电子设备的制作方法

本申请实施例涉及一种电子设备。

背景技术：

电子设备是人们经常使用的设备，电子设备一般包括壳体，以及设置在壳体内的主板和显卡。然而，由于显卡和主板设置在一个壳体内，使用受到限制。

技术实现要素：

本申请实施例为解决现有技术中存在的问题提供一种电子设备。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：

第一壳体，所述第一壳体的第一容置腔内设置有主板；所述第一壳体上设置有第一连接部，所述第一连接部与所述主板电连接；

第二壳体，所述第二壳体的第二容置腔内设置有显卡；所述第二壳体上设置有第二连接部，所述第二连接部与所述显卡电连接；

所述显卡基于所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸连接，从而与所述主板电连接。

在一些可选的实现方式中，所述主板位于第一平面内，所述显卡位于第二平面内；其中，

所述第一平面和所述第二平面平行；或，

所述第一平面和所述第二平面之间的夹角小于等于45度。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

第一散热装置，设置于所述第一容置腔内，对所述主板上的元器件散热；

第二散热装置，设置于所述第二容置腔内，对所述显卡散热；

所述第一散热装置包括第一风扇；所述第一壳体的侧面设置有第一进风口和第一出风口，所述第一进风口和第一出风口分别与所述第一容置腔连通；

所述第二散热装置包括第二风扇；所述第二壳体的侧面设置有第二进风口和第二出风口，所述第二进风口和第二出风口分别与所述第二容置腔连通。

在一些可选的实现方式中，所述第一壳体包括：

第一子第一壳体；

第二子第一壳体，所述第二子第一壳体的第二子侧面的第一部分与所述第一子第一壳体的第一子侧面连接；所述第二子第一壳体和所述第一子第一壳体形成l型容置凹槽；

所述第二壳体位于所述容置凹槽内，所述第二壳体的外侧面分别与所述第一子第一壳体的外侧面和所述第二子第一壳体的外侧面平齐；

所述第一容置腔包括：

第一子第一容置腔，设置于所述第一子第一壳体内；

第二子第一容置腔，设置于所述第二子第一壳体内，与所述第一子第一容置腔连通；

所述第一连接部设置于所述第二子第一壳体的第二子侧面的第二部分；

所述第一风扇设置于所述第二子第一容置腔内；所述第一进风口和第一出风口分别设置于所述第二子第一壳体的相对两子侧面，所述第一进风口和第一出风口分别与所述第二子第一容置腔连接通；

所述主板位于所述第一子第一容置腔内，所述第一子第一壳体的侧面还设置有第三进风口，所述第三进风口与所述第一子第一容置腔连通。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

连接装置，分别与所述第一壳体和所述第二壳体连接；所述第二壳体通过所述连接装置相对于所述第一壳体能够移动；

所述第二壳体通过所述连接装置相对于所述第一壳体移动到第一位置的状态下，所述第二连接部与所述第一连接部连接。

在一些可选的实现方式中，所述第一连接部位于第一壳体的第一侧面；所述第二连接部位于第二壳体的第一侧面；

所述连接装置包括：

滑槽，设置于所述第二壳体的第二侧面；其中，所述第二壳体的第二侧面与所述第二壳体的第一侧面连接；

凸起结构，设置于所述第一壳体的第二侧面；所述凸起结构插设于所述滑槽内而能够相对于所述滑槽滑动；其中，所述第一壳体的第二侧面与所述第一壳体的第一侧面连接。

在一些可选的实现方式中，

所述凸起结构包括：

第一凸起部，与所述第一壳体的第二侧面连接；

第二凸起部，位于远所述第一壳体的第二侧面侧；所述第二凸起部的第一部分与所述第一凸起部连接，所述第二凸起部的第二部分向所述第二壳体的内侧凸出；所述第二凸起部的第二部分、所述第一凸起部和所述第一壳体的第二侧面形成第一凹槽；

