

12底面

13侧缘

14段差凸起

141第二通孔

142平板

143折弯部

15凹陷区

20薄膜电路板

201第一通孔

21出线区

22导电线

30挠性线路板

31固定段

311第三通孔

32反折段

33电连接端

34电连接线

40第一固定板

41第一固定结构

42第一内侧组装件

421勾槽

43第一外侧组装件

431第一卡扣件

432第一折板

45第一内侧

46第一外侧

50第二固定板

51下表面

52第二固定结构

53第二内侧组装件

531勾板

532导引斜面

54第二外侧组装件

541第二卡扣件

542第二折板

55第二内侧

56第二外侧

60按键

70弹性体

l箭号

具体实施方式

图1为本发明键盘装置一实施例的分解立体图，图2为本发明键盘装置一实施例的局部放大立体图，图3为图2的分解立体图，图4为图2的仰视分解立体图。如图1至图3所示，键盘装置1包括基板10、薄膜电路板20、挠性线路板30(flexibleprintedcircuit,fpc)、第一固定板40及第二固定板50。薄膜电路板20设置于基板10上，挠性线路板30用以电连接于薄膜电路板20，第一固定板40与第二固定板50用以将基板10、薄膜电路板20及挠性线路板30彼此固定。

如图1至图3所示，本实施例的键盘装置1为一电脑键盘而具有多个按键60，在此仅绘示三个按键60示意，实际上多个按键60可包括多个字母键、多个数字键、空白键(spacekey)、输入键(enterkey)及大写锁定键(capslockkey)等等。其中，多个按键60可按压地排列设置于薄膜电路板20上。举例来说，各按键60与薄膜电路板20之间可设有复位件(图未表示)，例如复位件可为弹性体或弹片，当按键60受压时可朝薄膜电路板20下降位移而触发产生信号并且压缩复位件以蓄积弹力，当按键60释放时，可通过复位件蓄积的弹力使按键60上升回复至原本未受压的位置。在其他实施例中，键盘装置1也可为其他电子产品的按键组，此并不局限。

如图1至图3所示，基板10可为金属(例如铁、铝或合金等)或塑料材质所制成的硬质板体，以具有支撑的效果。基板10具有顶面11、底面12及侧缘13，顶面11与底面12分别位于基板10的相对二表面，多个按键60排列设置在顶面11上方，以供使用者按压操作。侧缘13为基板10的其中一个边缘而连接于顶面11与底面12之间。此外，基板10邻近于侧缘13处还设有段差凸起14，且段差凸起14突出顶面11并于底面12对应形成凹陷区15。例如在本实施例中，段差凸起14是由基板10的底面12朝顶面11方向冲压成型，构成段差凸起14由基板10一体向上弯折形成，如图3所示，在此，段差凸起14包括平板142与多个折弯部143，平板142的位置高于基板10的顶面11，多个折弯部143连接于平板142有别于侧缘13的其他三个边缘与基板10的顶面11之间。但本实施例仅为举例，在其他实施例中，段差凸起14亦可通过其他加工方式(例如射出成型)而与基板10一体制造成型。

如图1至图3所示，薄膜电路板20设置于基板10的顶面11，且薄膜电路板20上布设有多条导电线22，当按键60受压时可导通导电线22以触发相应的信号。其中多条导电线22可为金属线路，例如铜线路、银浆线路或其他金属线路。但导电线22不以金属材料为限，只要是具有导电性的物质皆可用以作为导电线22的材料。在一些实施例中，多条导电线22可通过印刷或蚀刻的方式形成于薄膜电路板20上。

如图3所示，薄膜电路板20包括出线区21，出线区21为薄膜电路板20的局部区域，用以供挠性线路板30电性连接，使薄膜电路板20能够经由挠性线路板30电连接于对应的处理系统(例如电脑主机板)以进行信号的传输。薄膜电路板20的出线区21对应位于段差凸起14上，多条导电线22还延伸至出线区21。

如图3与图4所示，挠性线路板30设置于基板10的底面12，在本实施例中，挠性线路板30呈长条状且包括固定段31、反折段32及电连接端33，固定段31对应容设于段差凸起14下方的凹陷区15中，反折段32连接于固定段31与电连接端33之间，电连接端33受反折段32反折以向上延伸至段差凸起14上方。挠性线路板30上也布设有多条电连接线34且延伸至电连接端33(如图3所示)，例如多条电连接线34可为金属线路，例如铜线路、银浆线路或其他金属线路。但电连接线34不以金属材料为限，只要是具有导电性的物质皆可用以作为电连接线34的材料。挠性线路板30的电连接端33与薄膜电路板20的出线区21彼此接触，并使电连接端33的多条电连接线34电性连接于出线区21的多条导电线22，例如出线区21可迭置于电连接端33上而使多条电连接线34电性连接于多条导电线22。

如图3、图4及图6所示，其中图6为本发明第一固定板40与第二固定板50一实施例的组装完成图并对应于图2的6-6剖面。在本实施例中，第一固定板40对应设置于段差凸起14上，第二固定板50对应容设于凹陷区15中，第二固定板50与第一固定板40彼此组接固定，使第一固定板40将薄膜电路板20的出线区21与挠性线路板30的电连接端33抵压固定、以及使第二固定板50将挠性线路板30的固定段31抵压固定。在本实施例中，第一固定板40是经由弹性体70向下抵压于薄膜电路板20的出线区21与挠性线路板30的电连接端33，以避免制造公差而影响抵压固定的效果，第二固定板50则是向上抵压于挠性线路板30的固定段31，使基板10、薄膜电路板20及挠性线路板30彼此获得固定，弹性体70于本实施例中为泡棉，但并不以此为限，可依照实际需求置换为其他弹性结构、弹性元件或弹性材料。

