产生电路布局的方法与流程

本案是关于一种产生电路布局的方法，特别是关于一种透过解压缩及组合数据区块以产生电路布局的方法。

背景技术：

集成电路(integratedcircuit，ic)工业中的技术进步已产生具有相较于先前世代的较小及更多复杂电路的ic世代。ic设计过程用于设计各种图案，该些各种图案形成复杂电路。

在ic设计过程中，电路设计者使用计算机程序来开发形成电路的各种组件的逻辑描述。逻辑描述然后转换成单独电路构建区块的描述，该些单独电路构建区块进行所要的电路功能。单独电路构建区块的描述进一步经转换成布局文件，该布局文件指定用于在微影制程期间暴露晶圆的标线的预定图案，以便形成ic的各种层。

技术实现要素：

本案的一实施例为产生电路布局的方法，该方法包括使用一计算机执行包括一主执行绪的一过程，该主执行绪接收一布局文件，该布局文件包括第一复数个标签及压缩信息区块，该第一复数个标签中的每个标签与一压缩信息区块相关联；使用复数个子执行绪来将该些压缩信息区块解压缩且借此获得复数个解压缩布局信息，其中该些子执行绪通过该主执行绪创建，且每个子执行绪对应于一压缩信息区块；以及组合来自每个子执行绪的该些解压缩布局信息以获得一经组合解压缩布局信息，以及储存该经组合解压缩布局信息至一数据库中。

附图说明

本揭示案当与伴随附图一起阅读时自以下详细描述更好地经理解。需强调，根据工业中的标准实践，各种特征未按比例绘制且仅用于说明目的。实际上，可出于论述的清晰性而任意地增加或减少各种特征的尺寸。

图1为集成电路制造系统及与ic制造系统相关联的ic制造流的一实施例的示意性方块图；

图2a例示根据一实施例在用于将布局文件输入至遮罩工厂中的输入操作期间的过程流；

图2b例示根据一实施例用于获得由各计算节点产生的校正布局的过程流的流程图；

图3例示根据一实施例图2a的布局文件的语法(结构)的示意性表示；

图4为根据一实施例示输入布局文件所花费的时间随着执行绪数目的增加的变化的图表；

图5为例示在使用本文揭示的一实施例的情况下合并自计算节点获得的布局文件所需要的时间的图表；

图6为例示根据本案的一实施例的输入布局文件的方法的流程图；

图7为例示根据本案的一实施例的输入布局文件的方法的流程图；

图8为例示根据本案的一实施例的输入布局文件的方法的流程图；

图9为例示根据本案的一实施例的输入布局文件的方法的流程图；以及

图10例示用于实行根据本案的一些实施例的方法的主机计算系统。

【符号说明】

120...设计工厂

122...布局

130...遮罩工厂

132...遮罩布局准备

144...遮罩加工

146...表膜装配

150......ic制造商

152...晶圆

154...晶圆测试

160...ic

200...过程流

201...布局文件

202...程序

204...主执行绪

206...压缩区块提取器

208...数据缓冲器

210-1～210-n...子执行绪

212-1～212-n...解压缩器

214...内容收集器

216...程序集(或数据库)

218...单个解压缩文件

301...标头

302...标签

304...信息(压缩)区块

400、502...图表

250、600、700、800、900...方法

s251、s251、s252、s253、s255、s610～s630、s710～s750、s810～s860、s910～s940...步骤

1010...主机计算系统

1011...显示器

1012...处理器

1013...记忆体

1014...输入/输出

1015...网络接口

1016...储存器

1017...操作系统

1018...应用程序

1019...数据

1040...网络

1051...分散式计算系统

具体实施方式

应理解，以下提示内容提供用于实行本案的不同特征的许多不同实施例，或实例。以下描述组件及布置的特定实施例或实例以简化本案。当然，此等仅为实例且不欲为限制。例如，元件的尺寸不限于所揭示范围或值，但可取决于制程条件及/或装置的所要的性质。此外，以下描述中第一特征在第二特征上方或上的形成可包括其中第一及第二特征直接接触地形成的实施例，且可亦包括其中可形成介入第一及第二特征的额外特征，使得第一及第二特征可并非直接接触的实施例。为了简单及清晰起见，可以不同比例任意地绘制各种特征。

此外，为便于描述，本文可使用诸如“下方”、“之下”、“下部”、“上方”及“上部”等等空间相对术语来描述一个元件或特征与另一元件(多个)或特征(多个)的关系，如图中所例示。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语还意欲涵盖装置在使用或操作中的不同定向。可以其他方式来定向装置(旋转90度或以其他定向)，并且同样可相应地解释本文所使用的空间相对描述词。另外，术语“由……制成”可意味“包含”或“由……组成”。

