一种增强安全性的芯片结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路安全技术领域，更具体地说，涉及一种增强安全性的芯片结构。

背景技术：

随着移动互联网技术的不断发展，各种各样芯片已广泛应用于大数据时代，从数据储存到数据使用，再到数据核算，都需要芯片的安全应用，尤其需要安全芯片进行保护。而在移动支付领域，安全芯片正得以广泛普及、应用，保护各种各样的数据和信息安全。目前，移动支付技术已经在全世界广泛流行和应用，移动支付技术从满足中国游客的海外支付起步，开始从中国进入其他国家和地区，为全球贸易带去便捷、高效、安全的支付新方式，打造出各具特色的“本地钱包”。得益于后发优势，国内的移动支付技术，经过最近几年的迅猛发展，中国已经成为全球移动支付技术发展最快和规模最大的国家。通过移动终端支付实现日常的各种消费，比如智能手机终端购物、出行、就餐等，已经是大家习以为常的事情了。这种高效的支付方式，其所对应的应该是消费活动的安全性、低成本和灵活性。但是，现在的移动支付终端，使用芯片在安全支付和高效便捷方面，存在缺陷：首先，移动支付形成的挑战还有个人数据安全和隐私安全问题。这些方面的问题不仅关乎个人安全，同时也会影响到金融风控系统的安全性。其中数据的真实性、有效性、可验证性以及使用的合法性等问题，是金融系统运行的基础。其次，移动支付领域，违法犯罪活动层出不穷，并呈现出技术含量高、传播速度快、跨境跨网络实施等新特点。尤其是移动支付安全已经成为了用户最为担心的问题之一。近年来，社交网络平台、欺诈APP软件、银行卡“隔空盗刷”、信用卡欺诈、恶意二维码等进行诈骗的案件频发，移动支付安全问题得到了高度的重视。最后，移动支付领域，安全芯片的使用范围还比较缺小，现在市场上应用于移动支付领域的芯片安全性存在很大漏洞，主要原因是这些芯片的安全保护大多基于软件的安全保护技术，而软件保护容易被破解。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的是提供一种增强安全性的芯片结构，所述芯片结构包括微处理器、光传感器和D类型触发器，光传感器根据光强度大小检测并产生光强度信号，微处理器通过D类型触发器读取光强度信号的光强度状态，并依据光强度信号控制所述芯片的工作状态，能够加大地提高芯片的安全性。

为了达到上述技术目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种增强安全性的芯片结构，所述芯片结构包括微处理器、光传感器和D类型触发器，所述微处理器连接所述光传感器，所述光传感器连接所述D类型触发器；其中，所述微处理器发出使能信号打开所述光传感器，所述光传感器根据光强度大小检测并产生光强度信号，并将所述光强度信号输出后存储到所述D类型触发器中；所述微处理器通过所述D类型触发器读取所述光强度信号的光强度状态，并依据所述光强度信号控制所述芯片的工作状态。

优选的，在上述芯片结构中，所述芯片结构应用于智能卡。

本实用新型的芯片结构由于采用了上述微处理器、光传感器和D类型触发器的结构，微处理器连接光传感器，光传感器连接D类型触发器，所获得的有益效果是，微处理器向光传感器输出使能信号，以使光传感器处于工作状态，同时，光传感器根据光强度大小检测并产生光强度信号，并将光强度信号输出后存储到D类型触发器中，微处理器通过D类型触发器读取所存储的光强度信号的光强度状态，能够极大地提高芯片的安全性。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例一提供的一种增强安全性的芯片结构框架图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参看图1，为本实用新型具体实施例一提供的一种高安全性的芯片结构框架图。该图1中，所述芯片结构包括微处理器100、光传感器200和D类型触发器300，所述微处理器100连接所述光传感器200，所述光传感器200连接所述D类型触发器300；其中，所述微处理器100发出使能信号打开所述光传感器200，所述光传感器200根据光强度大小检测并产生光强度信号400，并将所述光强度信号400输出后存储到所述D类型触发器300中；所述微处理器100通过所述D类型触发器300读取所述光强度信号400的光强度状态，并依据所述光强度信号400控制所述芯片的工作状态。

在该实施例中，该微处理器100可以是各种类型的中央处理器，光传感器200可以是各种类型的对光强度进行检测的装置，二者在本实用新型实施例中并不作限定。

下面对其具体工作原理进行阐述。

在该实施例中，该芯片结构应用于智能卡，微处理器100向光传感器200发送使能信号，以使所述光传感器200进行工作，对智能卡所处环境的光强度进行检测，输出光强度信号400，并将光强度信号400存储在D类型触发器200中，微处理器100通过读取D类型触发器200中存储的光强度信号400的光强度状态来判断智能卡是否能正常工作。

当智能卡未使用时，例如银行卡或公交卡等被放在包里时，其所处环境的光强度非常弱，设定光传感器200的光强度信号400为“0”，此时芯片结构不能工作，进而智能卡不能工作。

当智能卡使用时，例如银行卡或公交卡等被拿出来时，其所处环境的光强度相对较大，设定光传感器200的光强度信号400为“1”，此时芯片结构可以工作，进而智能卡处于工作状态。

需要说明的是，所述光传感器200的光强度信号400可以随意设置，例如，在光强度弱的环境下，光传感器200的光强度信号400为“1”，此时所述微处理器100控制所述智能卡处于不工作状态；在光强度强的环境下，光传感器200的光强度信号400为“0”，此时所述微处理器100控制所述智能卡处于工作状态。

通过上述描述可知，通过采用光传感器控制方式对芯片结构进行控制时，必须将智能卡放在光强度较大的应用场景下，才可以正常工作，否则，在光强度较弱的应用场景下，不能正常工作。

以上对本实用新型所提供的一种高安全性的芯片结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素，或者是还包括为这些过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。