](第九示例)
[0173]图27为根据第九示例的加固构件26的平面图。
[0174]在该示例中，设置有多个凹部26x。此外，凹部26x分别以使得形成狭缝(slit)的方式从相互不同的方向朝向加固构件26的中心G延伸。然后，芯片安装区域R设置在多个凹部26x中的一个凹部旁边。
[0175]通过以该方式使凹部26x形成为狭缝状形状，沿着凹部26x形成折线L。。因此，在凹部26x旁边的芯片安装区域R可以远离折线L。设置。
[0176]尽管在该示例中形成四个凹部26x，但是凹部26x的数量不限于以上。例如，可以替选地形成两个、三个、五个或更多个凹部26x。
[0177](第十示例)
[0178]图28为根据第十示例的加固构件26的平面图。
[0179]在该示例中，加固构件26设置有四个凹口 26b。凹口 26b中的两个分别设置在彼此相对的两个半圆形凹部26x的底部。
[0180]在这种情况下，参考线L。穿过两个相邻的凹口 26b。因此，通过远离参考线L。设置芯片安装区域R来防止半导体芯片23破裂。
[0181](第十一示例)
[0182]图29为根据第^^一示例的加固构件26的平面图。
[0183]在该示例中，假定在加固构件26中存在虚拟圆C，并且以使得从侧部26a沿着虚拟圆C延伸的方式设置弧形凹部26x。四个凹部26x设置在加固构件26中。在凹部26x之中，一对相邻的凹部26x形成收缩部26η。
[0184]收缩部26η形成在加固构件26的两个位置处，并且三条参考线L。穿过每个收缩部26ηο这些参考线L。中的一条参考线被形成为穿过两个相邻凹部26χ，而剩余的两条参考线L。均形成为穿过相邻凹部26χ中的仅一个凹部。
[0185]然后，通过远离参考线L。设置芯片安装区域R，可以防止半导体芯片23破裂。
[0186](第十二示例)
[0187]图30为根据第十二示例的加固构件26的平面图。
[0188]在本示例中，具有大致圆形的突出部26m设置于加固构件26的侧部26a，并且凹部26x以使得沿着突出部26m的边缘延伸至加固构件26的方式分别设置。
[0189]在此，两个突出部26m被设置成彼此相对。因此，总共存在四个凹部26x。
[0190]然后，参考线L。被形成为穿过这些凹部26x中的两个凹部，并且可以通过远离参考线L。设置芯片安装区域R来防止半导体芯片23破裂。(制造方法)
[0191]接下来，将描述制造本实施例的RFID标签的方法。
[0192]图31A至图31E为在制造本实施例的RFID标签期间所得到的截面图。
[0193]首先，如图31A所示，制备厚度为30 μ m至100 μ m的PET片作为内置基底构件21。然后，通过气相沉积在内置基底构件21上形成厚度为约5 μπι至20 μπι的银层。此后，将银层图案化为导电图案22。
[0194]接下来，如图31Β所示，在导电图案22上安装半导体芯片23。在该示例中，导电图案22通过诸如焊料凸块和金凸块的端子23a连接至半导体芯片23。
[0195]随后，如图31C所示，将用作保护片24的厚度为50 μ m至300 μ m的PET片从半导体芯片23侧附接至内置基底构件21。同样地，也将另一保护片24附接至内置基底构件21的未安装半导体芯片23的背面。
[0196]例如，附接方法包括通过使用未示出的粘接剂来将保护片24附接至内置基底构件21的方法。
[0197]接下来，如图31D所示，通过使用未示出的粘接剂将加固构件26附接至在内置基底构件21的正面和背面上的保护片24上。
[0198]如前所述，加固构件26起到阻止RFID标签通过外力而被弯曲的作用。在本实施例中，使用厚度为100 μ m至300 μ m的PET板作为加固构件26。
[0199]此外，如参照图12等所述，加固构件26设置有凹部26x。在此，通过利用模具冲压树脂板，与制造加固构件26同时地形成凹部26x。因此，不需要形成凹部26x的专门过程。
[0200]此后，如图31E所示，将由橡胶等制成的弹性片作为外部构件28附接至加固构件26的正面和背面上。因而，内置基底构件21和半导体芯片23被外部构件28围绕。在此，通过分子粘附将在正面和背面上的外部构件28附接在一起。
