一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统与流程

本发明涉及芯片，具体涉及一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统。

背景技术：

1、在芯片封装生产过程中，企业需要确保产品的完整性和质量，基于对产品完整性和可追溯性的需求，需要能够追踪产品的来源和去向，但是由于芯片的来源、生产过程中涉及的数据体量较为繁杂，因此较难提取出有用的信息进行进一步的应用，而随着物联网、大数据等技术的不断发展，使用这些技术能有效的形成芯片封装制造过程的自动化、智能化追溯管理的闭环操作。

2、然而，现有技术中，芯片封装过程中的相关数据越来越多，使得芯片追溯管理的过程压力增大，以及如何对芯片封装过程的相关数据进行追溯管理，并且判断芯片追溯管理过程中数据的调度难度，优化数据调度流程，是亟需解决的技术问题，为此提出一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统。

技术实现思路

1、本发明目的在于提供一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

3、第一方面，一种芯片封装过程的追溯管理方法，包括以下步骤：

4、收集芯片封装过程的历史数据，并统合数据构建溯源信息链；

5、基于溯源信息链为芯片匹配唯一溯源码，标记溯源码，获取芯片溯源关联序列；

6、根据芯片封装过程的历史数据，分析历史溯源数据请求，对需求量不同的历史溯源数据设定需求点，并获取需求点的调度难度指数；

7、基于需求点的调度难度指数与芯片溯源关联序列，优化溯源管理信息调度流程，分配芯片封装数据的存储资源。

8、本发明技术方案的进一步改进在于：所述溯源信息链的构建过程为：

9、收集芯片封装各个流程中的来源数据、生产数据以及测试数据，来源数据包括芯片原材料的供应商信息、批次信息、质检报告；生产数据包括生产设备的运行状态、生产参数、操作员操作记录；测试数据包括芯片的功能测试、性能测试、质量检测数据；

10、将芯片封装过程数据整合后存储到数据仓库中，制定标准的数据格式和命名规范，确保所有数据可以被一致地解读和处理，将不同源头的数据进行统一的标准化处理，以确保数据的一致性；

11、根据整合后的数据，构建溯源信息链，关联芯片封装各个流程的数据，溯源信息链详细记录了每个芯片从原材料到成品的整个生产流程中的所有信息，包括来源、生产参数、测试数据。

12、本发明技术方案的进一步改进在于：所述唯一溯源码的获取过程为：

13、将芯片封装过程的历史数据划分成三个信息片段；

14、将芯片封装过程的来源数据划分为一级信息片段，将芯片封装过程的生产数据划分为二级信息片段，将芯片封装过程的测试数据划分为三级信息片段；

15、使用sha-256哈希算法对一级信息片段、二级信息片段和三级信息片段进行哈希处理，拼接信息片段，形成完整信息链，通过信息链获取芯片封装过程历史数据的唯一溯源码。

16、本发明技术方案的进一步改进在于：所述芯片溯源关联序列的获取过程为，

17、将基于sha-256哈希算法生成的溯源码与芯片的封装过程数据进行绑定，标记每个芯片的溯源码；

18、根据标记的芯片唯一溯源码，将不同环节的数据关联起来，生成芯片溯源关联序列，建立数据之间的关联关系，确保在查询时可以追溯到每个数据的来源。

19、本发明技术方案的进一步改进在于：所述调度难度指数的获取过程为：

20、分析历史溯源数据的请求频率、处理时间以及紧急程度；

21、将数据请求分类为高、中、低需求量级别，并为每个需求量级别设定相应的需求点；

22、将高需求量的溯源数据，设定为高需求点，将中需求量的溯源数据，设定为中需求点，将低需求量的溯源数据，设定为低需求点；

23、为每个需求点分配一个唯一的标识符，根据历史数据的分析结果，获取需求点的调度难度指数。

24、本发明技术方案的进一步改进在于：所述调度难度指数的计算公式为：

25、

26、其中，为调度难度指数，为第个需求点的请求频率数值，为第个需求点的处理时间数值，为第个需求点的紧急程度数值，为整数。

27、本发明技术方案的进一步改进在于：基于调度难度指数，获取低、中、高需求点的评估范围，分别为：

28、低需求点评估范围为；

29、中需求点评估范围为；

30、高需求点评估范围为；

31、其中，低需求点表示需求点的调度难度低，中需求点表示需求点的调度难度适中，高需求点表示需求点的调度难度高。

32、本发明技术方案的进一步改进在于：所述溯源管理信息调度流程的优化过程为：

33、基于需求点的调度难度指数，评估每个需求点在调度过程中的难度；

34、采用负载均衡算法集合需要进行负载均衡的需求点，根据需求点的评估范围，对每个需求点存储资源进行调度分配，使用负载均衡算法，确保系统资源合理利用，避免资源过度集中或过度分散的情况。

35、第二方面，一种芯片封装过程的追溯管理系统，包括管理中心，所述管理中心通信连接有数据分析模块和数据调度模块，所述数据分析模块包括有信息整合模块、追溯模块以及调度难度分析模块，其中，各个模块之间电性连接；

36、其中，所述管理中心，用于统筹芯片封装过程中数据的追溯、管理；

37、所述数据分析模块，用于对生产过程中的数据进行分析；

38、所述数据调度模块，用于对追溯过程中的需求数据进行调度分配。

39、本发明技术方案的进一步改进在于：所述信息整合模块，用于收集、整合和存储芯片封装各个流程中的历史数据，以及基于芯片封装信息，构建溯源信息链，关联芯片封装各个流程的数据，并利用溯源信息链关联追溯模块，确保数据的一致性和完整性，为溯源提供基础；

40、所述追溯模块，用于基于溯源信息链为芯片匹配唯一溯源码，获取芯片溯源关联序列，建立数据之间的关联关系，保证芯片封装全过程的追溯能力；

41、所述调度难度分析模块，用于对信息整合模块收集存储的历史数据进行分析，获取需求点的调度难度指数，评估不同需求点溯源数据的调度难度，并采用负载均衡算法辅助数据调度模块分配每个需求点数据的存储资源。

42、由于采用了上述技术方案，本发明相对现有技术来说，取得的技术进步是：

43、1、本发明提供一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统，通过对芯片封装的整个流程的数据进行统合，并根据统合后的数据资源构建溯源信息链，且根据单一芯片设立唯一溯源码，使得溯源码与溯源信息链匹配进行标记，获取芯片溯源关联序列，根据历史溯源数据请求，对需求量不同的历史溯源数据设定需求点，为其分配唯一的标识符，并利用调度难度指数判断芯片追溯管理过程中数据的调度难度，以此为基础调度分配芯片封装的相关数据，优化溯源管理的数据调度流程。

44、2、本发明提供一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统，通过构建溯源信息链，并根据芯片匹配的唯一溯源码，使得芯片封装过程中额追溯流程及相关数据调度更加便利，且进一步确保了芯片产品的数据可信性及真实性，建立一个高效、可追溯的管理系统，确保芯片封装过程的质量和生产信息的可追溯性，有助于提高生产效率，满足监管要求。

45、3、本发明提供一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统，基于需求点的调度难度指数和系统的总存储量进行分配调度，优化溯源管理信息调度流程，获得芯片封装数据的追溯管理方案，有助于提高芯片封装数据追溯管理的效率和准确性。