用于制造集成电路的方法包括使用一或多个计算机实行的电子设计自动化(electronicdesignautomation，eda)软件/工具来产生电路的布局。布局包括基于集成电路的规格，针对集成电路设计的电路图案的一或多个层。布局是以一或多个数据文件(布局文件)呈现，该一或多个数据文件具有几何图案(形状)的信息。布局文件具有数据格式，该数据格式诸如但不限于图形数据系统(graphicdatasystem，gds)(gds或gdsii)及由国际半导体装备及材料产业协会(semiconductorequipmentandmaterialsinternational，semi)提出的开放原图系统交换标准(openartworksysteminterchangestandard，oasis)。布局通过设计者基于将要制造的产品的规格设计。在一个实例中，设计者为设计工厂。在另一实例中，设计者为与半导体制造商(晶圆厂)分离的设计小组，该半导体制造商根据ic设计布局制作ic产品。在各种实施例中，半导体制造商制作光罩、ic产品，或两者。

图1为集成电路制造系统100及与ic制造系统相关联的ic制造流的实施例的示意性方块图。ic制造系统100包括复数个实体，诸如设计工厂120、遮罩工厂130，及ic制造商150(亦即，晶圆厂)，该些实体在设计、开发，及制造周期及/或与制造集成电路装置160有关的服务中彼此交互。复数个实体通过通讯网络连接，该通讯网络可为单一网络或各种不同网络，诸如内部网络及网际网络，且可包括有线及/或无线通讯通道。每个实体可与其他实体交互且可向其他实体提供服务且/或接收来自其他实体的服务。

设计工厂(或设计小组)120产生布局(ic设计)122，该布局(ic设计)包括基于将要制造的ic产品的规格，针对ic产品设计的各种几何图案。几何图案对应于金属、氧化物，或半导体层的图案，该些金属、氧化物，或半导体层组成将要加工的ic装置160的各种组件。各种层组合来形成各种ic特征。例如，布局122的一部分包括将要形成在半导体基板(诸如硅晶圆)中的各种ic特征，诸如主动区、栅电极、源极及漏极、金属线或中间层互连的通孔，及用于粘接衬垫的开口，及设置在半导体基板上的各种材料层。设计工厂120实行用以形成布局122的适当设计程序。设计程序可包括逻辑设计、实体设计，及/或安放及布线。如以上所提到的，布局122是以一或多个数据文件(gdsii、oasis等)呈现，该一或多个数据文件具有几何图案的信息。

遮罩工厂130使用布局122来制造将将要使用于根据布局122加工ic产品的各种层的一或多个遮罩。遮罩工厂130进行遮罩布局准备132，其中布局122经转换为可通过遮罩写入器实体上写入的形式。通常，ic设计可在遮罩上复制多次，使得当在光微影期间使辐射通过遮罩时，ic设计的多个复本(或晶粒)可形成在半导体晶圆的单个曝露场(或区)内。作为此状况的一态样，在遮罩布局准备132期间，可判断遮罩设计的布局，该布局包括将要形成在曝露场内的晶粒的位置及数目、晶粒周围的刻划线区(刻划巷道)的位置及宽度，及将要形成在晶圆上的测试结构的位置及类型。

另外，遮罩布局准备132可包括布局122上的光学接近度校正(opticalproximitycorrection，opc)及微影术过程检查(lithographyprocesscheck，lpc)以补偿影像误差且模拟遮罩加工。遮罩工厂130亦进行遮罩加工144，其中通过遮罩布局准备132准备的设计布局经修改以符合特定遮罩写入器及/或遮罩制造商且然后经织造。遮罩布局准备132及遮罩加工144经例示为分离元件，然而，遮罩布局准备132及遮罩加工144可共同地称为遮罩数据准备。

在遮罩加工144期间，遮罩或遮罩分组是基于遮罩设计布局加工，该遮罩设计布局并入如通过遮罩布局准备132修改的布局122的一或多个复本。例如，电子束(e-beam)或多个电子束的机构用来基于遮罩设计布局将图案形成于遮罩(光罩或标线)上。可使用各种技术形成遮罩，这些各种技术例如二进制技术或相移技术。

在遮罩已经加工之后，遮罩工厂进行遮罩检验以判断加工的遮罩是否包括任何缺陷，诸如全高度及非全高度缺陷。若任何缺陷经侦测，则遮罩可经清洁或遮罩设计布局及/或ic设计可进一步取决于所侦测的缺陷的类型加以修改。

