员不一定较除了此公司以外的芯片设计人员更为擅长地设计此客制化需求的芯片，使得最终设计出来的芯片品质堪虑，且亦埋没真正擅长设计此等客制化需求的芯片的人员。除了芯片固件外，客制化电子单元相关的软体亦可利用本发明的系统或方法来获得。藉此，可透过网络平台的串连，使全世界的软体设计人员能透过技术交流或研讨等各种沟通分式，使软体品质能够确保。综合言之，本发明所揭露的系统或方法可适用于硬体或软体，具有相当广的泛用性。
[0154]4.简化客制化电子单元整体制程，买方只需向网络平台提供一客制化电子单元的需求，最终取得的产品即为符合此需求的客制化电子单元。制作过程中更会有网络平台的审查机制进行品质的把关，使得任何人都可以购买、取得客制化的电子单元。
[0155]5.客制化的需求随买家决定，价格则由双方协定，而买方可以是个人，更可以是例如民营企业，而民营企业所购买、取得的客制化的电子单元或产品更可以是岁末送礼的最佳首选。例如客制化的mp3随身听，民营企业可以根据其对于此随身听的功能、外观、机构以及包装分别地提出需求，最终取得的随身听即包含民营企业所指定的功能、外观，而其外观、包装更可以包含此企业相关的商标以及祝福语。本发明所有交易、分派及控管皆在网络不受限地进行，不仅没有时间、地域的限制，更让收礼方更能感受对方心意，且又较传统礼物更为实用。
[0156]虽然本发明已以多个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种制造一电子单元的任务分派方法，其特征在于，其是应用于一网络平台，且该电子单元包含至少一集成电路芯片，该任务分派方法包含: 使一派案端提供一需求任务单，并将该需求任务单公告于该网络平台，其中该需求任务单相对应该派案端欲获得的该电子单元； 使一第一接案端依据公告于该网络平台的该需求任务单构筑该集成电路芯片； 使一芯片制造端制造该第一接案端所构筑的该集成电路芯片； 使一第二接案端根据该需求任务单构筑一芯片配合电路； 形成该电子单元，其中该电子单元包含该集成电路芯片及该芯片配合电路；以及 通过该网络平台使该派案端获得该电子单元。
2.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，该第一接案端构筑该集成电路芯片，是依据该需求任务单编写相对应该集成电路芯片的一集成电路程序码。
3.根据权利要求2的任务分派方法，其特征在于，该集成电路程序码是利用一硬件描述语言编写，其中该硬件描述语言包含verilog硬件描述语言或超高速集成电路硬件描述;五古P口口 ο
4.根据权利要求2的任务分派方法，其特征在于，还包含: 通过一转换模块将该集成电路程序码转换为一电路文件。
5.根据权利要求4的任务分派方法，其特征在于，还包含: 使该第一接案端将该电路文件烧录至一可编程逻辑芯片以进行该集成电路程序码的验证。
6.根据权利要求5的任务分派方法，其特征在于，该可编程逻辑芯片包含现场可编程门阵列芯片或复杂可编程逻辑装置芯片。
7.根据权利要求4的任务分派方法，其特征在于，该芯片制造端是根据该集成电路程序码转换的该电路文件制造该集成电路芯片。
8.根据权利要求4的任务分派方法，其特征在于，还包含: 使该第一接案端通过一加密模块，将该电路文件加密形成一加密电路文件；以及 将该加密电路文件透过该网络平台提供给该派案端进行仿真试用。
9.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，该集成电路芯片包含记忆体集成电路芯片、逻辑集成电路芯片、微元件集成电路芯片或模拟集成电路芯片。
10.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，还包含: 使一第三接案端根据该需求任务单，构筑一机构。
11.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，还包含: 使一第四接案端根据该需求任务单，制造一外壳。
12.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，还包含: 使一第五接案端根据该需求任务单，制造一包装。
13.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，还包含: 使一电路制造端制造该芯片配合电路。
14.一种制造一电子单元的任务分派系统，其特征在于，其是连接一网络平台，且该电子单元至少包含一集成电路芯片及配合该集成电路芯片的一芯片配合电路，该集成电路芯片相对应一集成电路程序码，该任务分派系统包含: 一派案端，其连接该网络平台，且该派案端是用以提供一需求任务单，并将该需求任务单公告于该网络平台，其中该需求任务单是针对该派案端欲获得的该电子单元； 一第一接案端，其连接该网络平台，且该第一接案端依据公告于该网络平台的该需求任务单构筑该集成电路芯片； 一第二接案端，其连接该网络平台，且该第二接案端是用以根据该需求任务单构筑该芯片配合电路。
15.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，该集成电路芯片包含记忆体集成电路芯片、逻辑集成电路芯片、微元件集成电路芯片或模拟集成电路芯片。
16.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，还包含: 一芯片制造端，其连结该第一接案端，且该芯片制造端是用以制造该集成电路芯片。
17.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，还包含: 一组装模块，其至少连接该第一接案端及该第二接案端，该组装模块是用以至少组装该集成电路芯片及该芯片配合电路以形成该电子单元。
18.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，该第一接案端还包含: 一集成电路程序码编写模块，其是用以依据该电子单元的需求，编写相对应该集成电路芯片的该集成电路程序码； 一转换模块，其连接该集成电路程序码编写模块，该转换模块是用以将该集成电路程序码编写模块编写的该集成电路程序码转换为一电路文件。
19.根据权利要求18的任务分派系统，其特征在于，该第一接案端还包含: 一烧录模块，其是用以将该集成电路程序码转换的该电路文件烧录至一可编程逻辑芯片。
20.根据权利要求19的任务分派系统，其特征在于，该烧录模块是将该集成电路程序码通过该转换模块转换的该电路文件烧录至该可编程逻辑芯片以进行该集成电路程序码的验证。
