计算机散热系统的制作方法

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机散热系统。

背景技术：

在计算机的开发设计过程中，散热方案设计是计算机中的核心技术之一。它决定着产品的生命周期，关系着系统的稳定性，影响着用户的使用感觉，是在计算机设计中，特别是在双cpu系统计算机研发设计中最关键的技术之一。为了达成一款特种行业应用的双cpu系统计算机的研发设计，提高计算机的散热效率，对整个系统的散热设计需要综合考虑系统内所有发热部件以及主要热源元器件的布局。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供的计算机散热系统，能够在布局紧密的机箱内部设计第一进出风道，并对第一热源器件进行散热，在保证计算机正常运行的同时，又能够提高计算机的散热效率。

本实用新型提供一种计算机散热系统，包括：第一热源器件和用于封装所述第一热源器件的机箱，所述第一热源器件与所述机箱固定连接；

所述机箱的底部开设有第一底部通风口，所述机箱的侧壁开设有第一侧部通风口，在所述第一底部通风口和所述第一侧部通风口之间形成有一用于冷却所述第一热源器件的第一进出风通道。

可选地，进一步包括一固定于所述机箱内部的第二热源器件，所述机箱的侧壁包括相对设置的左侧壁和右侧壁，以及相对设置的前侧壁和后侧壁；

所述右侧壁开设有第二侧部通风口；

所述后侧壁开设有第三侧部通风口；

在所述第三侧部通风口和所述第二侧部通风口之间形成有一用于冷却所述第二热源器件的第二进出风通道。

可选地，所述第一侧部通风口位于所述左侧壁，以在所述第一侧部通风口和第二侧部通风口之间形成第三进出风通道。

可选地，所述第一底部通风口为进风口，所述第一侧部通风口为出风口。

可选地，所述第二侧部通风开口为进风口，所述第三侧部通风口为出风口。

可选地，所述第一底部通风口位于所述第一热源器件的正下方。

可选地，所述计算机散热系统进一步还包括：均固定于所述机箱内部的第三热源器件和第四热源器件；

所述机箱的底部还开设有位于所述第二热源器件正下方的第二底部通风口、位于所述第三热源器件正下方的第三底部通风口，和位于所述第四热源器件正下方的第四底部通风口。

可选地，所述第二侧部通风口位于所述右侧壁朝向所述前侧壁的端部；

所述第三侧部通风口位于所述后侧壁朝向所述右侧壁的端部；

所述计算机散热系统还包括：与所述机箱固定连接的第五热源器件；

所述第二热源器件和所述第五热源器件位于所述机箱的右部，且所述第五热源器件位于所述第二热源器件和所述前侧壁之间并位于所述第二侧部通风口的左侧；

所述计算机散热系统还包括第一热量导向器件，用于将第二热源器件和第五热源器件产生的热量经所述第二进出风通道排出所述机箱。

可选地，所述计算机散热系统还包括：与所述机箱固定连接的第二热量导向器件，用于将所述机箱内的热量经所述第一进出风通道和第三进出风通道排出所述机箱。

可选地，所述机箱的下方设置脚垫，所述脚垫与所述机箱固定连接。

本实用新型实施例提供的计算机散热系统，能够在布局紧密的机箱内部，特别是在安装有双cpu计算机的内部设计第一进出风道，并对第一热源器件进行散热，所述第一热源器件可以为两个cpu，在保证计算机正常运行的同时，又能够提高计算机的散热效率。

附图说明

图1为本申请实施例的计算机散热系统的整体结构示意图；

图2为本申请实施例的为体现计算机散热系统底部结构的结构示意图；

图3为本申请实施例的为体现机箱内部结构去除部分器件和机箱的底板后的结构示意图；

图4为本申请实施例的为体现机箱内部空气流向且去除机箱的底板后的结构示意图；

图5为本申请实施例的为体现各热源器件位置关系且去除部分器件和机箱的底板后的结构示意图。

附图标记

1、机箱；11、左侧壁；111、第一侧部通风口；12、右侧壁；121、第二侧部通风口；13、前侧壁；14、后侧壁；141、第三侧部通风口；151、第一底部通风口；152、第二底部通风口；153、第三底部通风口；154、第四底部通风口；2、第一热源器件；3、第二热源器件；4、第三热源器件；5、第四热源器件；6、第五热源器件；7、第六热源器件；8、第二热量导向器件；91、主动式散热器；92、被动式散热器；93、显示屏；94、把手；95、脚垫；96、喇叭。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