若遮罩通过检验，则遮罩经历表膜装配制程146，在该表膜装配制程其间，表膜经紧固至遮罩以防止粒子降落至遮罩图案上且在后续微影术制程期间引起缺陷。在一些实施例中，表膜包括跨于框架伸展的薄膜，该框架通过粘合剂或其他半永久或永久紧固件紧固至遮罩。框架将膜保持在遮罩图案上方一定距离处，使得沉积在膜上的粒子将在遮罩的照明期间离焦。

应理解，遮罩布局准备1132的以上描述已出于清晰性目的而简化，且布局准备可包括额外特征，这些额外特征诸如用来根据制造规则修改ic设计布局的逻辑操作(logicoperation，lop)、用来修改ic设计布局以补偿由ic制造商150使用的微影术制程中的限制的重定标过程(retargetprocess，ret)，及用来修改ic设计布局以补偿遮罩加工144期间的限制的遮罩规则检查(maskrulecheck，mrc)。另外，在遮罩加工144及遮罩检验期间施加至布局122的过程可以各种不同次序执行且可包括各种不同及/或额外步骤。

ic制造商150，诸如半导体铸造工厂，使用由遮罩工厂130加工的遮罩(或多个遮罩)来加工半导体晶圆152，该半导体晶圆上具有复数个ic装置160。ic制造商150为ic加工企业，该ic加工企业可包括用于各种不同ic产品的加工的大量制造设施。使用遮罩(或多个遮罩)加工半导体晶圆152以形成复数个ic装置160。半导体晶圆包括硅基板或具有形成在上面的材料层的其他合适的基板。半导体晶圆可进一步包括各种掺杂区、介电质特征，及多级互连体(在后续制造步骤处形成)。遮罩可使用在各种制程中。例如，遮罩可使用在用来形成半导体晶圆中的各种掺杂区的离子植入制程中，在用来形成半导体晶圆中的各种蚀刻区的刻蚀制程中，在用来形成半导体晶圆上的各种区中的薄膜的沉积制程(例如，化学气相沈积(chemicalvapordeposition，cvd)或物理气相沈积(physicalvapordeposition，pvd))中，及/或其他合适的制程。此外，在光微影制程其间，使光通过遮罩(及表膜)以便将遮罩上的图案传递至半导体晶圆。

在半导体晶圆152已经加工之后，该半导体晶圆可经受晶圆测试154以确保形成在上面的集成电路符合实体制造规格及电气效能规格。在晶圆152通过晶圆测试154之后，该晶圆可沿着刻划线切晶(或切开)以分离形成在上面的ic装置160。切晶制程可通过划片及断裂、通过机械锯切(例如，以切晶锯)或通过雷射切割实现。在切晶制程之后，复数个ic装置160经单独地封装以用于使用在构建电子装置中，且在一些实施例中，可经受进一步单独测试。

因为电路设计的复杂性增加，所以包括布局122的布局文件的大小亦增加(例如，大于1tb)。布局文件呈压缩形式(例如，减少的文件大小)且经提供至遮罩工厂130以用于制造一或多个遮罩。在遮罩工厂130处，可通讯地耦接至遮罩工厂130的遮罩工厂130的主机(或本机)计算系统(例如，图10中所示的主机计算系统1010)将压缩文件解压缩(例如，复原至初始文件大小)，且将解压缩布局文件储存在可由遮罩工厂130存取的程序集(或数据库)中。由于大文件大小，解压缩布局文件为耗费时间且资源密集的过程。

如提到的，遮罩布局准备132包括对布局122进行来补偿影像误差且模拟遮罩加工的布局校正技术诸如光学接近度校正(opticalproximitycorrection，opc)、微影术过程检查(lithographyprocesscheck，lpc)，及遮罩接近度校正(maskproximitycorrection，mpc)。布局校正操作是在分散式计算系统(例如，聚集计算、服务器场、云端计算)中进行。例如，在分散式计算系统的多个计算节点上执行用于进行布局校正的演算法。换言之，每个计算节点执行布局校正演算法的实例。主机计算机划分储存在程序集中的布局文件且将分区分散至分散式计算系统的多个计算节点。每个计算节点使用在计算节点上执行的布局校正演算法的实例来对提供至该计算节点的布局文件的部分执行布局校正。

布局校正操作的结果包括已校布局信息，该些结果作为压缩文件储存在各别计算节点上。一旦每个计算节点已完成对布局文件的部分的布局校正，主机计算机顺序地(一次一个节点且按次序)获得来自每个计算节点的压缩文件。在经自计算节点获得压缩文件之后，文件经解压缩至一数据库中(例如，可透过主机计算机使用的数据库)且从数据库来的信息程序集储存在输出缓冲器中。主机计算机自所有计算端点获得已校布局信息，以及储存数据于输出缓冲器中。储存于输出缓冲器中的数据接着被压缩以获得一单个已校布局文件单个已校布局文件包括用于在布局文件中限定的布局122的已校布局信息。

