一种电子标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种标签，具体地涉及一种电子标签。
【背景技术】
[0002]射频辨识(rad1frequency identificat1n, RFID)技术是近年来非常热门的科技之一，其已被广泛地应用于制造业、供应链管理、个人身份识别等领域。在供应链管理领域中，由于RFID电子标签具有能够被快速及远距批处理的特性，所以可提升货品的管理效能。此外，RFID技术也可应用于个人身份识别，例如，保全门禁管制系统、电子收费系统、与医疗病历管理系统等。
[0003]在高速公路的电子收费系统中，RFID电子标签通常配置于挡风玻璃车窗上或车灯的外壳处，以方便高速公路上的电子收费站与所经过的车辆的电子标签自动产生感应，进而达成记录与扣款的动作。然而，配置于车灯的外壳处的电子标签容易受到车灯开启的干扰，例如电磁干扰(EMI)或热影响，使得电子标签与电子收费站之间的感应受到不良的影响而无法完成上述记录与扣款的动作。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种电子标签，其应用于车灯的外壳上，且不太容易受到开启车灯的干扰。
[0005]本发明提供一种电子标签，适用于车灯的外壳上，包含绝缘基板、线路天线(wireantenna)与电子元件(electronic element)。线路天线配置于绝缘基板上。线路天线包括环形体(loop)，环形体所包围的区域的面积范围介于55平方毫米至70平方毫米之间。电子元件配置在绝缘基板上且电性连接至线路天线的环形体。
[0006]根据本发明的一个方面,线路天线的材质为铜。
[0007]根据本发明的一个方面，线路天线包含铜层与锡层，铜层介于锡层与绝缘基板之间。
[0008]根据本发明的一个方面，线路天线包含铜层与铝层，铝层介于铜层与绝缘基板之间。
[0009]根据本发明的一个方面，绝缘基板为透明基板。
[0010]根据本发明的一个方面，绝缘基板为具有挠性的基板。
[0011]根据本发明的一个方面，电子元件通过至少一个焊锡凸块(solder bump)而与线路天线之环形体电性连接。
[0012]根据本发明的一个方面，电子元件为芯片。
[0013]根据本发明的一个方面，车灯的外壳的材质为玻璃或塑料。
[0014]根据本发明的一个方面，环形体包含感应部(inductive port1n)与接地部(ground port1n),接地部与感应部分离且位于感应部的两端点之间，电子元件的多个接点分别与这些端点以及接地部电性连接。
[0015]本发明提供的电子标签具有以下或其他的优点:由于线路天线中与电子元件电性连接的环形体所包围的区域的面积范围介于55平方毫米至70平方毫米之间，因此与现有技术相较，当本发明提供的电子标签配置在车灯的外壳时，本发明提供的电子标签的运作不太容易受到开启车灯的干扰。
[0016]参考以下【附图说明】及权利要求书或利用如下文所述的本发明的实施方式，即可更加明确和了解本发明的这些特色及优点。
【附图说明】
[0017]图1A是本发明第一实施例的一种电子标签的俯视示意图；
[0018]图1B是图1A的电子标签沿着线1-1的放大剖视示意图；
[0019]图2是本发明第二实施例的一种电子标签的放大剖视示意图；
[0020]图3是本发明第三实施例的一种电子标签的放大剖视示意图。
[0021]符号说明
[0022]200、300电子标签
[0023]210,310,410绝缘基板
[0024]212、214、312、414表面
[0025]220,320,420线路天线
[0026]222环形体
[0027]222a感应部
[0028]222b接地部
[0029]230、430电子元件
[0030]232接点
[0031]240、340、440焊锡凸块
[0032]250底胶
[0033]260>360>460胶体层
[0034]270保护层
[0035]324、424铜层
[0036]326锡层
[0037]426铝层
[0038]Al区域
[0039]E1、E2端点
【具体实施方式】
[0040]第一实施例
[0041]图1A是本发明第一实施例的一种电子标签的俯视示意图。图1B是图1A的电子标签沿着线1-1的放大剖视示意图。请参考图1A与图1B，第一实施例的电子标签200 (例如为RFID电子标签)适用于车灯(未绘不)的外壳(未绘不)上，车灯的外壳的材质可为玻璃或塑料。电子标签200包括绝缘基板210、线路天线220与电子元件230。绝缘基板210可具有挠性，且可为透明基板。在本实施例中，绝缘基板210的材质可为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)。
[0042]线路天线220配置于绝缘基板210上，且线路天线220的材质可为铜。线路天线220包括环形体222，环形体222包含感应部222a与接地部222b。接地部222b与感应部222a分离且位于感应部222a的两端点E1、E2之间。此外，环形体所包围的区域Al的面积范围介于55平方毫米至70平方毫米之间。本实施例中，环形体所包围的区域的形状为矩形，但也可为其他形状，例如为菱形、圆形或椭圆形。
[0043]本实施例中，电子元件230可为芯片。电子元件230配置在绝缘基板210上且电性连接至线路天线220的环形体222。具体来说，电子元件230的多个接点232可通过多个焊锡凸块240分别与这些端点E1、E2以及接地部222b电性连接，且电子元件230与线路天线220之间填充有底胶(underfill)250以保护这些焊锡凸块240。换言之，例如为芯片的电子元件230可通过覆晶接合技术(flip-chip bonding technology)而电性连接至线路天线220的环形体222。
