明315具有一第一卖端310设定的一芯片欲售价315a。
[0121]若买端380接受芯片欲售价315a及芯片功能说明315，则进行步骤S310，第二卖端320透过连接到网络平台400的接案申请模块360针对需求任务单进行接案申请。
[0122]步骤S311，第二卖端320针对公告于网络平台400的需求任务单，通过其芯片配合电路构筑模块321构筑、设计一芯片配合电路。构筑完成后，第二卖端320于步骤S312中，利用电路制造模块322制造出第二卖端320所设计购筑的芯片配合电路。
[0123]步骤S313，第二卖端320在设计以及制造完成芯片配合电路后，通过第二上传模块325上传针对此芯片配合电路的功能的一电路功能说明324于网络平台400。此电路功能说明324具有一第二卖端320设定的一电路欲售价324a。
[0124]此外，电路的制造并不限于前述的例；举例言之，若第二卖端320有能力自行制造前述的电路，则亦可不需透过电路制造模块322制造电路。
[0125]若买端380接受电路欲售价324a及电路功能说明324，且当买端380公告于网络平台400的需求任务单包含客制化电子单元的机构方面的需求时，则进行步骤S314，让第三卖端330可以透过连接到网络平台400的接案申请模块360针对需求任务单进行接案申请。
[0126]步骤S315，第三卖端330接案后，利用其机构构筑模块331针对公告于网络平台400的需求任务单设计、构筑一机构。步骤S316，第三卖端330利用其第三上传模块332上传依据机构的一机构说明333至网络平台400，机构说明333包含第三卖端设定的一机构欲售价333a。若买端380接受机构欲售价333a及机构说明333，且当买端380公告于网络平台400的需求任务单包含客制化电子单元的外壳方面的需求时，则接续进行步骤S317，让第四卖端340可以透过连接到网络平台400的接案申请模块360针对需求任务单进行接案申请。
[0127]步骤S318，第四卖端340依据此需求任务单上的外壳相关需求提供外壳，其一种方式是利用外壳供应模块341构筑、设计一外壳。步骤S319，第四卖端340利用第四上传模块342上传依据外壳的一外壳说明343至网络平台400，外壳说明343包含第四卖端设定的一外壳欲售价343a。若买端380接受外壳欲售价343a及外壳说明343，且当买端380公告于网络平台400的需求任务单包含客制化电子单元的包装方面的需求时，则接续进行步骤S320，让第五卖端350可以透过网络平台400针对需求任务单进行接案申请。
[0128]步骤S321，当买端380公告于网络平台400的需求任务单亦具有针对客制化电子单元的包装(例如:客制化电子单元的外盒)有所需求时，第五卖端350透过连接到网络平台400的接案申请模块360接案，并依据此需求任务单上的包装相关需求提供包装，其一种方式是利用包装供应模块351构筑、设计一包装。步骤S322，第五卖端350利用第五上传模块352上传依据包装的一包装说明353至网络平台400，包装说明353包含第五卖端设定的一包装欲售价353a。
[0129]步骤S323，前述依据买端380公告的需求任务单完成的集成电路芯片、芯片配合电路、包装、机构及外壳所组成的客制化电子单元通过交易模块370使前述的前述卖端310、320、330、340及350与买端380依据前述欲售价315a、324a、333a、343a及353a进行客制化电子系统的交易。
[0130]值得一提的是，若买端380公告的需求任务单无机构、外壳及包装的需求时，经由步骤S308、S312完成的集成电路芯片及其芯片配合电路可直接经步骤S323将之结合成客制化电子单元，并使买端380交易并获得客制化电子单元。
[0131]换句话说，前述的方法流程是否进入步骤S314、S317或S320是由需求任务单的需求而定。举例言之，若需求任务单的需求仅由集成电路芯片、芯片配合电路以及机构即可达成时，则无须再经由步骤S317及S320，而直接由步骤S323组装结合即可形成符合需求任务单的电子单元，并使买端380获得之。