所述滑槽包括：

第二凹槽，位于所述第二壳体的第二侧面远离第二壳体的第三侧面侧、与所述第二凸起部的第二部分的位置对应；所述第二壳体的第一侧面和所述第二壳体的第二侧面连接；所述第二壳体的第三侧面分别与所述第二壳体的第一侧面和所述第二壳体的第二侧面连接；所述第二凸起部的第二部分插设于所述第二凹槽内；

第三凸起部，位于所述第二壳体的第二侧面近第二壳体的第三侧面侧、与所述第一凹槽的位置对应，插设在所述第一凹槽内；所述第二凹槽的第一侧壁形成所述第三凸起部的第一侧壁，所述第二壳体的第三侧面形成所述第三凸起部的第二侧壁；

所述第二凸起部相对于所述第二凹槽滑动的状态下，所述第三凸起部相对于所述第一凹槽滑动。

在一些可选的实现方式中，

所述第一壳体的外侧还设置有卡口；

所述第二壳体的外侧还设置有旋转件、轴和弹性件；所述旋转件与所述卡口的位置对应；所述旋转件包括倾斜部和凹陷部；所述旋转件通过所述轴相对于所述第一壳体能够旋转；所述弹性件与所述旋转件连接，当所述旋转件旋转时，所述弹性件变形；

所述第二壳体通过所述连接装置以第一方向相对于所述第一壳体移动的过程中，当第二壳体移动到第二位置时，所述倾斜部与所述卡口的侧壁抵接；当第二壳体从第二位置向第一位置移动时，所述旋转件通过所述轴以第二方向相对于所述第一壳体旋转，所述倾斜部的倾斜面沿所述卡口的侧壁移动，所述弹性件变形；当第二壳体移动到第一位置时，所述第二连接部与所述第一连接部的连接，所述倾斜部的倾斜面通过所述卡口的侧壁，所述旋转件在所述弹性件的恢复力作用下以第三方向相对所述第一壳体旋转至所述凹陷部卡设于所述卡口的侧壁外；所述弹性件变形而维持所述旋转件相对于所述第一壳体的位置；其中，所述第二方向和所述第三方向相反。

在一些可选的实现方式中，

所述第一容置腔内还设置有电源，所述电源与所述主板电连接，所述第一连接部通过所述主板与所述电源电连接；或，所述第一连接部与所述电源电连接；

所述显卡基于所述第二连接部与所述第一连接部的连接而与所述电源电连接。

在一些可选的实现方式中，所述第一连接部包括设置于所述第一壳体上的第一电源接口和第一数据接口，所述第一电源接口和所述第一数据接口分别位于第一壳体的第一侧面，所述第一数据接口与所述主板电连接；所述第一电源接口通过所述主板与所述电源电连接，或，所述第一电源接口与所述电源电连接；所述第二连接部包括设置于所述第二壳体上的第一接头和第二接头，所述第一接头和所述第二接头位于第二壳体的第一侧面，所述第一接头与所述第一电源接口的位置对应，所述第二接头与所述第一数据接口的位置对应；所述第一接头和所述第二接头分别与所述显卡电连接；所述第二壳体基于所述第一接头可插拔地插设于所述第一电源接口内、以及所述第二接头可插拔地插设于所述第一数据接口内而与所述第一壳体连接；所述显卡基于所述第一接头可插拔地插设于所述第一电源接口内而与所述电源电连接；所述显卡基于所述第二接头可插拔地插设于所述第一数据接口内而与所述主板电连接；或，

