可穿戴电子设备的制作方法

[0001]
本公开涉及通信设备技术领域，具体地，本公开涉及一种可穿戴电子设备。


背景技术：

[0002]
随着通信和网络技术的不断发展，人们对网络的依赖性日益增强。而可穿戴电子设备的出现大大强化了这种依赖性。
[0003]
为了满足用户多种多样的使用需求，可穿戴电子设备一般需要较高的计算性能，这必然会在可穿戴电子设备中产生较大的热量。由于可穿戴电子设备尺寸很小，且需要时时刻刻与人体皮肤接触，用户对可穿戴电子设备的温度变化相当敏感。比如在智能手表的使用中，当用户利用智能手表进行视频通话时，就会导致智能手表功耗越来越高，用户在使用的过程中会明显感受到智能手表发热严重，在热量较多时甚者可能造成用户的高温烫伤。


技术实现要素：

[0004]
本公开实施例提供一种可穿戴电子设备，以解决现有可穿戴电子设备散热较差，热量较多时甚者可能造成用户的高温烫伤的问题。
[0005]
为了解决上述问题，本公开采用下述技术方案：
[0006]
第一方面，本公开实施例提供了一种可穿戴电子设备，包括：壳体、屏幕、电控组件、导热层和隔热层；
[0007]
所述壳体包括底壳，所述屏幕设置在所述壳体上，所述屏幕与所述壳体形成容置腔；
[0008]
所述电控组件、所述导热层与所述隔热层均设置在所述容置腔内，所述电控组件与所述屏幕电连接；
[0009]
所述导热层设置在所述屏幕与所述电控组件之间；
[0010]
所述隔热层设置在所述电控组件与所述底壳之间。
[0011]
本公开实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0012]
本公开实施例提供了一种可穿戴电子设备，包括壳体、屏幕、电控组件、导热层和隔热层。本公开实施例提供的可穿戴电子设备在所述屏幕和所述电控组件之间设置了导热层，实现了所述电控组件热量的定向引流并提高了所述可穿戴电子设备的散热效率，而且所述电控组件和所述底壳之间的隔热层可以进一步避免所述电控组件产生的热量传递至与用户皮肤接触的底壳，进一步避免热量较多时造成用户高温烫伤，改善了用户的使用体验。
附图说明
[0013]
此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本公开的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
[0014]
图1为本公开实施例提供的一种可穿戴电子设备的结构示意图；
[0015]
图2为本公开实施例提供的一种可穿戴电子设备的截面图；
[0016]
图3为本公开实施例提供的一种可穿戴电子设备的爆炸图；
[0017]
图4为本公开实施例提供的一种可穿戴电子设备的局部放大图；
[0018]
图5为本公开实施例提供的一种可穿戴电子设备的传热示意图。
[0019]
附图标记说明：
[0020]
1-壳体；11-侧壳；12-底壳；2-屏幕；3-主板；31-元器件；4-电池；5-导热层；51-均温板；52-第一导热层；6-隔热层；61-第一隔热层；62-第二隔热层；63-隔热圈；7-电磁屏蔽层。
具体实施方式
[0021]
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开具体实施例及相应的附图对本公开技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0022]
本公开的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0023]
以下结合附图，详细说明本公开各个实施例公开的技术方案。
[0024]
参照图1至图5，本公开实施例提供了一种可穿戴电子设备，包括：壳体1、屏幕2、电控组件、导热层5和隔热层6。
[0025]
所述壳体1包括底壳12，所述屏幕2设置于所述壳体1上，所述屏幕2与所述壳体1形成容置腔，所述电控组件、所述导热层5与所述隔热层6均设置在所述容置腔内，所述电控组件与所述屏幕2电连接，所述电控组件可以为所述屏幕2提供电能并控制所述屏幕2的显示；所述导热层5设置在所述屏幕2和所述电控组件之间，所述导热层5便可以将所述电控组件产生的热量进行定向传递和吸收，所述隔热层6设置在所述电控组件和所述壳体1之间，所述隔热层6可以进一步避免所述电控组件产生的热量传递至所述壳体1，由于用户在使用可穿戴电子设备时，一般是壳体1靠近用户的皮肤，这就防止了用户在使用所述可穿戴电子设备过程中被烫伤。
[0026]
由于可穿戴电子设备在使用过程中的主要发热源是电控组件，本公开实施例提供的可穿戴电子设备在所述屏幕2和所述电控组件之间设置了导热层5，实现了所述电控组件热量的定向引流，提高了所述可穿戴电子设备的散热效率，而且所述电控组件和所述壳体1之间的隔热层6进一步避免所述电控组件产生的热量传递至于用户皮肤接触的底壳12，从而最大程度降低了所述可穿戴电子设备底壳12的表面温度，进一步避免热量较多时造成用户高温烫伤，大大改善了用户的使用体验。
