一种服务器及服务器散热方法与流程

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种服务器及服务器散热方法。

背景技术：

当前机架式服务器广泛应用于中型、大型公司和机构，承载存储、打印、数据处理等多种功能。当机架式服务器安装到机房后，进入机房总能听到服务器刺耳的啸叫声。有些啸叫声来自于风扇阵列，一般运维工程师对这个啸叫声视而不见。一方面，运维工程师认为是服务器运行久后润滑剂缺失产生啸叫，机器可以继续用很长一段时间。另一方面，服务器风扇阵列包括多个风扇，个别啸叫风扇后期损毁停转也不会造成宕机，通常散热风量是有较大余量，且机房空调降低了散热风扇的要求。再一方面，个别高要求领域定期换下设备，能够避免机器老化后故障率的飙升。因此，以上缘由造成让运维工程师误认为啸叫对机器运行没影响。

但现代服务器采用半导体器件设计制成，半导体器件对温度是敏感的，啸叫意味着服务器局部温度较高，散热效果并不好。啸叫也意味着风扇处于极速运行，会使得机械磨损过快，缩短维保周期、降低服务器最重要的可靠性指标。此时需要大的风量对服务器散热，而通过大量的风量进行散热会造成服务器啸叫更加严重。

因此，如何提高服务器的散热效果并减小服务器的噪音是丞待解决的问题。

技术实现要素：

本申请提供一种服务器及服务器散热方法，以解决服务器散热效果不佳以及噪音大的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种服务器，该服务器包括：箱体；gpu显卡以及gpu显卡容纳装置，gpu显卡容纳装置设置于箱体内，gpu显卡设置于gpu显卡容纳装置内，gpu显卡容纳装置设置有入风口、出风口，入风口与出风口之间具有密闭风道；散热风扇，散热风扇设置于入风口一侧，散热风扇用于在密闭风道形成气流，以对gpu显卡散热。

进一步，箱体包括内壳以及外壳，内壳形成容纳槽，gpu显卡容纳装置为pcie插槽，pcie插槽设置于容纳槽内，pcie插槽底部设置有gpu显卡。

进一步，pcie插槽一侧设置入风口，pcie插槽另一侧设置出风口，入风口与出风口相对设置。

进一步，服务器还包括泡沫棉，泡沫棉与pcie插槽形成密闭风道，gpu显卡位于密闭风道内。

进一步，pcie插槽包括底壁、第一侧壁、第二侧壁以及第三侧壁，第一侧壁、第二侧壁以及第三侧壁垂直设置于底壁，gpu显卡设置于底壁，第一侧壁设置入风口，第三侧壁设置出风口，泡沫棉设置于底壁以及第二侧壁相对侧，以形成密闭风道。

进一步，服务器还包括散热器，散热器设置于gpu显卡上方，散热器用于对gpu显卡散热。

进一步，散热器上设置有散热叶片，散热器与散热叶片裸露于密闭风道内。

进一步，服务器的散热叶片与密闭风道顶壁的距离为7-9mm。

为解决上述技术问题，本申请还提供一种服务器散热方法，其中，服务器包括散热风扇以及gpu显卡，该散热方法包括：将gpu显卡设置于gpu显卡容纳装置内，gpu显卡容纳装置具有入风口与出风口；在入风口与出风口之间形成一个密闭风道；通过散热风扇在密闭风道形成气流。

进一步，在入风口与出风口之间形成封闭风道包括：通过泡沫棉密封gpu显卡容纳装置在入风口与出风口之间的开口，以在入风口与出风口之间形成密闭风道。

本申请至少具备如下有益效果：通过本申请的服务器以及服务散热方法，在gpu显卡容纳装置的入风口与出风口之间形成密闭风道，能够提高对gpu显卡的散热效果，进而减小服务器的噪音。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请服务器第一实施例的结构示意图；

图2是本申请服务器第二实施例的俯视图；

图3是本申请服务器的pcie插槽的结构示意图；

图4是本申请服务器的pcie插槽与泡沫棉的设置关系示意图；

图5是本申请服务器的散热器的设置示意图；

图6是本申请服务器的gpu显卡、散热器以及散热叶片设置的侧视图；

图7是本申请服务器的gpu显卡、散热器以及散热叶片设置的俯视图；

图8是本申请的服务器散热方法第一实施例的流程示意图；

图9是本申请服务器散热方法的第二实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本申请提供一种服务器10，请参阅图1，图1是本申请服务器10第一实施例的结构示意图。