所述第一连接部包括设置于所述第一壳体上的第三接头和第四接头，所述第三接头和所述第四接头位于第一壳体的第一侧面，所述第四接头与所述主板电连接；所述第三接头通过所述主板与所述电源电连接，或，所述第三接头与所述电源电连接；所述第二连接部包括设置于所述第二壳体上的第二电源接口和第二数据接口，所述第二电源接口和所述第二数据接口分别位于第二壳体的第一侧面，所述第二电源接口与所述第三接头的位置对应，所述第二数据接口与所述第四接头的位置对应；所述第二电源接口和所述第二数据接口分别与所述显卡电连接；所述第二壳体基于所述第三接头可插拔地插设于所述第二电源接口内、以及所述第四接头可插拔地插设于所述第二数据接口内而与所述第一壳体连接；所述显卡基于所述第三接头可插拔地插设于所述第二电源接口内而与所述电源电连接；所述显卡基于所述第四接头可插拔地插设于所述第二数据接口内而与所述主板电连接。

本申请实施例中，主板设置在所述第一壳体的第一容置腔内，显卡设置在所述第二壳体的第二容置腔内，且所述显卡基于所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸连接，从而显卡与所述主板电连接，使用更灵活；当显卡和主板中的一个损坏时，只需要维修或更换损坏的一个壳体即可，不需要将整个电子设备维修或更换，维修或更换方便；同时，当电子设备的性能需要提升而需要更换主板或显卡时，直接更换一个壳体即可。例如，电子设备为家用电脑，需要升级为游戏机，此时，可以更换适应游戏性能的显卡即可，也即更换第二壳体即可。

附图说明

图1是本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图2是本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图3是图2中电子设备的局部放大视图a；

图4是本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图5是本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图6是本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图。

附图标记：101、中央处理器(cpu，centralprocessingunit)；102、线缆；103、外接电源接口；104、外接接口；110、第一壳体；111、第一子第一壳体；112、第二子第一壳体；121、第三接头；122、第四接头；130、第二壳体；151、第一风扇；152、第一出风口；153、第三进风口；154、散热器；155、散热管；161、第二风扇；162、第二出风口；163、第二进风口；170、滑槽；171、第二凹槽；172、第三凸起部；180、凸起结构；181、第一凸起部；182、第二凸起部；183、第一凹槽；191、卡口；192、旋转件。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

以下结合图1至图6对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。

所述电子设备包括：第一壳体110和第二壳体130。所述第一壳体110的第一容置腔内设置有主板；所述第一壳体110上设置有第一连接部，所述第一连接部与所述主板电连接；所述第二壳体130的第二容置腔内设置有显卡；所述第二壳体130上设置有第二连接部，所述第二连接部与所述显卡电连接。所述显卡基于所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸连接，从而显卡与所述主板电连接。

在本申请实施例中，第一壳体110的结构不作限定，只要第一壳体110设置有第一容置腔即可。例如，第一壳体110可以为长方体型结构，也可以为正方体型结构。作为一示例，如图1和图2所示，第一壳体110为截面为l形的结构。

这里，第一容置腔的形状不作限定。本领域技术人员可以根据实际需要来设置第一容置腔的形状。

这里，主板设置于第一容置腔的方式不作限定。例如，主板通过螺栓固定于第一容置腔内，也可以通过卡接结构固定于第一容置腔内。

这里，第一连接部的结构不作限定。例如，第一连接部可以为数据接口，也可以为电源接口，还可以既为数据接口、又为电源接口。

这里，如图1所示，第一壳体110上还可以设置外接接口104，以便与其他设备连接。

在本申请实施例中，第二壳体130的结构不作限定，只要第二壳体130设置有第二容置腔即可。例如，第二壳体130可以为正方体型结构。作为一示例，如图1和图2所示，第二壳体130为截面为长方体型结构。

这里，第二容置腔的形状不作限定。本领域技术人员可以根据实际需要来设置第二容置腔的形状。

这里，显卡设置于第二容置腔的方式不作限定。例如，显卡通过螺栓固定于第二容置腔内，也可以通过卡接结构固定于第二容置腔内。

这里，第二连接部的结构不作限定。例如，第二连接部可以为数据接口，也可以为电源接口，还可以既为数据接口、又为电源接口。

在本申请实施例中，所述第二连接部与所述第一连接部的可拆卸连接的实现方式不作限定。例如，所述第二连接部为插头，第一连接部为插口，插头可拆卸地插设于插口内。又例如，所述第二连接部为插口，第一连接部为插头，插头可拆卸地插设于插口内。

