一种散热器及散热模组系统的制作方法

本技术属于散热器，具体涉及一种散热器及散热模组系统。

背景技术：

1、近年来，随着科技进步、应用需求提升，终端型电脑的cpu、gpu处理的芯片功率越来越高，对散热器的散热功能要求也越来越高。受到产品结构固有的局限性，传统的电子散热器解决高功率散热需求就越来难。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种高性能散热器及散热模组系统，可应用于电子产品的散热装置中,尤其是适合应用于cpu、gpu等高功率处理器的散热结构中。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

3、一种散热器，包括：

4、用于与热源连接在一起的蒸发结构；

5、射流板，盖设在所述蒸发结构的上方，两者之间形成蒸发内腔；所述射流板上开设有多个射流孔和蒸汽入口；

6、汇流盖板，盖设在所述射流板的上方，两者之间形成散热内腔；所述汇流盖板上设有用于供液体工质流入所述散热内腔的液体通道，和有用于供气体工质流出所述散热内腔的蒸汽通道；

7、所述散热内腔与所述蒸发内腔通过所述射流孔和蒸汽入口连通在一起。

8、进一步地，所述蒸发结构靠近所述射流板的一侧铺设有毛细体结构。

9、进一步地，所述毛细体结构由不同径体尺寸的粉末混合而成，所述径体尺寸范围为60目到200目。

10、进一步地，多个所述射流孔开设在所述射流板的中央位置，所述蒸汽入口开设在多个所述射流孔的外周。

11、进一步地，所述蒸汽入口的数量有多个，多个所述蒸汽入口均布在所述射流孔的周围。

12、进一步地，所述汇流盖板上设有蒸汽出口，所述蒸汽出口与所述蒸汽通道连通在一起。

13、进一步地，所述蒸汽通道设置在所述所述蒸汽入口的上方。

14、进一步地，所述汇流盖板上设有液体入口，所述液体入口与所述液体通道连通在一起。

15、进一步地，所述蒸汽出口与所述液体入口的开设方向相反。

16、一种散热器及散热模组系统，包括按照工质流通方向依次首尾连接在一起的增压设备、上述的散热器和冷却器。

17、本实用新型的有益效果：

18、本散热器及散热模组系统可应用于电子产品的散热装置中，尤其是适合应用于cpu、gpu等高功率处理器的散热结构中，可以大大降低晶片工作温度，提升并稳定产品的性能，延长产品的使用寿命。

技术特征：

1.一种散热器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述蒸发结构(100)靠近所述射流板(400)的一侧铺设有毛细体结构(300)。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述毛细体结构(300)由不同径体尺寸的粉末混合而成，所述径体尺寸范围为60目到200目。

4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，多个所述射流孔(410)开设在所述射流板(400)的中央位置，所述蒸汽入口(420)开设在多个所述射流孔(410)的外周。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述蒸汽入口(420)的数量有多个，多个所述蒸汽入口(420)均布在所述射流孔(410)的周围。

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述汇流盖板(500)上设有蒸汽出口(510)，所述蒸汽出口(510)与所述蒸汽通道(540)连通在一起。

7.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于，所述蒸汽通道(540)设置在所述蒸汽入口(420)的上方。

8.根据权利要求7所述的散热器，其特征在于，所述汇流盖板(500)上设有液体入口(520)，所述液体入口(520)与所述液体通道(530)连通在一起。

9.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于，所述蒸汽出口(510)与所述液体入口(520)的开设方向相反。

10.一种散热模组系统，其特征在于，包括按照工质流通方向依次首尾连接在一起的增压设备(20)、权利要求1-9任意一项所述的散热器(10)和冷却器(30)。

技术总结
本技术公开了一种散热器，包括：用于与热源连接在一起的蒸发结构；射流板，盖设在所述蒸发结构的上方，两者之间形成蒸发内腔；所述射流板上开设有多个射流孔和蒸汽入口；汇流盖板，盖设在所述射流板的上方，两者之间形成散热内腔；所述汇流盖板上设有用于供液体工质流入所述散热内腔的液体通道，和有用于供气体工质流出所述散热内腔的蒸汽通道；所述散热内腔与所述蒸发内腔通过所述射流孔和蒸汽入口连通在一起。本散热器及散热模组系统可应用于电子产品的散热装置中，尤其是适合应用于CPU、GPU等高功率处理器的散热结构中，可以大大降低晶片工作温度，提升并稳定产品的性能，延长产品的使用寿命。

技术研发人员：柯列,王革委,华鹏,韦燕娇
受保护的技术使用者：深圳市三烨科技有限公司
技术研发日：20230327
技术公布日：2024/2/25