[0132]前述的客制化电子单元的交易方法可经由计算机可阅读的编码加以具体化，将其储存在计算机可阅读的记录媒体中。此计算机可阅读的记录媒体可以是任何一种计算机可阅读的数据能够储存的产品。计算机可阅读的记录媒体可以是例如磁性储存媒体的储存媒体，(例如只读记忆体、软盘、硬盘、随身盘以及固态硬盘(SSD)等等)，光学可阅读的媒体(例如光学只读记忆体，数字影音光盘等等)，或是载波(例如网际网络上的传送)。并且，计算机可阅读的记录媒体可以散布于透过网络连结的计算机系统，而且可以分布的模式储存以及执行计算机可阅读的编码。
[0133]请参照图5，其是本发明系统第三实施方式的交易电子单元品质控管系统的示意图。交易电子单元品质控管系统500连接一网络平台600，且所谓“电子单元”是一客制化电子单元，其包含至少一集成电路芯片，亦可包含一芯片配合电路、一机构、一外壳及一包装的至少其中之一。其中，集成电路芯片相对应一集成电路程序码。交易电子单元品质控管系统500包含连接网络平台600的一卖端510、一审查模块520、一管理端530、一交易模块540、一时间控管模块550、一接案申请模块570以及一买端560。其中卖端510包含一客制化电子单元构筑模块512以及具有一交易价511a的功能说明511，而买端560则包含一测试模块561。
[0134]前述集成电路芯片可为记忆体集成电路芯片(Memory Integrated Circuit)、逻辑集成电路芯片(Logic Integrated Circuit)、微兀件集成电路芯片(Micro ComponentIntegrated Circuit)或模拟集成电路芯片(Analog Integrated Circuit)等等。
[0135]请同时参照图6，其是本发明方法第三实施方式的交易电子单元品质控管方法的流程图。交易电子单元品质控管方法包含步骤S501，买端560提供一需求任务单，并将其公告于网络平台600上，而此需求任务单是相对应买端560所欲购买的客制化电子单元，此需求任务单可以是例如客制化电子单元的功能、外观或其所能达成的功效。而客制化电子单元可以是例如随身盘、mp3、机器人或是玩具车等等。
[0136]步骤S502，网络平台600于买端560公告其需求任务单于网络平台600上后，网络平台600可以向买端560收取一公告费。网络平台600亦可不向买端560收取任何费用。需求任务单公告后，步骤S503，卖端510可透过网络平台600浏览需求任务单，并通过接案申请模块570申请接案。
[0137]接案后，步骤S504，卖端510根据需求任务单上，买端560欲获得的客制化电子单元，进行构筑、设计、制造此客制化电子单元所需花费的时间评估，并向网络平台600的时间控管模块550登记预设的一完成时间。接着卖端510进行以下客制化电子单元的构筑。
[0138]步骤S505，卖端510的客制化电子单元构筑模块512依据需求任务单编写相对应集成电路芯片的集成电路程序码。步骤S506，客制化电子单元构筑模块512将集成电路程序码转换为一电路文件，并可将电路文件由步骤S507烧录至一可编程逻辑芯片以进行客制化电子单元构筑模块512编写完成的集成电路程序码的验证。
[0139]此外，电路文件可经由步骤S508，透过客制化电子单元构筑模块512加密成一加密电路文件，并可将加密电路文件提供给买端560，经步骤S509，透过测试模块561进行仿真试用。
[0140]前述的步骤S506转换完成的电路文件，亦可不经过S507的验证、S508的加密以及S509的仿真试用过程而直接进入步骤S510，使卖端510直接根据前述步骤S506转换完成的电路文件制造集成电路芯片。
[0141]步骤S511，卖端510的客制化电子单元构筑模块512视需求任务单的需求，构筑或提供一芯片配合电路、一机构、一外壳、一包装的至少其中之一。
