施例1
[0054]一种RFID印刷天线烫印电子标签，如图1所示，包括PET基材层1，PET基材层1上由下向上依次设置离型层2、信息层3、印刷层4、第一胶层5、天线基材层6和印刷天线层7，印刷天线层7上倒封装芯片8，芯片8上设置第二胶层9。
[0055]—种RFID印刷天线烫印电子标签的制备方法，包括以下步骤:
[0056]1、选择30um的基材PET涂布离型层，利用涂布机在其上面涂布离型层和信息层(色层)，离型层涂布液涂4杯粘度为20s，经检测离型层厚度为1.5um，离型层180度剥离强度为 0.0038KN/m ；
[0057]2、设计:根据客户需求图文信息和产品规格型号进行设计制版；采用数码印刷方式将设计好的图文信息印刷在涂有离型层和信息层的PET基材上；
[0058]3、使用涂布复合机，在PPET印刷层上涂布聚氨酯复合专用胶，涂布量为15g/ m2 ；
[0059]4、再复合印刷天线基材PU ;天线基材印刷在净化车间进行，温度25±2°C，湿度60±5% RHo
[0060]5、先设计天线，天线设计时，根据要求分析天线的各种性能参数(工作频率，阻抗，磁场强度，品质因数等)，以确定天线的形状尺寸大小，制版准备印刷；对基材进行印前烘干；基材烘干温度为110°c，时间为30min ;
[0061]6、在普通导电油墨中添加重量分数为2%的稀释剂配制成导电油墨，搅拌，搅拌速度为100转/min，时间为15min ;制成的导电油墨粘度在lOOOOcp ;用丝网印刷机上在天线基材上印刷该导电油墨，丝网印刷机的网版为350目聚酯网，张力为20N，角度为20度，刮刀的硬度为75，速度为35mm/s，印深为0.5mm，测得印刷厚度为5?8 μ m ;印刷完毕后，对印刷后的产品进行固化，得到印刷天线，其中固化条件为120°C，固化时间20min。
[0062]7、对印刷好的天线倒封装芯片，得到电子标签所用inlay，芯片倒封装温度180°C，耐压彡3N，防静电彡2KV。
[0063]8、对步骤7得到的半成品进行涂布EVA烫印胶水，涂布胶量18g/ m2，烘干，烘干温度为135°C，车速为35m/min，得RFID印刷天线烫印电子标签；
[0064]9、对得到的电子标签通过烫印的方式，转移到被贴物上；定位烫精度:±0.15mm ;温度为100°c。即得烫印RFID电子标签。
[0065]实施例2
[0066]一种RFID印刷天线烫印电子标签，如图1所示，包括PET基材层1，PET基材层1上由下向上依次设置离型层2、信息层3、印刷层4、第一胶层5、天线基材层6和印刷天线层7，印刷天线层7上倒封装芯片8，芯片8上设置第二胶层9。
[0067]—种RFID印刷天线烫印电子标签的制备方法，包括以下步骤:
[0068]1、选择50um双面无电晕的基材PET涂布离型层，利用涂布机在其上面涂布离型层和信息层(色层)，离型层涂布液涂4杯粘度为22s，经检测离型层厚度为2.lum，离型层180度剥离强度为0.002KN/m ;
[0069]2、设计:根据客户需求图文信息和产品规格型号进行设计制版；采用丝网印刷的印刷方式将设计好的图文信息印刷在涂有离型层和信息层的PET基材上；
[0070]3、使用涂布复合机，在PPET印刷层上涂布聚氨酯复合专用胶，涂布量为18g/ m2 ；[0071 ] 4、再复合印刷天线基材PU ;天线基材印刷在净化车间进行，温度25±2°C，湿度60±5% RH ；
[0072]5、先设计天线，天线设计时，根据要求分析天线的各种性能参数(工作频率，阻抗，磁场强度，品质因数等)，以确定天线的形状尺寸大小，制版准备印刷；对基材进行印前烘干；基材烘干温度为120°C，时间为25min ;
[0073]6、在普通导电油墨中添加重量分数为0.5%的稀释剂配制成导电油墨，搅拌，搅拌速度为120转/min，时间为20min ;制成的导电油墨粘度在12000cp ;用丝网印刷机上在天线基材上印刷该导电油墨，丝网印刷机的网版为350目聚酯网，张力为25N，角度为25度，刮刀的硬度为85。速度为30mm/s，印深为0.5mm，测得印刷厚度为5?8 μπι ;印刷完毕后，对印刷后的产品进行固化，得到印刷天线，其中固化条件为120°C，固化时间25min。
[0074]7、对印刷好的天线倒封装芯片，得到电子标签所用inlay，芯片倒封装温度200 °C，耐压彡3N，防静电彡2KV。
[0075]8、对步骤7得到的半成品进行涂布热熔胶(增加热熔粉)，涂布胶量15g/ m2，烘干，烘干温度为110°C，车速为35m/min，得RFID印刷天线烫印电子标签；
