一种计算机芯片散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及散热装置领域，具体为一种计算机芯片散热装置。


背景技术：

2.现代计算机芯片在数百平方毫米的面积内集成了高达数十亿个晶体管，主频高达5ghz以上，热设计功耗高达数百瓦。如果不能快速地将计算机芯片在工作时产生的热量散发，会导致计算机芯片因过热而降频工作或烧毁。近年来用于计算机芯片散热的主动散热技术包括风冷散热和水冷散热。水冷散热采用水泵使管道内液体循环流动，并通过风扇吹透冷排进行散热。虽然水冷散热天然具有承受高热负载的能力，但是长期使用之后，水冷管道容易漏液使电路短路，因此可靠性较低。风冷散热则无此风险。风冷散热装置通常由散热片吸收计算机芯片的热量，风扇产生的气流流过散热片后带走热量使计算机芯片降温。为了承受高热负载，风冷散热往往采用大型塔式散热片，包含多达上百片金属散热片。这类大体积风冷散热装置往往难于安装，并在微型计算机应用中会挡住内存插槽或主板安装孔。风冷散热装置的轴流风扇制造的气流穿过大型塔式散热片后升温的热气会充满计算机机箱，使计算机机箱内部温度上升，影响散热效果。风冷散热装置可以通过与计算机机箱前后或上下风扇配合形成风道来快速排出热气。但是很多计算机机箱无法形成风道。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片散热装置，具有增强了计算机芯片散热能力，散热效率高，极大了加强了计算机芯片的散热和保护，间接提高了计算机芯片的计算性能的优点，可以解决现有技术中的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片散热装置，包括芯片主体、散热风扇和散热箱，所述散热箱的顶部设有散热风扇，散热箱的底部设有吸热层，散热箱底部的左侧设有冷凝器输送管，散热箱底部的右侧设有冷凝器回收管，凝器输送管的顶端连接在冷凝箱的左侧，冷凝器回收管的顶端连接冷凝箱的右侧，冷凝箱上连接制冷控制器，冷凝箱的外表面设有半导体散热片，散热箱底部的上表面安装有芯片主体，芯片主体的右侧设有温度传感器。
5.优选的，所述吸热层内填充有冷却水，吸热层上设有进水口和出水口，进水口和出水口上均设有密封盖。
6.优选的，所述芯片主体的外部黏贴安装有散热片，散热箱的侧壁内部设有导热片。
7.优选的，所述散热风扇用支架通过螺栓固定于散热箱的顶部，且散热风扇与散热箱内部相通。
8.优选的，所述冷凝器输送管上设有冷凝泵，冷凝泵的控制端与制冷控制器的信号输出端相连接。
9.优选的，所述温度传感器的信号输出端与制冷控制器电性连接，散热风扇和制冷控制器均与外部电性连接。
10.优选的，所述冷凝器输送管和冷凝器回收管的底部均与吸热层相通。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.1、本计算机芯片散热装置，通过螺栓固定于在散热箱的顶部，使两者之间连接更加牢固，拆卸方便，便于维护，且散热风扇与散热箱内部相通，散热更加方便快捷。
13.2、本计算机芯片散热装置，散热箱的底部设置的吸热层内填充有冷却水，冷却水可以进一步的吸收芯片主体工作时产生的热量，吸热层上设置的进水口方便注入冷却水，出水口方便更换吸热层内的冷却水，提高散热装置的使用寿命，进水口和出水口上均设有密封盖，防止吸热层内的冷却水溢出，使装置损坏，造成经济损失。
14.3、本计算机芯片散热装置，通过将冷凝箱内的冷气通过冷凝器输送管输送至吸热层，将吸热层内冷却水吸收的热气吸走，再通过冷凝气回收管收回冷凝箱内，吸热层在冷气的循环作用下温度减低，有效的为芯片主体降温，通过循环利用，散热效率高，极大了加强了计算机芯片的散热和保护，延长装置的使用寿命。
附图说明
