散热组件的制作方法

本实用新型涉及一种散热组件，且特别涉及一种通用于单面或双面具有芯片的扩展卡的散热组件。

背景技术：

固态硬盘(Solid State Drive,SSD)的发展在近几年因相关技术限制的突破，使得固态硬盘的生产成本逐步降低，且其存取速度、耐受性及携带性皆较传统硬盘(Hard Disk Drive,HDD)具有优势，因此在信息硬件上的应用日趋普及。此外，固态硬盘与信息硬件核心的传输接口也逐渐从mSATA标准转换到M.2标准，因M.2具有较多样化设计的连接接口，允许扩展卡具有不同宽度与长度设计，且能让扩展卡搭载更多的芯片。也因此搭载M.2连接器的主机板在市场上的能见度逐渐增加，凡台式计算机、笔记本计算机或是平板计算机的主机板皆可通过M.2连接器连接SSD扩展卡。

然而，SSD扩展卡在高效能运行时会产生较多的热，因此需搭配散热机制(例如是在SSD扩展卡上配置散热组件)来降低自身的温度，以避免处理效能的降低。然而，由于SSD扩展卡随着储存容量或是设计上的不同，快闪存储器可能会配置于SSD扩展卡的其中一面或是两面，而使得SSD扩展卡有不同的厚度。不同厚度的SSD扩展卡要使用不同的散热组件，而具有较高的模具成本。

技术实现要素：

本实用新型提供一种散热组件，可兼容单面或双面具有芯片的扩展卡，且双面散热的结构可有效降低扩展卡在高效能运行时的温度。

本实用新型的散热组件，适用于第一扩展卡。散热组件包括第一散热件、第二散热件以及卡扣件。第一散热件具有第一内面及连接第一内面且相对的第一侧及第二侧。第一散热件包括位于第一侧的第一卡扣部、位于第一侧的第一凹口及位于第二侧的第二卡扣部。第二散热件叠置于第一散热件之下，且第一散热件的第一内面朝向第二散热件。第二散热件包括散热底部及弯折地延伸自散热底部的第一限位部。第二散热件的第一限位部伸入第一散热件的第一凹口。第一扩展卡适于配置在第一散热件与第二散热件之间。第二散热件位于第一散热件与卡扣件之间。卡扣件可拆卸地固定第一散热件。卡扣件包括第三卡扣部及第四卡扣部。卡扣件的第三卡扣部及第四卡扣部分别可滑动地扣合在第一散热件的第一卡扣部及第二卡扣部上，以使第一散热件与第二散热件间隔第一间距。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件的卡扣件还包括底部、设置于底部的抵顶部。当第一扩展卡位于第一散热件与第二散热件之间，且第一散热件与第二散热件共同被卡扣件固定时，卡扣件的抵顶部抵顶第二散热件的散热底部。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件所适用的第一扩展卡位于第一散热件与第二散热件之间且共同被卡扣件固定时，卡扣件的第三卡扣部抵靠第二散热件的第一限位部。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件的第一散热件还包括位于第一侧的第二凹口及位于第二侧的第三凹口。卡扣件的第三卡扣部及第四卡扣部适于伸入第二凹口及第三凹口。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件的第一散热件还包括位于第二侧的第二凹口。第二散热件还包括弯折地延伸自散热底部且相对于第一限位部的第二限位部。第二散热件的第二限位部伸入第一散热件的第一凹口。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件的第二散热件还包括弯折地延伸自散热底部的第二限位部。当第一扩展卡位于第一散热件与第二散热件之间，且第一散热件与第二散热件共同被卡扣件固定时，第一扩展卡的侧边抵靠第二散热件的第二限位部。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件的卡扣件还包括底部及延伸自底部的相对两侧的两个侧壁部。第三卡扣部及第四卡扣部分别弯折地延伸自两个侧壁部。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件的第一散热件还包括位于第一侧的第五卡扣部及位于第二侧的第六卡扣部。第五卡扣部与第一内面的距离大于第一卡扣部与第一内面的距离。第六卡扣部与第一内面的距离大于第二卡扣部与第一内面的距离。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件适用于第二扩展卡，且第二扩展卡的厚度小于第一扩展卡的厚度。当第二扩展卡位于第一散热件与第二散热件之间时，卡扣件的第三卡扣部及第四卡扣部可选择性地分别扣合至第五卡扣部及第六卡扣部，以使第一散热件与第二散热件间隔第二间距，且第二间距小于第一间距。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件所适用的第一扩展卡包括凹陷于边缘的固定缺口。第一散热件、第二散热件及卡扣件分别包括对应于固定缺口的第一通孔、第二通孔及第三通孔。固定件适于穿过第一通孔、固定缺口、第二通孔及第三通孔并固定至电路板。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件的第一通孔、第二通孔及第三通孔为圆形通孔或是半圆形通孔。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件还包括第一散热软垫及第二散热软垫。第一散热软垫配置在第一散热件及第二散热件之间。第二散热软垫配置在第一散热软垫及第二散热件之间。第一扩展卡适于配置在第一散热软垫及第二散热软垫之间。

