细节并非旨在限制所附的权利要求书的范围。本领域技术人员将会明白可以对选择用于图示的实施例进行修改，而不会脱离所述嵌入式RFID系统的精神和范围。例如，尽管上述讨论与将RFID标签嵌入PCB相关，可以预料能够将相同的工艺用于将RFID标签嵌入其它对象，例如墨盒、眼镜、小瓶或其它注塑产品ο
【主权项】
1.一种嵌入RFID的印刷电路板，包括: 板，其具有非导电基板以及一条或多条导电迹线； 一个或多个电子组件，其耦合到所述板，其中所述非导电基板机械地支撑所述一个或多个电子组件，并且所述导电迹线电气耦合所述一个或多个电子组件；以及 高频RFID标签，其嵌入在所述板的所述非导电基板的腔内。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述标签用腔胶附着在所述腔内，所述腔胶将所述标签耦合到所述板。
3.根据权利要求2所述的电路板，其中所述标签包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线形成在柔性标签基板的相反侧上，并且由过孔穿过所述柔性标签基板电气奉禹合在一起。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中所述标签包括RFID芯片，所述RFID芯片通过导电粘着剂电气耦合到所述第一天线和第二天线以及所述柔性标签基板。
5.根据权利要求4所述的电路板，其中所述第一天线和第二天线在所述柔性标签基板上不覆盖涂层，从而所述腔胶直接接触所述天线。
6.根据权利要求5所述的电路板，其中所述标签为无源标签，从而所述标签仅由一条或多条所述天线所接收的到来的电磁信号供电。
7.根据权利要求6所述的电路板，其中所述腔具有200至300微米之间的深度，并且所述第一天线和第二天线具有5至10微米之间的厚度。
8.根据权利要求1所述的电路板，其中所述非导电基板的腔底包括一个或多个通孔，所述通孔的每一个通孔创建从贯穿所述非导电基板的所述腔到所述非导电基板的所述相反侧的通道。
9.根据权利要求1所述的电路板，其中所述腔胶包围至少所述标签的顶部，以保护所述标签并将所述标签密封在所述腔内。
10.根据权利要求1所述的电路板，其中所述标签存储唯一识别所述印刷电路板的标识符。
11.一种制造嵌入RFID印刷电路板的方法，所述方法包括； 提供板，所述板包括非导电基板和一条或多条导电迹线； 将一个或多个电子组件耦合到所述板，其中所述非导电基板机械地支撑所述一个或多个电子组件，并且所述导电迹线电气耦合到所述一个或多个电子组件； 在所述板的所述非导电基板内制造腔；以及 在所述板的所述非导电基板的腔内嵌入高频RFID标签。
12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括用腔胶将所述标签附着在所述腔内，所述腔胶将所述标签耦合到所述板。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述标签包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线形成在柔性标签基板的相反侧上，并且由过孔穿过所述柔性标签基板电气奉禹合在一起。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述标签包括RFID芯片，所述RFID芯片通过导电粘着剂电气耦合到所述第一天线和第二天线以及所述柔性标签基板。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述第一天线和第二天线在所述柔性标签基板上不覆盖涂层，从而所述腔胶直接接触所述天线。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述标签为无源标签，从而所述标签仅由一条或多条所述天线所接收的到来的电磁信号供电。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述腔具有200至300微米之间的深度，并且所述第一天线和第二天线具有5至10微米之间的厚度。
18.根据权利要求11所述的方法，进一步包括在所述非导电基板的腔底形成一个或多个通孔，所述通孔的每一个通孔形成从贯穿所述非导电基板的所述腔到所述非导电基板的所述相反侧的通道。
19.根据权利要求11所述的方法，其中所述腔胶包围至少所述标签的顶部，以保护所述标签并将所述标签密封在所述腔内。
20.根据权利要求11所述的方法，其中所述标签存储唯一识别所述印刷电路板的标识符。
21.根据权利要求11所述的方法，进一步包括在耦合所述嵌入在所述板内的所述标签之前，针对缺陷对所述板、所述电子组件和所述标签进行测试。
22.—种RFID系统，包括: 板，其具有非导电基板以及一条或多条导电迹线； 一个或多个电子组件，其耦合到所述板，其中所述非导电基板机械地支撑所述第一或多个电子组件，并且所述导电迹线电气耦合到所述一个或多个电子组件； 高频RFID标签，其嵌入在所述板的所述非导电基板的腔内且存储数据；以及 标签读取器，其能够读取存储在所述高频FRID标签上的数据。
23.根据权利要求1所述的系统，其中所述标签用腔胶粘着在所述腔内，所述腔胶将所述标签耦合到所述板。
24.根据权利要求2所述的系统，其中所述标签包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线形成在柔性标签基板的相反侧上，并且由过孔穿过所述柔性标签基板电气耦合在一起。
25.根据权利要求3所述的系统，其中所述标签包括RFID芯片，所述RFID芯片通过导电粘着剂电气耦合到所述第一天线和第二天线以及所述柔性标签基板。
26.根据权利要求4所述的系统，其中所述第一天线和第二天线在所述柔性标签基板上不覆盖涂层，从而所述腔胶直接接触所述天线。
27.根据权利要求5所述的系统，其中所述标签为无源标签，从而所述标签仅由一条或多条所述天线所接收的到来的电磁信号供电。
28.根据权利要求6所述的系统，其中所述腔具有200至300微米之间的深度，并且所述第一天线和第二天线具有5至10微米之间的厚度。
29.根据权利要求1所述的系统，其中所述非导电性基板的腔底包括一个或多个通孔，所述通孔的每一个通孔创建从贯穿所述非导电基板的所述腔到所述非导电基板的所述相反侧的通道。
30.根据权利要求1所述的系统，其中所述腔胶包围至少所述标签的顶部，以保护所述标签并将所述标签密封在所述腔内。
31.根据权利要求1所述的系统，其中所述数据包括唯一识别所述印刷电路板的标识 符。
【专利摘要】一种嵌入式高频RFID的系统、方法和设备，包括具有非导电基板和所述基板上的导电迹线的PCB。所述非导电基板机械地支撑所述PCB，并且导电迹线将所述板上的电子组件(例如，微芯片、电阻器、电容器)电气耦合在一起，从而所述PCB能够工作。另外，所述PCB有益地包括嵌入在所述PCB自身内部的高频RFID标签，并由非导电粘着剂锁定到位。因此，所述嵌入式高频RFID的系统、方法和设备使得每个PCB能够存储赋予每个卖给顾客的PCB唯一ID的数据，所述数据能在该产品的整个寿命期间读取。
【IPC分类】G06K19-077
【公开号】CN104573791
【申请号】CN201310705241
【发明人】H·赫罗纳, P·萨特里厄斯
【申请人】弗莱克斯电子有限责任公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年11月4日
【公告号】DE102013018517A1, US9092712, US20140124582