织物的热转印RFID卷标结构的制作方法

本申请涉及射频识别卷标(radiofrequencyidentificationtag，rfidtag)的技术领域，特别是一种织物的热转印rfid卷标结构。

背景技术：

射频识别(rfid)基本上是一种非接触式的自动识别技术，它是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，可以识别高速运动的物体和单一的物体；实现射频识别技术的系统基本上包含读取器(reader)和射频识别卷标(又称电子卷标)两大部份，射频识别卷标主要由芯片和天线组成。一般常见的射频识别卷标为被动式卷标，天线感应到读取器发出的电磁波，将电磁波转换成电流以启动芯片，继而由芯片回传事先储存的数据至读取器而完成识别。随着物联网(internetofthings；缩写iot)的快速兴起，促使射频识别卷标的应用普及于更多的产业。

在已公开的中国发明专利申请公布号cn105787553a，提出了一种使用烫金方式置入包装基材的rfid卷标，至少包括pet基板、天线金属层以及芯片，所述的pet基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层压敏胶层或热熔胶层，所述压敏胶层的上方设置有离型纸。

在已公开的中国发明专利申请公布号cn105893890a，提出了一种纸质rfid烫印卷标的生产方法。采用纸质基材作为天线基材，其中面印刷可变或不可变条形码信息或者logo图案，另面对位印刷形成电子卷标天线面，然后与涂布好隔离层的pet膜复合压实，得到天线；将芯片绑定到复合好的天线上，制成电子卷标inlay层；在绑定好芯片的inlay面上涂布胶膜；然后再定位模切成单个或单排卷标，收卷得到成品。

传统的rfid热转印卷标是将既有的rfid铝蚀刻卷标或其他rfid卷标成品以贴合或其他复合形式与热转印卷标进行结合，在印制转印胶水覆盖，这种贴合式rfid热转印卷标，结构上会多出一层rfid卷标机底材料，不适用于需反复机洗的使用方式。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种织物的热转印rfid卷标结构，可以解决传统热转印卷标只能通过胶水贴合的缺点，并克服热转印后rfid卷标含有衬底材料的缺点。

基于解决上述的技术问题，本申请提出的织物的热转印rfid卷标结构包括：一载体；印制于所述的载体的第一表面的一转印图案层(包含文案与底漆)；形成于所述的转印图案层上的一天线；电性连接所述的天线的一芯片；以及涂布在所述的载体的第一表面的一侧的一层转印胶，所述的转印胶局部或全部覆着于所述的转印图案层、所述的天线和所述的芯片。

作为本申请的优选结构，其中芯片使用acp绑定胶或低温绑定胶绑定于所述的天线；其中芯片是通过倒封装工艺通过acp导电胶绑定于所述的天线。

作为本申请的优选结构，其中芯片先封装成具有外引脚的封装芯片，并利用外引脚直接插入织物后，用铆钉或是胶封方式固定。

所述的载体包含：可让转印图案层顺利离型的塑料膜(如pet膜)或纸张。

其中天线是通过印刷工艺印制于载体的第一表面的导电浆料所构成，所述的导电浆料包括：碳材体系导电墨水、金属体系导电墨水、导电高分子体系导电油墨、以及其混合复合导电体系墨水其中的任一种。

作为本申请织物的热转印rfid卷标结构的优选方案，所述的转印胶是通过丝网印刷工艺涂布在载体的第一表面。

本申请织物的热转印rfid卷标结构的有益效果在于，本申请可以解决传统热转印卷标只能通过胶水贴合的缺点，并克服热转印后rfid卷标含有衬底材料的缺点，能大幅提升热转印rfid卷标质量，并将rfid卷标与转印图案结合为单一对象。

有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请织物的热转印rfid卷标结构的断面构造图；

图2是本申请织物的热转印rfid卷标结构的制造步骤流程图；

图3是依据图2的制造步骤在织物表面热转印rfid卷标的流程图。

符号说明

10载体11第一表面20转印图案层

30天线40芯片50转印胶

60织物

具体实施方式

以下为具体说明本申请的实施方式与达成功效，提供一实施例并搭配图式说明如下。

首先，请参阅图1。绘示本申请织物的热转印rfid卷标结构的一种示例性的断面构造图。本申请织物的热转印rfid卷标结构包括：一载体10；印制于载体10的第一表面11的一转印图案层20，所述的转印图案层20基本上包含文案与底漆；形成于转印图案层20上的一天线30；电性连接天线30的一芯片40；以及涂布在载体10的第一表面11的一侧的一层转印胶50，所述的转印胶50局部或全部覆着于转印图案层20、天线30和芯片40，可以在通过热压工艺后将转印胶50熔转至一织物60，将转印图案层20、天线30和芯片40黏着于织物60。

请参阅图2和图3，是本申请织物的热转印rfid卷标结构的示例性制造步骤流程图，以及在织物表面热转印rfid卷标的流程图。

作为本申请织物的热转印rfid卷标结构的示例性制造步骤骤，包括：

准备一载体10，载体10包含：可让转印图案层顺利离型的塑料膜(如pet膜)或纸张其中的任一种；

在载体10的第一表面11印制一转印图案层20；

通过印刷工艺将导电浆料印制于载体10的第一表面11的转印图案层20，在转印图案层20上形成一天线30；

将一芯片40绑定于天线30；

在载体10的第一表面11的一侧涂布一层转印胶50，转印胶50局部或全部覆着于转印图案层20、天线30和芯片40，至此步骤即制成了热转印rfid卷标的成品(见图3)；

以热压工艺将转印胶50熔转至一织物60，将转印图案层20、天线30和芯片40黏着于织物60；以及

将载体10和织物60分离。

其中关于芯片40的绑定工艺优选方案，是使用acp绑定胶或低温绑定胶将芯片40绑定于所述的天线30，在本申请的一种优选实施方式，是使用acp绑定胶，acp绑定胶的固化温度125～185℃，热压时间5～12秒(sec)，压力0.06～0.09mpa。以目前用于制造rfid卷标常见的芯片倒封装工艺而言，其中acp，异方向性导电胶(anisotropicconductivepaste/adhesive，缩写acp/aca)是常见的用于电子元器件封装的导电胶水，具有单向导电(垂直性导电，平行不导电)及胶合固定的功能，因此，关于所述的芯片40的绑定工艺优选方案并不以acp绑定胶为限，依据芯片40的封装工艺也可以使用低温绑定胶用以将芯片40绑定于天线30。

其中芯片40也可采用先封装成具有外引脚的封装芯片40，并利用外引脚直接插入织物60后，用铆钉或是胶封方式固定。

其中用于形成天线30的导电浆料包括：碳材体系导电墨水、金属体系导电墨水、导电高分子体系导电油墨、以及其混合复合导电体系墨水其中的任一种，所述的导电浆料可以通过网版印刷，喷墨印刷和喷涂印刷其中的任一种印刷工艺，印制于载体10的第一表面11的转印图案层20，进而在转印图案层20上形成天线30。

在本申请的一种优选实施方式，其中以热压工艺将所述的转印胶50熔转至织物60的转印温度为100～190℃，热压时间为3～25秒。

通过以上的示例性实施方式及其附图的说明，本申请织物的热转印rfid卷标结构，可以解决传统热转印卷标只能通过胶水贴合的缺点，并克服热转印后rfid卷标含有衬底材料的缺点，能大幅提升热转印rfid卷标质量，并将rfid卷标与转印图案结合为单一对象。

以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本申请技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本申请技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本申请内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本申请实质相同的技术或实施例。