一种触摸屏及终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种触摸屏及终端。
【背景技术】
[0002]传统的天线都是以FPC (柔性电路板)或者钢片的形式贴附在壳体上，然后通过簧片或者PIN针来和主板相连，构成通路。这就要求壳体结构给天线留出足够的面积。然而，随着移动终端向着轻，薄，大的方向发展，天线空间被压缩的越来越小，天线的设计难度也越来越大，尤其是当终端的壳体上带有金属构件时，为了得到天线很好的辐射性能，天线的设计要么避让金属构件，要么利用金属构件，使金属构建成为天线的一部分。但是这种设计很难兼顾到终端的外观设计，又或者造成相似的无新意的设计。美观和实用不能兼得。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种触摸屏及终端，用以解决现有技术中传统的天线布设方式约束了终端外观及材质的设计的问题。
[0004]依据本发明的一个方面，提供一种触摸屏，包括:括依次叠层匹配设置的触摸层、导电层和基质层，其中，所述导电层上布设有天线辐射体及与所述天线辐射体相连的天线信号线和地馈线。
[0005]可选地，本发明所述触摸屏中，所述天线辐射体、天线信号线和地馈线布设在导电层上非显示区域内，或者，布设在导电层上显示区域中非触控区域内。
[0006]可选地，本发明所述触摸屏中，所述天线信号线和地馈线通过柔性电路板FPC引出，以与射频芯片连接。
[0007]可选地，本发明所述触摸屏中，所述导电层上还布设有用以响应触控信号的基带控制线，所述基带控制线通过所述FPC引出，以与基带处理芯片连接。
[0008]可选地，本发明所述触摸屏中，所述导电层上布设的天线辐射体采用喷涂方式、电镀方式，或者，可实现的触摸屏导电膜形成工艺形成。
[0009]依据本发明的另一个方面，提供一种终端，包括:本发明提供的触摸屏。
[0010]可选地，本发明所述终端中，布设在触摸屏导电层上的天线信号线和地馈线通过FPC引出触摸屏，连接至终端主板上的射频芯片。
[0011]可选地，本发明所述终端中，布设在触摸屏导电层上的基带控制线通过所述FPC引出，连接至终端主板上的基带处理芯片。
[0012]本发明有益效果如下:
[0013]本发明通过把天线辐射体做到触摸屏上来实现天线的布局，这种布局方式既能够得到较好的天线辐射性能，又能够兼顾终端的外观设计。同时，这种布局方式减小了终端的厚度和金属构件对天线的影响，以及减小了天线的组装工序，增加了天线的装配的一致性。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本发明实施例的触摸屏的组成示意图；
[0016]图2为本发明实施例的触摸屏中天线布局示意图；
[0017]图3为本发明实施例的触摸屏中天线又一布局示意图；
[0018]图4为本发明实施例的触摸屏弯曲简易示意图；
[0019]图5为本发明实施例的触摸屏与终端主板的连接示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了解决现有技术中传统的天线布设方式约束了终端外观及材质的设计的问题，本发明提供一种触摸屏及终端，其通过在触摸屏的导电层上布线来实现天线的功能，使得具有所述触摸屏的终端既能够得到较好的天线辐射性能，又能够兼顾外观设计。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021]实施例一
[0022]本发明实施例提供一种触摸屏，如图1所示，包括依次叠层匹配设置的触摸层6、导电层7和基质层8。
[0023]本实施例中，在导电层7上布设天线辐射体及与天线辐射体相连的天线信号线和地馈线，
[0024]其中，在布设天线辐射体及与天线辐射体相连的天线信号线和地馈线时，其布设基本原则是要避开触摸屏的基带控制线(用以实现触控功能的走线)。对此，本发明实施例优选地将天线辐射体、天线信号线和地馈线布设在导电层上非显示区域内，以手机终端上的触摸屏为例，可以布设在手机终端位于显示区域上方的非显示区域内，具体如图2所示，或者，可以布设在手机终端位于显示区域下方的非显示区域内，具体如图3所示。
