一种便于更换RFID芯片的服饰用电子标签的制作方法

本实用新型涉及一种便于更换rfid芯片的服饰用电子标签，属于电子标签技术领域。

背景技术：

rfid射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关的数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣的环境，rfid技术可识别高速运动的物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便，在服装行业中，织唛上使用电子标签有比较多的限制，而在每件服饰的织唛里都装设电子标签，可以极大程度的提高对这些服饰的即时跟踪和管理，还可以对产品的真伪进行识别。

织唛标签在服装出厂的时候就织到服装上，但是在服装出厂的时候，存在织唛内的标签天线损坏的情况，但是在出厂至销售商的时候，若销售商检查出标签的损坏，此时要进行更换标签的时候不方便进行更换标签，需要拆下标签后重新织上标签。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种便于更换rfid芯片的服饰用电子标签，能够方便的对标签内的rfid芯片进行更换。

本实用新型的技术方案如下：

一种便于更换rfid芯片的服饰用电子标签，其特征是，包括外织层、内织层，所述外织层、内织层之间设有安装层，所述安装层中部设有薄膜保护壳，所述薄膜保护壳内放置rfid芯片，所述外织层、内织层与所述安装层粘结成一体。

进一步地，所述安装层为橡胶缓冲层，所述薄膜保护壳嵌入其中心位置。

进一步地，所述薄膜保护壳为端部敞口的口袋状，其端部设有翻折粘贴部，该翻折粘贴部伸出该电子标签外，并翻折粘贴于所述内织层表面。

进一步地，所述翻折粘贴部的边缘向外延伸以形成导撕部。

进一步地，所述薄膜保护壳内的空腔厚度大于所述rfid芯片的厚度。

本实用新型在使用时，将rfid芯片置于薄膜保护壳空腔内，而薄膜保护壳嵌入与安装层内，安装层与外织层、内织层粘结成一体；薄膜保护壳端部设有翻折粘贴部，该翻折粘贴部伸出该电子标签外，并翻折粘贴于内织层表面，起到封闭rfid芯片左右。如需更换rfid芯片时，捏住导撕部，打开薄膜保护壳，更换其空腔内的rfid芯片即可。

本实用新型结构简单合理，生产制造容易，能够方便的对标签内的rfid芯片进行更换，具有广阔的市场空间。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图；

图2为本实用新型中薄膜保护壳的结构示意图；

图3为本实用新型的外形图（此时，翻折粘贴部未粘贴于内织层表面）。

具体实施方式

如图所示，一种便于更换rfid芯片的服饰用电子标签，其特征是，包括外织层1、内织层2，所述外织层、内织层之间设有安装层3，所述安装层中部设有薄膜保护壳4，所述薄膜保护壳内放置rfid芯片5，所述薄膜保护壳内的空腔厚度大于所述rfid芯片的厚度。所述外织层、内织层与所述安装层粘结成一体。所述安装层为橡胶缓冲层，所述薄膜保护壳嵌入其中心位置。

所述薄膜保护壳为端部敞口的口袋状，其端部设有翻折粘贴部6，该翻折粘贴部伸出该电子标签外，并翻折粘贴于所述内织层表面，所述翻折粘贴部的边缘向外延伸以形成导撕部7。

rfid芯片置于薄膜保护壳空腔内，而薄膜保护壳嵌入与安装层内，安装层与外织层、内织层粘结成一体；薄膜保护壳端部设有翻折粘贴部，该翻折粘贴部伸出该电子标签外，并翻折粘贴于内织层表面，起到封闭rfid芯片左右。如需更换rfid芯片时，捏住导撕部，打开薄膜保护壳，更换其空腔内的rfid芯片即可。

技术特征：

1.一种便于更换rfid芯片的服饰用电子标签，其特征是，包括外织层（1）、内织层（2），所述外织层、内织层之间设有安装层（3），所述安装层中部设有薄膜保护壳（4），所述薄膜保护壳内放置rfid芯片（5），所述外织层、内织层与所述安装层粘结成一体。

2.根据权利要求1所述的一种便于更换rfid芯片的服饰用电子标签，其特征是，所述安装层为橡胶缓冲层，所述薄膜保护壳嵌入其中心位置。

3.根据权利要求1所述的一种便于更换rfid芯片的服饰用电子标签，其特征是，所述薄膜保护壳为端部敞口的口袋状，其端部设有翻折粘贴部（6），该翻折粘贴部伸出该电子标签外，并翻折粘贴于所述内织层表面。

4.根据权利要求3所述的一种便于更换rfid芯片的服饰用电子标签，其特征是，所述翻折粘贴部的边缘向外延伸以形成导撕部（7）。

5.根据权利要求1所述的一种便于更换rfid芯片的服饰用电子标签，其特征是，所述薄膜保护壳内的空腔厚度大于所述rfid芯片的厚度。

技术总结
一种便于更换RFID芯片的服饰用电子标签，属于电子标签技术领域。包括外织层、内织层，所述外织层、内织层之间设有安装层，所述安装层中部设有薄膜保护壳，所述薄膜保护壳内放置RFID芯片，所述外织层、内织层与所述安装层粘结成一体。本实用新型结构简单合理，生产制造容易，能够方便的对标签内的RFID芯片进行更换，具有广阔的市场空间。

技术研发人员：余建岁
受保护的技术使用者：江苏红炭电子科技有限公司
技术研发日：2020.04.27
技术公布日：2020.12.01