基于上述，本实用新型的散热组件的第一散热件及第二散热件适于配置在扩展卡的两侧，第一散热件及第二散热件可有效降低扩展卡的运行温度，进而强化扩展卡的运行效能。另外，在本实用新型中，第二散热件位于第一散热件与卡扣件之间，卡扣件的第三卡扣部及第四卡扣部分别可滑动地扣合在第一散热件的第一卡扣部及第二卡扣部上，而将第一散热件及第二散热件固定于扩展卡的两侧。另外，散热组件通过第二散热件的第一限位部伸入第一散热件的第一凹口，可避免第一散热件、扩展卡及第二散热件在扣合至卡扣件的滑动过程中发生错位，以有效降低扩展卡毁损的风险。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的散热组件的俯视示意图。

图2为图1中的散热组件的分解示意图。

图3为图1中的散热组件配置到第一扩展卡上的剖面示意图。

图4为图1中的散热组件配置到第二扩展卡上的剖面示意图。

图5为图1中的散热组件配置到第一扩展卡上的剖面示意图。

图6为图1中的散热组件配置到第三扩展卡上的剖面示意图。

图7A至图7D为图1中的散热组件配置到扩展卡上的组装流程图。

附图标记说明：

100：散热组件

110：第一散热件

110a：第一侧

110b：第二侧

110s：第一内面

111：第一卡扣部

112：第二卡扣部

113：第五卡扣部

114：第六卡扣部

115：第一凹口

116：第二凹口

118：第一通孔

120：第二散热件

120s：第二内面

121：散热底部

122：第一限位部

123：第二限位部

124：第三限位部

128：第二通孔

130：卡扣件

131：底部

132：侧壁部

133：第三卡扣部

134：第四卡扣部

135：抵顶部

138：第三通孔

140：第一散热软垫

148：第四通孔

150：第二散热软垫

158：第五通孔

200：扩展卡

200A：第一扩展卡

200B：第二扩展卡

200C：第三扩展卡

210、210B、300：电路板

210a：侧边

211：固定缺口

212：接脚

220：芯片

300a：固定孔

310：连接器

350：固定件

S1：第一距离

S2：第二距离

X、Y、Z：方向

A-A’、B-B’：剖线

具体实施方式

图1为本实用新型一实施例的散热组件的俯视示意图。图2为图1中的散热组件的分解示意图。请参照图1及图2，散热组件100包括第一散热件110、第二散热件120及卡扣件130。第一散热件110及第二散热件120适于安装在扩展卡200的上下两侧，使位在第一散热件110与第二散热件120之间的扩展卡200热耦合第一散热件110与第二散热件120。如此一来，扩展卡200在运行时所产生的热可传递至第一散热件110及第二散热件120而达到散热的效果。

由图1可见，卡扣件130可用来固定第一散热件110、扩展卡200及第二散热件120之间的相对位置。详细而言，第二散热件120叠置于第一散热件110下，且位于第一散热件110与卡扣件130之间。第一散热件110具有多个第一凹口115，凹陷于第一散热件110的相对的第一侧110a及第二侧110b，这些第一凹口115可用来限制第二散热件120在长度方向(即Y方向)上相对于第一散热件110的位置。

详细而言，第二散热件120具有散热底部121及延伸自散热底部121的第一限位部122。当扩展卡200位于第一散热件110与第二散热件120之间，且第一散热件110、扩展卡200及第二散热件120共同被卡扣件130固定时，第二散热件120的第一限位部122伸入第一散热件110的第一凹口115，以固定第一散热件110与第二散热件120的相对位置。

需说明的是，在本实施例中，对应设置的第一散热件110的第一凹口115及第二散热件120的第一限位部122的配置数量是以四组为例，但本实用新型并不以此为限。在其他实施例中，对应设置的第一散热件110的第一凹口115及第二散热件120的第一限位部122的配置数量也可以只有一组、两组、三组或是五组以上。