第一方面，本实用新型提供一种计算机散热系统，结合图1和图3，包括：第一热源器件2和用于封装所述第一热源器件2的机箱1，所述第一热源器件2与所述机箱1固定连接。

所述机箱1的底部开设有第一底部通风口151，所述机箱1的侧壁开设有第一侧部通风口111，在所述第一底部通风口151和所述第一侧部通风口111之间形成有一用于冷却所述第一热源器件2的第一进出风通道。

所述第一热源器件2可为cpu和与所述cpu连接的桥芯片、电源模块、网络供电模块、系统切换芯片或通讯模块。在本实施例中，所述第一热源器件2为两个cpu和与对应所述cpu连接的桥芯片。

第二方面，本实用新型提供一种计算机散热系统，结合图1和图3，所述计算机散热系统包括：显示屏93、把手94、第一热源器件2、第二热源器件3、第三热源器件4、第四热源器件5、第五热源器件6和机箱1，所述第一热源器件2、第二热源器件3、第三热源器件4、第四热源器件5和第五热源器件6均与所述机箱1固定连接。

其中，所述机箱1为长方体结构，所述机箱1的侧壁包括相对设置的左侧壁11和右侧壁12，以及相对设置的前侧壁13和后侧壁14；所述把手94固定设置于所述前侧壁13的中部；所述把手94的左右两侧均设置有与所述前侧壁13固定连接的喇叭96；所述显示屏93位于所述机箱1的上方，且所述显示屏93的一侧边与所述后侧壁14枢接。

所述第一热源器件2为两个cpu，且每个cpu均连接有与所述机箱1固定连接的桥芯片；所述第二热源器件3为电源模块；所述第三热源器件4为网络供电模块；所述第四热源器件5为系统切换芯片；所述第五热源器件6为通讯模块；所述cpu和所述系统切换芯片均为大功率器件，其下方均安装有强制对流模式的主动式散热器91，且主动式散热器91包括风扇能够从机箱1的底部吸入冷风，以冷却主动式散热器91中的散热片；所述桥芯片为低功耗器件，所述桥芯片和所述网络供电模块的下方均安装有自然对流模式的被动式散热器92，被动式散热器92不含风扇，其散热片的热量通过机箱1内的风吸收后排出机箱1。

结合图2，所述机箱1的底部开设有第一底部通风口151，所述机箱1的侧壁开设有第一侧部通风口111，在所述第一底部通风口151和所述第一侧部通风口111之间形成有一用于冷却所述第一热源器件2的第一进出风通道。

本实用新型实施例提供的计算机散热系统能够在布局紧密的机箱1内部，特别是在安装有双cpu计算机的内部设计第一进出风道，并对第一热源器件2进行散热。所述计算机散热系统在保证计算机正常运行的同时，又能够提高计算机的散热效率。

在一种可选的实施例中，结合图4，所述右侧壁12开设有第二侧部通风口121；所述后侧壁14开设有第三侧部通风口141；在所述第三侧部通风口141和所述第二侧部通风口121之间形成有一用于冷却所述第二热源器件3的第二进出风通道。

由于所述第二热源器件3为电源模块，电源模块在计算机中属于散热较高的器件，第二侧部通风口121和第三侧部通风口141的设置能够使机箱1的右侧形成一个独立的风道，即第二进出风通道，对电源模块进行通风散热，从而提高了计算机的散热效率。

在一种可选的实施例中，结合图5，所述第二侧部通风口121位于所述右侧壁12朝向所述前侧壁13的端部；所述第三侧部通风口141位于所述后侧壁14朝向所述右侧壁12的端部；所述第二热源器件3和所述第五热源器件6位于所述机箱1的右部，且所述第五热源器件6位于所述第二热源器件3和所述前侧壁13之间并位于所述第二侧部通风口121的左侧。

在一种可选的实施例中，所述第一热源器件2位于所述第二热源器件3的左侧，具体的，两个cpu按左右方向并列位于所述机箱1的中部，且所述第一通风口正对两个cpu，如此能够提高cpu的散热效率；所述第四热源器件5位于右侧的cpu的后方；所述右侧的cpu对应的桥芯片位于所述右侧的cpu和第四热源器件5之间；所述第三热源器件4位于所述第四热源器件5的左侧；所述左侧的cpu对应的桥芯片位于所述左侧的cpu和第三热源器件4之间。