在本申请实施例中，显卡基于所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸连接，从而显卡与所述主板电连接；由于显卡设置于第二壳体130内，主板设置于第一壳体110内，所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸连接，当显卡和主板中的一个损坏时，只需要维修或更换损坏的一个壳体即可，不需要将整个电子设备维修或更换，维修或更换方便；同时，当电子设备的性能需要提升而需要更换主板或显卡时，直接更换一个壳体即可。例如，电子设备为家用电脑，需要升级为游戏机，此时，可以更换适应游戏性能的显卡即可，也即更换第二壳体130即可。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述主板位于第一平面内，也即，主板设置电子元器件的一个表面位于第一平面内；所述显卡位于第二平面内，也即，显卡的板体设置电子元器件的一个表面位于第二平面内。

在本实现方式中，第一平面和第二平面的关系不作限定。

例如，第一平面和第二平面垂直。

又例如，第一平面和第二平面之间的夹角小于等于90度，以便减小主板和显卡的设置空间，从而减小电子设备的体积。

又例如，所述第一平面和所述第二平面平行，此时，第一壳体110内的主板和第二壳体130内的显卡在主板的厚度方向上重叠，能够有效地减小主板和显卡的设置空间，进一步减小电子设备的体积。

再例如，所述第一平面和所述第二平面之间的夹角小于等于45度，能够有效地减小主板和显卡的设置空间，进一步减小电子设备的体积。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：第一散热装置和第二散热装置。第一散热装置设置于所述第一容置腔内，第一散热装置对所述主板上的元器件散热；第二散热装置设置于所述第二容置腔内，第二散热装置对所述显卡散热；以便通过不同的散热装置对主板和显卡散热，且主板和显卡的散热装置互不影响，能够有效地提高电子设备的散热性能。

在本实现方式中，第一散热装置和第二散热装置的结构不作限定。

例如，第一散热装置和第二散热装置可以为液冷散热装置。

又例如，所述第一散热装置包括第一风扇151；所述第一壳体110的侧面设置有第一进风口和第一出风口152，所述第一进风口和第一出风口152分别与所述第一容置腔连通；以便通过第一风扇151为所述主板上的元器件散热。

这里，第一进风口和第一出风口152的位置不作限定。作为一示例，第一进风口和第一出风口152位于所述第一壳体110的相对侧。

又例如，所述第二散热装置包括第二风扇161；所述第二壳体130的侧面设置有第二进风口163和第二出风口162，所述第二进风口163和第二出风口162分别与所述第二容置腔连通；以便通过第二风扇161为所述显卡上的元器件散热。

这里，第一进风口和第一出风口152的位置不作限定。作为一示例，如图1和图2所示，第一进风口和第一出风口152位于所述第一壳体110的相邻侧。

在本实现方式中，第一壳体110和第二壳体130的结构不作限定。

例如，如图1和图2所示，所述第一壳体110可以包括：第一子第一壳体111和第二子第一壳体112。所述第二子第一壳体112的第二子侧面的第一部分与所述第一子第一壳体111的第一子侧面连接；所述第二子第一壳体112和所述第一子第一壳体111形成l型容置凹槽。所述第二壳体130位于所述容置凹槽内。

在本示例中，所述第二壳体130的外侧面可以分别与所述第一子第一壳体111的外侧面和所述第二子第一壳体112的外侧面平齐，以便所述第二壳体130与所述第一子第一壳体111和所述第二子第一壳体112形成统一的外观。当然，所述第二壳体130的外侧面也可以与所述第一子第一壳体111的外侧面和所述第二子第一壳体112的外侧面不平齐。

