一种高速计算的计算机机箱结构

1.本发明涉及计算机机箱结构技术领域，具体为一种高速计算的计算机机箱结构。


背景技术：

2.计算机机箱作为一种承托和放置各种电子配件的壳体结构，不但可对其上的电子配件起到固定作用，而且可有效屏蔽其中的电磁辐射，以对使用者形成保护措施，而在计算机机箱结构中，因其内部所布置的大量电子配件，使其在运行的过程中会产生大量的热能，特别是一些可进行高速运算的计算机结构，为保证其稳定高速的运行，对其机箱的散热具有较高的要求。
3.其中，现有的计算机机箱结构风冷散热是技术最完善且散热效率较高的方式，相对于液冷散热因较高的性价比，而成为计算机机箱散热的主流，但因现有机箱结构的内部空间为一个整体且相互贯通，而其上的各种电子配件在运行过程中所产生的热量又存在较大的差异，并导致其上部分电子配件的温度受到其它高温部件的影响而异常升高，进而严重影响了该配件的运行速度；
4.同时，因该计算机机箱中的风冷散热系统是连通，进而导致其对于高温部件的散热效率较为低下，难以有效地控制该部件的温度阈值，严重影响了该计算机结构在长时间运行过程中的稳定性。
5.故，亟需一种用于高速运行的计算机机箱结构，以解决上述现有的计算机机箱在实际使用过程中所存在的缺陷。


