识别与部件组装相关的偏差的制作方法

识别与部件组装相关的偏差


背景技术：

1.产品由部件组装构成。产品的示例包括电子设备，如计算机、存储设备、通信节点、交通工具、家用电器或其他类型的产品，无论是电子产品还是非电子产品。
附图说明
2.关于以下附图描述了本公开的一些实施方式。
3.图1是根据一些示例的用于将部件组装的表示进行比较以识别偏差的示例布置的框图。
4.图2是根据一些示例的基于将从不同信息源产生的向量表示进行比较来识别偏差的框图。
5.图3是根据一些示例的存储机器可读指令的存储介质的框图。
6.图4是根据一些示例的过程的流程图。
7.图5是根据一些示例的系统的框图。
8.在所有附图中，相同的附图标记指代相似但不一定相同的元件。附图不一定是成比例的，并且一些部分的尺寸可以被放大以更清楚地图示所示的示例。此外，附图提供了与描述一致的示例和/或实施方式；然而，描述不限于附图中提供的示例和/或实施方式。
具体实施方式
9.在本公开中，除非上下文另外明确指示，否则使用术语“一个/一种(a/an)”或“所述(the)”旨在同样包括复数形式。同样地，当在本公开中使用时，术语“包括(includes/including/comprises/comprising)”、“具有(have/having)”指明存在所述元件，但不排除存在或添加其他元件。
10.产品的供应链可能跨越很大的地理区域。在某些情况下，产品可能在第一国家/地区制造，然后运往不同的第二国家/地区，有时通过第三国家/地区(或多个第三国家/地区)中转，以运送至客户、零售店、分销商等等。
11.在产品的运送期间，产品可能会在制造商或负责该产品的另一实体的直接控制之外度过一段相对较长的时间。在某些情况下，制造商或其他实体可能是产品卖方的承包商，因此卖方可能无法直接控制承包商的设施。因此，未经授权的人员可能有很多机会篡改产品。在某些情况下，甚至制造商或另一实体的雇员也可能篡改产品。另外，发回给制造商或另一实体的退回产品可能已经被篡改。
12.可以对产品执行的篡改的示例可以包括物理篡改，如用一个部件替代另一个部件、移除部件、添加部件、改变部件的放置位置、改变电导体(例如、电路板上的导电迹线、电线等)、切割电导体、添加电跳线等等。
13.在具有电路板的电子设备中，篡改与电路板相关联的原图(artwork)可能会导致电路板的构建偏离其预期设计。篡改的其他示例可以包括篡改材料清单或标识供应商或部件的任何其他文档等等。
14.根据本公开的一些实施方式，部件组装的不同表示是从相应不同类型的信息源得到的，其中，表示可以包括部件组装的部件的来源指示(例如，供应商名称、序列号或其他标识号等)、和封装部件(例如，被封装在密封材料中的部件)在组装中的放置位置信息中的任何一项或组合。供应商名称可以是公司名称、个人名称或部件的另一来源的名称。部件的序列号可以是标识部件的唯一数字串。更一般地，标识信息可以包括提供部件的唯一标识的任何字符串或符号串。放置信息可以是几何坐标的形式(例如，在二维(2d)空间中或在三维(3d)空间中)。如果组装包括电路板，则放置信息可以包括部件在电路板上的放置位置的几何坐标。对不同的表示进行比较以识别第一表示与第二表示之间的偏差，其中，该偏差对应于该部件组装的改变。
15.图1是用于产生部件组装的表示以进行比较从而识别部件组装中的偏差的示例布置的框图。部件组装中的“偏差”可以指代部件组装的与目标方面不同的任何方面。部件组装的“方面”可以指代存在或不存在部件或一组部件、部件或一组部件的来源或类型、部件或一组部件的放置位置、以及部件或一组部件的尺寸、颜色或另一属性等等。
16.作为偏差的示例，未经授权的部件可能已经被添加到部件组装中，现有的部件可能已经被移除，现有的部件可能已经被未经授权的部件替换，电导体可能已经被添加、移除或改变等等。上述任何行为都构成篡改，这可能允许攻击者修改部件组装的操作、获得对存储在部件组装中的信息的访问权、将假冒产品冒充为正品等等。
