1.一种高安全性的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括微控制器、IO端口和检测器，微控制器连接IO端口，IO端口连接检测器；其中，所述微控制器控制所述IO端口，所述检测器用于对所述芯片所处环境参数进行检测，并产生检测信号，所述检测信号传送到所述IO端口，所述微控制器根据所述检测信号控制所述芯片的工作状态。
2.如权利要求1所述的高安全性的芯片结构，其特征在于，所述IO端口包括电源、上拉电阻和PAD盘，电源连接上拉电阻，上拉电阻连接PAD盘。
3.如权利要求1所述的高安全性的芯片结构，其特征在于，所述IO端口包括地、下拉电阻和PAD盘，下拉电阻连接地，下拉电阻连接PAD盘。
4.如权利要求1所述的高安全性的芯片结构，其特征在于，所述检测器为开关电路，开关电路连接地或者电源VCC。
5.如权利要求1所述的高安全性的芯片结构，其特征在于，所述检测器为感光器件，感光器件连接电源VCC或者地。
6.如权利要求1所述的高安全性的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构应用于智能卡。