1.一种自适应时间步长的晶圆抛光仿真方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述各坐标点对应的材料移除率和预先设置的迭代参数，获取有效时间步长包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述各坐标点对应的材料移除率和预先设置的迭代参数，获取本次时间迭代的最大时间步长包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述各坐标点对应的材料移除率和预先设置的迭代参数，获取本次时间迭代的最大时间步长包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于晶圆上表面的形貌分布和对应的材料参数，计算获得所述晶圆上表面各坐标点对应的材料移除率包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于每次时间迭代后获得的形貌分布，按照上述步骤获取下一次时间迭代的材料移除率包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于本次时间迭代中获取的所述各坐标点对应的材料移除率，获取本次时间迭代的空间补偿值包括：
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于本次时间迭代中稳定状态下各坐标点对应的抛光垫形变量，以及所述空间补偿值，确定下一次时间迭代中各坐标点对应的抛光垫形变量的初始迭代值包括：
9.一种自适应时间步长的晶圆抛光仿真装置，其特征在于，所述装置包括：
10.一种可读存储介质，其上存储有程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现权利要求1至权利要求8中任一项所述的自适应时间步长的晶圆抛光仿真方法的步骤。