晶圆图配置数据的修正方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本技术涉及数据处理领域，尤其是涉及晶圆图配置数据的修正方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、在半导体制造过程中，wafermap（晶圆图） 是用于描述芯片表面的基础数据配置文件。目前在芯片测试领域，画晶圆图的场景非常多，画晶圆图依赖于wafermap的元数据，现有的方法是在数据入库前人工在页面上配置wafermap相关的元数据，通过这种人工配置的方法会有如下几个问题：数据入库前未配置导致入库数据不带wafermap的配置信息，页面做分析的时候画不出正确的晶圆图；人工操作错误也会导致画不出正确的晶圆图；依赖人工会增大人工成本; wafermap配置数据是静态的，不能根据实际情况进行实时更新。因此，当出现新的工艺或设计变更时，需要重新配置wafermap配置数据，增加了生产成本和工作量。所以，如何提高晶圆图配置数据的准确性以及完整性成为了不容小觑的技术问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的在于提供晶圆图配置数据的修正方法、装置、电子设备及存储介质，通过测试数据随着时间的推移会源源不断的进入系统，可以根据新得测试数据的目标晶圆图配置数据和历史晶圆图配置数据进行不停修正，从而提高了晶圆图的配置数据的准确性和完整性，保证准确地画出晶圆图。

2、本技术实施例提供了一种晶圆图配置数据的修正方法，所述修正方法包括：

3、基于历史晶圆的类型以及测试节点对所述历史晶圆相对应的多个历史芯片测试数据进行聚合处理，确定所述历史晶圆相对应的历史芯片测试数据集合；

4、基于所述历史芯片测试数据集合下的历史芯片在横轴方向上的最大横坐标值、最小横坐标值、在纵轴方向上的最大纵坐标值以及最小纵坐标值，确定出所述历史晶圆的历史晶圆图配置数据；其中，所述历史晶圆图配置数据包括历史晶圆圆心位置以及历史晶圆半径；

5、确定出与所述历史晶圆的类型以及所述测试节点相一致的目标晶圆的目标晶圆图配置数据，基于所述目标晶圆图配置数据对所述历史晶圆图配置数据进行修正。

6、在一种可能的实施方式之中，针对于所述历史晶圆圆心位置，所述基于所述历史芯片测试数据集合下的历史芯片在横轴方向上的最大横坐标值、最小横坐标值、在纵轴方向上的最大纵坐标值以及最小纵坐标值，确定出所述历史晶圆的历史晶圆图配置数据，包括：

7、基于所述最大横坐标值、所述最小横坐标值、所述最大纵坐标值以及所述最小纵坐标值，确定出所述历史芯片测试数据集合的历史高度刻度值以及历史宽度刻度值；

8、基于所述历史高度刻度值、所述历史宽度刻度值、所述最大横坐标值、所述最小横坐标值、所述最大纵坐标值以及所述最小纵坐标值，确定出所述历史晶圆图配置数据之中的所述历史晶圆圆心位置。

9、在一种可能的实施方式之中，所述基于所述最大横坐标值、所述最小横坐标值、所述最大纵坐标值以及所述最小纵坐标值，确定出所述历史芯片测试数据集合的历史高度刻度值以及历史宽度刻度值，包括：

10、将所述最大横坐标值与所述最小横坐标值相减，确定出第一差值；

11、将所述最大纵坐标值与所述最小纵坐标值相减，确定出第二差值；

12、基于所述第二差值与所述第一差值的比值，确定出所述历史宽度刻度值与所述历史高度刻度值之间的比值；其中，所述历史宽度刻度值为1；

13、基于所述历史宽度刻度值与所述历史高度刻度值之间的比值以及所述历史宽度刻度值，确定出所述历史高度刻度值。

14、在一种可能的实施方式之中，所述基于所述历史高度刻度值、所述历史宽度刻度值、所述最大横坐标值、所述最小横坐标值、所述最大纵坐标值以及所述最小纵坐标值，确定出所述历史晶圆图配置数据之中的所述历史晶圆圆心位置，包括：