21.根据权利要求19的任务分派系统，其特征在于，该可编程逻辑芯片包含现场可编程门阵列芯片或复杂可编程逻辑装置芯片。
22.根据权利要求18的任务分派系统，其特征在于，该第一接案端还包含: 一加密模块，用以将该电路文件加密形成一加密电路文件。
23.根据权利要求22的任务分派系统，其特征在于，该派案端还包含: 一测试模块，用以仿真试用该加密电路文件。
24.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，还包含: 一第三接案端，其连接该网络平台及该组装模块，该第三接案端是用以根据该需求任务单，构筑一机构。
25.根据权利要求24的任务分派系统，其特征在于，该组装模块连接该第三接案端，并将其构筑的该机构与该集成电路芯片及该芯片配合电路组装以形成该电子单元。
26.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，还包含: 一第四接案端，其连接该网络平台及该组装模块，该第四接案端是用以根据该需求任务单，制造一外壳。
27.根据权利要求26的任务分派系统，其特征在于，该组装模块连接该第四接案端，并组装该第四接案端制造的该外壳与该集成电路芯片及该芯片配合电路以形成该电子单元。
28.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，还包含:一第五接案端，其连接该网络平台，该第五接案端根据该需求任务单，制造一包装；以及 一包装模块，其连接该第五接案端，该包装模块是用以结合该第五接案端制造的该包装及该电子单元。
29.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，还包含: 一电路制造端，其连接该第二接案端，该电路制造端是用以制造该第二接案端构筑的该芯片配合电路。
30.一种客制化电子单元的交易方法，其特征在于，其是应用于一网络平台，该网络平台提供一买端及至少一卖端登入该网络平台，并针对一客制化电子单元进行网络交易，而该客制化电子单元包含至少一集成电路芯片，该交易方法包含: 使该买端提供一需求任务单，并将其公告于该网络平台上，该需求任务单是该买端针对欲购买的该客制化电子单元； 使该第一卖端透过该网络平台针对该任务单进行接案申请； 使该第一卖端依据该需求任务单编写相对应该集成电路芯片的一集成电路程序码；上传依据该集成电路程序码的一芯片功能说明至该网络平台，且该功能说明具有一芯片欲售价； 若该买端接受该芯片欲售价及该芯片功能说明，则使第二卖端透过该网络平台针对该需求任务单进行接案申请； 使该第二卖端针对该需求任务单构筑一芯片配合电路； 上传依据该芯片配合电路的一电路功能说明至该网络平台，该电路功能说明包含一电路欲售价； 若该买端接受该电路欲售价及该电路功能说明，则该买端与这些卖端透过该网络平台，并依据该芯片欲售价及该电路欲售价进行交易，使该买端获得该客制化电子单元。
31.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，该集成电路芯片包含记忆体集成电路芯片、逻辑集成电路芯片、微元件集成电路芯片或模拟集成电路芯片。
32.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，还包含: 使一第三卖端透过该网络平台针对该需求任务单进行接案申请； 使该第三卖端针对该需求任务单构筑一机构； 上传依据该机构的一机构说明至该网络平台，该机构说明包含一机构欲售价； 若该买端接受该机构欲售价及该机构说明，则该买端与这些卖端透过该网络平台，并依据该机构欲售价进行交易，使该买端获得具有该机构的该客制化电子单元。
33.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，还包含: 使一电路制造端制造该芯片配合电路。
34.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，还包含: 使一第四卖端透过该网络平台针对该需求任务单进行接案申请； 使该第四卖端针对该需求任务单提供一外壳； 上传依据该外壳的一外壳说明至该网络平台，该外壳说明包含一外壳欲售价； 若该买端接受该外壳欲售价及该外壳说明，则该买端与这些卖端透过该网络平台，并依据该外壳欲售价进行交易，使该买端获得具有该外壳的该客制化电子单元。
35.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，还包含: 使一第五卖端透过该网络平台针对该需求任务单进行接案申请； 使该第五卖端针对该需求任务单提供一包装； 上传依据该包装的一包装说明至该网络平台，该包装说明包含一包装欲售价；以及若该买端接受该包装欲售价及该包装说明，则该买端与这些卖端透过该网络平台，并依据该包装欲售价进行交易，使该买端获得具有该包装的该客制化电子单元。
36.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，还包含: 通过一转换模块将该集成电路程序码转换为一电路文件；以及 使一芯片制造模块依据该电路文件制造该集成电路芯片。
37.根据权利要求36的交易方法，其特征在于，还包含: 使该第一卖端通过一加密模块，将该电路文件加密形成一加密电路文件；以及 将该加密电路文件透过该网络平台提供给该买端进行仿真试用。
38.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，还包含: 将该集成电路程序码烧录至一可编程逻辑芯片以进行该集成电路程序码的验证。
39.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，该集成电路程序码是利用一硬件描述语言编写，其中该硬件描述语言包含verilog硬件描述语言或超高速集成电路硬件描述语言。
40.一种客制化电子单元的交易系统，其特征在于，其是连接一网络平台，并提供针对一客制化电子单元的网络交易，而该客制化电子单元包含至少一集成电路芯片，该集成电路芯片相对应一集成电路程序码，该交易系统包含: 一买端，其连接该网络平台，该买端是用以提供一需求任务单，并将其公告于该网络平台上，该需求任务单相对应该买端欲购买的该客制化电子单元； 一第一卖端，其连接该网络平台，该第一卖端是透过该网络平台进行接案申请，该第一卖端包含一集成电路程序码编写模块、一芯片功能说明及一第一上传模块，其中，该集成电路程序