因而，过程包括将来自每个计算节点的文件解压至数据库(例如，一个主机计算机中的数据库)中，自数据库撷取数据，将数据附接至单个已校文件的缓冲器中及再次压缩单个已校布局文件。单个已校布局文件甚至在大小(大约30tb)方面大于原始布局文件。获得单个已校布局文件的此顺序操作为资源密集且耗费时间的过程。将要添加的文件的大小越大，处理时间越长。

本案所揭示的一些实施例针对减少将布局文件输入至遮罩工厂中所需要的时间及合并来自多个计算节点的文件以获得单个已校布局文件所需要的时间。根据一些实施例，压缩文件是自多个已校素材文件构造(例如，布局文件的多个部分)。根据一些实施例，将自计算节点获得的已处理压缩文件彼此附加以直接获得最终结果文件。有助益地，因此，消除合并之前解压缩及压缩文件的冗余步骤。因而，当输入布局文件时且当合并文件以获得已校布局文件时，本文所揭示的实施方案实质上减少处理时间。因此，最终已校文件可在具有用于提供至计算节点的最小延迟的情况下被利用。通过在不解压缩及压缩文件的情况下附加自计算节点获得的处理后布局文件，可平行地(例如，在最小延迟的情况下)进行获得处理后布局文件及创建结果文件的步骤，且实质上减少合并文件所需要的时间。

图2a例示根据一实施例的在用于将布局文件输入至遮罩工厂130中的输入操作期间的程序202。在一些实施例中，使用主机计算系统1010进行程序202，该主机计算系统自设计工厂120接收包括布局122的布局文件201(图3)且执行用于接收布局文件201及用于解压缩布局文件201的一或多个程序202(示出一个)。用于执行程序202中的各种操作的演算法(逻辑)可以主机计算系统1010(图10)中的硬件(逻辑门)实行。在其他实施例中，演算法(逻辑)以软件实行。在仍然其他实施例中，演算法(逻辑)经实行为软件及硬件的组合。出于本文论述的目的，布局文件经视为oasis文件。然而，实施例在此方面不受限制，且在不脱离本案的范畴的情况下，同样可适用于不同格式的布局文件。

简要参考图3，其中例示的是布局文件201的语法(结构)的示意性表示。如所例示，布局文件201包括标头301，该标头识别文件的起点。在标头301之后是标签302及信息区块304(压缩形式)，信息区块304(压缩形式)与标签302信息相关联。信息区块304包括制造用于加工ic电路的遮罩所需要的布局信息(例如，形状信息)。如以上提到的，布局122通常是指信息区块304中的布局信息。

布局文件201包括各自后面是对应的信息区块304的多个标签302。每个信息区块304可具有不同大小(位无大小)或每个信息区块304可具有相同大小。参考oasis文件的语法，标头301可为或包括魔术位元组、start记录，及偏移值表。偏移值表示标签在文件中的位置。例如，一个为100的偏移值表示该标签是位于从布局文件的开始处100位元组(byte)的位置。如下面所述，基于偏移值，可获得在布局文件201中的标签302以及数据区块304。信息区块304包括一或多个记录，该一或多个记录包括pad、property、cell、xyrelative、xyabsolute、rectangle、polygon、path、trapezoid、ctrapezoid、circle、xgeometry、placement、text、xelement、cellname、textstring、layername、propname、propstring、xname。关于oasis文件的语法的更多信息可自国际半导体装备及材料产业协会(semiconductorequipmentandmaterialsinternational，semi)获得。

请回头参考图2a，并且继续参考图3，程序202包括主(或一次)执行绪204，该主(或一次)执行绪接收布局文件201且将布局文件201提供至主执行绪204的压缩区块提取器206。压缩区块提取器206分析收到的布局文件201以识别布局文件201的标头301。压缩区块提取器206针对偏移值表检查布局文件201以及偏移值储存于数据缓冲器208中。在一些实施例中，数据缓冲器208经实行为先进先出(first-in-first-out，fifo)数据结构(例如，队列)。

同时，或近似同时，当在主执行绪204中进行以上操作时，过程202创建子执行绪210(单独地子执行绪210-1、210-2、…、210-n)。使用偏移值，每个子执行绪210搜寻布局文件201以取得标签以及对应的压缩信息区块304，且使用所包括解压缩器212对收到的压缩信息区块304进行解压缩操作。每个解压缩器212输出解压缩信息区块，该解压缩信息区块包括解压缩布局信息。来自每个子执行绪210的解压缩布局信息经提供至内容收集器214。内容收集器214接收来自子执行绪210的解压缩布局信息且组合解压缩布局信息。经组合解压缩布局信息被储存在程序集(或数据库)216中。将理解，如本文所使用，解压缩信息区块是指先前包括呈压缩形式的布局信息且经解压缩以获得布局信息的信息区块。

