一种匹配电路型抗金属标签的制作方法

本技术涉及一种匹配电路型抗金属标签，属于射频标签。

背景技术：

1、关于射频标签，目前常使用的柔性抗金属标签有两种，一种是短路倒l型抗金属标签，天线尺寸需要达到1/4波长就可以谐振，这种结构能够减小标签天线的尺寸；另一种是匹配电路型抗金属标签，在谐振电路中，芯片端口的电阻和电容量是不能改变的，那么如果天线的电感量不足，等效电路就不能在小的频率发生谐振，此时如果在芯片端口并联一定量的电容，就可以增加匹配电路中的电容值，这样在天线长度不足的情况下，也可以使天线达到谐振，但是因为总电容的增加，标签电路的q=r/(2πf*c)，q值会下降，导致标签工作带宽可能会出现展宽，同时标签的增益会稍微减小，标签的识别距离会降低。

2、短路倒l型抗金属标签目前使用双折边工艺，工艺路线成熟，但是短路倒l型抗金属标签本身容易受到静电损伤；而匹配电路型抗金属标签设计，抗静电能力更强、频带更宽，增加了产品的适用范围，补充抗金属产品的应用方向，但是同尺寸下灵敏度稍弱。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种匹配电路型抗金属标签，引入双折边结构，能够综合提高射频标签的工作性能。

2、本实用新型为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本实用新型设计了一种匹配电路型抗金属标签，用于贴设在目标物品上，其特征在于：包括rfid芯片、金属贴片天线、延长金属贴片、金属贴片线路、独立金属贴片、pet基层、绝缘基层；

3、其中，金属贴片天线、延长金属贴片、金属贴片线路、独立金属贴片贴设于pet基层的其中一相同表面上，且延长金属贴片上的其中一边缘电连接金属贴片天线上的其中一边缘，金属贴片线路的两端电连接金属贴片天线上非延长金属贴片连接的边缘，由金属贴片线路与其所连金属贴片天线边缘构成闭环线路结构，rfid芯片设置于金属贴片线路上，独立金属贴片位于金属贴片天线背向延长金属贴片的一侧，且独立金属贴片不与金属贴片天线、延长金属贴片、金属贴片线路接触；

4、绝缘基层贴设于pet基层的另一表面上，并且沿垂直于pet基层表面的投影方向，金属贴片天线与金属贴片线路整体结构的投影位于绝缘基层的投影内，延长金属贴片的投影与绝缘基层的投影不重叠，独立金属贴片的投影与绝缘基层的投影不重叠；

5、定义独立金属贴片与延长金属贴片之间距离所在直线为参考线，独立金属贴片沿参考线方向的长度与延长金属贴片沿参考线方向的长度之和大于金属贴片天线沿参考线方向的长度。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案：定义绝缘基层上背向金属贴片天线的表面为背面，基于延长金属贴片及其所设pet基层部分的整体向着绝缘基层背面方向翻折，并贴设于绝缘基层背面，以及独立金属贴片及其所设pet基层部分的整体向着绝缘基层背面方向翻折，并贴设于绝缘基层背面，以及延长金属贴片投影与独立金属贴片投影存在重叠区域，金属贴片天线与金属贴片线路整体结构投影与独立金属贴片投影存在重叠区域，通过延长金属贴片、独立金属贴片上分别背向pet基层的表面与目标物品表面的接触，实现匹配电路型抗金属标签贴设在目标物品上。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案：独立金属贴片沿参考线方向的长度不大于金属贴片天线沿参考线方向的长度的三分之一。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案：金属贴片线路与延长金属贴片分别连接于金属贴片天线上彼此相对的两边缘上。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案：金属贴片线路围成l形结构。

10、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述金属贴片天线、延长金属贴片、金属贴片线路、独立金属贴片均采用铝膜材料制成。

