20的形状可以响应于洗涤时的各种压力而变形。
[0119]注意，加固构件26的形状不限于上述形状。下面将描述加固构件26的形状的各种示例。
[0120](第一示例)
[0121]图15为根据第一示例的加固构件26的平面图。
[0122]在该示例中，芯片安装区域R设置在加固构件26的中心附近。
[0123]然后，两个凹部26x的位置从加固构件26的中心偏移以使得参考线L。的位置远离芯片安装区域R。
[0124]参考线L。与如图11所示的内置基底构件21的纵向d平行。如前所述，由于在洗涤时易于形成与纵向d平行的折线，所以该示例在防止半导体芯片23在洗涤时破裂方面尤其有效。这也是稍后描述的图17、图18、图19、图20、图22和图26中的示例的情况。
[0125]在此，如图16所示，可以设置多于两个的凹部26x以形成沿不同方向的多条参考线L。。这样，即使在折线被设置为相对于如图11所示的纵向d倾斜时，仍能够阻止半导体芯片23破裂。这也是稍后描述的图19中的示例的情况。
[0126](第二示例)
[0127]图17为根据第二示例的加固构件26的平面图。
[0128]在该示例中，两个相对的凹口被设置作为凹部26x，并且芯片安装区域R的位置远离穿过凹部26x的参考线L。。
[0129]注意，如图18所示，芯片安装区域R可以设置在加固构件26的中心附近，并且两个凹部26x的位置可以偏移以使得参考线L。的位置远离芯片安装区域R。
[0130]此外，如图19所示，可以设置多于两个的凹部26x，以形成沿不同方向的多条参考线L0o
[0131](第三示例)
[0132]图20为根据第三示例的加固构件26的平面图。
[0133]注意，在图20中，连同加固构件26—起示出导电图案22。这也是将稍后描述的图21至图26的情况。
[0134]在该示例中，第一弯曲部26z设置于凹部26x的底部处的两个拐角中的一个拐角，而第二弯曲部26w设置于其中的另一拐角。第一弯曲部26z具有第一曲率半径&，而第二弯曲部26w具有第二曲率半径R2，第二曲率半径R2大于第一曲率半径R 10
[0135]由于上述曲率半径存在差异，第二弯曲部26w比第一弯曲部26z弯曲得更为平缓。
[0136]然后，芯片安装区域R被设置成相比于第一弯曲部26z更靠近第二弯曲部26w。
[0137]如前所述，加固构件26的具有较小曲率半径的部分更容易弯曲。因此，在该示例中，参考线L。穿过这些弯曲部26z和26w当中的曲率半径较小的第一弯曲部26z。
[0138]因此，通过如在该示例中一样更靠近第二弯曲部26w设置芯片安装区域R，芯片安装区域R位于远离参考线L。之处，因此，半导体芯片23破裂的概率减小。
[0139]如图20所示，尽管没有对凹部26x的位置和数量进行具体限制，但是优选的是将两个凹部26x设置成彼此相对，然后使第一弯曲部26z彼此相对，并且使第二弯曲部26w彼此相对。
[0140]这样，参考线L。的位置以穿过两个第一弯曲部26z的这种方式确立。因而，能够确定地使芯片安装区域R的位置远离参考线L。，从而进一步降低半导体芯片23破裂的概率。
[0141]尽管没有对凹部26x与导电图案22之间的位置关系进行具体限制，但是优选的是如在该示例中那样使凹部26x与导电图案22在平面图中彼此交叠。
[0142]图21为用于说明通过使凹部26x与导电图案22彼此交叠而获得的效果的示意图。
[0143]在图21中，假定RFID标签20通过外力而被弯曲。
[0144]在这种情况下，为弯曲形状的凹部26x不用作RFID标签20的折线。因此，沿着凹部26x未形成明显的折痕。相反，RFID标签20在凹部26x附近轻微地弯折。
[0145]因此，不同于图9中的示例，归因于从加固构件26所施加的力的导电图案22的断开的风险降低，因此，提高了 RFID标签20的耐用性。这也是下面将描述的第四示例至第八示例的情况。
[0146](第四示例)
[0147]图22为根据第四示例的加固构件26的平面图。
