芯片烧录机用工装的制作方法

1.本实用新型涉及芯片烧录技术领域，尤其涉及一种芯片烧录机用工装。


背景技术：

2.随着科技的不断发展，可烧录的ic集成度和普及度越来越高，对芯片烧录机的生产能力要求也越来越高。目前，普遍采用的ic芯片烧录设备功能较为单一，功能不齐全，不能兼容多种芯片封装，需要多款不同型号的烧录设备才能满足烧录需求，同时多数需要借助人工操作且设备精度不高，容易折弯ic芯片引脚导致ic芯片烧录不良，造成生产效率和合格率低等问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种芯片烧录机用工装，该芯片烧录机用工装可实现对烧录器的精准下压，在提高烧录精度的同时避免对芯片的损伤。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片烧录机用工装，包括中央具有安装通孔的底板、安装于底板上的烧录器和位于烧录器上方的盖板，至少两根导柱的上端与盖板固定连接，所述导柱的下端穿过底板并与一活动板连接，所述活动板的下方安装有一气缸，此气缸的活塞杆与活动板的下表面固定连接，用于驱动活动板上下运动；
5.所述底板下表面连接有若干个供导柱穿过的第一安装条，所述导柱与第一安装条、底板之间通过一贯穿第一安装条并嵌入底板内的长直线导轨连接；
6.所述气缸安装于一支撑板上，所述支撑板通过2根间隔设置的拉杆与底板下表面连接，所述支撑板上并位于气缸两侧分别开有一通孔，一支撑柱的上端与活动板连接，所述支撑柱的下端嵌入支撑板上的通孔内，一弹簧套装于支撑柱上，所述弹簧的两端与活动板、支撑板接触；
7.所述盖板包括框体和若干根连接于框体上的压条，等间隔平行设置的所述压条的下表面用于与芯片烧录机用工装上的烧录座接触。
8.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
9.1、上述方案中，所述芯片烧录机用工装通过一支撑座安装于烧录机上的。
10.2、上述方案中，所述导柱的数目为4根，分为位于盖板的四个拐角处
11.3、上述方案中，所述第一安装条的数目为2个。
12.4、上述方案中，所述压条与框体之间通过螺丝连接。
13.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
14.1、本实用新型芯片烧录机用工装，其可以实现对芯片烧录机用工装的整体拆卸、替换，以适配于不同尺寸的芯片和不同型号的烧录座，更加便于客户的选择使用，降低生产成本；另外，其盖板包括框体和若干根连接于框体上的压条，等间隔平行设置的所述压条的下表面用于与烧录器的每个烧录座接触，采用等间隔平行设置的压条结构作用于烧录座，既可以均匀施力，又可以提高盖板的适用性。
15.2、本实用新型芯片烧录机用工装，其底板下表面连接有若干个供导柱穿过的第一安装条，所述导柱与第一安装条、底板之间通过一贯穿第一安装条并嵌入底板内的长直线导轨连接，气缸的活塞杆与活动板的下表面固定连接，可以避免气缸对安装板进行下拉过程中产生偏移、晃动，保证下拉过程中运动的垂直度，实现对烧录器的精准下压，在提高烧录精度的同时避免对芯片的损伤；进一步的，其气缸安装于一支撑板上，所述支撑板通过2根间隔设置的拉杆与底板下表面连接，所述支撑板上并位于气缸两侧分别开有一通孔，一支撑柱的上端与活动板连接，所述支撑柱的下端嵌入支撑板上的通孔内，一弹簧套装于支撑柱上，所述弹簧的两端与活动板、支撑板接触，对活动板起到缓冲作用，保证盖板下压力度的均衡和柔和，进一步避免对芯片的损伤。
附图说明