如图1所示，服务器10包括箱体11、gpu显卡12、gpu显卡容纳装置13以及散热风扇14。

其中，本申请的服务器10可以是机架式服务器，散热风扇14可以是温控风扇，温控风扇可以根据gpu显卡12的温度调整散热风扇14的排风强度，以对处于不同温度状态下的gpu显卡12进行不同程度的散热。其中，gpu显卡12的主要处理单元是显示芯片(videochipset)，即图形处理器，因此gpu显卡12具有图形处理功能。

具体的，gpu显卡容纳装置13用于设置并容纳gpu显卡12，例如，gpu显卡12可以是固定设置于gpu显卡容纳装置13内，也可以是gpu显卡容纳装置13设置有插槽，gpu显卡12插设于插槽内。gpu显卡容纳装置13设置于箱体11内，箱体11可以包括外壳以及内壳，外壳形成服务器10的外形部分，内壳用于容纳、固定设置于外壳内的服务器10的组件。

具体的，gpu显卡容纳装置13设置有入风口131、出风口132，入风口131用于通入散热气流，散热气流用于对gpu显卡12散热，出风口132用于排出散热气流。散热风扇14设置于入风口131一侧，可以是散热风扇14设置在箱体11外壳与入风口131之间。当开启散热风扇14时，散热风扇14向入风口131通入散热气流，以对gpu显卡12散热。

具体的，入风口131与出风口132之间具有密闭风道。更具体的，gpu显卡容纳装置13仅仅通过入风口131以及出风口132进行气流的交换，而不设置其他的通风口进行气流的交换，以此在入风口131与出风口132之间形成密闭风道。如图1，散热风扇14通过入风口131向gpu显卡容纳装置13通入气流，气流通过流向s流到出风口132，气流在从入风口131流到出风口132的过程中，带走gpu显卡12的部分热量，实现对gpu显卡12的散热。

本实施例至少具备的有益效果是：本实施例的服务器10通过在gpu显卡容纳装置13形成密闭风道，以提高气流在gpu显卡容纳装置13内的流速，进而提高对gpu显卡12的散热效果，减小服务器10的噪音。

请参阅图2，图2是本申请服务器10第二实施例的俯视图，本实施例的服务器10在上述第一实施例的基础上描述。

具体的，箱体11的内壳112设置于外壳111内，内壳112形成有多个容纳槽，多个容纳槽用于容纳服务器10的组件。本实施例示例性的示出了容纳槽a以及容纳槽b，在一些其他的实施方式中并不限于此。其中，gpu显卡容纳装置13设置于容纳槽b中，以实现对gpu显卡容纳装置13固定。

散热风扇14设置于容纳槽b的一侧与外壳111之间，外壳111与散热风扇14相对的一侧可以设置开口，以使得散热风扇14从外壳111的外部通入气体。其中，可在外壳111设置多个通风孔，以形成该开口。

请参阅图3，图3是本申请服务器10的pcie插槽的结构示意图。

具体的，本实施例的gpu显卡容纳装置13为pcie插槽，pcie插槽设置于容纳槽b内，pcie插槽底部设置有gpu显卡12。

具体的，pcie插槽包括底壁133、第一侧壁134、第二侧壁135以及第三侧壁136，第一侧壁134、第二侧壁135以及第三侧壁136垂直设置于底壁133，gpu显卡12设置于底壁133。更具体的，第一侧壁134、第二侧壁135以及第三侧壁136分别设置在底壁133的三个侧边上，且相邻的两个侧壁的侧边接触设置。其中，在一些其他的实施方式中，第一侧壁134、第二侧壁135以及第三侧壁136也可以是非垂直设置于底壁133，如侧壁与底壁133之间的夹角呈锐角或钝角设置。

具体的，第一侧壁134设置入风口131，第三侧壁136设置出风口132，入风口131与出风口132设置在相对设置的两个侧面上，以形成贯穿gpu显卡12上方的风道，实现良好的散热效果。

请参阅图4，图4是本申请服务器的pcie插槽与泡沫棉的设置关系示意图。

具体的，本实施例的服务器10还包括泡沫棉，通过将泡沫棉设置于底壁133以及第二侧壁135相对侧，以形成泡沫棉的顶壁137以及第四侧壁138。通过第二侧壁135、第四侧壁138、底壁133以及顶壁137形成一个直筒状的风道主体，通过分别在第一侧壁134开设入风口131，在第三侧壁136开设出风口132以形成密闭风道。