15、将所述最小横坐标值与第一目标数值相加，确定出第一和值，将所述最大横坐标值与所述第一和值相减，确定出第三差值；

16、将所述第三差值与所述历史宽度刻度值相乘，确定出第一乘积，将所述第一乘积与第二目标数值相除，确定出所述历史晶圆圆心位置的横坐标值；

17、将所述最小纵坐标值与第一目标数值相加，确定出第二和值，将所述最大纵坐标值与所述第二和值相减，确定出第四差值；

18、将所述第四差值与所述历史高度刻度值的相乘，确定出第二乘积，将所述第二乘积与所述第二目标数值相除，确定出所述历史晶圆圆心位置的纵坐标值；其中，所述第一目标数值为1，所述第二目标数值为2。

19、在一种可能的实施方式之中，针对于所述历史晶圆半径，所述基于所述历史芯片测试数据集合下的历史芯片在横轴方向上的最大横坐标值、最小横坐标值、在纵轴方向上的最大纵坐标值以及最小纵坐标值，确定出所述历史晶圆的历史晶圆图配置数据，包括：

20、确定出所述历史芯片测试数据集合之中的多个边缘历史芯片的角点的坐标；

21、通过勾股定理确定出每个所述边缘历史芯片的角点的坐标到所述历史晶圆圆心位置的相对距离；

22、在多个所述相对距离之中筛选出最大相对距离，将所述最大相对距离确定为历史晶圆图配置数据之中的所述历史晶圆半径。

23、在一种可能的实施方式之中，所述历史晶圆图配置数据还包括历史槽口方向，通过以下步骤确定出所述历史槽口方向：

24、确定出所述历史芯片测试数据集合之中的每个历史芯片的槽口方向；其中，所述槽口方向包括上方槽口方向、下方槽口方向、左方槽口方向以及右方槽口方向；

25、将最多的历史芯片相对应的槽口方向确定为所述历史晶圆的所述历史槽口方向。

26、在一种可能的实施方式之中，所述基于所述目标晶圆图配置数据对所述历史晶圆图配置数据进行修正，包括：

27、基于所述目标晶圆图配置数据之中的目标晶圆圆心位置对所述历史晶圆圆心位置进行修正；

28、基于所述目标晶圆图配置数据之中的目标晶圆半径对所述历史晶圆半径进行修正。

29、本技术实施例还提供了一种晶圆图配置数据的修正装置，所述修正装置包括：

30、聚合模块，用于基于历史晶圆的类型以及测试节点对所述历史晶圆相对应的多个历史芯片测试数据进行聚合处理，确定所述历史晶圆相对应的历史芯片测试数据集合；

31、确定模块，用于基于所述历史芯片测试数据集合下的历史芯片在横轴方向上的最大横坐标值、最小横坐标值、在纵轴方向上的最大纵坐标值以及最小纵坐标值，确定出所述历史晶圆的历史晶圆图配置数据；其中，所述历史晶圆图配置数据包括历史晶圆圆心位置以及历史晶圆半径；

32、调整模块，用于确定出与所述历史晶圆的类型以及所述测试节点相一致的目标晶圆的目标晶圆图配置数据，基于所述目标晶圆图配置数据对所述历史晶圆图配置数据进行修正。

33、本技术实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的晶圆图配置数据的修正方法的步骤。

34、本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的晶圆图配置数据的修正方法的步骤。

35、本技术实施例提供的晶圆图配置数据的修正方法、装置、电子设备及存储介质，所述修正方法包括：基于历史晶圆的类型以及测试节点对所述历史晶圆相对应的多个历史芯片测试数据进行聚合处理，确定所述历史晶圆相对应的历史芯片测试数据集合；基于所述历史芯片测试数据集合下的历史芯片在横轴方向上的最大横坐标值、最小横坐标值、在纵轴方向上的最大纵坐标值以及最小纵坐标值，确定出所述历史晶圆的历史晶圆图配置数据；其中，所述历史晶圆图配置数据包括历史晶圆圆心位置以及历史晶圆半径；确定出与所述历史晶圆的类型以及所述测试节点相一致的目标晶圆的目标晶圆图配置数据，基于所述目标晶圆图配置数据对所述历史晶圆图配置数据进行修正。通过测试数据随着时间的推移会源源不断的进入系统，可以根据新得测试数据的目标晶圆图配置数据和历史晶圆图配置数据进行不停修正，从而提高了晶圆图的配置数据的准确性和完整性，保证准确地画出晶圆图。

36、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。