[0025]另外，随着触摸屏技术的发展，触摸屏可以实现弯曲，如图4所示，为触摸屏弯曲的简易示意图，图中触摸屏可以向左右方向、上下方向弯折，图中B、C、D、E区域为弯折区域。目前，触摸屏实现弯曲的目的各有不同，其中，会存在一些情况，弯折区域仅用以显示，不响应触控操作，此时，也可以将天线辐射体及天线布线布设在导电层显示区域内非触控区域内。
[0026]进一步地，本实施例中，天线信号线和地馈线通过柔性电路板FPC引出，以与射频芯片连接，形成天线辐射和接收通路。
[0027]进一步地，本实施例中，导电层上布设的天线辐射体的形成方式包括但不限于为:采用喷涂方式、电镀方式，或者，可实现的触摸屏导电膜形成工艺形成。
[0028]本实施例通过在触摸屏的导电层上布线来实现天线的功能，为终端既能够得到较好的天线辐射性能，又能够兼顾外观设计提供了支持。
[0029]实施例二
[0030]本发明实施例提供一种终端，所述终端包括实施例一所述的触摸屏，S卩，本实施例所述终端对传统的天线布设方式进行改进，通过触摸屏来布设天线。
[0031]下面对触摸屏与终端内部芯片的连接方式进行具体阐述。
[0032]如图5所示，图中I为终端主板，2为布设在主板上的射频芯片，3为布设在主板上的连接器，4为触摸屏FPC，5为带有天线的触摸屏。
[0033]布设在触摸屏5中导电层上的天线信号线和地馈线通过FPC 4和连接器3与主板I上的射频芯片2相连接，构成通路。
[0034]其中，FPC4中可以包含触摸屏5的触控信号，如果包含触控信号那么连接器3与主板相接后这部分信号线进入基带处理芯片。天线的信号线进入射频处理芯片2。
[0035]综上所述，本发明通过把天线辐射体做到终端的触摸屏上，极大的利用了天线可用的空间，减小了终端的厚度和金属构件对天线的影响。同时减小了天线的组装工序，增加了天线的装配的一致性。
[0036]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种触摸屏，包括依次叠层匹配设置的触摸层、导电层和基质层，其特征在于，所述导电层上布设有天线辐射体及与所述天线辐射体相连的天线信号线和地馈线。2.如权利要求1所述的触摸屏，其特征在于，所述天线辐射体、天线信号线和地馈线布设在导电层上非显示区域内，或者，布设在导电层上显示区域中非触控区域内。3.如权利要求1或2所述的触摸屏，其特征在于，所述天线信号线和地馈线通过柔性电路板FPC引出，以与射频芯片连接。4.如权利要求3所述的触摸屏，其特征在于，所述导电层上还布设有用以响应触控信号的基带控制线，所述基带控制线通过所述FPC引出，以与基带处理芯片连接。5.如权利要求1所述的触摸屏，其特征在于，所述导电层上布设的天线辐射体采用喷涂方式、电镀方式，或者，可实现的触摸屏导电膜形成工艺形成。6.一种终端，其特征在于，包括权利要求1至5任意一项所述的触摸屏。7.如权利要求6所述的终端，其特征在于，所述触摸屏中，布设在导电层上的天线信号线和地馈线通过FPC引出触摸屏，连接至终端主板上的射频芯片。8.如权利要求7所述的终端，其特征在于，所述触摸屏中，布设在导电层上的基带控制线通过所述FPC引出触摸屏，连接至终端主板上的基带处理芯片。
【专利摘要】本发明公开了一种触摸屏及终端，所述触摸屏，包括：括依次叠层匹配设置的触摸层、导电层和基质层，其中，所述导电层上布设有天线辐射体及与所述天线辐射体相连的天线信号线和地馈线。所述终端包括所述触摸屏。本发明通过在触摸屏的导电层上布线来实现天线的功能，使得具有所述触摸屏的终端既能够得到较好的天线辐射性能，又能够兼顾外观设计。
【IPC分类】G06F3/041
【公开号】CN105511658
【申请号】CN201410528589
【发明人】李群
【申请人】中兴通讯股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2014年10月9日
【公告号】WO2016054926A1