在本示例中，所述第一容置腔的结构不作限定。例如，所述第一容置腔可以包括：第一子第一容置腔和第二子第一容置腔。第一子第一容置腔设置于所述第一子第一壳体111内；第二子第一容置腔设置于所述第二子第一壳体112内，第二子第一容置腔与所述第一子第一容置腔连通。

在本示例中，所述第一连接部的设置位置不作限定。例如，如图2所示，所述第一连接部设置于所述第二子第一壳体112的第二子侧面的第二部分；也即，所述第一连接部设置于第二子第一壳体112的第二子侧面未与所述第一子第一壳体111的第一子侧面连接的部分上。

在本示例中，所述第一风扇151可以设置于第一子第一壳体111内，也可以设置于第二子第一壳体112内。作为一示例，如图2和图4所示，所述第一风扇151设置于所述第二子第一容置腔内；所述第一进风口和第一出风口152分别设置于所述第二子第一壳体112的相对两子侧面，所述第一进风口和第一出风口152分别与所述第二子第一容置腔连接通。

在本示例中，所述主板可以设置于第一子第一壳体111内，也可以设置于第二子第一壳体112内。作为一示例，如图4所示，所述主板位于所述第一子第一容置腔内，所述第一子第一壳体111的侧面还设置有第三进风口153，所述第三进风口153与所述第一子第一容置腔连通；以便外界的空气经过第三进风口153、第一子第一容置腔、第二子第一容置腔、第一出风口152流出，从而实现为主板散热。

在本示例中，主板上还可以设置cpu101，为了提高第一散热装置为cpu101散热的能力，如图4所示，第一散热装置还可以包括散热器154和散热管155。散热管155能够吸收cpu101的热量，并将吸收的热量转移至散热器154，通过散热器154将吸收的热量转移掉。

这里，散热器154的位置不作限定。例如，如图4所示，散热器154设置于第二子第一容置腔内，位于第一进风口处。散热管155可以与cpu101接触。

这里，散热器154的结构不作限定。例如，由多组散热片组成。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述电子设备还可以包括：连接装置。连接装置分别与所述第一壳体110和所述第二壳体130连接；所述第二壳体130通过所述连接装置相对于所述第一壳体110能够移动。所述第二壳体130通过所述连接装置相对于所述第一壳体110移动到第一位置的状态下，所述第二连接部与所述第一连接部连接；此时，装配过程中，当需要对接第二连接部与所述第一连接部时，只需要移动第二壳体130到第一位置即可，不需要同时控制第一壳体110和第二壳体130移动来对接第二连接部与所述第一连接部，能够有效地减小所述第二连接部与所述第一连接部对接的难度；同时，还能够防止同时控制第一壳体110和第二壳体130移动来对接第二连接部与所述第一连接部而造成第二连接部与所述第一连接部的损坏。

在本实现方式中，连接装置的结构不作限定。例如，连接装置可以为滑轨结构。

又例如，如图2所示，所述第一连接部位于第一壳体110的第一侧面；所述第二连接部位于第二壳体130的第一侧面；所述连接装置可以包括：滑槽170和凸起结构180。滑槽170设置于所述第二壳体130的第二侧面；其中，所述第二壳体130的第二侧面与所述第二壳体130的第一侧面连接；凸起结构180设置于所述第一壳体110的第二侧面；所述凸起结构180插设于所述滑槽170内而能够相对于所述滑槽170滑动；其中，所述第一壳体110的第二侧面与所述第一壳体110的第一侧面连接。