其中，泡沫棉具有柔软、质轻、电气特性绝缘、防静电、无污染、耐磨、抗压、防震、防潮、防水、硬度和密度选择范围广、尺寸稳定性能、便于冷加工、切削处理等特性，是实验制造风道的理想材料。

其中，安装泡沫棉需要保证泡沫棉与pcie插槽之间接触面的气密性良好，可以使用硅酮胶将泡沫棉粘接于pcie插槽。请参阅图5、图6以及图7，图5是本申请服务器10的散热器15的设置示意图，图6是本申请服务器10的gpu显卡12、散热器15以及散热叶片16设置的侧视图，图7是本申请服务器10的gpu显卡12、散热器15以及散热叶片16设置的俯视图。

具体的，服务器10还包括散热器15，散热器15设置于gpu显卡12上方，散热器15用于对gpu显卡12散热。

其中，gpu显卡12包括pcb板，pcb板上设置有电容、电阻、gpu芯片等器件，pcb板以及pcb板上面的器件构成gpu显卡12。散热器15包括上端的散热片151以及位于散热片151下端的导热平面152。导热平面152内设置有导热管，散热片151以及gpu显卡12通过导热管连接，以使得gpu显卡12的热量通过导热管传导至散热片151进行散热。

具体的，散热器15上设置有散热叶片16，散热器15与散热叶片16裸露于密闭风道内。在一些实施方式中，散热器15与gpu显卡12一体化形成，散热器15与散热叶片16非一体化形成。即在某些实施方式中，服务器10仅仅具备散热器15，在另一些实施方式中，服务器10同时具备散热器15以及散热叶片16。其中，具有散热器15以及散热叶片16的服务器10的散热面积，可达到仅仅具有散热器15的服务器10的散热面积的1.8倍。

其中，散热叶片16与密闭风道之间不设置其他的结构，以使得散热叶片16裸露于密闭风道。即散热叶片16与pcie插槽以及泡沫棉之间不设置任何结构。

更具体的，散热器15上设置有多个散热叶片16。多个散热叶片16间隔的设置在散热器15上，通过间隔设置散热叶片16以保证散热叶片16能够达到良好的散热效果。

通过散热叶片16的设置，使得散热器15不仅仅是通过散热器15的散热平面进行散热，也可以通过散热叶片16进行散热，因此增加了散热器15的散热面积，能够实现更佳的散热效果。并且，由于散热器15以及散热叶片16裸露于风道内，当散热风扇14使得风道内形成散热气流时，散热气流能够更加充分的与散热器15的散热片151以及散热叶片16接触，使得散热器15的散热片以及散热叶片16与散热气流进行更大面积的热交换，增强散热器15的散热效果。

更具体的，服务器10的散热叶片16与密闭风道顶壁的距离为7-9mm。服务器10的散热叶片16的上端与密闭风道的顶壁137距离为7-9mm，以实现服务器10的散热叶片16与密闭风道顶壁137的距离为7-9mm。其中，散热叶片16的上端与密闭风道的顶壁137距离可以是7mm、8mm、9mm，在本实施例中优选为8mm，以实现最佳的散热效果。

通过进一步的限定散热叶片16与密闭风道顶壁137之间的距离，可以实现密闭风道内气流与散热叶片16之间进行更好的热交换。

其中，以hpc(高性能计算机)系统为例，该系统采用lenovosr860，其配置有4u机架式服务器/cpu。该服务器并不具有密闭的风道以及散热叶片16，通过测试发现，其运行时所产生的噪声可达105分贝。而本申请所提供的服务器10，在其他配置与lenovosr860一样外，通过形成密闭风道，由于提高了气流在gpu显卡容纳装置13内的流速，提高了对gpu显卡12散热效果，其运行过程中所产生的噪音可小于86分贝。进一步，在设置散热叶片16之后，其运行过程中所产生的噪音可小于66分贝。因此，本申请提供的服务器10能够增强其散热效果，明显降低其噪音。

