一种晶圆测试数据的处理方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆测试数据的处理方法及系 统。
【背景技术】
[0002] 集成电路芯片的生产制造是一个非常复杂的过程，每一片晶圆从进厂到最终生产 完成，都要经过成千上百道工序，每一道工序都会产生大量的数据。在半导体制造过程中， 由于生产工艺和过程的复杂性，一些细微的过程变化都有可能影响到最终制造的产品，在 先进的生产制程工艺中更是如此。因此，在生产过程中，一方面要求做到防微杜渐，警钟长 鸣，对产品可能的质量变化进行及时预警；另一方面，当存在潜在的问题或者问题已经发生 后，需要排查大量的质量数据，快速准确地对问题的根源进行追踪和定位，从而避免问题的 再次发生。
[0003] 晶圆测试（Wafer Sort，简称WS)数据是产品质量数据中的一种，相较于晶圆针测 (Chip Probing，简称CP)数据，它能够更为精确的反应产品的质量细节，是用来进行产品质 量监控和产品质量问题解决的一种重要数据，配合相关系统的使用能够对产品质量进行多 重把关，以及提前预警，针对问题存在的原因，做出及时的处理。
[0004] 但是，由于晶圆测试数据的数据量庞大，数据的数据库存储过程效率不高，不利于 数据的管理和监控；晶圆测试数据的存储需要消耗大量存储资源，对存储设备的投资较大， 在海量数据的情况下，数据保存时间和存储设备的成本支出往往是一对矛盾体，很难做到 很好的取舍平衡。
[0005] 目前，在对晶圆测试数据的存储处理上存在如下弊端：
[0006] 晶圆测试数据存储方法是按点存储的方式，即一片晶圆（wafer)上的一颗芯片 (Die)的一个晶圆测试数据参数的测试结果作为一条记录存入数据库中，一片晶圆产生的 记录数为芯片的个数乘以晶圆测试参数的个数，数据的上传、备份和删除效率不高。
[0007] 晶圆测试数据监控系统从数据库中获取原始的晶圆测试数据并进行运算，受到数 据存储方式的限制，数据处理的效果不好，性能不高。
[0008] 将晶圆测试数据直接存入数据库的方式导致存储资源的利用率不高，IT成本支出 较大。
[0009] 因此，如何得到一种既能兼顾数据存储的效率，又能提高存储资源的利用率的晶 圆测试数据的处理方法及系统，成为本领域技术人员致力研究的方向。
【发明内容】
[0010] 针对上述技术问题，本申请提供了一种晶圆测试数据的处理方法及系统，为工厂 产品部门的产品质量监控提供数据支持，在保证数据数量和质量的前提下，既能兼顾数据 存储的效率，又能提高存储资源的利用率。
[0011] 本申请记载了一种晶圆测试数据的处理方法，包括如下步骤：
[0012] 提供待测晶圆，并对所述待测晶圆进行晶圆测试，以获取该待测晶圆的第一测试 数据组；
[0013] 于所述第一测试数据组中提取并整理部分数据，形成第二测试数据组；
[0014] 对所述第二测试数据组进行运算操作，得到监控测试数据；
[0015] 对所述第二测试数据组和所述监控测试数据进行格式标准化转换操作后，生成一 标准数据集合，对所述标准数据集合进行压缩操作，并将压缩后的所述标准数据集合存储 至一数据库中。
[0016] 上述的晶圆测试数据的处理方法，其中，所述方法中于所述第一测试数据组中提 取并整理部分数据的步骤具体为：
[0017] 于所述第一测试数据组中提取部分数据后，对提取的数据进行分类汇总，以得到 所述第二测试数据组。
[0018] 上述的晶圆测试数据的处理方法，其中，所述第二测试数据组包括晶圆属性信息、 测试参数信息和测试结果信息。
[0019] 上述的晶圆测试数据的处理方法，其中，对所述第二测试数据组和所述监控测试 数据进行格式标准化转换操作后，生成包括主信息集合和子信息集合的所述标准数据集 合，并对该标准数据集合进行解析和压缩操作后，将解析和压缩后的结果存储至所述数据 库中；
[0020] 其中，所述晶圆属性信息定义在所述主信息集合中，所述测试参数信息、所述测试 结果信息以及所述监控测试数据均定义在所述子信息集合中。
[0021] 上述的晶圆测试数据的处理方法，其中，所述子信息集合由若干个项目构成，且该 若干个项目均是以所述测试参数信息为单位，对所述测试结果信息和所述监控测试数据进 行处理后生成该若干项目。