值得一提的是，在本实施例中，散热组件100可适用于第一扩展卡200A(示出于图2及图3)或第二扩展卡200B(示出于图4)，其中第二扩展卡200B的厚度小于第一扩展卡200A的厚度。第一扩展卡200A例如是双面具有芯片的扩展卡，第二扩展卡200B例如是单面具有芯片的扩展卡，但第一扩展卡200A及第二扩展卡200B的种类并不以此为限，只要第一扩展卡200A及第二扩展卡200B具有厚度差异即可。换句话说，第一散热件110与第二散热件120之间可以存在一第一距离S1(标示于图3)或一第二距离S2(标示于图4)，而使得本实施例的散热组件100可通用于不同厚度的扩展卡。以下将针对散热组件100进行详细地说明。

图3为图1的散热组件配置到第一扩展卡200A上的剖面示意图。特别是，图3对应图1的剖线A-A’。请参照图3，第一散热件110还具有位于第一侧110a的第一卡扣部111、位于第二侧110b的第二卡扣部112及连接于第一侧110a及第二侧110b之间的第一内面110s，且第一散热件110的第一内面110s朝向第二散热件120。另外，第二散热件120还具有第二内面120s，且第二散热件120的第二内面120s朝向第一散热件110的第一内面110s。扩展卡200适于配置在第一散热件110的第一内面110s及第二散热件120的第二内面120s之间。

在本实施例中，卡扣件130可拆卸地组装至第一散热件110，而能够固定第一散热件110、第二散热件120以及位于第一散热件110及第二散热件120之间的第一扩展卡200A的相对位置。详细而言，卡扣件130包括底部131、延伸自底部131且相对的两个侧壁部132以及弯折地延伸自两个侧壁部132的第三卡扣部133及第四卡扣部134。特别是，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134分别可滑动地扣合在第一散热件110的第一卡扣部111及第二卡扣部112上。

更明确地说，如图3所示，散热组件100安装在第一扩展卡200A上，第一扩展卡200A包括电路板210及配置在电路板210相对两侧上的多个芯片220，其中芯片220例如是闪存(Flash)芯片或控制芯片，但芯片220的种类并不以此为限制。也就是说，第一扩展卡200A为双面具有芯片的扩展卡，例如：具备M.2接口的双面SSD扩展卡。当散热组件100安装在第一扩展卡200A上时，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134分别扣合在第一散热件110的第一卡扣部111及第二卡扣部112上，以使第一散热件110的第一内面110s与第二散热件120的第二内面120s间隔第一间距S1。在本实施例中，第一扩展卡200A的厚度接近第一间距S1。

特别一提的是，第一散热件110还具有位于第一侧110a的第五卡扣部113及位于第二侧110b的第六卡扣部114，且第五卡扣部113与第一内面110s的距离大于第一卡扣部111与第一内面110s的距离，第六卡扣部114与第一内面110s的距离大于第二卡扣部112与第一内面110s的距离。卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134可选择性地分别扣合至第一散热件110的第五卡扣部113及第六卡扣部114。

另外，由图3可见，在本实施例中，散热组件100还可选择性地包括第一散热软垫140及第二散热软垫150。第一散热软垫140夹设于第一散热件110与第一扩展卡200A之间，且分别热接触于第一扩展卡200A与第一散热件110。第二散热软垫150夹设于第二散热件120与第一扩展卡200A之间，且分别热接触于第一扩展卡200A与第二散热件120。

特别一提的是，由于第一散热软垫140及第二散热软垫150可挠，第一散热软垫140及第二散热软垫150可服贴第一扩展卡200A的上下面的轮廓，而使得第一散热软垫140与第一扩展卡200A之间以及第二散热软垫150与第一扩展卡200A之间可有较大的接触面积。因此，当第一扩展卡200A的这些芯片220在高效能运行时，所产生的热可分别经由第一散热软垫140及第二散热软垫150较佳地传导至第一散热件110及第二散热件120，再通过第一散热件110及第二散热件120与空气的接触面将所产生的热排出。

另外，由于M.2接口的扩展卡具有多种长度尺寸，在本实施例中，第二散热件120还可包括弯折地延伸自散热底部121两侧的多个第二限位部123。特别是，第二散热件120的这些第二限位部123可用来定义长度尺寸较小的扩展卡200(例如图6中的第三扩展卡200C)在方向X上与第二散热件120的相对位置关系。

具体而言，当扩展卡200位于第一散热件110与第二散热件120之间，且第一散热件110、扩展卡200及第二散热件120共同被卡扣件130固定时，扩展卡200的电路板210是配置在第二散热件120的相对两侧的两个第二限位部123之间，可避免散热组件100在装设至扩展卡200的过程中，因扩展卡200错位而与卡扣件130发生干涉，以降低扩展卡200毁损的风险。在本实施例中，第二限位部123的数量以两组(即四个)为例，但第二限位部123的数量并不以此为限制。

