一种导风装置、模组及服务器的制作方法

本技术涉及散热，尤其是涉及一种导风装置、模组及服务器。

背景技术：

1、服务器后窗通常配置各种模组，例如用于转接pcie卡的riser模组，以及硬盘模组等。在后窗设计时，各个模组的结构件也会配置为灵活可组装的模式，方便用户进行选择和搭配。

2、但是，在实际应用场景中，通常会配置riser模组搭配硬盘模组的情况，由于硬盘功耗比较高，散热问题比较难解决，影响硬盘工作的可靠性和稳定性。

3、本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：不同的模组的功耗会存在一些区别，针对功耗较大的模组的散热问题一直很难解决，从而影响了功耗较大的模组的可靠性和稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种导风装置、模组及服务器，以解决现有技术中存在的功耗较大的模组散热效果不好导致可靠性和稳定性降低的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

3、本实用新型提供的导风装置，包括导风罩，所述导风罩包括顶板和自顶板向下延伸的相邻的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板、所述第二侧板及所述顶板围合成导风通道，以使散热风扇吹向所述导风罩的风能经所述导风通道流出。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述顶板为直角梯形结构，所述第一侧板为从所述顶板的上底向下延伸，所述第二侧板为从所述顶板斜边向下延伸，以使所述导风通道的进口端宽度最大。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述第一侧板与所述第二侧板之间的夹角为120°-135°。

6、作为本实用新型的进一步改进，在所述顶板的直角底角下方设置有支撑部。

7、作为本实用新型的进一步改进，所述顶板为直角三角形结构，所述第一侧板和所述第二侧板分别为从所述顶板的两个直角边向下延伸。

8、一种模组，包括基础面及设置在所述基础面上的第一模组、第二模组和导风罩，所述导风罩用以将散热风扇吹向所述第一模组的风能经所述导风通道流向所述第二模组。

9、作为本实用新型的进一步改进，所述第一模组与所述第二模组相邻设置，所述导风罩设置在所述第一模组远离所述第二模组的一侧，在所述第一模组上设置有通风孔，所述导风通道的出口与所述通风孔相连通。

10、作为本实用新型的进一步改进，在所述第二模组上设置有进风口，所述进风口与所述通风孔相对应。

11、作为本实用新型的进一步改进，所述第一模组为riser卡模组，第二模组为硬盘模组。

12、一种服务器，包含散热风扇及如上所述的模组。

13、本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的导风装置，包括导风罩，导风罩由顶板、第一侧板和第二侧板组成，第一侧板与第二侧板相邻设置，围合在所述顶板下方，所述顶板、第一侧板和第二侧板围合成能够供风流通的导风通道，将该导风罩设置在服务器内，散热风扇吹至导风罩的风能够经过导风通道导向至周边功耗较大的模组，从而提高周边功耗较大的模组的散热效果，提高周边功耗较大的模组的可靠性和稳定性。

技术特征：

1.一种导风装置，其特征在于，包括导风罩，所述导风罩包括顶板及自顶板向下延伸的相邻的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板、所述第二侧板及所述顶板围合成导风通道，以使散热风扇吹向所述导风罩的风能经所述导风通道流出。

2.根据权利要求1所述的导风装置，其特征在于，所述顶板为直角梯形结构，所述第一侧板为从所述顶板的上底向下延伸，所述第二侧板为从所述顶板斜边向下延伸，以使所述导风通道的进口端宽度最大。

3.根据权利要求2所述的导风装置，其特征在于，所述第一侧板与所述第二侧板之间的夹角为120°-135°。

4.根据权利要求2所述的导风装置，其特征在于，在所述顶板的直角底角下方设置有支撑部。

5.根据权利要求1所述的导风装置，其特征在于，所述顶板为直角三角形结构，所述第一侧板和所述第二侧板分别为从所述顶板的两个直角边向下延伸。

6.一种模组，其特征在于，包括基础面及设置在所述基础面上的第一模组、第二模组和如权利要求1-5任一所述的导风罩，所述导风罩用以将散热风扇吹向所述第一模组的风能经所述导风通道流向所述第二模组。

7.根据权利要求6所述的模组，其特征在于，所述第一模组与所述第二模组相邻设置，所述导风罩设置在所述第一模组远离所述第二模组的一侧，在所述第一模组上设置有通风孔，所述导风通道的出口与所述通风孔相连通。

8.根据权利要求7所述的模组，其特征在于，在所述第二模组上设置有进风口，所述进风口与所述通风孔相对应。

9.根据权利要求8所述的模组，其特征在于，所述第一模组为riser卡模组，第二模组为硬盘模组。

10.一种服务器，其特征在于，包含散热风扇及如权利要求6-9任一所述的模组。

技术总结
本技术提供了一种导风装置、模组及服务器，涉及散热技术领域，解决了现有技术中存在的功耗较大的模组散热效果不好导致可靠性和稳定性降低的技术问题。该导风装置、模组及服务器包括导风罩，导风罩包括顶板和自顶板向下延伸的相邻的第一侧板和第二侧板，第一侧板、第二侧板及顶板围合成导风通道，以使散热风扇吹向导风罩的风能经导风通道流出。本技术用于提供一种提高服务器内功耗较大的模组散热效果的导风装置、模组及服务器。

技术研发人员：陈文广,王振,孙锐羽
受保护的技术使用者：同方计算机有限公司
技术研发日：20230227
技术公布日：2024/1/12