[0201]因而，完成本实施例的RFID标签20的基本结构。
[0202]根据以上所述的制造RFID标签20的方法，通过使用模具冲压用于加固构件26的树脂板，与制造加固构件26同时地形成凹部26x。因而，在不使步骤数增加的情况下，可以制造能够防止半导体芯片23破裂的RFID标签20。
【主权项】
1.一种RFID标签，包括: 基底构件； 半导体芯片，安装在所述基底构件上；以及 岛状加固构件，覆盖所述半导体芯片并且被配置成加固所述基底构件，所述加固构件的侧部设置有凹部，其中，所述凹部用作折线的起点，以使得当所述加固构件弯折时远离所述半导体芯片形成所述折线。2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中， 第一弯曲部设置于所述凹部的底部处的两个拐角中的一个拐角， 比所述第一弯曲部弯曲得更平缓的第二弯曲部设置于所述两个拐角中的另一拐角，并且 所述半导体芯片被设置成相比于所述第一弯曲部更靠近所述第二弯曲部。3.根据权利要求2所述的RFID标签，其中， 所述凹部中的两个凹部分别设置于所述加固构件的两个侧部，以使得所述凹部彼此相对， 所述凹部的所述第一弯曲部彼此相对，并且 所述凹部的所述第二弯曲部彼此相对。4.根据权利要求2所述的RFID标签，其中， 所述折线始于所述第一弯曲部。5.根据权利要求1所述的RFID标签，其中， 第一突出部和第二突出部设置于所述加固构件的侧部，所述第一突出部限定所述凹部的两侧中的一侧、同时突出第一距离，所述第二突出部限定所述凹部的两侧中的另一侧、同时突出比所述第一距离短的第二距离，并且 所述半导体芯片被设置成相比于所述第一突出部更靠近所述第二突出部。6.根据权利要求1所述的RFID标签，其中， 第一突出部和第二突出部设置于所述加固构件的侧部，所述第一突出部具有第一宽度并且限定所述凹部的两侧中的一侧，所述第二突出部具有第二宽度并且限定所述凹部的两侧中的另一侧， 所述第二宽度大于所述第一宽度，并且 所述半导体芯片被设置成相比于所述第一突出部更靠近所述第二突出部。7.根据权利要求5所述的RFID标签，其中， 所述凹部中的两个凹部分别设置于所述加固构件的两个侧部，以使得所述凹部彼此相对， 所述凹部的所述第一突出部彼此相对，并且 所述凹部的所述第二突出部彼此相对。8.根据权利要求5所述的RFID标签，其中， 所述折线穿过所述第一突出部在所述侧部处从其突出的起点。9.根据权利要求1所述的RFID标签，其中， 比所述凹部小的凹口设置于所述加固构件的另一侧部， 所述折线穿过所述凹部和所述凹口，并且 内接有所述加固构件的虚拟矩形的对角线与所述折线以直角相交。10.根据权利要求1所述的RFID标签，还包括: 设置在所述基底构件上的导电图案，其中， 在平面图中所述凹部与所述导电图案彼此交叠。11.根据权利要求1所述的RFID标签，其中， 设置有多个凹部， 所述多个凹部从相互不同的方向朝向所述加固构件的中心延伸，并且 所述半导体芯片设置在所述多个凹部中的一个凹部旁边。12.根据权利要求1所述的RFID标签，其中， 所述基底构件具有细长的形状，并且 所述折线与所述基底构件的纵向平行或相对于所述纵向倾斜。13.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，所述折线是当所述加固构件弯折时形成的多条线当中最易弯折的线。
【专利摘要】所公开的RFID标签包括：基底构件；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件。该加固构件的侧部设置有凹部。凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN105404918
【申请号】CN201510535365
【发明人】松村贵由, 杉村吉康, 庭田刚, 三浦明平, 马场俊二
【申请人】富士通株式会社, 富士通先端科技株式会社
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年8月27日
【公告号】EP3001356A1, US20160071002