16.附图1为本实用新型芯片烧录机用工装结构示意图。
17.附图2为本实用新型芯片烧录机用工装支撑柱和弹簧的结构示意图。
18.附图3为本实用新型芯片烧录机用工装局部结构示意图。
19.以上附图中：1、支撑座；2、底板；3、盖板；4、烧录器；5、活动板；6、导柱；7、气缸；8、支撑板；9、拉杆；10、长直线导轨；21、支撑柱；22、弹簧；23、框体；24、压条；27、第一安装条。
具体实施方式
20.实施例1：一种芯片烧录机用工装，包括中央具有安装通孔的底板2、安装于底板2上的烧录器4和位于烧录器4上方的盖板3，至少两根导柱6的上端与盖板3固定连接，所述导柱6的下端穿过底板2并与一活动板5连接，所述活动板5的下方安装有一气缸7，此气缸7的活塞杆与活动板5的下表面固定连接，用于驱动活动板5上下运动；
21.所述底板2下表面连接有若干个供导柱6穿过的第一安装条27，所述导柱6与第一安装条27、底板2之间通过一贯穿第一安装条27并嵌入底板2内的长直线导轨10连接；
22.所述气缸7安装于一支撑板8上，所述支撑板8通过2根间隔设置的拉杆9与底板2下表面连接，所述支撑板8上并位于气缸7两侧分别开有一通孔，一支撑柱21的上端与活动板5连接，所述支撑柱21的下端嵌入支撑板8上的通孔内，一弹簧22套装于支撑柱21上，所述弹簧22的两端与活动板5、支撑板8接触；
23.所述盖板3包括框体23和若干根连接于框体23上的压条24，等间隔平行设置的所述压条24的下表面用于与芯片烧录机用工装上的烧录座接触。
24.上述芯片烧录机用工装通过一支撑座1安装于烧录机上的。
25.上述压条24与框体23之间通过螺丝连接。
26.实施例2：一种芯片烧录机用工装，包括中央具有安装通孔的底板2、安装于底板2上的烧录器4和位于烧录器4上方的盖板3，至少两根导柱6的上端与盖板3固定连接，所述导柱6的下端穿过底板2并与一活动板5连接，所述活动板5的下方安装有一气缸7，此气缸7的活塞杆与活动板5的下表面固定连接，用于驱动活动板5上下运动；
27.所述底板2下表面连接有2个供导柱6穿过的第一安装条27，所述导柱6的数目为4根，分为位于盖板3的四个拐角处，所述导柱6与第一安装条27、底板2之间通过一贯穿第一安装条27并嵌入底板2内的长直线导轨10连接；
28.所述气缸7安装于一支撑板8上，所述支撑板8通过2根间隔设置的拉杆9与底板2下表面连接，所述支撑板8上并位于气缸7两侧分别开有一通孔，一支撑柱21的上端与活动板5连接，所述支撑柱21的下端嵌入支撑板8上的通孔内，一弹簧22套装于支撑柱21上，所述弹簧22的两端与活动板5、支撑板8接触；
29.所述盖板3包括框体23和若干根连接于框体23上的压条24，等间隔平行设置的所述压条24的下表面用于与芯片烧录机用工装上的烧录座接触。
30.采用上述芯片烧录机用工装时，其可以实现对芯片烧录机用工装的整体拆卸、替换，以适配于不同尺寸的芯片、甚至不同型号的烧录座，更加便于客户的选择使用；
31.另外，其盖板包括框体和若干根连接于框体上的压条，等间隔平行设置的所述压条的下表面用于与烧录器的每个烧录座接触，采用等间隔平行设置的压条结构作用于烧录座，既可以均匀施力，又可以提高盖板的适用性；
32.另外，其可以避免气缸对安装板进行下拉过程中产生偏移、晃动，保证下拉过程中运动的垂直度，实现对烧录器的精准下压，在提高烧录精度的同时避免对芯片的损伤；进一步的，通过对活动板的缓冲支撑，保证盖板下压力度的均衡和柔和，进一步避免对芯片的损伤。
33.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。