为了解释，以上论述假设布局文件201中的所有信息区块304包括呈压缩形式的布局信息(压缩信息区块)。然而，实施例在此方面不受限制。在一些实施例中，布局文件201亦包括区块，该些区块包括呈未压缩形式的布局信息(称为未压缩信息区块)，此通过关联标签指示。在此类实施例中，当未压缩信息区块通过压缩区块提取器206基于关联标签识别时，未压缩信息区块经保持在主执行绪204中且经提供至用于解压缩布局信息文件中的未压缩信息区块(及标签)的内容收集器214。出于本文论述的目的，应注意，未压缩布局信息是指最初以未压缩形式包括在自设计工厂接收的布局文件中的布局信息。

在输出布局文件时，主机计算系统1010划分储存在程序集(或数据库)中的经组合解压缩布局信息，且将分区分散至分布式计算系统。每个计算节点使用在计算节点上执行的布局校正演算法的实例来对提供至该计算节点经组合解压缩布局信息的分区(或部分)进行布局校正(例如，光学接近度校正(opticalproximitycorrection，opc)、微影术过程检查(lithographyprocesscheck，lpc)，或遮罩接近度校正(maskproximitycorrection，mpc)。分区可以是一个范围或是一个提供给一个计算节点以执行布局校正的文件。

一旦一个计算节点已完成对提供至该计算节点的部分的布局校正操作，计算节点向主机计算系统1010(图10)指示此状况。在一些实施例中，计算节点透过传送给主机计算系统1010一个讯息指出操作已完成，该讯息包含已校文件储存在一数据缓冲器(队列)中的位置。主机计算系统1010(图10)自数据缓冲器读取讯息且获得已校布局文件。已校布局文件以压缩形式储存。主机计算系统1010在所期望的区间中针对来自计算节点的讯息检查数据缓冲，直到来自所有计算节点的讯息都被接收。图2b例示用于获得由各计算节点产生的校正布局的过程流250的流程图。主机计算系统检查来自一个计算节点253在251的新讯息。若新讯息出现，主机计算系统读取来自在255的数据缓冲的讯息。在来自所有计算节点的讯息皆被接收后，过程结束于257。

主机计算系统1010(图10)获得已校文件中的已校布局信息。已校布局信息储存在主机计算系统1010(图10)的记忆体中中且附加至自不同计算节点获得的已校布局信息。结果为对应于布局文件201且为压缩形式的单个已校布局文件。

重复以上过程，直至来自所有计算节点的讯息已经读取。最后，获得压缩结果文件包括已校布局信息。

因而将理解，程序不包括解压缩及再压缩自计算节点获得的文件的步骤。因此，通过使用根据本文所揭示的实施例的方法，减少获得结果文件所需要的时间。应理解的是，本文未必已论述所有优点，对于所有实施例或实例并不要求特定优点，且其他实施例或实例可提供不同的优点。

图4为根据一实施例示输入布局文件所花费的时间随着执行绪数目的增加的变化的图表400。在图4中，执行绪数目标绘在横座标上且时间标绘在纵座标上。如所例示，通过增加用于输入布局文件的执行绪(子执行绪)数目，减少输入布局文件所花费的时间。如通过图表400所指示，在单个执行绪中输入布局文件需要大约1400秒，而在多个执行绪中输入相同布局文件需要约200秒，借此达成所需要的时间的约85％改良。作为一实例，1tb布局文件在不使用以上所论述的方法的情况下花费大约7小时来输入，而相同文件当使用根据以上所论述的根据的方法输入时花费大约4小时。

图5为例示在使用本文揭示的一实施例的情况下合并自计算节点获得的布局文件所需要的时间的图表502。如所例示，来自不同计算节点的大量的布局文件(例如，数以千计)可以在实质上少量的时间(例如，几秒钟)里被合并。因此，通过减少获得已校布局的所需时间，减少用于制造遮罩以及用于执行相关半导体制造过程的时间。

本案的一实施例为根据图6中所例示的输入布局文件的方法600。应理解的是，对于方法的额外实施例，可在图6中所论述的操作之前、期间，及之后提供额外操作，且可替换或消除以下所描述的操作中的一些。操作的次序可为可互换的，且操作中的至少一些可以不同顺序进行。可在时间上重迭，或几乎同时进行至少二或更多个操作。