[0027]
可选地，参见图2至图5，所述壳体1还包括与所述底壳12连接的侧壳11，所述隔热层6包括隔热圈63，所述隔热圈63设置于所述侧壳11和所述底壳12的连接处。
[0028]
具体地，由于所述电控组件设置于所述壳体1形成的容置腔内，这就使得所述电控组件的周侧会靠近所述侧壳11，也就存在所述电控组件产生的热量传递至所述侧壳11的可能，进而提高所述底壳12的温度。而在所述侧壳11和所述底壳12的连接处设置所述隔热圈63，就避免了所述侧壳11的热量传递给所述底壳12，可以保证所述底壳12处在一个温度较低的状态。另外，所述侧壳11也可以是所述可穿戴电子设备的中框，所述中框可以提供给所述电控组件很好的支撑和保护。
[0029]
可选地，参见图2至图5，所述电控组件包括主板3和电池4，所述主板3靠近所述屏幕2设置，所述电池4设置于所述主板3远离所述屏幕2的一侧；所述屏幕2和所述电池4均与所述主板3电连接。所述屏幕2作为可穿戴电子设备的主要显示和交互单元，需要持续的电源输入和指令控制，所述电池4便可以通过所述主板3的调节输送给所述屏幕2持续的电源，而所述屏幕2的显示和交互指令可以通过所述主板的控制单元发出，精确控制所述屏幕2的运行。
[0030]
可选地，参见图2至图5，所述导热层5包括均温板51，所述均温板51的第一表面与所述屏幕2连接。
[0031]
具体地，所述均温板51包括均温板本体和设置于所述均温板本体内部的真空腔，所述真空腔内填充有少量液体，所述真空腔底部的液体在吸收热量后气化，气化后的蒸汽蒸发扩散至所述均温板本体，蒸汽预冷后冷凝为液体回到所述真空腔的底部，达到了很高的散热效率，可以使得所述电控组件产生的热量被充分吸收，保证了所述屏幕2的正常使用。
[0032]
可选地，参见图2至图5，所述主板3靠近所述屏幕2的一侧设置有至少一个元器件31，所述元器件31靠近所述均温板51的第二表面设置，所述第二表面与所述第一表面相对设置于所述均温板51的两侧。
[0033]
具体地，所述主板3的功能主要依靠设置于其上的至少一个所述元器件31来实现，所述元器件31可以是cpu组件、ic芯片或者其他控制组件，这些元器件31则成了所述主板3的主要发热元件。而所述元器件31靠近所述均温板51的第二表面设置，便可以通过所述均温板51吸收所述元器件31源源不断的热量，避免出现所述主板3明显的温升，同时也引导了所述主板3的热量传递方向。
[0034]
可选地，参见图2至图4，所述元器件31和所述均温板51的第二表面之间设置有电磁屏蔽层7，所述电磁屏蔽层7与所述均温板51的第二表面焊接。
[0035]
具体地，所述电磁屏蔽层7材质可以为金属材质或者合金，所述电磁屏蔽层7设置于所述元器件31和所述均温板51的第二表面之间，也就可以对所述元器件31形成很好地覆盖，避免外部的电信号对所述元器件31正常运行的影响。
[0036]
可选地，参见图2至图4，所述导热层5包括第一导热层52，所述第一导热层52设置于所述电磁屏蔽层7和所述元器件31之间。
[0037]
所述元器件31作为所述主板3的主要发热元件，为了将所述元器件31产生的热量及时、有效地传递出去，在所述电磁屏蔽层7和所述元器件31之间设置有可以高效传热的所述第一导热层52。具体地，所述第一导热层52可以为碳纤维导热垫片，所述碳纤维导热垫片的导热系数约为常规导热界面材料的10倍以上，采用碳纤维导热垫片得到的所述第一导热层52可以快速传导所述主板3产生的热量，避免了所述主板3的温度集中。
[0038]
可选地，参见图2至图5，所述隔热层6还包括第一隔热层61和第二隔热层62，所述第一隔热层61设置于所述主板3和所述电池4之间，所述第二隔热层62设置于所述电池4和所述壳体1之间。
[0039]
具体地，由于所述主板3上的元器件31需要进行高速的运算和控制，必然会产生很高的热量，而所述电池4在正常电压和电流的条件下运行时产生的热量很小，所述第一隔热层61的设置便可以避免所述主板3产生的热量传递至所述电池4，保证了所述电池4的正常运行；而所述壳体1一般与用户的皮肤直接接触，所述第二隔热层62可以断开所述电控组件与所述壳体1之间的热量传递，保证所述壳体1的表面温度处在一个较低的水平。
[0040]
可选地，所述隔热层6采用气凝胶隔热材料制成。具体地，气凝胶隔热材料具有空间网状结构，在空间网状结构中充满气体介质，气凝胶隔热材料在具有很低密度优势的基础上，可以达到很高的隔热性能，避免了所述电控组件产生的热量传递至所述底壳12，从而最大程度降低了所述可穿戴电子设备底壳12的表面温度，提高了用户使用可穿戴电子设备的接触体验。
[0041]
上面结合附图对本公开的实施例进行了描述，但是本公开并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本公开的启示下，在不脱离本公开宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本公开的保护之内。