技术特征：
1.一种触控板，其特征在于，包括：柔性触摸板，具有相对的第一表面和第二表面，所述柔性触摸板上设置有触摸感测电极，用于输出触摸感应信号，其中，所述第二表面为所述柔性触摸板朝向补强板的一面；所述补强板，具有相对的第三表面和第四表面，所述补强板的第三表面与所述柔性触摸板的第二表面粘贴，用于补强所述柔性触摸板；所述补强板的第四表面设置有凹槽；振动反馈装置，安装于所述凹槽内，用于产生振动反馈，所述振动反馈装置响应于所述触控板被按压时的压力；以及控制板，固定于所述补强板的第四表面上；所述控制板上设置有触摸控制器，所述触摸控制器与所述柔性触摸板和所述振动反馈装置电性连接，用于根据所述触摸感应信号确定所述触控板的触摸位置，并根据所述触控板受到的按压力，驱动所述振动反馈装置发出振动反馈。2.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，所述触摸感测电极和所述控制板的触摸控制器之间通过柔性连接件电性连接。3.根据权利要求2所述的触控板，其特征在于，所述柔性触摸板包括触摸主体部以及弯折连接部，所述触摸感测电极设置于所述触摸主体部上，且所述触摸主体部与所述补强板的第三表面粘接；所述弯折连接部相对于所述触摸主体部弯折形成所述柔性连接件，所述弯折连接部电性连接所述触摸感测电极与所述控制板的触摸控制器。4.根据权利要求3所述的触控板，其特征在于，所述补强板的边缘向其中心凹陷，以形成避让所述弯折连接部的避让缺口。5.根据权利要求4所述的触控板，其特征在于，所述弯折连接部设置有多个，所述避让缺口与所述弯折连接部对应设置，每个所述弯折连接部均经由一个所述避让缺口与所述控制板电性连接。6.根据权利要求4所述的触控板，其特征在于，所述避让缺口的深度范围为0.1～0.8mm。7.根据权利要求1-6任一项所述的触控板，其特征在于，所述补强板的厚度范围为0.3～1.0mm。8.根据权利要求1-6任一项所述的触控板，其特征在于，所述凹槽具有与所述补强板的第三表面相对设置的底壁，所述底壁与所述补强板的第三表面的距离范围为0.05～0.2mm。9.根据权利要求1-6任一项所述的触控板，其特征在于，所述控制板为印制电路板；或者，所述控制板为柔性电路板，且所述柔性电路板的厚度范围为0.08～0.2mm。10.根据权利要求1-6任一项所述的触控板，其特征在于，所述控制板包括层叠设置的柔性电路板以及补强片，所述补强片设置于所述柔性电路板和所述补强板的第四表面之间，所述补强片用于补强所述柔性电路板；所述柔性电路板与所述柔性触摸板和所述振动反馈装置电性连接；以及所述柔性电路板的厚度范围为0.08～0.13mm，所述补强片的厚度范围为0.1～0.3mm。11.根据权利要求1-6任一项所述的触控板，其特征在于，所述触控板还包括加强件，所述加强件与所述补强板的第四表面连接，所述加强件与所述控制板和所述振动反馈装置在所述补强板的第四表面内互不干涉。12.根据权利要求11所述的触控板，其特征在于，所述加强件包括两条沿所述补强板的
长边方向延伸的加强条，两条所述加强条分别设置于所述补强板的相对的两个长边的边缘处，所述控制板和所述振动反馈装置位于两个所述加强条之间。13.根据权利要求1-6任一项所述的触控板，其特征在于，所述触控板还包括设置在所述补强板的第四表面的弹性支架，所述弹性支架上设置有螺纹固定孔，所述螺纹固定孔用于与电子设备的支撑壳固定连接；所述弹性支架具有悬臂，所述悬臂上设置有压力传感器，用于在所述触控板受按压时发生形变，并输出相应的压力感应信号；所述控制板的触摸控制器与所述压力传感器电性连接，用于从所述压力传感器接收压力感应信号，并确定所述触控板受到的按压力大小。14.根据权利要求13所述的触控板，其特征在于，所述悬臂上设置有弹性垫，所述弹性垫与所述补强板的第四表面粘接，用于弹性支撑所述触控板；所述弹性垫为硅胶垫，所述硅胶垫的厚度范围为0.3～1.0mm。15.根据权利要求14所述的触控板，其特征在于，所述螺纹固定孔设置于所述弹性垫背离所述振动反馈装置的一侧；或者，所述螺纹固定孔设置于所述弹性垫靠近所述振动反馈装置的一侧。16.根据权利要求1-6任一项所述的触控板，其特征在于，所述触控板还包括盖板，用于为手指的触摸或按压提供输入界面；所述盖板与所述柔性触摸板的第一表面粘贴。17.一种电子设备，其特征在于，包括：支撑壳，权利要求1-16任一项所述的触控板，所述触控板安装于所述支撑壳上。
技术总结
本申请提供一种触控板及电子设备，本申请的触控板，采用补强板作为主体结构，在补强板的第三表面上设置柔性触摸板以实现触摸功能，相对于现有的印制电路板，厚度更薄，利于降低触控板的整体厚度；补强板起到补强柔性触摸板的作用，利于提高触控板的刚性；在补强板的第四表面设置凹槽，以安装振动反馈装置，从而使得振动反馈装置的部分厚度容纳于凹槽内，进而降低振动反馈装置在触控板中的厚度占比，进一步降低触控板的整体厚度；在补强板的第四表面还设置控制板，没有凸出于振动反馈装置，不会影响触控板的整体厚度。由此，本申请的触控板的厚度减小到2.3～2.8mm。的厚度减小到2.3～2.8mm。的厚度减小到2.3～2.8mm。
技术研发人员：张胜斌 刘凯
受保护的技术使用者：深圳市汇顶科技股份有限公司
技术研发日：2022.08.30
技术公布日：2022/11/29