17.图1示出了可以用于检测部件组装的偏差的示例布置。在根据图1的示例中，部件组装是电路板102的形式，在该电路板上安装有各种电子部件104。此外，电导体105可以将电子部件104电连接。例如，电导体105可以是电路板102中的导电迹线和/或电线的形式。电导体105可以将电子部件104彼此连接，或将这些电子部件连接到其他部件。
18.电子部件104的示例可以包括以下各项中的任何一项或某种组合：处理器、存储器设备、存储设备和输入/输出(i/o)设备等等。同样地，电路板102上可以存在其他部件，包括导电垫、无源部件(如电阻器、电容器、电感器)等等。
19.在其他示例中，部件组装可以不同于电路板，并且可以是电子或非电子产品的一部分。
20.在站点1处的相机集合106可以用于捕获电路板102的图像。“相机集合”可以指代单个相机或多个相机。“相机”可以指代任何可以用于捕获目标图像的图像传感器。图像传感器可以在可见颜色空间或人眼不可见的颜色空间中捕获图像，如红外图像、紫外图像、x射线图像等等。图像传感器还可以包括能够捕获目标的深度信息的深度传感器。在其他示例中，可以使用其他类型的图像传感器。
21.相机集合106可以捕获图像片108的集合，其中，每个图像片108表示电路板102的不同部分。注意的是，图像片108的集合可以指代单个图像片或多个图像片，该单个图像片表示电路板102的相关部分的整体(或几乎整体)，该多个图像片表示电路板102的相关部分的不同段。电路板102的“相关部分”是其中未经授权的改变可能允许攻击者修改部件组装的操作、获得对存储在部件组装中的信息的访问权、将假冒产品冒充为正品等等的部分。
22.在根据图1的示例中，在站点2处，可以使用另一相机集合110来捕获电路板102'的图像。注意的是，站点1和2可以指代不同的地理站点或者特定设施的不同部分。例如，站点1可以指代组装电路板102的制造站点。站点2可以指代不同的站点，如在站点1处制造电路板
102之后运送电路板102之后的目的地。站点2处的电路板102'可以与电路板102相同，或者可以是从电路板102修改而来的。修改可能是在各种不同位置(例如在站点1、站点2、或站点1与站点2之间的任何其他位置处)中的任何位置篡改电路板102的结果。
23.作为另一示例，站点1可以是向客户提供包含电路板102的产品的制造商站点、分销商站点或零售站点。站点2可以是客户退回产品的退回站点，如用于维修或由于对产品不满意等。在退回之前，客户可能已经篡改了产品，这可以使用根据一些示例的技术或机制来检测。
24.在其他示例中，站点1和2可以指代其他示例位置。
25.站点2处的相机集合110可以类似地产生图像片112的集合。
26.在其他示例中，可能存在更多的站点，在这些站点处，可以使用相机集合获得部件组装的图像，或者可以使用仅一个站点处的相机集合获得部件组装的图像。
27.图像拼接引擎114接收图像片108的集合并且产生基于对图像片108的集合的组合(通过拼接该集合的图像片108)的拼接图像116。
28.如这里所使用的，“引擎”可以指代硬件处理电路，该硬件处理电路可以包括微处理器、多核微处理器的核、微控制器、可编程集成电路、可编程门阵列或另一个硬件处理电路中的任何一项或某种组合。可替代地，“引擎”可以指代硬件处理电路和能够在硬件处理电路上执行的机器可读指令(软件和/或固件)的组合。
29.图像拼接引擎114可以应用各种不同类型的图像拼接技术中的任一种，这些图像拼接技术能够基于识别不同图像之间的重叠区域来将多个图像拼接在一起以产生聚合图像。
30.在相机集合106产生电路板102的相关部分的整体的图像的示例中，那么可以省略图像拼接引擎114。
31.拼接图像116被提供给图像表示生成引擎118，该图像表示生成引擎基于拼接图像116来产生图像表示1。在一些示例中，由图像表示生成引擎118产生的图像表示1可以是与图像格式不同格式的表示。例如，图像表示1可以是几何表示、向量表示或体素表示(表示三维(3d)空间中的元素点的体素)的形式。在这样的示例中，图像表示生成引擎118将拼接图像116转换为图像表示1的不同格式。