在本示例中，凸起结构180和滑槽170的结构不作限定。例如，如图3所示，凸起结构180可以包括：第一凸起部181和第二凸起部182。第一凸起部181与所述第一壳体110的第二侧面连接；第二凸起部182位于远所述第一壳体110的第二侧面侧；所述第二凸起部182的第一部分与所述第一凸起部181连接，所述第二凸起部182的第二部分向所述第二壳体130的内侧凸出；所述第二凸起部182的第二部分、所述第一凸起部181和所述第一壳体110的第二侧面形成第一凹槽183。所述滑槽170可以包括：第二凹槽171和第三凸起部172。第二凹槽171，位于所述第二壳体130的第二侧面远离第二壳体130的第三侧面侧，第二凹槽171与所述第二凸起部182的第二部分的位置对应；所述第二凸起部182的第二部分插设于所述第二凹槽171内；所述第二壳体130的第一侧面和所述第二壳体130的第二侧面连接；所述第二壳体130的第三侧面分别与所述第二壳体130的第一侧面和所述第二壳体130的第二侧面连接；第三凸起部172位于所述第二壳体130的第二侧面近第二壳体130的第三侧面侧，第三凸起部172与所述第一凹槽183的位置对应，第三凸起部172插设在所述第一凹槽183内；所述第二凹槽171的第一侧壁形成所述第三凸起部172的第一侧壁，所述第二壳体130的第三侧面形成所述第三凸起部172的第二侧壁；所述第二凸起部182相对于所述第二凹槽171滑动的状态下，所述第三凸起部172相对于所述第一凹槽183滑动；以便通过所述第二凸起部182的第二部分插设于所述第二凹槽171内，以及第三凸起部172，插设在所述第一凹槽183内提高连接装置的可靠性。

在本申请实施例中，为了防止第二壳体130与第一壳体110相对滑动脱开，所述电子设备还可以设置有卡紧结构，通过卡紧结构防止第二壳体130与第一壳体110相对滑动而脱开。

例如，所述第一壳体110的外侧还设置有卡口191；所述第二壳体130的外侧还设置有旋转件192、轴和弹性件；所述旋转件192与所述卡口191的位置对应；所述旋转件192包括倾斜部和凹陷部；所述旋转件192通过所述轴相对于所述第一壳体110能够旋转；所述弹性件与所述旋转件192连接，当所述旋转件192旋转时，所述弹性件变形；所述第二壳体130通过所述连接装置以第一方向相对于所述第一壳体110移动的过程中，当第二壳体130移动到第二位置时，所述倾斜部与所述卡口191的侧壁抵接，此时，旋转件192与卡口191刚接触，旋转件192与卡口191未卡合；当第二壳体130从第二位置向第一位置移动时，所述旋转件192通过所述轴以第二方向相对于所述第一壳体110旋转，所述倾斜部的倾斜面沿所述卡口191的侧壁移动，所述弹性件变形，也即，旋转件192被卡口191的侧壁挤压而旋转；当第二壳体130移动到第一位置时，所述第二连接部与所述第一连接部的连接，所述倾斜部的倾斜面通过所述卡口191的侧壁，所述旋转件192在所述弹性件的恢复力作用下以第三方向相对所述第一壳体110旋转至所述凹陷部卡设于所述卡口191的侧壁外，此时，旋转件192与卡口191卡合；所述弹性件变形而维持所述旋转件192相对于所述第一壳体110的位置，也即，旋转件192与卡口191通过弹性件能够稳定地处于卡合状态，能够有效地防止第二壳体130与第一壳体110脱开。

在本示例中，当需要使第二壳体130相对第一壳体110滑动时，只需要通过外力转动旋转件192，使旋转件192与卡口191脱开即可。

在本示例中，第一方向为第二壳体130靠近第一壳体110的方向。

在本示例中，第二方向可以为顺时针方向，如图5所示的上翻式卡紧结构，也即，向上转动旋转件192能够使旋转件192与卡口191脱开。第二方向也可以为逆时针方向，如图6所示的下压式卡紧结构，也即，向下转动旋转件192能够使旋转件192与卡口191脱开。

在本示例中，所述第三方向和所述第二方向相反。例如，第二方向为顺时针方向时，第三方向为逆时针方向，如图5所示。又例如，第二方向为逆时针方向时，第三方向为顺时针方向，如图6所示。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述第一容置腔内还可以设置有电源，所述电源与所述主板电连接；所述显卡基于所述第二连接部与所述第一连接部的连接而与所述电源电连接。