技术实现要素：

6.(一)解决的技术问题
7.本发明提供了一种高速计算的计算机机箱结构，具备分区布置固定各电子配件，使得其上的高温部件不会对低温部件造成影响、且可自动分配各区域中的空气流通量、在相同的散热系统下使其对于高温部件具有较高的散热效果、有效提高了该计算机结构在长时间运行过程中的稳定性的优点，解决了现有机箱结构的内部空间为一个整体且相互贯通，而其上的各种电子配件在运行过程中所产生的热量又存在较大的差异，并导致其上部分电子配件的温度受到其它高温部件的影响而异常升高，进而严重影响了该配件的运行速度；同时，因该计算机机箱中的风冷散热系统是连通，进而导致其对于高温部件的散热效率较为低下，难以有效地控制该部件的温度阈值，严重影响了该计算机结构在长时间运行过程中的稳定性的问题。
8.(二)技术方案
9.本发明提供如下技术方案：一种高速计算的计算机机箱结构，包括箱体结构，所述箱体结构的内部固定套接有分隔套架，并将其内部分为a、b、d、c四个区域，且a、b、d、c四个区域之间相互连通，所述分隔套架的内部设有一个环形结构，并在其上设有连通孔与四个区域相连通，所述分隔套架上环形结构的内部固定套接有固定轴套，且在固定轴套内壁的
一侧设有调节构件，所述箱体结构的内壁且位于分隔套架上环形结构的内部固定套接有固定连轴，所述固定连轴外表面的一侧固定套接有轴流风扇，所述箱体结构外部的三个侧面设有连通的导流隔层，并通过箱体结构上的四组导流孔分别与其上的四个区域相互连通，且在导流隔层正面的中部设有通气格栅与其内部相连通。
10.优选的，所述调节构件包括一端与固定轴套内壁一侧固定连接的记忆合金构架，所述记忆合金构架的外表面设有不透气的油帆布。
11.优选的，所述记忆合金构架的初始形状可设为半环形结构的曲型结构。
12.优选的，所述记忆合金构架的初始形状可设为半环形结构的且呈线性阵列排布空心网管状结构。
13.优选的，所述记忆合金构架的记忆特性在温度升高的条件下发生收缩，而在温度降低的条件下恢复至初始的状态。
14.优选的，所述轴流风扇位于固定连轴靠近外部端面的一侧，且固定连轴的风沿着轴向向外吹出，并在箱体结构的内腔中形成负压。
15.优选的，所述通气格栅的内部活动套接有刮板，且在箱体结构上a区域的顶部固定安装有记忆金属套管，并通过联动绳索与通气格栅上的刮板之间形成传动连接。
16.优选的，刮板在初始的状态下位于通气格栅的底部，同时，记忆金属套管的记忆特性与调节构件相同，在温度升高时发生收缩，而在温度降低时恢复至初始的状态，且记忆金属套管的温度阈值大于调节构件的温度阈值。
17.(三)有益效果
18.本发明具备以下有益效果：
19.1、该高速计算的计算机机箱结构，对于箱体结构上分隔套架的设置，可将其内部分为在a、b、d、c四个区域，并将cpu与其他各电子配件相互分隔开，使得各区域内所产生的热量不会相互干扰，不会造成cpu在高速运行状态下所产生的大量热量散发到其他电子配件上，而导致低温状态下的电子配件发生异常升温的现象，稳定性及可靠性较高。
20.2、该高速计算的计算机机箱结构，对于固定轴套上调节构件的设置，在调节构件记忆合金的作用下，可根据相对应区域内的温度而对箱体结构上a、b、d、c四个区域内的空气流通量进行调整，进而有效增大温度较高区域内的空气流通量，使其在相同的散热系统下对于高温的电子配件具有较高的散热效果，进而有效提高了该计算机结构在长时间运行过程中的稳定性。
21.3、该高速计算的计算机机箱结构，对于刮板、联动绳索以及记忆金属套管的设置，当导流隔层上的通气格栅因阻隔有过多的絮状杂物而降低其对于空气的流通量时，其上的记忆金属套管可因温度过高而发生收缩现象，并在联动绳索的传动作用下而带动刮板随之发生向上的移动，进而刮除通气格栅上所阻隔的絮状杂物，使其对于空气的流通量恢复至初始的状态，而不需要人为地去清理该机箱结构上通气格栅中的絮状灰尘，可控性较高且稳定性较好。
附图说明
22.图1为本发明结构示意图；
23.图2为本发明结构图1的左侧示图；
24.图3为本发明结构图2中a-a处的剖视图；
25.图4为本发明记忆合金构架第一实施例的结构示意图；
26.图5为本发明记忆合金构架第二实施例的结构示意图。
27.图中：1、箱体结构；2、分隔套架；3、连通孔；4、固定轴套；5、调节构件；51、记忆合金构架；52、油帆布；6、固定连轴；7、轴流风扇；8、导流隔层；9、导流孔；10、通气格栅；11、刮板；12、联动绳索；13、记忆金属套管。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.请参阅图1和图3，一种高速计算的计算机机箱结构，包括箱体结构1，箱体结构1的内部固定套接有隔热材料所制作而成的分隔套架2，并将其内部分为a、b、d、c四个区域，且a、b、d、c四个区域之间相互连通，并将cpu布置在a区域中，同时将四个区域内的各电子配件相互电连接，分隔套架2的内部设有一个环形结构，分隔套架2可使得各区域内电子配件所产生的热量不会相互干扰，而不会对低温状态下的电子配件造成异常升温的现象，并在其上设有连通孔3与四个区域相连通，分隔套架2上环形结构的内部固定套接有固定轴套4，且在固定轴套4内壁的一侧设有四组呈环形结构的调节构件5，调节构件5与相对应区域内温度的变化呈线性变化关系，当某个区域内的温度达到预设的阈值时，调节构件5可瞬间随之发生形状变化，箱体结构1的内壁且位于分隔套架2上环形结构的内部固定套接有固定连轴6，固定连轴6外表面的一侧固定套接有轴流风扇7，且在轴流风扇7的端面设有防护格栅，可有效避免异物接触轴流风扇7而对其上的扇叶造成撞击损坏，箱体结构1外部的三个侧面设有连通的导流隔层8，并通过箱体结构1上的四组导流孔9分别与其上的四个区域相互连通，如图2所示，且在导流隔层8正面的中部设有通气格栅10与其内部相连通。
30.如图3所示，本技术方案中，调节构件5包括一端与固定轴套4内壁一侧固定连接的记忆合金构架51，记忆合金构架51的外表面设有不透气的油帆布52，进而可有效调整连通孔3内的空气流量。
31.实施例一：
32.如图4所示，记忆合金构架51的初始形状可设为半环形结构的曲型结构。
33.实施例二：
34.如图5所示，记忆合金构架51的初始形状可设为半环形结构的且呈线性阵列排布空心网管状结构。
35.本技术方案中，记忆合金构架51的记忆特性在温度升高的条件下发生收缩，而在温度降低的条件下恢复至初始的状态，以在a、b、d、c四个区域内温差较大时，通过增加相应区域内连通孔3的空气流通量而提高对该区域的散热效果。
36.本技术方案中，轴流风扇7位于固定连轴6靠近外部端面的一侧，且固定连轴6的风沿着轴向向外吹出，并在箱体结构1的内腔中形成负压，而将冷空气从导流隔层8上吸入箱体结构1的内腔中，以对该计算机机箱结构进行散热作业。
37.如图2和图3所示，本技术方案中，通气格栅10的内部活动套接有刮板11，且在箱体结构1上a区域的顶部固定安装有记忆金属套管13，并通过联动绳索12与通气格栅10上的刮板11之间形成传动连接。
38.本技术方案中，刮板11在初始的状态下位于通气格栅10的底部，同时，记忆金属套管13的记忆特性与调节构件5相同，在温度升高时发生收缩，而在温度降低时恢复至初始的状态，且记忆金属套管13的温度阈值大于调节构件5的温度阈值，使得该计算机机箱结构的内部温度升高时调节构件5可优先触发。
39.本实施例的使用方法和工作原理：
40.将计算机上主板中的cpu处理系统固定安装在箱体结构1上的a区域中，而将其他各个电子配件分别固定安装在箱体结构1上b、d、c三个区域中，然后运行该计算机，同时启动轴流风扇7以在箱体结构1的内腔中形成负压，使得外界的空气经由导流隔层8而进入到箱体结构1上不同的区域中，进而对箱体结构1上各区域内的电子配件进行散热处理；
41.当某个区域内的温度因电子配件的高速运行而升温较快时，其相对应位置上的调节构件5因受热而发生收缩，致使分隔套架2上与之相连通的连通孔3的空气流通量增大，进而加快了对于相对应区域内热空气的流通量，以有效提高对该区域内电子配件的散热效果；
42.而当导流隔层8上的通气格栅10因阻隔有过多的絮状杂物而降低其对于空气的流通量时，使得轴流风扇7对于箱体结构1各个区域内的散热效果降低，而cpu所处的a区域温度上升的最快，致使其上记忆金属套管13因温度过高而发生收缩现象，并在联动绳索12的传动作用下而带动刮板11随之发生向上的移动，以刮除通气格栅10上所阻隔的絮状杂物，致使其对于空气的流通量恢复至初始的状态，并有效改善了其对于箱体结构1内部的散热效果，使得该计算机结构可有效保持长时间的高速运行状态。
43.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
44.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。