[0142]步骤S512，客制化电子单元由卖端510构筑完成，并经由步骤S513，使时间控管模块550判断卖端510构筑的客制化电子单元是否于完成时间内完成客制化电子单元的构筑。步骤S514，若卖端510未于完成时间内完成，则网络平台600的管理端530调降卖端510的一评等。若卖端510于完成时间内完成客制化电子单元的构筑，则网络平台600的管理端530调升卖端510的评等。
[0143]步骤S515，网络平台600的审查模块520审查卖端510构筑的客制化电子单元，例如品质，并判断客制化电子单元是否审查通过。此时，步骤S516，审查模块520可透过网络平台600向卖端510收取一审查费。审查模块520亦可不向卖端510收取任何费用。
[0144]步骤S517，若客制化电子单元未通过审查，管理端530透过网络平台600指定卖端510修正，或者是透过网络平台600指定卖端510于一修正时间内(回到步骤S517)修正完成，并再次进行审查。
[0145]步骤S518，若客制化电子单元通过审查，审查模块520透过网络平台600通知卖端510客制化电子单元已审查通过,并使卖端510上传构筑完成且审查通过的客制化电子单元的功能说明511 (步骤S519)，而功能说明511具有一交易价511a。
[0146]步骤S520，买端560接受功能说明511及交易价511a后，通过网络平台600并根据交易价511a与卖端510进行交易，并获得客制化电子单元。
[0147]前述的可编程逻辑芯片，举例言之，可以是现场可编程门阵列(FPGA)芯片或复杂可编程逻辑装置(CPLD)芯片等等。顺带一提，可编程逻辑芯片亦属前述逻辑集成电路芯片(Logic Integrated Circuit)的一种。
[0148]集成电路程序码可为通过硬件描述语言(HDL)编写，硬件描述语言的种类包含有verilog硬件描述语言或超高速集成电路硬件描述语言(VHDL)等等；然本发明论述的可编程逻辑芯片及集成电路程序码并不限于此例。
[0149]前述的交易电子单元品质控管方法可经由计算机可阅读的编码加以具体化，将其储存在计算机可阅读的记录媒体中。此计算机可阅读的记录媒体可以是任何一种计算机可阅读的数据能够储存的产品。计算机可阅读的记录媒体可以是例如磁性储存媒体的储存媒体，(例如只读记忆体，软盘，硬盘、随身盘以及固态硬盘(SSD)等等)，光学可阅读的媒体(例如光学只读记忆体，数字影音光盘等等)，或是载波(例如网际网络上的传送)。并且，计算机可阅读的记录媒体可以散布于透过网络连结的计算机系统，而且可以分布的模式储存以及执行计算机可阅读的编码。
[0150]由上述本发明实施方式可知，应用本发明所提供的制造电子单元或客制化电子单元的任务分派方法及交易方法，以及交易电子单元的品质控管方法，可满足买方(是指前述的买端)获得客制化电子单元的需求，并大量减少买方耗费于寻求合作厂商的时间成本。本发明更具有下列优点:
[0151]1.买方提出客制化电子单元需求时，满足此需求的一方不仅可以是电子单元相关的设计公司，例如IC设计公司、制造公司等等，更可以是在家工作的设计人员，例如可编程控制的芯片固件设计人员，并亦更能充分运用网络的效能。
[0152]2.如前述在家工作的可编程控制的芯片固件设计人员，其不一定需要于IC设计公司工作，即可申请进行买方提出的客制化电子单元需求的接案设计，使得最擅长于此特定客制化功能的芯片固件设计人员能够发挥所长，以满足买方的需求。
[0153]3.前述的芯片固件设计人员，是可包括全世界的芯片固件设计人员，使得国际芯片固件设计人员于网络平台上，针对各买方或派案方所提出的客制化需求进行技术交流、研讨，而形成良性竞争，致使电子产业的发展更加地快速。举例言之，若买方欲获得的客制化电子单元，其中含有芯片，且买方是寻求一公司进行满足客制化需求的芯片设计研发，然此公司负责设计此芯片的芯片设计人