技术特征：
1.一种弹性传感器部件(1)，其包括由弹性体材料制成的部件主体(2)和嵌入在部件主体(2)内的传感器模块(3)，所述传感器模块(3)包括传感器芯片(4)、电连接到传感器芯片(4)的射频应答器芯片(5)和电连接到射频应答器芯片(5)的环形天线(6)；其特征在于，所述弹性传感器部件(1)还包括增强天线(7)，所述增强天线包括增强天线环(71)，其中所述增强天线环(71)放置在所述部件主体(2)的表面上，以便允许与所述环形天线(6)进行近场数据通信和能量传递。2.根据权利要求1所述的弹性传感器部件，其特征在于，所述增强天线(7)包括两个增强天线臂(72)。3.根据前述权利要求中的一项所述的弹性传感器部件，其特征在于，所述增强天线臂(72)是直的或曲折状的形状，和/或所述增强天线臂(72)和所述增强天线环(71)布置在平面中。4.根据前述权利要求中的一项所述的弹性传感器部件，其特征在于，所述增强天线臂(72)与所述增强天线环(71)一起放置在所述部件主体(2)的表面上。5.根据前述权利要求中的一项所述的弹性传感器部件，其特征在于，所述增强天线(7)通过印刷、涂覆或层压技术放置。6.根据前述权利要求中的一项所述的弹性传感器部件，其特征在于，放置在部件主体(2)表面上的增强天线(7)覆盖有不同于部件主体(2)的材料的介电层、介电箔或介电墨或漆。7.根据前述权利要求中的一项所述的弹性传感器部件，其特征在于，所述增强天线(7)的材料是可拉伸的材料，例如可拉伸的墨或浆料。8.根据前述权利要求中的一项所述的弹性传感器部件，其特征在于，所述部件主体(2)的弹性体材料选自热固性弹性体或热塑性弹性体。9.一种传感器系统，其包括根据前述权利要求中任一项所述的弹性传感器部件(1)和配备有通信模块的射频(rfid)读取器设备(8)，所述通信模块用于经由增强天线(7)向弹性传感器部件(1)的传感器模块(3)提供能量，并且经由增强天线(7)从传感器模块(3)读取数据。10.一种用于制造根据权利要求1至8中任一项所述的弹性传感器部件(1)的方法，包括以下步骤：a.使用模制技术，例如压缩模制(cm)、注射模制(im)、传递模制(tm)、注射传递模制(itm)或注射压缩模制(icm)，将传感器模块(2)嵌入弹性体材料的部件主体中，b.将增强天线(7)放置在部件主体(2)的表面上，与传感器模块(3)的环形天线对齐。11.根据权利要求10所述的方法，其中，通过将传感器模块(2)放置在两层弹性体材料之间并且利用嵌入的传感器模块(3)压缩模制部件主体(2)来嵌入传感器模块(2)。12.根据权利要求10或11所述的方法，其中，在步骤a)之前，传感器模块(3)的表面被改性以在传感器模块(3)和弹性体(2)之间获得更好的结合，优选地通过用粘合剂涂覆或通过等离子体或电晕处理。13.根据权利要求10至12中任一项所述的方法，其中，所述增强天线(7)由与所述部件主体(2)不同材料的介电层保护。14.根据权利要求10至13中任一项所述的方法，其中，在放置所述增强天线(7)之前，所
述部件主体(2)的表面被改性，优选通过用粘合剂涂覆或通过等离子体或电晕处理，以增加所述增强天线(7)的粘附力。
技术总结
一种弹性传感器部件(1)，其包括由弹性体材料制成的部件主体(2)和嵌入在部件主体(2)内的传感器模块(3)，该传感器模块(3)包括传感器芯片(4)、电连接到传感器芯片(4)的射频应答器芯片(5)和电连接到射频应答器芯片(5)的环形天线(6)；其中，所述弹性传感器部件(1)还包括增强天线(7)，该增强天线(7)包括增强天线环(71)，其中，所述增强天线环(71)放置在所述部件主体(2)的表面上，以便允许与所述环形天线(6)进行近场数据通信和能量传递。(6)进行近场数据通信和能量传递。(6)进行近场数据通信和能量传递。
技术研发人员：S
受保护的技术使用者：德特威勒瑞士有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2023/3/17