对第二热源器件3、第三热源器件4和第四热源器件5位置的限定，能够提高各个风道的散热效率，进而在紧凑的布局中，能够保证各个热源器件正常的散热。

所述计算机散热系统还包括第一热量导向器件，用于将第二热源器件3和第五热源器件6产生的热量经所述第二进出风通道排出所述机箱1。

具体的，所述电源模块为镂空结构的电源模块，其内部设置有多个通风道，且通风道的两端分别朝向第二通风口和第三通风口，以构成所述第二进出风通道的一部分。所述第一热量导向器件为电源风扇，且所述电源风扇固定设置于所述电源模块的内部。结合图4，所述第一热量导向器件的设置能够使得通过所述第二通风口进入机箱1的冷风部分经过大致九十度的风向转变通过电源模块内部的通风道，进而提高第二热源器件3散热的效率。所述第五热源器件6位置的设置能够利用第二进出风通道的冷风对自身进行散热，进而提高了第二进出风通道的散热效率。

在一种可选的实施例中，结合图4，所述第一侧部通风口111位于所述左侧壁11，以在所述第一侧部通风口111和第二侧部通风口121之间形成第三进出风通道。

所述第三进出风通道主要能够将所述第一热源器件2、第三热源器件4、第四热源器件5和第五热源器件6产生的热量排出机箱1，进一步提高了所述计算机散热系统的散热效率。

在一种可选的实施例中，所述第一底部通风口151为进风口，所述第一侧部通风口111为出风口。

由于热量在排出机箱1后会自然上升，所以将所述第一底部通风口151作为进风口，并将所述第一侧部通风口111作为出风口能够防止第一进出风通道带出的热量从所述机箱1的底部排出，进而影响所述计算机散热系统的散热效果。

在一种可选的实施例中，所述第二侧部通风开口为进风口，所述第三侧部通风口141为出风口。

由于使用者一般都是正面朝向显示屏93，即使用者位于机箱1的前方，所以将所述第二侧部通风开口作为进风口，并将所述第三侧部通风口141作为出风口能够使得第二进出风通道带出的热量从机箱1的后方排出，如此提高了计算机的使用舒适度。

在一种可选的实施例中，所述第一底部通风口151位于所述第一热源器件2的正下方。

对所述第一底部通风口151位置的限定，能够提高第一进出风通道对第一热源器件2的散热效率。

在一种可选的实施例中，所述机箱1的底部还开设有位于所述第二热源器件3正下方的第二底部通风口152、位于所述第三热源器件4正下方的第三底部通风口153，和位于所述第四热源器件5正下方的第四底部通风口154。对所述位置的限定，能够提高第二热源器件3、第三热源器件4和第四热源器件5的散热效率。

在一种可选的实施例中，所述第二热源器件3的下方设置有第六热源器件7，所述第六热源器件7为硬盘，所述第六热源器件7与所述第二热源器件3固定连接，使得第二底部通风口152不但能够对所述第二热源器件3进行通风散热，同时也能够对第六热源器件7进行通风散热，从而能够进一步提高所述计算机散热系统的散热效果。

在一种可选的实施例中，结合图4和图5，所述计算机散热系统还包括：与所述机箱1固定连接的第二热量导向器件8，用于将所述机箱1内的热量经所述第一进出风通道和第三进出风通道排出所述机箱1。

其中所述第二热量导向器件8位于所述第一侧部通风口111处。具体的位于所述机箱1内，并与所述左侧壁11固定连接。所述第二热量导向器件8为风扇，能够加快空气在机箱1内的流动速度，进而提高计算机散热系统的散热效率。所述第二热量导向器件8的设置特别是能够改变从所述机箱1的底部进入的冷风的风向，使得所述第一进出风通道成为一个大致九十度垂直的进出风路径。其中，垂直结构的第一进出风通道能够在布局紧密的机箱1内部对所述机箱1内主要的器件进行散热，进而提高了散热系统的散热效率。

在一种可选的实施例中，结合图2，所述机箱1的下方设置脚垫95，所述脚垫95与所述机箱1固定连接。所述脚垫95的数量为四个，且分别位于所述机箱1下方的四个边角处。

所述脚垫95的设置能够在计算机在放在工作台或其他支撑平面上时，保证冷风从机箱1的底部进入机箱1内，从而提高了所述计算机散热系统的散热效率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。