32.几何表示可以标识电路板102的各种部件的几何形状，这些部件包括电子部件、电导体以及其他部件。例如，可以产生各种部件的外部轮廓，例如，矩形可以代表电子部件，线条可以代表电导体等等。
33.向量表示包括表示电路板102上的不同部件的坐标的向量。例如，每个向量可以指示部件具有特定形状(例如，三角形、圆形、矩形、线等)和该部件的坐标(例如，x-y坐标)。
34.在其他示例中，拼接图像116可以作为图像表示1提供，而无需由图像表示生成引擎118进行任何转换。
35.类似地，在站点2处产生的图像片112的集合可以由图像拼接引擎120处理以产生拼接图像122。拼接图像122可以由图像表示生成引擎124处理以产生图像表示2，该图像表示可以具有与图像表示1的格式(例如，几何表示、向量表示或图像)类似的格式。
36.在一些示例中，图像拼接引擎120可以与图像拼接引擎114相同或不同，并且图像表示生成引擎124可以与图像表示生成引擎118相同或不同。
37.注意的是，在一些示例中，图像拼接引擎114、120和图像表示生成引擎118、124可以被提供在远离站点1和2的位置。例如，引擎114、120、118和124可以使用服务器集合(单个服务器或多个服务器)来实施，如(多个)web服务器、(多个)云服务器等等。
38.在其他示例中，图像拼接引擎114和/或图像表示生成引擎118可以位于站点1，并且图像拼接引擎120和/或图像表示生成引擎124可以位于站点2。
39.比较引擎126可以将部件组装(例如，图1中的电路板102)的各种表示进行比较，以便识别电路板102中是否已经发生偏差。在一些示例中，比较引擎126可以将图像表示1与图像表示2进行比较。在图像表示1和图像表示2分别是拼接图像116和122的示例中，由比较引擎126执行的比较是对两个图像的比较。比较引擎126试图找出图像之间的任何差异，以便检测是否存在偏差。
40.在进一步的示例中，被比较的图像表示1和2可以是几何表示、向量表示或其他表示。
41.在一些示例中，代替或除了将图像表示1与图像表示2进行比较之外，比较引擎126可以将图像表示(1和/或2)与由复合表示生成引擎130产生的参考表示128进行比较。复合表示生成引擎130可以接收来自各种不同来源的信息，包括设计信息132、生产信息134和客户信息136。
42.复合表示生成引擎130可以使用不同信息源(132、134和138)的任何一项或某种组合来产生参考表示128，该参考表示将被比较引擎126用来与图像表示1和/或图像表示2进行比较。
43.设计信息132可以包括各种不同类型的设计信息，如指代电路板102上的各种部件的布局的布局信息、定义部件的示意性布置的示意图信息(例如，由部件以及部件之间的互连等组成的示意图)、标识不同部件要被放置在电路板102上的位置的部件放置信息、标识在电路板102上钻通孔的位置的钻孔信息、列出要被包括在电路板102上的各种部件的材料清单(例如，参考指示符、零件编号、制造商标记等)、标识要被包括在电路板102上的各种部件的经授权的供应商和/或未经授权的供应商的供应商信息等等。
44.生产信息134可以包括根据电路板102上的位置记录特定部件的批号、日期代码、零件标记的车间信息。车间信息可以进一步包括电路板上的任何经授权的返工的信息，其中，“返工”指代对电路板的部件进行经授权的修改，如解决漏洞、错误等等。
45.另外，生产信息134可以指定是否填充有电路板102的一个可选段(或多个可选段)。电路板102的可选段是该段中的部件填充取决于要制成的产品的配置的段。例如，第一客户可以订购具有第一组特征的产品，而第二客户可以订购具有不同的第二组特征的产品。为了支持第二组特征，电路板102的可选段可以填充有部件，而对于第一组特征，该可选段不必填充有部件。这是按订单生产方法的示例。
46.生产信息134还可以包括测试信息，该测试信息包括在电路板102上执行的测试的结果。测试可以包括操作测试、电气测试和/或任何其他类型的测试。