方法600包括使用计算机执行包括主执行绪的过程的步骤s610，该主执行绪接收布局文件。布局文件包括第一复数个标签及压缩信息区块，且该第一复数个标签中的每个标签与压缩信息区块相关联。在步骤s620中，使用子执行绪将压缩信息区块解压缩且借此自每个子执行绪获得解压缩布局信息。子执行绪是通过主执行绪创建，且每个子执行绪对应于压缩信息区块。在步骤s630中，组合解压缩布局信息以获得经组合解压缩布局信息。

本案的一实施例为根据图7中所例示的流程图的输入布局文件的方法700。应理解，对于方法的额外实施例，可在图7中所论述的操作之前、期间，及之后提供额外操作，且可替换或消除以下所描述的操作中的一些。操作的次序可为可互换的，且操作中的至少一些可以不同顺序进行。可在时间上重迭，或几乎同时进行至少二或更多个操作。

方法700包括引发包括主执行绪的过程的步骤s710，该主执行绪接收布局文件。布局文件包括第一复数个标签及对应于第一复数个标签的压缩信息区块，及第二复数个标签及对应于第二复数个标签的未压缩信息区块。在步骤s720中，将第一复数个标签的偏移储存在队列中。在步骤s730中，使用主执行绪引发复数个子执行绪。子执行绪对应于压缩信息区块。在步骤s740中，使用对应的子执行绪将压缩信息区块解压缩且借此获得解压缩信息区块。在步骤s750中，将解压缩信息区块及未压缩信息区块组合以获得解压缩布局信息。解压缩布局信息储存于数据库(程序集)。

本案的一实施例为根据图8中所例示的流程图的输入布局文件的方法800。应理解，对于方法的额外实施例，可在图8中所论述的操作之前、期间，及之后提供额外操作，且可替换或消除以下所描述的操作中的一些。操作的次序可为可互换的，且操作中的至少一些可以不同顺序进行。可在时间上重迭，或几乎同时进行至少二或更多个操作。

方法800包括使用主执行绪接收布局文件的步骤s810，该布局文件包括复数个标签及对应于复数个标签的信息区块。在步骤s820中，在布局文件中识别第一类型的复数个标签。在步骤s830中，对应于第一类型的复数个标签的信息区块经判断为压缩信息区块。在步骤s840中，使用主执行绪引发复数个子执行绪。子执行绪对应于压缩信息区块。在步骤s850中，使用对应的子执行绪将压缩信息区块解压缩且借此获得解压缩布局信息。在步骤s860中，组合来自子执行绪的解压缩布局信息以获得经组合解压缩布局信息。

本案的一实施例为根据图9中所例示的流程图的输入布局文件的方法900。应理解，对于方法的额外实施例，可在图9中所论述的操作之前、期间，及之后提供额外操作，且可替换或消除以下所描述的操作中的一些。操作的次序可为可互换的，且操作中的至少一些可以不同顺序进行。可在时间上重迭，或几乎同时进行至少二或更多个操作。

方法900包括划分经组合解压缩布局信息成多个分区的步骤s910。在步骤s920中，多个分区被提供至一个分散计算系统。每个分区被提供至分散计算系统的多个计算节点中的一个计算节点。在步骤s930中，自每个计算节点接收一个已校布局文件。在步骤s940中，组合自计算节点接收的已校布局文件，以及获得为压缩形式的单个已校布局文件。

图10例示用于实行根据本案的一些实施例的方法的主机计算系统1010。在一些实施例中，主机计算系统1010是使用硬件或软件及硬件的组合实行，实行于专用服务器中，整合至另一实体中，或跨于多个实体分散。主机计算系统1010可通讯地连接至分散计算系统1051以及遮罩工厂130使用无线网络或是有线网络1040以许可数据在其间交换。

主机计算系统1010包括显示器1011、处理器1012、记忆体1013、输入/输出接口1014、网络接口1015，及储存器1016，该储存器储存操作系统1017，及程序或应用程序1018诸如用于控制分散式计算系统1051及遮罩工厂130的操作的应用程序。处理器1012可为通用微处理器、微控制器、数位讯号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)、特定应用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、现场可程序门阵列(field-programmablegatearray，fpga)、可程序逻辑装置(programmablelogicdevice，pld)、控制器、状态机、门逻辑、离散硬件组件，或可进行计算或其他信息操纵的任何其他合适的实体。记忆体1013及储存器1016可为用于储存信息及将要由处理器1012执行的指令的随机存取记忆体(randomaccessmemory，ram)、快闪记忆体、只读记忆体(read-onlymemory，rom)、可程序只读记忆体(programmableread-onlymemory，prom)、可抹除prom(erasableprom，eprom)、暂存器、硬碟片、可移碟片、cd-rom、dvd，或任何其他合适的储存装置中的一或多者。记忆体1013可包括过程202、主执行绪204、压缩区块提取器206、子执行绪210、数据缓冲器208、程序集216，及内容收集器214。在一些实施例中，记忆体的内容经实行为计算机可执行程序码，该计算机可执行程序码通过处理器1012执行来用于指导处理器进行根据本公开的方法。处理器1012、记忆体1013，及储存器1016可通过特殊用途逻辑电路补充，或并入该特殊用途逻辑电路中。