本实施例至少具备的有益效果是：本实施例的服务器10的gpu显卡容纳装置13为pcie插槽，gpu显卡12设置于pcie插槽的底部，通过泡沫棉以及pcie插槽的四个面形成密闭风道，并在pcie插槽相对的两个侧面上分别设置入风口131、出风口132，并在入风口131以及出风口132之间形成一个密闭风道。由此提高了对gpu显卡12的散热效果，并减小了服务器10的噪音。并且，gpu显卡12上设置有散热器15，散热器15上设置有多个散热叶片16，通过散热叶片16的设置增加了散热器15的散热面积，由此进一步的增加了对gpu显卡12的散热效果，并进一步地减小了服务器10的噪音。并且，散热叶片16的上端面与密闭风道的顶壁137之间的距离设置为7-9mm，进一步的增强了散热器15的散热效果，进一步地减小了服务器10的噪音。

为解决上述技术问题，本申请还提供一种服务器散热方法，服务器包括散热风扇以及gpu显卡，请参阅图8，图8是本申请的服务器散热方法第一实施例的流程示意图。其中，该散热方法包括：

s101：将gpu显卡设置于gpu显卡容纳装置内，gpu显卡容纳装置具有入风口与出风口。

其中，gpu显卡可以是固定或可拆卸的设置于gpu显卡容纳装置内。gpu显卡容纳装置可以是pcie插槽，gpu显卡容纳装置设置有入风口以及出风口，gpu显卡插设于pcie插槽内。其中，关于gpu显卡以及pcie插槽的介绍可参考上述实施例的内容。

当然，gpu显卡容纳装置除了入风口以及出风口外，还可以具有多个其他的开口，气流可以通过gpu显卡容纳装置内其他开口进出该gpu显卡容纳装置。

s102：在入风口与出风口之间形成一个密闭风道。

gpu显卡容纳装置设置有除了入风口以及出风口之外的其他开口，这些开口使得入风口以及出风口之间的风道并不密闭。其中，密闭风道可以是指入风口与出风口之间的气流传输通道密闭，即入风口与出风口之间的气流传输通道不与外界进行气流的交换。

在本实施例中，可以通过密封这些开口使得入风口与出风口之间的气流传输通道密闭，进而在入风口与出风口之间形成一个密闭风道。

s103：通过散热风扇在密闭风道形成气流。

其中，散热风扇可以设置于入风口外，并通过散热风扇将入风口外的空气抽入gpu显卡容纳装置内，空气gpu显卡进行热交换后经过出风口传出gpu显卡容纳装置。空气从入风口抽入并在出风口抽出的过程中，即在入风口与出风口之间的风道内形成气流，该气流用于与gpu显卡进行热交换，进而实现对gpu显卡的散热。

本实施例至少具备的有益效果是：本实施例提供的服务器散热方法将显卡设置于gpu显卡容纳装置中，并在gpu显卡容纳装置的入风口与出风口之间形成密闭风道，进一步通过散热风扇在入风口与出风口之间的密闭风道形成气流，以对gpu显卡进行散热。通过密闭风道的形成，使得本实施的散热方法能够对gpu显卡取得更好的散热效果，并减小服务器的噪音。

进一步，请参阅图9，图9是本申请服务器散热方法的第二实施例的流程示意图。

本实施例的散热方法在上述散热方法第一实施例的基础上进行描述，其中本实施例的步骤s201与上述实施例的步骤s101相同，步骤s203与上述实施例的步骤s103相同，因此关于步骤s201以及步骤s203的详细内容可参见上述第一实施例，不再赘述。

本实施例的步骤s202：在入风口与出风口之间形成封闭风道包括：通过泡沫棉密封gpu显卡容纳装置在入风口与出风口之间的开口，以在入风口与出风口之间形成密闭风道。

本实施例通过泡沫棉来密封gpu显卡容纳装置在入风口以及出风口之间的开口，具体的，可以将泡沫棉通过粘接的方式贴合在gpu显卡容纳装置入风口与出风口之间的开口处，也可以使用泡沫棉将gpu显卡容纳装置进行整体的包裹，以实现对入风口与出风口之间的开口的密封。

由上述实施例可知，泡沫棉是一种形成风道的优质材料，通过泡沫棉形成风道简单可行，所形成的密闭风道的密闭性好。

本实施例至少具备的有益效果是：在上述散热方法第一实施例的基础上，本实施例通过泡沫棉来密封gpu显卡容纳装置之间的开口，易于形成密闭风道，且所形成的密闭风道密封性好。因此，能够提高对gpu显卡的散热效果，减小服务器的噪音。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。