专利名称：携带型键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种携带型键盘。
目前所使用的键盘，请参照图4所示，该键盘10a包括有一硬质底板1a，于底板1a上方设有一电路板2a，其一端连接线路至是传输线上，而在电路板2a上方则具有一片体3a，于片体3a上一体成型有复数个弹性触动体31a，该等弹性触动体31a对应于电路板2a上的接点21a，另，设有一硬质上盖4a，上盖4a上对应于弹性触动体31a位置处设有复数个开孔41a，开孔41a中分别安装按键5a，使弹性触动体31a置于按键5a内，使用者按压按键5a时，一同带动弹性触动体31a向下抵压电路板2a上的接点21a，而形成导通，使讯号藉由传输线传输至主机。
由于习用键盘10a的底板1a、电路板2a、上盖4a、按键5a等皆为硬质材料，无法卷收，故整个键盘占有一定体积，使得携带非常不方便，同时，在组装上大都使用锁固方式将底板1a、上盖4a结合在一起，组装非常不方便，尤其是组装按键5a时更为繁琐，使得整个键盘的组装耗费太多的制造成本、时间及人力；再者，习用键盘10a的上盖4a上方具有容置按键5a的孔隙，当不慎使水洒落于键盘10a上时，会造成键盘10a内的电路短路，而使整个键盘毁损。
有鉴于此，本发明人经多年专业研制生产与市场行销经验，几经试制与制作，终于研制出一种携带型键盘。
本实用新型的目的之一，是提供皆由软性材料构成的携带型键盘。该键盘由下而上依序设有一软性底板，于软性底板上方设有一软性电路薄膜，其一端连接线路至一传输线上，而在软性电路薄膜上方则具有一软性片体，于片体上一体成型有复数个弹性触动体，该等弹性触动体对应于软性电路薄膜上的接点，另，设有一软性上盖，该上盖向上凹设有复数个按键部，且该等按键部位置恰对应于该等弹性触动体，将该软性上盖置于软性片体上方，使软性片体上的复数个弹性触动体容置于所对应的按键部内，如此，令上述各构件的周边相互黏结在一起，即可形成一完整的键盘。由于该等构件皆为软性，键盘可以卷收，故携带更为方便，同时，该键盘亦可设计呈符合人体的要求。
本实用新型的另一目的，是提供一种携带型键盘，其中，该键盘在组装时利用高频热合方式，将各构件周边结合在一起，在组装上非常方便，可大幅度节省制造时间、成本及人力。
本实用新型的另一目的，是提供一种携带型键盘，其中，因该键盘周边以高频热合方式黏结在一起，且其底板与上盖间无任何孔隙，故整个键盘外表形成密封式，而具有防水的效果。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型的立体组合图；图2为本实用新型的立体分解图；图3为本实用新型卷收情形示意图；图4为习用键盘示意图。
如图1、2所示，本实用新型提供的携带型键盘，是指键盘10内的各构件皆由软性材质所构成，该软性材质可为TPU(Thermoplastic Polyurethane film，热塑性聚氨酯弹性体薄膜)材质，其中，该键盘10由下而上依序包括有一软性底板1，软性底板1呈长条状；一软性电路薄膜2，其置于软性底板1上方，该软性电路薄膜2包括有一下电路薄膜21、一上电路薄膜22，于两电路薄膜21、22上分别设有相对应的线路211、221及复数个接点212、222，两电路薄膜21、22之间布设有一绝缘薄膜23，绝缘薄膜23在对应于该等接点212、222的位置处设有穿孔231，使两电路薄膜21、22上的接点212、222可接触导通，该软性电路薄膜2的一端连接线路至一小型电路板24上，该电路板24再连接有一传输线25至主机。
另，具有一软性片体3，其置于软性电路薄膜2上方，该软性片体3上一体成型有复数个弹性触动体31，该等弹性触动体31对应于软性电路薄膜2上的各接点212、222。
又，设有一软性上盖4，其置于软性片体3上方，本实施例中该软性上盖4设有上、下两层薄膜41、43，该上、下两层薄膜41、43皆设有一体成型且向上凹设的复数个按键部44，使软性片体3上的复数个弹性触动体31容置于该等按键部44内，且上、下两层薄膜41、43的周缘延伸具有结合部411、431，可与软性底板1结合在一起。另，在上、下两层薄膜之间设有一表面平整的片体42，该片体42的尺寸小于上、下两层薄膜41、43，且在片体42的表面上印制有各按键字体(如英文字母或注音符号或数字等)，俾以冲压技术，将该片体42冲设于上层薄膜41的按键部44内，使各按键字体位于各按键部44内。如此，从上层薄膜41的上方即可清楚看出各按键字体。当然，对于熟悉该项技术的人士而言，亦可将各按键字体印刷在上层薄膜41或下层薄膜43的按键部44表面或按键部44内面，或是直接将各按键字体印刷在该等弹性触动体31上，如此，藉由该等方式即可确保所印刷的按键字体不致脱落。