[0044]此外，可在绝缘基板210的相对于配置电子元件230的表面212上形成胶体层(glue layer) 260，使得用户可将电子标签200黏贴于车灯的外壳上。此外，可在绝缘基板210的配置在电子元件230的表面214上形成保护层270，其覆盖电子元件230与线路天线220以保护电子元件230与线路天线220。另外，在本实施例的另一形态中，胶体层260也可取代保护层270而形成在绝缘基板210的表面214上且覆盖电子元件230与线路天线220，以同时实现保护电子元件230与线路天线220并且提供黏贴于车灯的外壳上的功能，这视设计者的需求而定。然而，以上实施例的另一形态并未以图面显示。
[0045]下面对于本实施例的车用电子标签200的应用进行举例说明。当贴有本实施例的电子标签200的车辆行经闻速公路上的电子收费站时，电子收费站所发出的信号被电子标签200的线路天线220所感应接收，且电子标签200的电子元件230接着通过线路天线220响应所接收的信号而回传另一信号到电子收费站，因而达成所谓的无线信号双向传输。通过上述方式，电子收费站将电子标签200所回传的信息传送至后端管理中心，以进行后续处理，例如扣款与数据储存等，以完成收费程序。
[0046]由于线路天线220中与电子元件230电性连接的环形体222所包围的区域Al的面积范围介于55平方毫米至70平方毫米之间，因此与现有技术相比较，当本实施例的电子标签200配置于车灯的外壳时，电子标签200的运作比较不容易受到开启车灯的干扰。
[0047]第二实施例
[0048]图2是本发明第二实施例的一种电子标签的放大剖视示意图。请参考图1B与图2，第二实施例的电子标签300与第一实施例的电子标签200的不同之处在于，电子标签300的线路天线320包含铜层324与锡层326，其可通过电镀而形成在铜层324上，且铜层324介于锡层326与绝缘基板310之间。锡层326可与焊锡凸块340维持稳定的连接关系且锡层326可反射出银色光泽。因此，电子标签300通过配置在绝缘基板310的表面312上的胶体层360而黏贴于车灯的外壳上时，线路天线320朝外所反射出的银色光泽与车灯以及车灯的外壳在颜色观感上较为融合。
[0049]第三实施例
[0050]图3是本发明第三实施例的一种电子标签的放大剖视示意图。请参考图2与图3，第三实施例的电子标签400与第二实施例的电子标签300的不同之处在于，电子标签400的线路天线420包含铜层424与铝层426，铜层424可通过电镀而形成在铝层426上，且铝层426介于铜层424与绝缘基板410之间。铜层424可与焊锡凸块440维持稳定的连接关系且铝层426可反射出银色光泽。胶体层460配置于绝缘基板310的表面414上且覆盖电子元件430与线路天线420。因此，电子标签400通过胶体层460而黏贴于车灯的外壳上时，线路天线420透过透明的绝缘基板410朝外所反射出的银色光泽与车灯以及车灯的外壳在颜色观感上较为融合。
[0051 ] 本发明实施例的电子标签具有以下或其他的优点:由于线路天线中与电子元件电性连接的环形体所包围的区域的面积范围介于55平方毫米至70平方毫米之间，因此与现有技术相较，当本发明所提供的电子标签配置在车灯的外壳时，本发明所提供的电子标签的运作不太容易受到开启车灯的干扰。
[0052]综上所述，虽然本发明已基于特定的具体实施例进行说明，但本发明所属技术领域中的技术人员如果通过对个别实施例的特征的组合及/或替换，很明显可以得到诸多变化及替代性具体实施例。因此，对于本发明所属技术领域中的技术人员来说，本发明的范围明显也涵盖此类变化及替代性具体实施例，并且本发明的保护范围应当以后附权利要求书及其等效所涵盖的权利范围为准。
【主权项】
1.一种电子标签,适用于车灯的外壳上,其特征在于,包含: 绝缘基板； 线路天线，配置在所述绝缘基板上，其中所述线路天线包括环形体，所述环形体所包围的区域的面积范围介于55平方毫米至70平方毫米之间；以及 电子元件，配置在所述绝缘基板上且电性连接至所述线路天线的所述环形体。
2.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，其中所述线路天线的材质为铜。
3.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，其中所述线路天线包含铜层与锡层，所述铜层介于所述锡层与所述绝缘基板之间。
4.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，其中所述线路天线包含铜层与铝层，所述铝层介于所述铜层与所述绝缘基板之间。
5.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，其中所述绝缘基板为透明基板。
6.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，其中所述绝缘基板为具有挠性的基板。
7.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，其中所述电子元件通过至少一个焊锡凸块而与所述线路天线的所述环形体电性连接。
8.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，其中所述电子元件为芯片。
9.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，其中所述车灯的所述外壳的材质为玻璃或塑料。
10.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，其中所述环形体包含感应部与接地部，所述接地部与所述感应部分离且位于所述感应部的两端点之间，所述电子元件的多个接点分别与所述端点以及所述接地部电性连接。
【专利摘要】本发明提供一种电子标签，适用于车灯的外壳上，包含绝缘基板、线路天线与电子元件。线路天线配置在绝缘基板上。线路天线包括环形体，环形体所包围的区域的面积范围介于55平方毫米至70平方毫米之间。电子元件配置在绝缘基板上且电性连接至线路天线的环形体。
【IPC分类】H01Q1-36, G06K19-077, H01Q1-38
【公开号】CN104636790
【申请号】CN201310554874
【发明人】陈伯钦, 黄祖谦
【申请人】相丰科技股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月8日