15.图1为本实用新型的正视图；
16.图2为本实用新型的俯视图；
17.图3为本实用新型的内部结构图；
18.图4为本实用新型的部分结构图；
19.图5为本实用新型的部分结构放大图。
20.图中：1、芯片主体；2、散热风扇；3、散热箱；4、吸热层；5、冷凝器输送管；6、冷凝器回收管；7、冷凝箱；8、制冷控制器；9、半导体散热片；10、温度传感器；11、散热片；12、冷凝泵；13、进水口；14、出水口；15、导热片。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1
‑
5，一种计算机芯片散热装置，包括芯片主体1、散热风扇2和散热箱3，散热箱3的顶部设有散热风扇2，散热风扇2用支架通过螺栓固定于在散热箱3的顶部，通过固定螺栓连接，使两者之间连接更加牢固，且拆卸方便，风扇拆除便可观察散热箱3内部的散热装置，便于维护，且散热风扇2与散热箱3内部相通，散热更方便，散热箱3的侧壁设有吸热层4，吸热层4内填充有冷却水，冷却水可以进一步的吸收芯片主体1工作时产生的热量，吸热层4上设有进水口13和出水口14，进水口13方便注入冷却水，出水口14方便更换吸热层4内的冷却水，提高散热装置的使用寿命，进水口13和出水口14上均设有密封盖，密封盖将进水口13和出水口14密封，防止吸热层4内的冷却水溢出，使装置损坏，造成经济损失，散热箱3底部的左侧设有冷凝器输送管5，冷凝器输送管5和冷凝器回收管6的底部均与吸热层4相通，散热箱3底部的右侧设有冷凝器回收管6，冷凝器输送管5的顶端连接在冷凝箱7的左侧，冷凝器回收管6的顶端连接冷凝箱7的右侧，冷凝箱7上连接制冷控制器8，冷凝器输送管
5上设有冷凝泵12，冷凝泵12的控制端与制冷控制器8的信号输出端相连接，冷凝箱7的外表面设有半导体散热片9，散热箱3底部的上表面安装有芯片主体1，芯片主体1的外部黏贴安装有散热片11，散热箱3的侧壁内部设有导热片15，芯片主体1的右侧设有温度传感器10，温度传感器10可以感知散热箱3内的温度，使散热装置具有一定的智能化，温度传感器10的信号输出端与制冷控制器8电性连接，散热风扇2和制冷控制器8均与外部电性连接，当芯片主体1的温度不是特别高时，使用散热风扇2、芯片主体1的外部黏的散热片11和散热箱3的侧壁内部的导热片15来散热，当芯片主体1的温度过高时，温度传感器10将信号反馈给制冷控制器8，制冷控制器8控制冷凝泵12，通过将冷凝箱7内的冷气通过冷凝器输送管5输送至吸热层4，将吸热层4内冷却水吸收的热气吸走，再通过冷凝器回收管6收回冷凝箱7内，吸热层4在冷气的循环作用下温度减低，有效的为芯片主体1降温。
23.综上所述，本计算机芯片散热装置具有增强了计算机芯片散热能力，散热效率高，极大了加强了计算机芯片的散热和保护，间接提高了计算机芯片的计算性能的优点，散热风扇2用支架通过螺栓固定于在散热箱3的顶部，使两者之间连接更加牢固，拆卸方便，便于维护，且散热风扇2与散热箱3内部相通，散热更加方便快捷，散热箱3的底部设置的吸热层4内填充有冷却水，冷却水可以进一步的吸收芯片主体1工作时产生的热量，吸热层4上设置的进水口13方便注入冷却水，出水口14方便更换吸热层4内的冷却水，提高散热装置的使用寿命，进水口13和出水口14上均设有密封盖，防止吸热层4内的冷却水溢出，使装置损坏，造成经济损失，通过将冷凝箱7内的冷气通过冷凝器输送管5输送至吸热层4，将吸热层4内冷却水吸收的热气吸走，再通过冷凝器回收管6收回冷凝箱7内，吸热层4在冷气的循环作用下温度减低，有效的为芯片主体1降温，通过循环利用，散热效率高，极大了加强了计算机芯片的散热和保护，延长装置的使用寿命。
24.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。