在本实现方式中，所述第一连接部可以通过所述主板与所述电源电连接；也即，显卡可以通过第二连接部、第一连接部、所述主板与所述电源电连接。所述第一连接部也可以与所述电源电连接；也即，显卡可以通过第二连接部、第一连接部与所述电源电连接。

在本实现方式中，如图1所示同，第一壳体110上还可以设置外接电源接口103，外接电源接口103通过线缆102能够与外接电源电连接，以便为电子设备供电。

这里，外接电源接口103的位置不作限定。例如，如图2所示，外接电源接口103设置于第二子第一壳体112上，与第一出风口152相邻。

在本实现方式中，显卡还可以通过第二连接部和第一连接部连接而与主板进行数据传输。

例如，所述第一连接部包括设置于所述第一壳体110上的第一电源接口和第一数据接口，所述第一电源接口和所述第一数据接口分别位于第一壳体110的第一侧面，所述第一数据接口与所述主板电连接；所述第一电源接口通过所述主板与所述电源电连接，或，所述第一电源接口与所述电源电连接；所述第二连接部包括设置于所述第二壳体130上的第一接头和第二接头，所述第一接头和所述第二接头位于第二壳体130的第一侧面，所述第一接头与所述第一电源接口的位置对应，所述第二接头与所述第一数据接口的位置对应；所述第一接头和所述第二接头分别与所述显卡电连接；所述第二壳体130基于所述第一接头可插拔地插设于所述第一电源接口内、以及所述第二接头可插拔地插设于所述第一数据接口内而与所述第一壳体110连接；所述显卡基于所述第一接头可插拔地插设于所述第一电源接口内而与所述电源电连接；所述显卡基于所述第二接头可插拔地插设于所述第一数据接口内而与所述主板电连接；以便显卡和主板，以及显卡和电源通过不同的端口进行电连接。

又例如，如图5和图6所示，所述第一连接部包括设置于所述第一壳体110上的第三接头121和第四接头122，所述第三接头121和所述第四接头122位于第一壳体110的第一侧面，所述第四接头122与所述主板电连接；所述第三接头121通过所述主板与所述电源电连接，或，所述第三接头121与所述电源电连接；所述第二连接部包括设置于所述第二壳体130上的第二电源接口和第二数据接口，所述第二电源接口和所述第二数据接口分别位于第二壳体130的第一侧面，所述第二电源接口与所述第三接头121的位置对应，所述第二数据接口与所述第四接头122的位置对应；所述第二电源接口和所述第二数据接口分别与所述显卡电连接；所述第二壳体130基于所述第三接头121可插拔地插设于所述第二电源接口内、以及所述第四接头122可插拔地插设于所述第二数据接口内而与所述第一壳体110连接；所述显卡基于所述第三接头121可插拔地插设于所述第二电源接口内而与所述电源电连接；所述显卡基于所述第四接头122可插拔地插设于所述第二数据接口内而与所述主板电连接；以便显卡和主板，以及显卡和电源通过不同的端口进行电连接。

当然，显卡和主板，以及显卡和电源也可以通过相同端口进行电连接。

在本申请实施例中，主板设置在所述第一壳体110的第一容置腔内，显卡设置在所述第二壳体130的第二容置腔内，且所述显卡基于所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸连接，从而显卡与所述主板电连接，使用更灵活；当显卡和主板中的一个损坏时，只需要维修或更换损坏的一个壳体即可，不需要将整个电子设备维修或更换，维修或更换方便；同时，当电子设备的性能需要提升而需要更换主板或显卡时，直接更换一个壳体即可。例如，电子设备为家用电脑，需要升级为游戏机，此时，可以更换适应游戏性能的显卡即可，也即更换第二壳体130即可。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。