[0076]9、对得到的电子标签通过烫印的方式，转移到被贴物上；定位烫精度:±0.15mm ；温度为120°C。即得烫印RFID电子标签。
【主权项】
1.一种RFID印刷天线烫印电子标签，其特征在于:包括PET基材层(1)，PET基材层(1)上由下向上依次设置离型层(2)、信息层(3)、印刷层(4)、第一胶层(5)、天线基材层(6)和印刷天线层(7)，印刷天线层(7)上倒封装芯片(8)，芯片(8)上设置第二胶层(9)。2.一种RFID印刷天线烫印电子标签的制备方法，其特征在于:选用PET作基材，在PET基材上面涂布离型层和信息层；再印刷图文信息，再涂胶并印刷天线基材，然后印刷导电油墨，对印刷好的天线倒封装芯片，再涂胶，烘干后通过烫印的方式，转移到被贴物上。3.根据权利要求2所述的RFID印刷天线烫印电子标签的制备方法，其特征在于:PET的厚度为20-50 μm，离型层由水、乙醇和水蜡混合得到，隔离层涂布液涂4杯粘度为18-22s，离型层的厚度0.8-2.5 μ m，离型层180度剥离强度为0.002-0.004KN/m。4.根据权利要求2所述的RFID印刷天线烫印电子标签的制备方法，其特征在于:其特征在于:包括以下步骤: (1)选用双面无电晕的PET作基材，在PET基材上面依次涂布离型层和信息层； (2)在信息层上印刷设计好的图文信息，作为印刷层； (3)在印刷层上涂胶； (4)再印刷天线基材； (5)对基材进行印前烘干； (6)在天线基材上印刷导电油墨，印刷完毕后，对印刷后的产品进行固化，得到印刷天线； (7)对印刷好的天线倒封装芯片，得到半成品； (8)对步骤(7)得到的半成品进行涂胶，烘干，得RFID印刷天线烫印电子标签； (9)对得到的电子标签通过烫印的方式，转移到被贴物上。5.根据权利要求4所述的RFID印刷天线烫印电子标签的制备方法，其特征在于:步骤(3)中涂胶为涂布聚氨酯复合专用胶或热熔胶，涂布量为13-20g/m2。6.根据权利要求4所述的RFID印刷天线烫印电子标签的制备方法，其特征在于:步骤(4)中天线基材为聚氨酯类材料、铜版纸或易碎纸；步骤(5)中烘干温度为100°C?120°C，时间为20?30min。7.根据权利要求4所述的RFID印刷天线烫印电子标签的制备方法，其特征在于:步骤(6)中导电油墨粘度在8000?14000cp，导电油墨为在普通导电油墨中添加重量分数为0-2%的稀释剂；步骤(6)中固化温度为100°C?135°C，固化时间15?30min。8.根据权利要求4所述的RFID印刷天线烫印电子标签的制备方法，其特征在于:步骤(6)中印刷为丝网印刷，所用的丝网印刷机的网版为280?350目聚酯网，张力为20±5N，角度为18-25度，刮刀的硬度为70-90 ;速度为35?50mm/s，印深为0.5?1mm，印刷厚度为5?8 μ m。9.根据权利要求4所述的RFID印刷天线烫印电子标签的制备方法，其特征在于:步骤(7)中倒封装芯片的温度为180-220°C，耐压彡3N，防静电彡2KV。10.根据权利要求4所述的RFID印刷天线烫印电子标签的制备方法，其特征在于:步骤(8)中涂胶为涂布热熔胶、添加热熔粉、复合热熔胶膜或涂布溶剂胶，涂布胶量13-20g/m2，烘干温度为85-140°C，车速为30_50m/min ;步骤(9)中烫印的定位烫精度为±0.15mm ;温度为80-120°C。
【专利摘要】本发明属于信息技术与防伪印刷天线领域，具体涉及一种RFID印刷天线烫印电子标签及其制备方法。包括PET基材层，PET基材层上由下向上依次设置离型层、信息层、印刷层、第一胶层、天线基材层和印刷天线层，印刷天线层上倒封装芯片，芯片上设置第二胶层。选用PET作基材，在PET基材上面涂布离型层和信息层；再印刷图文信息，再涂胶并印刷天线基材，然后印刷导电油墨，对印刷好的天线倒封装芯片，再涂胶，烘干后通过烫印的方式，转移到被贴物上。本发明能够实现烫印技术与电子标签的有机结合，制备的电子标签性能稳定，环保，成本低，制作工艺相对简单，美观、不易损坏，实现双重防伪，又提高了防伪力度。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN105243417
【申请号】CN201510800945
【发明人】巩端洲, 张钦永, 许丕刚, 巩坤, 巩龙贤
【申请人】山东泰宝防伪技术产品有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年11月19日