由此，由于第二固定板50容设于凹陷区15中，使键盘装置1整体在设计上能够更薄型化，且基板10的底面12也能更趋平整而利于安装其他组件(例如背光板)。举例来说，第二固定板50的下表面51可不突出基板10的底面12，或者第二固定板50的下表面51与基板10的底面12可彼此共平面(如图6所示)，又或者第二固定板50的下表面51可不突出挠性线路板30的底部，使基板10的底面12趋于平整。

在一些实施例中，第一固定板40与第二固定板50可通过本身的结构彼此组接固定，而不需通过外部固定元件。如图3与图4所示，第一固定板40具有第一固定结构41，第二固定板50具有第二固定结构52，第一固定板40与第二固定板50是以自身的第一固定结构41与第二固定结构52彼此组接固定，此分别举例如下。

如图3与图4所示，在本实施例中，薄膜电路板20设有多个第一通孔201，段差凸起14设有多个第二通孔141，挠性线路板30的固定段31设有多个第三通孔311，在此，第一通孔201、第二通孔141及第三通孔311的数量为三个，但此并不局限，且彼此对应的第一通孔201、第二通孔141及第三通孔311彼此贯通，第一固定板40的第一固定结构41可向下穿出第一通孔201、第二通孔141及第三通孔311以与第二固定结构52彼此组接固定、或者第二固定结构52向上穿出第一通孔201、第二通孔141及第三通孔311以与第一固定结构41彼此组接固定，使第一固定板40与第二固定板50不需通过外部固定元件(例如螺丝或螺栓)进行固定。举例来说，第一固定结构41与第二固定结构52可为相对应的公母扣、磁吸件或紧配件等组接结构，或者，第一固定结构41与第二固定结构52也可通过粘着、热熔等方式彼此固定。

再如图2、图4及图6所示，在本实施例中，第一固定板40具有相对的第一内侧45与第一外侧46，第一外侧46凸伸出基板10的侧缘13，第一内侧45则相对于第一外侧46远离基板10的侧缘13。上述第一固定结构41包括第一内侧组装件42与第一外侧组装件43，第一内侧组装件42设置于第一内侧45，第一外侧组装件43设置于第一外侧46。第二固定板50同样具有相对的第二内侧55与第二外侧56，第二外侧56凸伸出基板10的侧缘13，第二内侧55则相对于第二外侧56远离基板10的侧缘13。上述第二固定结构52包括第二内侧组装件53与第二外侧组装件54，第二内侧组装件53设置于第二内侧55并向上穿出第一通孔201、第二通孔141及第三通孔311以与第一内侧组装件42组装固定，第二外侧组装件54设置于第二外侧56以与第一外侧组装件43组装固定。

承上，请对照图2、图3、图5及图6所示，其中图5为本发明第一固定板40与第二固定板50一实施例的组装作动图。在本实施例中，第一固定板40的第一内侧45的第一内侧组装件42包括多个勾槽421(在此为三个勾槽421并沿第一内侧45排列设置)，第二固定板50的第二内侧55的第二内侧组装件53包括多个勾板531(在此为三个勾板531并沿第二内侧55排列设置)。第一固定板40的第一外侧46的第一外侧组装件43包括多个第一卡扣件431与第一折板432，在此第一折板432是由第一外侧46向下折弯形成，且各第一卡扣件431凸设于第一折板432内侧(本实施例的第一卡扣件431为一体冲压成型的凸点，但此并不局限)。第二固定板50的第二外侧56的第二外侧组装件54包括多个第二卡扣件541与第二折板542，在此，第二折板542是由第二外侧56向上折弯形成，且各第二卡扣件541凸设于第二折板542外侧(本实施例第二卡扣件541为一体冲压成型的凸点，但此并不局限)。

如图5所示，在第一固定板40与第二固定板50的组装过程中，可先将第二固定板50的第二内侧55向上穿出第一通孔201、第二通孔141及第三通孔311，并使第二内侧组装件53的各勾板531插入并勾设于第一内侧组装件42的各勾槽421，请对照图3所示，在本实施例中，第二内侧组装件53的各勾板531的端部还设有导引斜面532，使各勾板531插入各勾槽421的组装过程中能够受到导引斜面532的导引而减少干涉的情形发生。接着，第一固定板40的第一外侧46与第二固定板50的第二外侧56可彼此旋摆接近(如图5的箭号l所示)，即可使第一固定板40的第一卡扣件431与第二固定板50的第二卡扣件541彼此对应扣合固定，此请对照图6与图7所示，其中图7为本发明第一固定板40与第二固定板50一实施例的扣合剖视图并对应于图2的7-7剖面，在本实施例中，在第二固定板50的第二外侧56朝第一固定板40的第一外侧46接近的过程中，第二卡扣件541会先抵触到第一卡扣件431，当第二固定板50的第二外侧56继续受力向上时，第二卡扣件541即可跨越过第一卡扣件431而彼此对应扣合，并使第一固定板40的第一折板432与第二固定板50的第二折板542彼此迭靠，以使第一固定板40与第二固定板50彼此组接定位而固定基板10、薄膜电路板20及挠性线路板30。

综上，根据本发明实施例的键盘装置，通过在基板10设有段差凸起14，使第二固定板50能够容设于凹陷区15中，达到键盘装置1整体能够更薄型化，且基板10的底面12也能更趋平整而利于安装其他组件(例如背光板)。

虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。