一种局部易碎RFID标签的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种局部易碎RFID标签，包括基材和标签电路，基材的一面复合有易碎部，基材的另一面设有粘胶层，易碎部有多个且间隔设置在基材表面，相邻易碎部之间填充有复合胶水层，复合胶水层与易碎部等高设置，易碎部和复合胶水层上复合标签电路，标签电路上还覆有透明保护膜，基材和易碎部之间还设有温变防伪层，该局部易碎RFID标签防伪性好。

技术研发人员：钱亚男
受保护的技术使用者：诺瓦特伦(杭州)电子有限公司
技术研发日：2019.04.09
技术公布日：2019.10.22