请参照图2及图3，第一散热件110还可包括位于第一侧110a及第二侧110b的多个第二凹口116，且在散热组件100装设的过程中，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134分别伸入对应的一组第二凹口116，以扣合至第一散热件110的第一卡扣部111及第二卡扣部112。需说明的是，在本实施例中，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134的组数及第一散热件110的第二凹口116的组数以三组为例，但本实用新型并不以此为限。在其他实施例中，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134的组数及第一散热件110的第二凹口116的组数也可以是一组、两组或四组以上。

另外，在本实施例中，位于第一侧110a的第二凹口116设置在位于第一侧110a的两个第一凹口115之间，位于第二侧110b的第二凹口116设置在位于第二侧110b的两个第一凹口115之间，但多个第一凹口115及多个第二凹口116的相对配置关系并不以此为限制。在其他实施例中，位于第一侧110a的第一凹口115也可设置在位于第一侧110a的两个第二凹口116之间，位于第二侧110b的第一凹口115也可设置在位于第二侧110b的两个第二凹口116之间。

在本实施例中，卡扣件130还包括设置于底部131的至少一抵顶部135。当第一扩展卡200A位于第一散热件110与第二散热件120之间，且第一散热件110、第一扩展卡200A以及第二散热件120共同被卡扣件130固定时，卡扣件130的抵顶部135抵顶第二散热件120的散热底部121。在本实施例中，卡扣件130的抵顶部135的数量以四个为例，但抵顶部135的数量并不以此为限制，在其他实施例中，卡扣件130的抵顶部135的数量也可以是一个、两个、三个或五个以上。

值得一提的是，由于扩展卡的电路板及芯片可因规格的差异而具有不同的厚度，使不同的双面(单面)扩展卡的厚度尺寸具有些微差异。因此，卡扣件130的抵顶部135具有弹性，可增加适用散热组件100的双面(单面)扩展卡的厚度尺寸的范围。

图4为图1的散热组件配置到第二扩展卡200B上的剖面示意图。请参照图4，图4与图3的主要差异在于：在图3中，以厚度较大的第一扩展卡200A配置于第一散热件110与第二散热件120之间。在图4中，以厚度较小的第二扩展卡200B配置于第一散热件110与第二散热件120之间。在本实施例中，第二扩展卡200B包括电路板210B及配置在电路板210B一侧上的多个芯片220B，其中芯片220B例如是闪存(Flash)芯片或控制芯片，但芯片220B的种类并不以此为限制。也就是说，第二扩展卡200B为单面具有芯片的扩展卡，例如：具备M.2接口的单面SSD扩展卡。

当散热组件100安装在第二扩展卡200B上时，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134分别扣合在第一散热件110的第五卡扣部113及第六卡扣部114上，以使第一散热件110的第一内面110s与第二散热件120的第二内面120s间隔第二间距S2，且第二间距S2小于第一间距S1。在本实施例中，第二扩展卡200B的厚度接近第二间距S2。

由图3及图4可知，本实施例的散热组件100可通过卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134可选择性地分别扣合至第一散热件110的第一卡扣部111及第二卡扣部112与第一散热件110的第五卡扣部113及第六卡扣部114的其中一组合，以使第一散热件110与第二散热件120间隔出第一间距S1或第二间距S2。因此，在本实施例中，散热组件100可适用于具不同厚度的扩展卡200。

图5为图1的散热组件配置到第一扩展卡200A上的剖面示意图。特别是，图5可对应图1的剖线B-B’。请参照图5，搭载散热组件100的第一扩展卡200A可插接至电路板300的连接器310，并被固定到电路板300上。在本实施例中，散热组件100具有特殊的设计，而可使扩展卡200在安装散热组件100之后，仍可被固定到电路板300上。

请同时参照图2及图5，第一扩展卡200A包括凹陷于边缘的固定缺口211，第一散热件110、第二散热件120、卡扣件130、第一散热软垫140以及第二散热软垫150分别包括对应于固定缺口211的至少一第一通孔118、至少一第二通孔128、至少一第三通孔138、至少一第四通孔148以及至少一第五通孔158，且一固定件350适于穿过第一通孔118、第四通孔148、固定缺口211、第五通孔158、第二通孔128及第三通孔138并固定至电路板300上的固定孔300a。在本实施例中，固定件350例如是螺丝，但固定件350的种类并不以此为限制。

另外，在本实施例中，第一通孔118、第二通孔128及第三通孔138可为圆形通孔或是半圆形通孔，且第一通孔118、第二通孔128及第三通孔138的数量以四个为例，但第一通孔118、第二通孔128及第三通孔138的形状及配置数量并不以上述为限，只要可使固定件350通过即可。

