一种低成本且抗干扰的dual模式叠层设计方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及服务器主板设计技术领域，具体涉及一种低成本且抗干扰的dual模式叠层设计方法。
【背景技术】
[0002]伴随着云计算的到来，服务器的发展迅速崛起，在服务器的设计中，信号速率越来越高，高速信号对主板的空间设计需求及成本也在不断提升。因此，在叠层设计中，dualstripline模式备受设计人员青睐。
[0003]dual stripline模式的叠层设计与普通叠层设计不同，该叠层设计的特点是:将两层信号层设计为相邻层。
[0004]dual stripline模式的叠层设计采用两层相邻信号层布线，可降低设计成本，但信号层之间无GND层屏蔽，信号层之间串扰较大。通常叠层设计两相邻高速信号层有一层GND作为屏蔽层，dual模式叠层则是两高速信号线层无GND层屏蔽，此叠层则会带来相邻层互相干扰。
[0005]如图1所示，普通叠层设计:12层板6层走线层，16层板8层走线层，信号层与信号层之间有GND层屏蔽串扰，dual stripline设计:信号层与信号层之间无GND层，12层板即可有8层走线层。
[0006]在该设计增加信号的走线层设计空间，降低研发成本。但是缺点是:与普通叠层设计相比，信号层之间没有GND平面隔离，使得高速线串扰增大，信号质量下降。
[0007]因此，dual stripline模式可增加信号走线层面，增加信号走线设计空间，降低研发成本。但是，在采用dual stripline模式的情况下，为了降低信号间的串扰，满足信号完整性需求，对高速信号线layout布局就有了很大的挑战和要求。
【发明内容】
[0008]本发明要解决的技术问题是:为克服该问题，本发明提出一种低成本且抗干扰的dual模式叠层设计方法。
[0009]本发明所采用的技术方案为:
一种低成本且抗干扰的dual模式叠层设计方法，在dual stripline模式的层叠设计中，当相邻的两层信号层同时布高速信号线时，在PP层同样位置增加同样面积的core来隔离两层信号干扰。
[0010]所述方法在相邻两信号层没有高速信号线时，只设置PP层，减少core的使用量以此来降低成本。
[0011]所述方法在相邻两信号层只有一层布高速信号线时，只设置PP层，减少core的使用量以此来降低成本。
[0012]各相邻的两信号层之间设置GND层。
[0013]Power层为2层，各Power层分别与一 GND层设置于同一层。
[0014]注:从PCB业界简单的来讲，prepreg半固化片就相当于胶水的作用，用prepreg把几张core用laminat1n层压的方法连结成多层板；
core是敷铜板，pp是prepreg的意思，是半固化胶，也即是粘合上下二层用的。
[0015]本发明的有益效果为:
本发明可降低研发成本的同时，降低相邻两信号层干扰，提高信号质量。
【附图说明】
[0016]图1为传统PCB板结构示意图；
图2为本发明PCB板结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面根据说明书附图，结合【具体实施方式】对本发明进一步说明:
实施例1:
如图2所示，一种低成本且抗干扰的dual模式叠层设计方法，在dual stripline模式的层叠设计中，当相邻的两层信号层同时布高速信号线时，在PP层同样位置增加同样面积的core来隔离两层信号干扰。
[0018]将传统12层板有6层信号层的叠层，如图1所示，设计成12层板有8层信号层dual模式叠层，如图2所示，当相邻两信号层同时布高速信号线时，在PP层同样位置增加同样面积的core来隔离两层信号干扰。
[0019]实施例2:
在实施例1的基础上，本实施例所述方法在相邻两信号层没有高速信号线时，只设置PP层，减少core的使用量以此来降低成本。
[0020]实施例3:
在实施例1的基础上，本实施例所述方法在相邻两信号层只有一层布高速信号线时，只设置PP层，减少core的使用量以此来降低成本。
[0021]实施例4:
在实施例1-3的基础上，本实施例各相邻的两信号层之间设置GND层。
[0022]实施例5:
在实施例4的基础上，本实施例Power层为2层，各Power层分别与一 GND层设置于同一层。
[0023]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种低成本且抗干扰的dual模式叠层设计方法，其特征在于:在dual stripline模式的层叠设计中，当相邻的两层信号层同时布高速信号线时，在PP层同样位置增加同样面积的core来隔离两层信号干扰。2.根据权利要求1所述的一种低成本且抗干扰的dual模式叠层设计方法，其特征在于:所述方法在相邻两信号层没有高速信号线时，只设置PP层。3.根据权利要求1所述的一种低成本且抗干扰的dual模式叠层设计方法，其特征在于:所述方法在相邻两信号层只有一层布高速信号线时，只设置PP层。4.根据权利要求1-3任一所述的一种低成本且抗干扰的dual模式叠层设计方法，其特征在于:各相邻的两信号层之间设置GND层。5.根据权利要求4任一所述的一种低成本且抗干扰的dual模式叠层设计方法，其特征在于:Power层为2层，各Power层分别与一 GND层设置于同一层。
【专利摘要】本发明公开了一种低成本且抗干扰的dual模式叠层设计方法，在dual？stripline模式的层叠设计中，当相邻的两层信号层同时布高速信号线时，在PP层同样位置增加同样面积的core来隔离两层信号干扰。本发明可降低研发成本的同时，降低相邻两信号层干扰，提高信号质量。
【IPC分类】G06F17/50
【公开号】CN105205260
【申请号】CN201510610908
【发明人】张春丽, 李永翠
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月24日