47.客户信息136包括与客户所请求的产品相关的信息。例如，客户可以提交列出客户期望的各种特征(例如，处理器类型、处理器数量、存储器容量等)的订单。
48.复合表示生成引擎130基于前述信息源中的任何一项或某种组合来产生参考表示128。例如，参考表示128可以是可以与图像表示1和/或图像表示2中的几何表示或向量表示
进行比较的几何表示或向量表示。
49.在一些示例中，复合表示生成引擎130可以使用布局信息、示意图信息以及部件放置信息来产生电路板102的几何表示。布局信息、示意图信息以及部件放置信息可以被用来确定电路板102的部件要被放置的位置以及部件的几何轮廓。另外地或替代性地，生产信息134可以被复合表示生成引擎130用来产生电路板102的几何表示。设计信息132中的材料清单和/或供应商信息可以被用来确定电路板102上的一个部件(或多个部件)的来源(例如，供应商名称、序列号或其他标识信息等等)。同样地，生产信息134中的车间信息(其根据电路板102上的位置记录特定部件的批号、日期代码、零件标记)可以被用来确定电路板102上的一个部件(或多个部件)的来源。另外，客户信息136可以被复合表示生成引擎130用来确定电路板102上的(多个)部件的来源。由复合表示生成引擎130生成的参考表示128可以包括标识电路板102上的(多个)部件来源的信息。
50.一旦产生电路板102的几何表示，就可以基于该几何表示容易地生成电路板102的向量表示。向量表示包括与几何表示中包括的几何图形相对应的向量。在其他示例中，还可以基于几何表示来生成电路板102的体素表示。
51.从相机集合(例如，106或110)的输出产生的图像(例如，116或122)可以捕获电路板102上的部件上的标记，其中，标记可以包括电路板102上的部件的标识信息和/或构建或供应该部件的供应商的标识信息。由相应的相机集合(106或110)捕获的这些标记是标识电路板102上的(多个)部件的(多个)来源的信息的示例，并且可以被包括在相应的图像表示1或2中。光学字符识别(ocr)可以被应用于在图像中捕获的标记以得到标识供应商或电路板102上的部件的文本。
52.如上所讨论的，参考表示128还可以包括标识电路板102上的各种部件的来源的信息。当将图像表示1和/或2与参考表示128进行比较时，比较引擎126可以识别图像表示1和/或2与参考表示128中的(多个)部件的来源信息之间的任何偏差。
53.此外，图像表示1和/或图像表示2可以包括关于电路板102上的各种部件的位置的信息。参考表示128还可以标识不同部件的位置，如基于设计信息132和生产信息134中的任何一项或某种组合。
54.比较引擎126可以识别不同类型的偏差，并且可以在比较输出140中包括标识这些偏差的信息。例如，图像表示(1或2)中的给定部件的位置可能不同于参考表示128中的对应部件的位置，这可能指示篡改已经导致部件被移动或修改。作为另一示例，图像表示中标识(多个)部件的来源的标记可能不同于参考表示128中的(多个)部件的对应来源信息。例如，电路板102上的给定部件的图像表示中的标记可能标识第一供应商或者可能包括该给定部件的第一标识信息，而参考表示128可能标识不同的第二供应商或者可能包括该给定部件的不同的第二标识信息。这可能指示已将元件从经授权的部件替换为未经授权的部件。
55.另外，参考表示128可以包括与经授权的供应商和/或未经授权的供应商有关的信息，如基于设计信息132的供应商信息。比较引擎126可以使用与经授权的供应商和/或未经授权的供应商有关的信息来确定图像表示1和/或2中标识的供应商是经授权的供应商还是未经授权的供应商。如果电路板102上的部件来自未经授权的供应商，则比较引擎126可以指示已经发生篡改。
56.作为另一示例，图像表示(1和/或2)可以指示存在一定数量的某种部件，如一定数
量的处理器或一定数量的存储器设备。在图像表示中指示的这个数量可能不同于由参考表示128指示的数量。例如，布局信息、示意图信息、部件放置信息、材料清单、车间信息以及客户信息可能指示部件的第一数量，而图像表示可能指示由于篡改而导致的部件的不同数量。作为另一示例，生产信息134中的测试信息可能指示存在两个处理器，而图像表示可能指示仅存在一个处理器或多于两个处理器，这可能指示处理器已被移除或添加。