由于M.2接口的扩展卡具有多种长度尺寸，在本实施例的第一散热件110、第二散热件120、卡扣件130、第一散热软垫140以及第五散热软垫150在扩展卡200延伸方向(即方向Y)上的不同位置分别具有彼此对应的多个第一通孔118、多个第二通孔128、多个第三通孔138、多个第四通孔148以及多个第五通孔158，以可适用于不同长度尺寸的M.2接口的扩展卡，而使安装有散热组件100的扩展卡仍能相当方便地固定至电路板300上。图6为图1的散热组件配置到第三扩展卡200C上的剖面示意图。由图6可知，相较于第一扩展卡200A，第三扩展卡200C的长度尺寸较小，但第三扩展卡200C连同散热组件100仍可一起被固定件350固定至电路板300。

特别一提的是，在本实施例中，卡扣件130的抵顶部135是设置在多个第三通孔138的连线与侧壁部132之间；也就是说，卡扣件130的抵顶部135错开于多个第三通孔138的连线。如此一来，在装设散热组件100的过程中，可避免卡扣件130的抵顶部135伸入第二散热件120的第二通孔128及第二散热软垫150的第五通孔158而造成扩展卡200的毁损。

为了更清楚呈现本实施例的散热组件100的各构件的相对配置关系，以下将针对散热组件100装设置第一扩展卡200A的流程进行示范性说明。图7A至图7D为图1的散热组件配置到扩展卡200上的组装流程图。

请参照图7A，首先，将第一扩展卡200A配置在第一散热件110与第二散热件120之间，并使第一散热件110的两组第一凹口115对准第二散热件120的两组第一限位部122以进行第一阶段对组(在方向Z上)。在第一阶段对组的过程中，第二散热件120的第一限位部122伸入第一散热件110的第一凹口115。当然，在本实施例中，第一扩展卡200A与第一散热件110之间可选择性地配置有第一散热软垫140(示出于图3)，第一扩展卡200A与第二散热件120之间可选择性地配置有第二散热软垫150。

特别一提的是，第二散热件120还可包括第三限位部124，在第一扩展卡200A装设于第一散热件110与第二散热件120之间的过程中，使第一扩展卡200A的电路板210在延伸方向上远离接脚212的一侧边210a抵靠第二散热件120的第三限位部124(请同时参照图7B)。如此一来，装设有散热组件100的第一扩展卡200A在插入主机板300的连接器310(示出于图5)的过程中，可避免第一扩展卡200A因连接器310的作用力反馈与散热组件100发生错位而造成第一扩展卡200A(或散热软垫)的毁损。在本实施例中，第三限位部124的数量以两个为例，但第三限位部124的数量并不以此为限制。

请参照图7B，接着，将卡扣件130的三组第三卡扣部133及第四卡扣部134分别对准第一散热件110的三组第二凹口116以进行第二阶段对组(在方向Z上)。在第二阶段对组的过程中，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134分别伸入第一散热件110的对应的一组第二凹口116中。

请参照图7C，接着，将卡扣件130沿着方向Y移动，使卡扣件130的第三卡扣部133(示出于图7B)及第四卡扣部134分别滑入第一散热件110的第一卡扣部111与第五卡扣部113之间及第一散热件110的第二卡扣部112与第六卡扣部114之间，以扣合至第一散热件110的第一卡扣部111及第二卡扣部112。

值得一提的是，由图7D可知，当第一散热件110、第一扩展卡200A及第二散热件120共同被卡扣件130固定时，卡扣件130的第三卡扣部133(示出于图7B)及第四卡扣部134分别抵靠第二散热件120的一组第一限位部122。换句话说，第二散热件120的第一限位部122还可固定卡扣件130与第一散热件110的相对位置。

综上所述，本实用新型的散热组件的第一散热件及第二散热件适于配置在扩展卡的两侧，第一散热件及第二散热件可有效降低扩展卡的运行温度，进而强化扩展卡的运行效能。另外，在本实用新型中，第二散热件位于第一散热件与卡扣件之间，卡扣件的第三卡扣部及第四卡扣部分别可滑动地扣合在第一散热件的第一卡扣部及第二卡扣部上，而将第一散热件及第二散热件固定于扩展卡的两侧。另外，散热组件通过第二散热件的第一限位部伸入第一散热件的第一凹口，可避免第一散热件、扩展卡及第二散热件在扣合至卡扣件的滑动过程中发生错位，以有效降低扩展卡毁损的风险。

虽然本实用新型已以实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本实用新型的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。