一种用于双界面智能卡芯片开发测试的转接装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种用于双界面智能卡芯片开发测试的转接装置，属于芯片验证、开发及测试设备的技术领域。


背景技术：

2.智能卡根据接口不同，通常分为接触式智能卡、非接触式智能卡和双界面智能卡三大类。芯片在设计完成后，需要对样片进行包括引脚测试、内部程序执行测试、接口测试等一系列测试，此时的芯片封装形式并非是最终的智能卡形式，而是将大量内部信号作为bonding pad引出后，进行相应的封装。在对此封装下的芯片进行开发及测试时，识读器与芯片的信息交互就存在很大的障碍，尤其是进行非接触式和接触式接口测试时，既要满足各内部测试引脚的使用，又要满足与芯片进行符合iso/iec 7816接触式及iso/iec 14443非接触式协议的通讯，通常的测试设备就变得无法适应此种情形。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本实用新型公开一种用于双界面智能卡芯片开发测试的转接装置。本实用新型适用于接触式、非接触式和双界面智能卡芯片的开发、测试等工作。
4.本实用新型的技术方案如下：
5.一种用于双界面智能卡芯片开发测试的转接装置，其特征在于，包括转接板、在所述转接板上分别设置有并行设计的可调天线线圈部与接触式测试引脚部；所述可调天线线圈部包括：符合iso/iec 7816协议的接触式通讯接口、接触式pad引出引脚、实施iso/iec 14443非接触式通讯协议所规定的耦合天线和用于调整耦合天线圈数的配置引脚；所述耦合天线为多圈缠绕金属线圈，金属线圈的线宽、间距、金属线圈圈数可根据被测芯片本身电气特性利用配置引脚进行上限及下限的设定，并在使用过程中，通过对配置引脚进行配置，从而调整耦合天线的圈数以匹配被测芯片的最佳使用圈数；所述接触式pad引出引脚：分别为vcc、rst、clk、nc4、gnd、nc6、i/o以及nc8。
6.在接触式测试引脚部包括设置有引脚引出装置的锁紧底座、引脚引出装置。
7.根据本实用新型所述转接装置使用时，在转接板上装载芯片后，其整体可以看做是一张具有全部功能的“智能卡”，此时可以将“智能卡”与识读器连接，检测时通过所述识读器向“智能卡“发送指令，从而进行片上系统的开发或芯片内部各类运算的测试。
8.本实用新型的技术优势在于：
9.本实用新型将可调天线线圈部与接触式测试引脚部并行集成设计：
10.在进行接触式智能卡芯片测试开发时，通过接触式测试引脚部进行数据交互；在进行非接触式智能卡芯片测试开发时，通过耦合天线金属线圈进行数据交互，同时满足两种测试情况，无需再对测试环境进行改变。本实用新型所述锁紧底座的引脚引出装置，可对不同封装形式、不同引脚个数的芯片进行测试开发，引脚的引出决定了测试功能的多样性：
11.如dip、qfn、bga等，将对应的芯片固定在锁紧底座处，芯片的所有引脚由引脚引出
装置引出，用于对被测芯片进行测试：
12.1)接口测试如spi、iic、gpio、uart、usb等；
13.2)内部运算测试如加解密算法、数据存储、数据读取等；
14.3)双界面卡测试如接触式通讯协议、非接触式通讯协议测试以及芯片内部系统的测试开发如cos下载、编程、数据处理等：
15.4)本转接装置也可另外应用于除智能卡以外的如数字处理模块(dsp)、特殊功能芯片、高性能芯片的测试。
附图说明
16.图1为本实用新型所述转接装置的芯片模块连接示意图；
[0017]1‑
1：符合iso/iec 7816协议的接触式通讯接口，包含8个pad；
[0018]1‑
2：实施iso/iec 14443非接触式通讯协议所规定的耦合天线；
[0019]1‑
3：耦合天线终端引脚；
[0020]1‑
4：引脚引出装置；
[0021]1‑
5：锁紧底座；
[0022]1‑
6：可调天线线圈部；
[0023]1‑
7：接触式测试引脚部；
[0024]1‑
8：用于调整耦合天线圈数的配置引脚；
[0025]1‑