网络接口1015包括网络连接接口卡，诸如乙太网络卡及数据机。在一些实施例中，输入/输出接口1014用以连接至复数个装置，诸如输入装置及/或输出装置。示例性输入装置包括键盘及指向装置，例如，鼠标或轨迹球，使用者可通过该键盘及指向装置将输入提供至主机计算系统1010。另一种类的输入装置亦用来提供与使用者的交互，诸如触觉输入装置、视觉输入装置、音频输入装置，或脑-计算机接口装置。例如，提供至使用者的反馈可为任何形式的感觉反馈，例如，视觉反馈、听觉反馈，或触觉反馈；且来自使用者的输入可以任何形式接收，包括声学、语音、触觉，或脑波输入。示例性输出装置包括用于向使用者显示信息的显示装置，诸如led(发光二极管)、crt(阴极射线管)，或lcd(液晶显示器)屏幕。

应用程序1018可包括指令，这些指令当由主机计算系统1010(或其处理器1012)执行时，使主机计算系统1010(或其处理器1012)控制分散式计算系统1051及遮罩工厂130的操作，且进行本案中明确地或隐含地描述的其他操作、方法，及/或过程。

储存在储存器1016中的数据919可包括包括使用在控制操作中的预设参数的数据、例如通过输入/输出接口1014或通过网络接口1015自分散式计算系统1051及/或遮罩工厂130接收的数据、用于显示在显示器1011上的数据、通过网络940传输至分散式计算系统1051及/或遮罩工厂130或自该分散式计算系统及/或遮罩工厂接收的数据、在主机计算系统1010的操作期间产生的数据，或对于主机计算系统1010的操作所需要的数据。在一些实施例中，过程202、主执行绪204、子执行绪210、数据缓冲器208及程序集216产生于记忆体1013及/或储存器1016中。数据919包括压缩信息区块304及储存在数据缓冲器208中的关联标签302，及储存在程序集216中的解压缩文件。

本案的一实施例为产生电路布局的方法，该方法包括使用一计算机执行包括一主执行绪的一过程，该主执行绪接收一布局文件，该布局文件包括第一复数个标签及压缩信息区块，该第一复数个标签中的每个标签与一压缩信息区块相关联；使用复数个子执行绪来将该些压缩信息区块解压缩且借此获得复数个解压缩布局信息，其中该些子执行绪通过该主执行绪创建，且每个子执行绪对应于一压缩信息区块；以及组合来自每个子执行绪的该些解压缩信息布局以获得一经组合解压缩布局信息，以及储存该经组合解压缩布局信息至一数据库中。在一些实施例中，该方法包含以下步骤：识别该布局文件中的该第一复数个标签；以及判断对应于该第一复数个标签的信息区块为压缩信息区块。在一些实施例中，该方法包含以下步骤：将与该压缩区块相关的该第一复数个标签的复数个偏移储存在一数据缓冲器中；以及将该些压缩信息区块提供至对应的子执行绪以用于解压缩。在一些实施例中，该方法包含以下步骤：对该经组合解压缩布局信息进行一布局校正操作以获得一已校布局文件；以及将该已校布局文件使用于制造一遮罩。在一些实施例中，其中该布局文件包括第二复数个标签，该第二复数个标签各自与一未压缩信息区块相关联，且该方法包含以下步骤：将该些未压缩信息区块与该解压缩布局信息组合。在一些实施例中，该方法包含以下步骤：将该经组合解压缩布局信息划分成复数个分区；以及将该些分区提供至一分散式计算系统，其中每个分区经提供至该分散式计算系统的复数个计算节点中的一计算节点。在一些实施例中，该方法包含以下步骤：自每个计算节点接收一已校布局文件，其中该已校布局文件呈一压缩形式，且是通过该计算节点、通过对提供至该计算节点的该分区进行一布局校正操作产生；以及组合自该些计算节点接收的该些已校布局文件，且借此获得一单个已校布局文件，该已校布局文件呈一压缩形式。

