编译任务的处理方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本说明书实施例属于软件开发，特别的涉及一种编译任务的处理方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、在软件开发过程中，数据打包作为一个重要的环节，其打包快慢容易对整个软件开发效率造成一定影响，而编译任务作为一种数据打包的效率影响因素，如何提高编译任务的处理快慢则成为亟需解决的问题。

2、编译任务是指将源代码文件转换为可执行程序或另一种代码的过程，现有技术在对编译任务进行处理时，往往具有较高的编译要求，容易影响到整个软件开发效率，因此需要提供效率更高的编译任务处理方案。

技术实现思路

1、本说明书实施例提供了一种编译任务的处理方法、装置、电子设备及存储介质，其技术方案如下：

2、第一方面，本说明书实施例提供了一种编译任务的处理方法，包括：

3、基于第一节点获取与编译任务对应的环境参数，并确定出与环境参数匹配的至少一个第二节点；

4、将环境参数所对应的环境数据库分别部署在第一节点以及所有第二节点上，并由第一节点以及所有第二节点对编译任务进行处理。

5、第二方面，本说明书实施例提供了一种编译任务的处理装置，包括：

6、第一处理模块，用于基于第一节点获取与编译任务对应的环境参数，并确定出与环境参数匹配的至少一个第二节点；

7、第二处理模块，用于将环境参数所对应的环境数据库分别部署在第一节点以及所有第二节点上，并由第一节点以及所有第二节点对编译任务进行处理。

8、第三方面，本说明书实施例提供了一种电子设备，可包括：处理器和存储器；其中，存储器存储有计算机程序，计算机程序适于由处理器加载并执行上述的编译任务的处理方法步骤。

9、第四方面，本说明书实施例提供了一种计算机存储介质，计算机存储介质存储有多条指令，指令适于由处理器加载并执行上述的编译任务的处理方法步骤。

10、本说明书一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

11、在本说明书一个或多个实施例中，可在对编译任务进行处理时，先基于第一节点获取与编译任务对应的环境参数，并确定出与环境参数匹配的至少一个第二节点；接着，可将该环境参数所对应的环境数据库分别部署在第一节点以及所有第二节点上，并由第一节点以及所有第二节点对编译任务进行处理。通过第一节点对编译任务进行解析处理来得到环境参数，确定出相应可执行编译处理的多个第二节点，以利用分布式编译的方式来有效提高整体编译效率；以及，还可将与编译任务对应的编译环境部署在可执行编译处理的所有第二节点上，以确保编译环境的一致性，以避免因编译环境所引起的编译问题，进一步保障整体编译效率。

技术特征：

1.编译任务的处理方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，所述环境参数包括版本参数以及捆绑信息参数；

3.根据权利要求2所述的方法，在所述将所述第一节点集合中与所述节点个数一致的所有节点作为至少一个第二节点之前，还包括：

4.根据权利要求2所述的方法，所述由所述第一节点以及所有所述第二节点对所述编译任务进行处理，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，所述由所述第一节点以及所有所述第二节点对所述编译任务进行处理，还包括：

6.根据权利要求4所述的方法，所述由所述第一节点以及所有所述第二节点对所述编译任务进行处理，还包括：

7.根据权利要求4所述的方法，在所述由所述第一节点以及所有所述第二节点对所述编译任务进行处理之后，还包括：

8.根据权利要求4所述的方法，在所述由所述第一节点以及所有所述第二节点对所述编译任务进行处理之后，还包括：

9.编译任务的处理装置，包括：

10.根据权利要求9所述的装置，所述环境参数包括版本参数以及捆绑信息参数；

11.根据权利要求10所述的装置，所述第一处理模块还用于：

12.根据权利要求10所述的装置，所述第二处理模块具体用于：

13.根据权利要求12所述的装置，所述第二处理模块还用于：

14.根据权利要求12所述的装置，所述第二处理模块还用于：

15.根据权利要求12所述的装置，所述装置还包括：

16.根据权利要求12所述的装置，所述装置还包括：

17.一种电子设备，包括处理器以及存储器；

18.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令在计算机或处理器上运行时，使得所述计算机或处理器执行如权利要求1-8任一项所述方法的步骤。

技术总结
本说明书实施例公开了一种编译任务的处理方法、装置、电子设备及存储介质，其方法在对编译任务进行处理时，可先基于第一节点获取与编译任务对应的环境参数，并确定出与环境参数匹配的至少一个第二节点；接着，还可将该环境参数所对应的环境数据库分别部署在第一节点以及所有第二节点上，并由第一节点以及所有第二节点对编译任务进行处理。

技术研发人员：翟帅,黎红
受保护的技术使用者：支付宝（杭州）信息技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10