技术总结
本实用新型提供了一种增强安全性的芯片结构。该芯片结构包括微处理器、光传感器和D类型触发器，所述微处理器连接所述光传感器，所述光传感器连接所述D类型触发器；其中，所述微处理器发出使能信号打开所述光传感器，所述光传感器根据光强度大小检测并产生光强度信号，并将所述光强度信号输出后存储到所述D类型触发器中，所述微处理器通过所述D类型触发器读取所述光强度信号的光强度状态，并依据所述光强度信号控制所述芯片的工作状态，能够极大地提高芯片的安全性。
技术研发人员：郭耀华;张章;李慧;邹重人
受保护的技术使用者：紫光同芯微电子有限公司
技术研发日：2019.05.21
技术公布日：2019.11.08