57.在其他示例中，代替将图像表示与参考表示128进行比较，可以将参考表示128与另一种类型的表示进行比较。例如，复合表示生成引擎130可以基于设计信息132和/或生产信息134来产生参考表示128。复合表示生成引擎130可以基于如测试信息等另一信息源产生不同的表示。比较引擎126可以将这两种表示进行比较以检测是否已经发生偏差。例如，设计信息132可能指示电路板102的某种设计，但生产信息134可能指示实际构建的电路板102与目标设计不同。
58.在进一步的示例中，比较引擎126可以将从不同的信息源得到的三种或更多种表示(包括例如图像表示、基于设计信息132的表示、基于生产信息134的表示等等)进行比较。
59.图2是从两种不同类型的源信息创建向量表示并将这些向量表示进行比较的示例的框图。将由相机集合捕获的图像片202的集合拼接在一起以形成拼接图像204。应用对拼接图像204的图像分析以识别每个部件(例如，拼接图像204中描绘的电路板上的部件)的外轮廓。图像分析可以产生几何形状来表示所识别的部件外轮廓。电路板的几何表示206是从表示电路板上的相应部件的所识别几何形状(例如，矩形、圆形、线等)产生的。一旦创建了几何表示206，则可以应用向量化来用向量表示208描述几何形状(例如，矩形、圆形、线等)。同样地，可以识别每个几何形状的位置，并且可以将表示这些位置的几何坐标添加到向量表示208。例如，向量表示208可以包括向量列表，其中，每个向量可以指定表示部件的几何形状(例如，矩形、圆形、线等)以及几何形状的几何信息。对于矩形，几何信息可以指定矩形的四个角的坐标。对于圆形，几何信息可以指定圆心的坐标以及圆形的半径。对于线，几何信息可以指定线的两个端点的坐标。
60.向量表示208是第一向量表示。可以从不同的信息源创建另一个向量表示，例如，这些信息源包括布局信息210、钻孔信息212以及部件放置信息214。布局信息210指定电路板上的各种部件的布局。例如，布局信息210可以包括定义电路板上的不同部件的几何结构的数字表示。钻孔信息212标识在电路板上钻通孔的位置。部件放置信息214标识不同部件要被放置的位置。前述信息(或其他示例中的其他信息)中的任何一项或某种组合可以用于产生电路板的几何表示216。由于布局信息210、钻孔信息212以及部件放置信息214包括指示部件的几何结构和位置的信息，因此可以容易地创建几何表示216。然后可以对几何表示216应用向量化以产生向量表示218，该向量表示可以通过比较引擎126与向量表示208进行比较以识别向量表示208与218之间的偏差，其中，该偏差对应于电路板的改变。
61.图3是根据一些示例的非暂态机器可读或计算机可读存储介质300的框图。存储介质300存储机器可读指令，这些指令在执行时使系统(例如，一台计算机或多台计算机)执行各种任务。
62.机器可读指令包括第一表示得到指令302，用于基于第一信息源得到部件组装的第一表示。第一表示可以包括图像表示(例如，图1中的图像表示1或2)或者可以是由复合表示生成引擎130基于信息132、134和136中的任何一项产生的表示。
63.机器可读指令包括第二表示得到指令304，用于基于与第一信息源不同类型的第二信息源得到部件组装的第二表示。注意的是，第一表示和第二表示可以是相同的格式，或者可以具有不同的格式。第二表示包括部件组装的相应部件的来源指示(例如，供应商或部件的标识信息)和部件在组装中的位置信息中的任何一项或组合。
64.机器可读指令包括比较指令306，用于将第一表示与第二表示进行比较以识别第一表示与第二表示之间的偏差，其中，该偏差对应于部件组装的改变。
65.机器可读指令包括动作发起指令308，用于发起动作以解决所识别的偏差。例如，该动作可以包括通知管理员或其他方、触发审查、禁用部件组装的操作、停止任何进一步的组装等等。