11、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述绝缘基层为泡棉材质基层。

12、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述金属贴片天线与所述延长金属贴片一体成型。

13、本实用新型所述一种匹配电路型抗金属标签，采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

14、本实用新型所设计一种匹配电路型抗金属标签，基于pet基层表面贴设独立金属贴片、以及相连接的金属贴片天线、延长金属贴片、金属贴片线路，由金属贴片线路构成闭环结构，并串联rfid芯片，针对延长金属贴片、独立金属贴片，以及其所在pet基层部分，应用双折边工艺，翻折至pet基层另一表面所设绝缘基层的表面上，且延长金属贴片与独立金属贴片之间存在的部分重叠，由独立金属贴片构成等效电阻，实现金属贴片天线与独立金属贴片与之间的耦合，整体结构设计有效提高标签实际应用效率，以及实际标签应用性能。

技术特征：

1.一种匹配电路型抗金属标签，用于贴设在目标物品上，其特征在于：包括rfid芯片（1）、金属贴片天线（2）、延长金属贴片（3）、金属贴片线路（4）、独立金属贴片（5）、pet基层（6）、绝缘基层（7）；

2.根据权利要求1所述一种匹配电路型抗金属标签，其特征在于：定义绝缘基层（7）上背向金属贴片天线（2）的表面为背面，基于延长金属贴片（3）及其所设pet基层（6）部分的整体向着绝缘基层（7）背面方向翻折，并贴设于绝缘基层（7）背面，以及独立金属贴片（5）及其所设pet基层（6）部分的整体向着绝缘基层（7）背面方向翻折，并贴设于绝缘基层（7）背面，以及延长金属贴片（3）投影与独立金属贴片（5）投影存在重叠区域，金属贴片天线（2）与金属贴片线路（4）整体结构投影与独立金属贴片（5）投影存在重叠区域，通过延长金属贴片（3）、独立金属贴片（5）上分别背向pet基层（6）的表面与目标物品表面的接触，实现匹配电路型抗金属标签贴设在目标物品上。

3.根据权利要求1所述一种匹配电路型抗金属标签，其特征在于：独立金属贴片（5）沿参考线方向的长度不大于金属贴片天线（2）沿参考线方向的长度的三分之一。

4.根据权利要求1所述一种匹配电路型抗金属标签，其特征在于：金属贴片线路（4）与延长金属贴片（3）分别连接于金属贴片天线（2）上彼此相对的两边缘上。

5.根据权利要求1所述一种匹配电路型抗金属标签，其特征在于：金属贴片线路（4）围成l形结构。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述一种匹配电路型抗金属标签，其特征在于：所述金属贴片天线（2）、延长金属贴片（3）、金属贴片线路（4）、独立金属贴片（5）均采用铝膜材料制成。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述一种匹配电路型抗金属标签，其特征在于：所述绝缘基层（7）为泡棉材质基层。

8.根据权利要求1至5中任意一项所述一种匹配电路型抗金属标签，其特征在于：所述金属贴片天线（2）与所述延长金属贴片（3）一体成型。

技术总结
本技术涉及一种匹配电路型抗金属标签，基于PET基层（6）表面贴设独立金属贴片（5）、以及相连接的金属贴片天线（2）、延长金属贴片（3）、金属贴片线路（4），由金属贴片线路（4）构成闭环结构，并串联RFID芯片（1），针对延长金属贴片（3）、独立金属贴片（5），以及其所在PET基层（6）部分，应用双折边工艺，翻折至PET基层（6）另一表面所设绝缘基层（7）的表面上，且延长金属贴片（3）与独立金属贴片（5）之间存在的部分重叠，由独立金属贴片（5）构成等效电阻，实现金属贴片天线（2）与独立金属贴片（5）与之间的耦合，整体结构设计有效提高标签实际应用效率，以及实际标签应用性能。

技术研发人员：张玮琪,王荣华
受保护的技术使用者：上海博应信息技术有限公司
技术研发日：20230509
技术公布日：2024/1/15