[0022] 上述的晶圆测试数据的处理方法，其中，每个所述项目中均包括对应于该项目的 测试参数信息和以该测试参数信息进行的晶圆测试所生成的测试结果信息，以及对该测试 结果信息进行运算操作后生成的监控测试数据；
[0023] 其中，所述待测晶圆上设置有若干个芯片，在每个所述项目中每个芯片的测试结 果信息均是根据该芯片在晶圆上的相对坐标按行输出。
[0024] 上述的晶圆测试数据的处理方法，其中，所述数据库中设置有属性信息存储模块、 测试参数存储模块、测试结果存储模块和监控数据存储模块；
[0025] 所述属性信息存储模块存储定义在所述主信息集合中的晶圆属性信息；
[0026] 所述测试参数存储模块存储定义在所述子信息集合中的测试参数信息；
[0027] 所述测试结果存储模块存储定义在所述子信息集合中的测试结果信息经过压缩 后的结果；
[0028] 所述监控数据存储模块存储定义在所述子信息集合中的监控测试数据。
[0029] 本发明还记载了一种晶圆测试数据的处理系统，其中，所述系统包括数据采集模 块、提取转换模块、加载模块和数据库：
[0030] 所述数据采集模块在待测晶圆完成晶圆测试后，获取该晶圆的第一测试数据组， 并将所述第一测试数据组发送至所述提取转换模块；
[0031] 所述提取转换模块对所述第一测试数据组进行处理后，获取一标准数据集合，并 将所述标准数据集合发送至所述加载模块；
[0032] 所述加载模块对所述标准数据集合进行压缩操作后，将压缩的所述标准数据集合 存储至所述数据库中；
[0033] 其中，所述标准数据集合包括经格式标准化转换操作后的第二测试数据组和监控 测试数据，所述提取转换模块于所述第一测试数据组中提取并整理部分数据形成所述第二 测试数据组，所述提取转换模块对所述第二测试数据组进行运算操作得到所述监控测试数 据。
[0034] 上述的晶圆测试数据的处理系统，其中，所述提取转换模块于所述第一测试数据 组中提取并整理部分数据形成所述第二测试数据组，具体为：
[0035] 所述提取转换模块于所述第一测试数据组中提取部分数据后，对提取的数据进行 分类汇总，得到所述第二测试数据组。
[0036] 上述的晶圆测试数据的处理系统，其中，所述第二测试数据组包括晶圆属性信息、 测试参数信息和测试结果信息。
[0037] 上述的晶圆测试数据的处理系统，其中，所述标准数据集合包括主信息集合和子 信息集合；
[0038] 其中，所述晶圆属性信息定义在所述主信息集合中，所述测试参数信息、所述测试 结果信息以及所述监控测试数据均定义在所述子信息集合中。
[0039] 上述的晶圆测试数据的处理系统，其中，所述子信息集合由若干个项目构成，且该 若干个项目均是以所述测试参数信息为单位，对所述测试结果信息和所述监控测试数据进 行处理后生成该若干项目。
[0040] 上述的晶圆测试数据的处理系统，其中，每个所述项目中均包括对应于该项目的 测试参数信息和以该测试参数信息进行的晶圆测试所生成的测试结果信息，以及对该测试 结果信息进行运算操作后生成的监控测试数据；
[0041] 其中，所述待测晶圆上设置有若干个芯片，在每个所述项目中每个芯片的测试结 果信息均是根据该芯片在晶圆上的相对坐标按行输出。
[0042] 上述的晶圆测试数据的处理系统，其中，所述数据库中设置有属性信息存储模块、 测试参数存储模块、测试结果存储模块和监控数据存储模块；
[0043] 所述属性信息存储模块存储定义在所述主信息集合中的晶圆属性信息；
[0044] 所述测试参数存储模块存储定义在所述子信息集合中的测试参数信息；
[0045] 所述测试结果存储模块存储定义在所述子信息集合中的测试结果信息经过压缩 后的结果；
[0046] 所述监控数据存储模块存储定义在所述子信息集合中的监控测试数据。
[0047] 上述的晶圆测试数据的处理系统，其中，所述提取转换模块包括提取单元、运算单 元和转换单元：
[0048] 所述提取单元于所述第一测试数据组提取并整理部分数据，以形成第二测试数据 组，并将所述第二测试数据组发送至所述运算单元和所述转换单元；
[0049] 所述运算单元对所述第二测试数据组进行运算操作后，得到监控测试数据，并将