66.在一些示例中，第二信息源(例如，材料清单、供应商信息、车间信息、批号、日期代码、零件标记等)包括部件的供应商的标识符和与部件相关的标识符(例如，序列号或另一部件标识信息)中的任何一项或组合。
67.在一些示例中，第二信息源(例如，部件放置信息、钻孔信息、批号、日期代码、零件标记等)标识部件在组装中的位置。
68.在一些示例中，第一表示对应于构建部件组装的第一阶段(例如，设计阶段)，并且第二表示对应于构建部件组装的不同的第二阶段(例如，生产阶段)。
69.在一些示例中，机器可读指令可以基于与部件组装的测试相关的测试数据得到部件组装的第三表示，并且将第一表示与第三表示进行比较以识别第一表示与第三表示之间的偏差，第一表示与第三表示之间的该偏差对应于部件组装的改变。
70.图4是根据一些示例的过程400的流程图。过程400包括(在402处)(如由包括硬件处理器的系统)基于第一信息源得到部件组装的第一表示。例如，第一表示可以包括图像表示。
71.过程400包括(在404处)(如由该系统)基于与第一信息源不同类型的第二信息源得到部件组装的第二表示，第二信息源包括与部件组装的测试相关的测试数据。在一些示例中，测试数据指示给定部件的存在或不存在，并且第一表示包括与测试数据的指示不一致的信息。
72.过程400包括(在406处)(如由该系统)将第一表示与第二表示进行比较，以识别第一表示与第二表示之间的偏差，其中，该偏差对应于部件组装的改变。
73.过程400包括(在408处)(如由该系统)发起动作以解决所识别的偏差。
74.图5是包括一个硬件处理器502(或多个硬件处理器)的系统500的框图。硬件处理器可以包括微处理器、多核微处理器的核、微控制器、可编程集成电路、可编程门阵列、或另一硬件处理电路。
75.系统500包括存储介质404，该存储介质存储能够在硬件处理器502上执行以执行各种任务的机器可读指令。能够在硬件处理器上执行的机器可读指令可以指代能够在单个硬件处理器上执行的指令或能够在多个硬件处理器上执行的指令。
76.存储介质504中的机器可读指令包括第一表示得到指令506，用于基于第一信息源得到部件组装的第一表示，该第一信息源包括部件组装的图像集合，并且该图像集合包括部件组装的给定部件上的标记。
77.存储介质504中的机器可读指令包括第二表示得到指令508，用于基于与第一信息
源不同类型的第二信息源得到部件组装的第二表示，该第二表示包括部件组装的给定部件的来源指示。
78.存储介质504中的机器可读指令包括表示比较指令510，用于将第一表示与第二表示进行比较以识别标记与指示之间的偏差，其中，该偏差对应于部件组装的改变。
79.存储介质504中的机器可读指令包括动作发起指令512，用于发起动作以解决所识别的偏差。
80.存储介质(例如，图3中的500或图5中的504)可以包括以下各项中的任何一项或某种组合：半导体存储器设备，如动态或静态随机存取存储器(dram或sram)、可擦除可编程只读存储器(eprom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)和闪速存储器；磁盘，如固定盘、软盘和可移动盘等；另一种磁介质，包括磁带；光学介质，如光盘(cd)或数字视频盘(dvd)等；或另一类型的存储设备。注意，上文讨论的指令可以在一个计算机可读或机器可读存储介质上提供，或者可替代地，可以在分布在具有可能多个节点的大型系统中的多个计算机可读或机器可读存储介质上提供。这种一个或多个计算机可读或机器可读存储介质被认为是物品(或制品)的一部分。物品或制品可以指代任何制造的单个部件或多个部件。一个或多个存储介质可以位于运行机器可读指令的机器中、或者位于远程站点处，可以通过网络从该远程站点下载机器可读指令以供执行。
81.在前述描述中，阐述了许多细节以使得理解本文中所公开的主题。然而，可以在没有这些细节中的一些细节的情况下实践实施方式。其他实施方式可以包括上文所讨论的细节的修改和变化。所附权利要求旨在覆盖这样的修改和变化。