本提示案的一实施例为系统，该系统包含一记忆体，该记忆体储存指令；以及至少一个处理器，该至少一个处理器执行该些指令以：引发包括一主执行绪的一过程，该主执行绪接收一布局文件，该布局文件包括第一复数个标签及对应于该第一复数个标签的压缩信息区块，及第二复数个标签及对应于该第二复数个标签的未压缩信息区块；储存该第一复数个标签的复数个偏移在一队列中；使用该主执行绪引发复数个子执行绪，该些子执行绪对应于该些压缩信息区块；使用对应的子执行绪来将该些压缩信息区块解压缩且借此获得解压缩信息区块；且将该解压缩信息区块该未压缩信息区块组合以获得经解压缩布局信息。在一些实施例中，其中该至少一个处理器执行该些指令以：识别该布局文件中的该第一复数个标签；以及判断对应于该第一复数个标签的信息区块为压缩信息区块。在一些实施例中，其中该至少一个处理器执行该些指令以将该些压缩信息区块提供至该些对应的子执行绪以用于解压缩。在一些实施例中，其中该至少一个处理器执行该些指令以将该解压缩布局信息储存在一数据库中。在一些实施例中，其中该至少一个处理器执行该些指令以将该解压缩布局信息划分成复数个分区；且将该些分区提供至一分散式计算系统，其中每个分区经提供至该分散式计算系统的复数个计算节点中的一计算节点。在一些实施例中，其中该至少一个处理器执行该些指令以自每个计算节点接收一已校布局文件，其中该已校布局文件呈一压缩形式，且是通过该计算节点、通过对提供至该计算节点的该分区进行一布局校正操作产生；且组合自该些计算节点接收的该些已校布局文件，且借此获得对应于该布局文件的一单个已校布局文件，该单个已校布局文件呈一压缩形式。在一些实施例中，其中该至少一个处理器执行该些指令以自一设计工厂接收该布局文件，该布局文件包括几何图案，该些几何图案经设计来用于一集成电路；且将该单个已校布局文件提供至一遮罩工厂以用于产生用于加工该集成电路的一遮罩。

本提示案的实施例为非暂时性计算机可读媒体，该非暂时性计算机可读媒体包含储存在记忆体中的指令，这些指令当通过处理器执行时使计算机进行方法。方法包括使用一主执行绪接收一布局文件，该布局文件包括复数个标签及对应于该些标签的信息区块；识别该布局文件中的一第一类型的复数个标签；判断对应于该第一类型的该些标签的信息区块为压缩信息区块；使用该主执行绪引发复数个子执行绪，该些子执行绪对应于该些压缩信息区块；使用对应的子执行绪来将该些压缩信息区块解压缩且借此获得解压缩布局信息；以及组合来自每个子执行绪的该解压缩布局信息以获得一经组合解压缩布局信息。在一些实施例中，这些指令当通过处理器执行时使计算机进行方法包含将与该些压缩信息区块相关的该些标签的复数个偏移储存在一队列中。在一些实施例中，这些指令当通过处理器执行时使计算机进行方法包含识别一第二类型的复数个标签；判断对应于该第二类型的该些标签的信息区块为未压缩信息区块；以及将该些未压缩信息区块与该解压缩布局信息组合以获得该经组合解压缩布局信息。在一些实施例中，这些指令当通过处理器执行时使计算机进行方法包含将该经组合解压缩布局信息划分成复数个分区；以及将该些分区提供至一分散式计算系统，其中每个分区经提供至该分散式计算系统的复数个计算节点中的一计算节点。在一些实施例中，这些指令当通过处理器执行时使计算机进行方法包含自每个计算节点接收一已校布局文件，其中该已校布局文件呈一压缩形式，且是通过该计算节点、通过对提供至该计算节点的该分区进行一布局校正操作产生；以及组合自该些计算节点接收的该些已校布局文件，且借此获得对应于该布局文件的一单个已校布局文件，该单个已校布局文件呈一压缩形式。在一些实施例中，这些指令当通过处理器执行时使计算机进行方法包含自一设计工厂接收该布局文件，该布局文件包含用于一集成电路的复数个几何图案；以及提供该单个已校布局文件至一遮罩工厂以产生用以生产该集成电路的一遮罩。

前述内容概括若干实施例或实例的特征，使得熟悉此项技术者可更好地理解本案的态样。熟悉此项技术者应了解，他们可容易地将本案用作用于设计或修改用于实现相同目的及/或达成本文引入的实施例或实例的相同优点的其他过程及结构的基础。熟悉此项技术者亦应认识到，此类等效构造不脱离本案的精神及范畴，且他们可在不脱离本案的精神及范畴的情况下在本文中做出各种变化、置换，及变更。