9：接触式pad引出引脚，包含8个引脚，分别为vcc、rst、clk、nc4、gnd、nc6、i/o以及nc8；
[0026]
图2为本实用新型所述转接装置的应用场景示意图；
[0027]
图3是本实用新型在调整到4圈天线的示意图；
[0028]3‑
1：第二圈天线起始端；
[0029]3‑
2：第三圈天线起始端；
[0030]3‑
3：第三圈天线结束端；
[0031]3‑
4：第四圈天线起始端；
[0032]3‑
5：第四圈天线结束端；
[0033]3‑
6：天线起始端触点；
[0034]3‑
7：天线结束端触点；
[0035]
图4是本实用新型所述转接装置的iso/iec 14443非接触式通讯天线原理图；
[0036]
图5是本实用新型所述转接装置的iso/iec 7816接触式通讯方式配置引脚原理图；
[0037]
图6是本实用新型所述转接装置的iso/iec 7816接触式pad引脚原理图；
[0038]
图7是本实用新型所述转接装置的支持48pin的dip芯片底座引脚引出pad原理图；
[0039]
图8是本实用新型所述转接装置的支持24pin的dip芯片底座引脚引出pad原理图；
[0040]
图9是本实用新型所述转接装置的预设置的多个接地引脚原理图；
[0041]
图10是本实用新型所述转接装置的dip芯片底座单个引脚引出pad原理图。
具体实施方式：
[0042]
下面结合实施例和说明书附图对本实用新型做详细的说明，但不限于此。
[0043]
实施例1、
[0044]
如图1所示，一种用于双界面智能卡芯片开发测试的转接装置，包括转接板、在所述转接板上分别设置有并行设计的可调天线线圈部1
‑
6与接触式测试引脚部1
‑
7；
[0045]
所述可调天线线圈部1
‑
6包括：符合iso/iec 7816协议的接触式通讯接口1
‑
1、接触式pad引出引脚1
‑
9、实施iso/iec 14443非接触式通讯协议所规定的耦合天线1
‑
2和用于调整耦合天线圈数的配置引脚1
‑
8；所述接触式pad引出引脚1
‑
9：分别为vcc、rst、clk、nc4、gnd、nc6、i/o以及nc8；在接触式测试引脚部1
‑
7包括设置有引脚引出装置的锁紧底座1
‑
5、引脚引出装置1
‑
4。
[0046]
实施例2、
[0047]
结合图1，如图3
‑
10所示，一种用于双界面智能卡芯片开发测试的转接装置的装置电路原理图，可调天线线圈部包含接触式pad引出引脚1
‑
4,分别为vcc、rst、clk、nc4、gnd、nc6、i/o以及nc8。同时可调天线线圈部包含有数圈耦合天线绕线制成的符合iso/iec 14443非接触式通讯协议的耦合天线。
[0048]
如图3所示，每圈耦合天线均引出接一个pad，用于圈数的调整，为调整到4圈天线的示意图。
[0049]
本实用新型的具体应用场景如下：
[0050]
如图2所示，为一种用于双界面智能卡芯片开发测试的转接装置的应用场景，在测试开发过程中，通过上位机给识读器发送交互指令，识读器一端连接上位机，另外一端连接本实用新型所述的转接装置，转接装置中装载待测试开发的双界面芯片。发送的指令通过识读器与转接板搭载的双界面芯片进行交互，此时可使用测试仪器对引脚引出装置各引脚进行信号观察、测试、电压灌入、数据写入读取等操作。
[0051]
本实用新型采用16pin dip封装的双界面智能卡测试芯片，首先将芯片放入锁紧底座1
‑
5中，并锁紧所有引脚。此时，所有引脚已引出到外接pad当中。
[0052]
非接触式通讯功能测试：将可调天线线圈部的耦合天线调整pad按照图3所示进行连接，表示天线调整为4圈，将天线线圈设置闭环。将可调天线线圈部放置于读卡器非接耦合区。此时读卡器便可与测试芯片进行非接触式通讯。
[0053]
接触式通讯功能测试：将接触式pad引出引脚1
‑
9通过杜邦线连接到dip芯片引脚引出装置1
‑
4，将转接装置插入读卡器接触卡槽，即可与dip芯片进行接触式通讯。
[0054]
其余功能测试：
[0055]
通过将示波器、逻辑分析仪等仪器连接到引脚引出装置1
‑
4上，可对待测芯片其他bonding pad进行特定功能测试。