请再参照图1所示，组装时，将软性底板1、软性电路薄膜2、软性片体3、软性上盖4等构件由下而上依序排列设置后，即以高频热合方式将该等构件四周边紧密结合在一起，如此，即组装成一键盘10，组装非常便利。当欲使用时，只须按压软性上盖4上的任一按键部44，该按键部44内所容置的弹性触动体31亦会一同向下抵压在软性电路薄膜2上，使上电路薄膜22上的接点222与下电路薄膜21上的接点212相互接触而导通。请再参照图3所示，当欲将该键盘10携带外出时，为节省其所占用空间，因该键盘10上的各构件皆具有软质的特性，使键盘10可以卷收成略呈筒状的形态，如此，使用者在携带上较为方便，且不占用太多空间。
由于键盘10上的各构件皆具有软质的特性，使键盘10可以卷收，在携带上更为方便，且在组装时利用高频热合方式，将各构件周边结合在一起，在组装上亦非常方便，可大幅度节省制造时间、成本及人力。此外，键盘10周边以高频热合方式黏结在一起，会使软性底板1与软性上盖4间无任何孔隙，故整个键盘10外表形成密闭式，而具有防水的效果，同时该键盘10亦可设计呈符合人体的要求。
以上所述仅为本实用新型较佳可行实施例，非因此即限制本实用新型的申请专利范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，直接或间接运用于其它相关的技术领域者，均应包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种携带型键盘，其特征在于它包括一软性底板；一软性电路薄膜，其置于软性底板上方，该软性电路薄膜上设有线路及复数个接点；一软性片体，其置于软性电路薄膜上方，该片体上设有复数个弹性触动体，该等弹性触动体对应于软性电路薄膜上的各接点；一软性上盖，其置于软性片体上方，该软性上盖上印制有各按键字体，且对应于该等弹性触动体；上述软性底板、软性电路薄膜、软性片体、软性上盖等构件由下而上依序排列设置后，将该等构件四周边紧密结合在一起，即组装成一键盘。
2.根据权利要求1所述的携带型键盘，其特征在于所述软性材质为热塑性聚氨酯弹性体薄膜。
3.根据权利要求1所述的携带型键盘，其特征在于所述软性底板呈长条状。
4.根据权利要求1所述的携带型键盘，其特征在于所述软性电路薄膜包括有一下电路薄膜、一上电路薄膜，两电路薄膜上分别设有相对应的线路及复数个接点，该等接点系对应于键盘上各按键，两电路薄膜之间布设有一绝缘薄膜，绝缘薄膜在对应于该等接点的位置处设有穿孔，令两电路薄膜上的接点可接触导通。
5.根据权利要求4所述的携带型键盘，其特征在于所述软性电路薄膜的一端连接线路至一电路板上，该电路板再连接一传输线至主机。
6.根据权利要求1所述的携带型键盘，其特征在于所述弹性触动体一体成型于软性片体上。
7.如权利要求1所述的携带型键盘，其特征在于所述软性上盖设有上层薄膜及下层薄膜，上、下两层薄膜皆设有一体成型且向上凹设的复数个按键部，软性片体上的复数个弹性触动体容置于所对应的按键部内。
8.如权利要求7所述的携带型键盘，其特征在于所述上、下两层薄膜之间设有一表面平整的片体，该片体的尺寸小于上、下两层薄膜，且在片体的表面上印制有各按键字体，片体以冲压技术冲设于上层薄膜的按键部内，使各按键字体位于各按键部内。
9.如权利要求7所述的携带型键盘，其特征在于所述上、下两层薄膜的周缘延伸有可与底板结合在一起的结合部。
10.如权利要求1所述的携带型键盘，其特征在于所述各按键字体直接印刷在该等弹性触动体上方。
11.如权利要求1所述的携带型键盘，其特征在于所述键盘各构件四周边以高频热合方式紧密结合在一起。
专利摘要一种皆由软性材料构成的携带型键盘,该键盘由下而上依序设有一软性底板、一软性电路薄膜、一软性片体、一软性上盖,软性电路薄膜上设有线路及复数个接点,软性片体上设有复数个与软性电路薄膜上各接点对应的弹性触动体,软性上盖上对应于软性片体的弹性触动体处印制有各按键字体。上述各构件的周边相互黏结在一起,形成一完整的键盘。该键盘可以卷收,故携带更为方便,同时,其组装方便,可节省制造时间及成本,并具有防水效果。
文档编号G06F3/02GK2383142SQ9920503
公开日2000年6月14日 申请日期1999年3月5日 优先权日1999年3月5日
发明者戴福尘 申请人:戴福尘