[0148]在本示例中，第一点26c和第二点26d设置于加固构件26的各侧部26a。然后，从第一点26c突出第一距离Di的第一突出部26e和从第二点26d突出第二距离D 2的第二突出部26f被设置成使得突出部26e和26f彼此相对。因此，凹部26x的两侧由突出部26e和26f限定。
[0149]在此，第二距离D2比第一距离D i短。
[0150]然后，芯片安装区域R被设置成相比于第一突出部26e更靠近第二突出部26f。
[0151]第一突出部26e比第二突出部26f长，因此，第一突出部26e更可能弯曲。相应地，在该示例中，参考线LM以横穿第一突出部26e的方式从第一点26c延伸。
[0152]因此，通过如上所述那样将芯片安装区域R设置成更靠近第二突出26f，将芯片安装区域R远离参考线LM设置，因此，降低了半导体芯片23破裂的概率。
[0153]尽管没有对凹部26x的位置和数量进行具体限制，但是如图22所示，优选的是将两个凹部26x设置成彼此相对，然后使第一突出部26e彼此相对，并且使第二突出部26f彼此相对。
[0154]这样，在凹部26x的第一点26c之间的间隔W减小，并且参考线U2很可能形成为通过点26c。此外，由于芯片安装区域R被设置成靠近第二突出部26f，所以参考线“2不可能与芯片安装区域R交叠。因此，即使在RFID标签20沿着作为折线的两条参考线、和LQ2中的任何一条弯曲时，也能够减小位于芯片安装区域R中的半导体芯片23破裂的风险。
[0155](第五示例)
[0156]图23为第五示例的加固构件26的平面图。注意，在图23中的与第四示例的图22中说明的元件相同的元件将由与图22中的附图标记相同的附图标记来表示，并且下面将省略对其的描述。
[0157]如图23所示，在该示例中，加固构件26的第二突出部26f的宽度W2被设定为大于第一突出部26e的宽度I。然后，如在第四示例中，芯片安装区域R被设置成相比于第一突出部26e更靠近第二突出部26f。
[0158]如先前参照图14A和图14B所述，加固构件26的横截面面积较小的部分更容易弯曲。
[0159]在该示例中，第二突出部26f的宽度12被设定为大于如上所述的第一突出部26e的宽度W"相应地，第一突出部26e在宽度方向上的横截面面积变得比第二突出部26f在宽度方向上的横截面面积小，因此，第一突出部26e比第二突出部26f更容易弯曲。
[0160]因而，参考线L。被形成为横穿第一突出部26e，这降低了参考线L。形成在第二突出部26f中的概率。因此，即使当RFID标签20沿着参考线L。弯曲时，也能够降低位于靠近第二突出部26f的芯片安装区域R中的半导体芯片23破裂的风险。
[0161](第六示例)
[0162]图24为根据第六示例的加固构件26的平面图。
[0163]在该示例中，比凹部26x小的凹口 26b设置在另一侧部26a处，由此使芯片安装区域R远离穿过凹部26x和凹口 26b的参考线L。来设置。
[0164](第七示例)
[0165]图25为根据第七示例的加固构件26的平面图。
[0166]在该示例中，如在第六示例中一样，比凹部26x小的凹口 26b设置在另一侧部26a处。因此，使得参考线L。穿过凹部26x和凹口 26b。
[0167]另外，最小的虚拟矩形K被假定成使得加固构件26内接于矩形K中，并且使得矩形K的对角线D与参考线L。以直角相交。
[0168]当RFID标签20被扭转时，加固构件26很可能沿着作为折线的参考线L。弯折，该参考线L。垂直于对角线D。因此，在该示例中，即使当RFID标签20被扭转时，仍可以防止位于芯片安装区域R中的半导体芯片23破裂。
[0169](第八示例)
[0170]图26为根据第八示例的加固构件26的平面图。
[0171]在该示例中，两个凹部26x均形成为半圆形状，并且两个凹部26x的位置彼此相对。在这种情况下，参考线L。穿过各个凹部26x的加固构件26的宽度W为最短的中心部分Co因此，通过将芯片安装区域R设置在偏离中心部C的位置处，可以远离参考线L。设置半导体芯片23。
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